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都是工业连接器 ix比RJ45好在哪儿?

作者:Kenton Williston

关键词:连接器,工业以太网


机器人技术、机器视觉和工业物联网 (IIoT) 技术等数据密集型应用在工厂使用量在迅速增加。因此,对高速通信的需求与日俱增。尽管工业以太网有帮助,但设计人员必须实现高端口密度,最大限度地减少电磁干扰 (EMI),并确保物理连接坚固可靠。

ix 工业连接器的尺寸仅为 RJ45 连接器的四分之一,具有更强的 EMI 屏蔽性能和坚固耐用的配接能力,是专为满足工厂自动化要求而设计的连接器产品。这种连接器已按照 IEC 61076-3-124 标准进行标准化,可支持多供应商解决方案,并提供一整套精细的功能,以进一步增强智能工厂的能力。

工业以太网和 RJ45 连接器的挑战

工业以太网有两个适合智能工厂的关键特性:每秒 10 千兆比特 (10 Gbps) 的数据传输速率和以太网的技术基础。工业以太网采用相同的 TCP/IP 协议、CAT5e 和 CAT6 电缆以及 RJ45 接头。这种互操作性简化了智能工厂设备之间以及设备与企业系统之间的集成工作。

然而,工业环境给连接器造成了更大的物理压力,而且随着端口密度的不断增大,设计人员需要占地面积更小的连接器来进一步减少 EMI。如图 1 所示,与 RJ45 连接器相比,ix 工业连接器可减少 75% 的安装空间。同时,这款连接器还大大提高了耐用性和抗 EMI 性能(图 2)。

图 1:ix 工业连接器(左)比传统 RJ45(右)小 75%。(图片来源:Automation World)

图 2:ix 工业连接器实现了许多性能改进,以满足工厂自动化要求。(图片来源:Hirose)



尽管 ix Industrial 使用独特的连接器,但它能够兼容工业以太网生态系统的其他部分。例如,这款连接器支持高达 10 Gbps 的 CAT6A 电缆以及高达 3 A 的以太网供电 (PoE) 和 PoE+。

基于这种兼容性,微型连接器已按照 IEC 61076-3-124 标准进行了标准化,以确保跨供应商的互操作性,从而简化设计流程,让工程师能更自由地选择产品。例如,Hirose 的 ix 工业连接器系列与其他制造商的解决方案完全兼容。

ix 工业连接器还可用于多种以太网协议,包括 PROFINET、CC-Link IE TSN 和 GigE Vision:

  • PROFINET 是一种由 Profibus 和 Profinet International (PI) 监管且使用广泛的工业以太网协议。该连接器用于可编程逻辑控制器 (PLC)、机器人、驱动器以及传感器和执行器的输入和输出 (I/O)。
  • CC-Link IE TSN 是 CC-Link Partner Association 制定的标准,用于将千兆以太网与时敏网络 (TSN) 结合在一起。该协议广泛应用于半导体和汽车制造等先进行业。
  • GigE Vision 是由 Automated Image Association (AIA) 管理的高性能工业相机接口标准。该协议利用以太网网络实现了多种优势,如快速数据传输、更长的电缆长度、低成本和可扩展等。

除这些官方认可外,ix 工业连接器还可与许多其他工业以太网协议配合使用,具体包括 EtherCAT、Modbus TCP 和 Ethernet/IP。ix 工业连接器支持这些协议,并且坚固耐用,实现了小型化,是许多智能工厂应用的理想选择。其中包括:

  • 机器视觉:高分辨率摄像机可生成大量图像数据,用于实时分析和制定决策。这充分利用了 ix 工业连接器的高数据传输速率和紧凑的外形,适用于安装多台摄像机。
  • 机器人:协作机器人和自主机器人依靠实时传感器数据和控制信号实现安全高效的运行。ix 工业连接器坚固耐用,电磁干扰敏感性低,可确保可靠的数据交换。
  • 预见性维护:在关键设备上安装传感器,可及早发现潜在故障,避免代价高昂的停机时间。ix 工业连接器外形扁平,设计坚固,非常适合在恶劣工作条件下使用小型传感器。

节省空间的插头和插座设计选项

ix 工业插座和插头都以其能够节省空间而著称。如图 3 所示,插座有多种配置:

  • 直式插座(如 IX61G-A-10P)可平行安装,间距仅为 10 mm,可实现高端口密度。在这种配置下,6 个 ix 工业连接器的空间与 3 个 RJ45 连接器相同,从而大大减少了交换机、路由器和类似设备的占地面积。
  • 外形扁平的水平插座(如 IX60G-A-10P)的厚度只有 5.7 mm,不到 RJ45 连接器高度的一半,因此适合传感器等应用。
  • 垂直插座(如 IX80G-A-10P)可以从顶部插接,为设计人员带来了更大的灵活性。

图 3:ix 工业插座具有直式、垂直和水平(分别为顶部、左侧和底部)三种类型。插头连接器有直式和直角两种配置。(图片来源:Hirose)


插头有直式(如 IX40G-B-10S-CV(7.0))和直角式(如 IX30G-A-10S-CVL2(7.0))两种。尤其值得一提的是直角式连接器,因为这种器件能够降低连接高度,使得在狭小空间内敷设电缆更容易。例如,这些插头可以最大限度地减少与电缆弯曲半径有关的问题,并有助于进行高密度菊花链连接。

机械和电气复原性能

ix 工业连接器专为适应工业条件而设计,其结构坚固耐用,可抵御振动、冲击和 EMI。插座外壳通过五个通孔焊脚安装到印刷电路板(PC 板)上。这样就形成了牢固的物理连接,以防止扳动和拉扯,从而保护信号触点。这种结构还能在插座外壳和电路板接地层之间实现牢固的连接。

插头外壳包括集成电线端接单元和电缆夹(图 4)。这样可以防止电缆组件的连接部分受到电缆负载的影响。外壳压接在一起,与插座的接地弹簧直接接触,形成 360˚ 连续屏蔽,从而防止 EMI。

图 4:ix 工业插头为电线端接单元提供外壳保护,以防止物理损坏和防 EMI。(图片来源:Hirose)


连接器还具有坚固耐用的卡入式锁定机构,可发出咔嗒声并提供触感。这种可靠的锁定机构可确保即使在剧烈振动的环境中也能可靠连接,并有助于连接器承受 5000 次配接操作。

Hirose 还提供采用钯镍触点的 ix 工业连接器。例如,IX30G-A-10S-CV(7.0)(01) 插头的触点是 0.75 μm 钯镍加 0.05 μm镀金。这些触点比标准的金触头更耐用,对于需要频繁配接的应用非常有用。

简化装配和测试

Hirose 建议使用线径在 22 至 28 AWG 线规之间的电缆,以确保高质量连接。电线可通过焊接或绝缘穿刺连接 (IDC) 端接,建议为现场端接插头使用 IDC。这种端接方法使用 HT803/IXG-8/10S-63-72 等压接工具来切割电线绝缘体,并一次性完成连接。

要获得最经久耐用的高质量端接,最好使用焊接。Hirose 提供了许多支持这种端接方法的插头,如 IX40G-A-10S-CV(7.0)。

为了测试电缆和组件,Hirose 提供 DSX-CHA-5-IX-S 分析仪,这是一套用于 Amprobe(Fluke Networks 旗下公司)的 DSX CableAnalyzer 的适配器。使用该分析仪,技术人员可以确保正常运行并简化问题诊断。

结束语

设计人员可使用 ix 工业连接器在智能工厂应用中实现高端口密度和可靠性。通过 IEC 61076-3-124 标准化,设计人员可以确保不同制造商产品之间的互操作性。各种插头和插座选项允许设计人员选择安装和电缆布线方向,以缩小设备占地面积,避免电缆受到应力作用,并在实现高带宽的同时将干扰风险降至最低。

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四电极法怎样测量人体生物阻抗?用一个模型说清楚!

作者: Alan Yang

关键词: 测量

通过测量人体组织对微弱交流电的阻抗变化,可获得反映血容量变化的心脏阻抗信号。人体由大量细胞构成,生物组织的电气特性可用图1 所示等效电路模型表示。

image
图 1 人体组织等效阻抗模型


该模型采用三个元件描述生物阻抗:

  • Cₘ:细胞膜并联电容
  • Rₑ:细胞外液电阻
  • Rᵢ:细胞内液电阻

上述参数并非单个细胞的电气参数,而是整片组织的整体等效电气特性,该模型称为三元件 RC 生物阻抗模型。

系统采用四电极法测量人体生物阻抗。其原理为:通过一对电极施加激励电流,另一对电极提取电压信号。

如图 2 所示,采用标准 ICG 采集配置,放置 4 个 3M 银 / 氯化银(Ag/AgCl)凝胶电极。

电极功能:

  • D1、D4(激励电极对)→ 向人体注入高频交流电流
  • D2、D3 → 测量胸腔两端电压

由于胸腔阻抗随心脏活动周期性变化,两端电势差也随之改变,这一变化的电势信号即为 ICG 信号。

信号采集时,电极最优放置位置:

  • D1 激励电极:贴于左右耳后凹陷处
  • D4 激励电极:置于上腹部
  • D2 传感电极:对称贴于双侧锁骨上方
  • D3 传感电极:置于剑突下方凹陷处两侧

image
图 2 ICG 信号采集电极分布


相关原厂型号:

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LTspice瞬态仿真中的时间与步长要怎么设置?看这里!

作者: Ricky Wong

关键词: 仿真

进行瞬态分析的时候,如何设置合适的仿真的时?间和步长来避免结果的失真?

在 LTspice 中进行瞬态分析时,通常不需要手动设置仿真步长,因为软件已针对电源仿真进行了优化。以下是具体原因和建议:

  1. LTspice 与 SPICE 的区别
    SPICE 主要用于线性电路的仿真,而电源电路通常是非线性的(如开关电源、DC-DC转换器等),传统 SPICE 仿真可能因非线性特性导致不收敛或仿真速度慢。
    LTspice 针对电源仿真进行了优化,采用自适应步长算法,能够在保证精度的同时提高仿真效率,并尽量确保收敛。
  2. 默认设置通常足够
    • 在大多数情况下,LTspice 的自动步长调整功能已经足够,无需手动设置步长。
    • 仿真时间(如 Tran 0 10ms 0 1us)中,0 10ms 表示仿真总时间,而 0 1us 表示最大步长(可选)。如果省略最大步长,LTspice 会自动选择合适的步长。
  3. 特殊情况下的调整
    如果遇到仿真不收敛或波形失真(如高频开关噪声、快速瞬态响应等),可以尝试:
    • 手动限制最大步长(如 Tran 0 10ms 0 10ns),以确保关键时间点的采样精度。
    • 调整仿真精度设置(如 .options plotwinsize=0 或 .options gmin=1e-12)以提高收敛性。
    • 如果仍然无法解决,可考虑使用其他更适合高频/非线性仿真的工具(如 SIMULINK、PSpice 等)。

一般情况:LTspice 的默认设置已优化,无需手动调整步长。
特殊情况:可限制最大步长或调整仿真选项,若仍不收敛,可尝试其他仿真工具。

因此,除非遇到极端情况,否则不建议花费过多时间手动调整步长,LTspice 的自适应算法已能满足大多数电源仿真需求。

更多有关LTspice的技术信息, 请查看

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用5个应用实例 玩转单板机选型!

作者:DigiKey Editor

关键词:单板机,开发板,边缘AI

单板机常见核心处理器包括ARM Cortex、Intel Atom、Celeron、AMD G系列,以及其他片上系统(SoC)平台。通常会采用STM32H747、Raspberry Pi BCM2711等芯片,支持以太网、RS‑485、Wi‑Fi、BLE、CAN等多通信协议。典型的单板机产品包括Raspberry Pi、DIGI CC系列、Seeed、NVIDIA Jetson、ADI TMCM等。

高度集成、弹性化的单板机应用日趋广泛

单板机拥有广泛的应用领域,像是智能家居、教育训练、AI边缘运算、机器人、医疗监控、农业监控、物流、制造业。像是在教育与开发领域常见的Raspberry Pi等低成本且具GPIO脚位的单板机,相当适合用于编程与硬件学习,如家庭自动化、媒体串流、游戏仿真器等。

在物联网(IoT)与边缘应用中,单板机也可用于担任IoT网关,通过UART、I2C、SPI等通信协议连接传感器,再通过Wi-Fi、蓝牙或以太网上传云,可支持实时数据分析与决策,适用于智能家居、工厂自动化、物流跟踪等。单板机相当适合处理边缘运算需求,支持ML(tinyML)与IIoT架构,可在本地化实作预测维护、实时控制,并与云/ERP系统集成。

在工业与自动化领域则有工业级单板机(如Arduino、Industrial Shields、KUNBUS),结合了PLC/IIoT功能,可集成IEC 61131‑3(如梯形图、结构化文本)程序,又可使用Python、C/C++或Java,适用于机器控制、环境监测、农业应用等。单板机在工业自动化中的应用中,需要应对极端环境与需求,可耐高温低温、抗振,支持24/7运行,减少人力风险。常见于许多嵌入式应用场景,像是设备控制、环境监控、预测性维护、供应链跟踪。推荐的产品型号包括Digi CC-SB-WMX-KK8D(四核)、Digi CC-SBP-WMX-JN58(528MHz)、ADI TMCM-0960-MOTIONPY V21(精密电机控制)。

单板机在边缘运算与IoT领域应用上,在产品选择上应考虑效能、内存、连接性、功耗、价格、软件兼容性。常见的产品型号包括Seeed 114110147(六核、8GB RAM)、Seeed 102110767(四核、8GB RAM)。单板机在边缘运算应用中,可有效地降低延迟与云依赖,并可减少带宽与运营成本,以及增强数据隐私与安全性。在可扩展性与开放性上,单板机常见于开放硬件/开源平台,可提供root权限与高度自定义,并通过如SimpleComm等C++链接库结合多协议通信。

单板机的典型应用还包括农业监测,可收集土壤与天气信息,优化灌溉,以及在制造监控应用中收集设备数据、主动告警,或是用于精密控制,如运动控制、物料搬运等。

单板机具有高度集成、小型化、低成本的结构性优势

单板机具有高度集成、小型化、低成本的结构性优势,单板设计可减少连接器与复杂拓扑,提升系统可靠性与效率,在质量要求上,可满足可靠度与质量保证(QA)要求,工业用单板机需经过严苛温湿度、振动测试,确保在-40℃~+85℃温度范围内的工作环境稳定性。不过,开发板通常未做此级别的验证,使用前需进行额外测试与评估。

单板机正在改变科技的构建方式,可支持快速原型设计,支持多种程序语言、广泛应用套件,有助于快速开发与迭代。此外,还具有成本与规模经济,随着如Raspberry Pi的普及,降低了进入门坎,尤其是在教育与产业IoT应用领域。另一方面,单板机的应用相当弹性广泛,从教育、家庭应用到工业自动化与边缘计算,全方位加速多种领域创新。

单板机在边缘AI应用中的重要性已经日渐提高,可以用于执行AI/ML模型,像是NVIDIA Jetson SBC系列(如102110408、102110659)可本地运行深度学习算法,并可加速实时响应能力,例如应用于自驾车、紧急系统等。此外,单板机结合Tiny-ML,可让开发者轻松打造原型并部署边缘AI。未来还将会有更多单板机支持AI运算功能与更大内存,以支持更复杂的模型。

展望未来,单板机还将集成更多技术,像是支持区块链、云运算、工业IoT(IIoT),还可推广到绿色科技应用,用于能源监控、节能设备、永续商业实践。为拓展应用发展,单板机还会支持多系统平台,包含Linux(Ubuntu、Debian、Fedora)、Android、FreeBSD、Windows CE等,处理器也会更多样化,像是X86、ARM、RISC-V架构均会日益普及。

常见应用领域的单板机规格与特性

单板机的应用相当广泛,相关的产品也相当多样,以下将针对许多常见的应用与产品进行介绍。

Raspberry Pi SC1112单板机


1. 教育与开发入门

在教育与开发入门领域中,Raspberry Pi 5 (SC1112)是最常见的产品,其采用四核2.4GHz处理器,支持最高8GB RAM。Raspberry Pi 5的价格亲民,适合学生与初学者,并拥有大量社区资源与教学文件,支持GPIO脚位,可连接传感器与简易控制器,适合Python、Scratch等程序语言教学。常见的应用场景包括程序设计教学、STEM项目、原型设计、简易物联网系统。

Digi CC-SB-WMX-KK8D单板机


2. 工业自动化与嵌入式控制

在工业自动化与嵌入式控制领域,最常见的单板机是Digi CC-SB-WMX-KK8D,其采用四核1.2GHz处理器,具有工业等级设计,耐高低温、抗振动,支持多种I/O与通信接口(RS-485、CAN、EtherCAT),适合长时间无人值守24/7运行的特色优势,可应用于机台控制、流程监控、数据记录、环境传感。

Digi CC-SBP-WMX-JN58则是采用528MHz单核处理器,具有体积小巧、功耗极低的优势,适合空间受限与低效能需求场景。常见的应用场景包括简易数据传输网关、仪器仪表集成、设备通信模块。

Seeed 114110147单板机


3. 智能农业与物联网

在智能农业与物联网应用中,常见的单板机包括Seeed Studio 114110147,其采用六核处理器、8GB RAM,具有效能强大,可本地处理大量传感数据,支持Wi-Fi、蓝牙与多种有线连接,兼容Arduino与Python生态系等特色优势。常见的应用场景包括农业监测(温湿度、土壤)、智能灌溉、能源管理、LoRaWAN网关。

Seeed Studio 102110767则是采用四核2.7GHz处理器,具有适合边缘装置进行实时处理,集成存储、通信与控制功能于单一平台的特色优势。常见应用场景包括物流跟踪、智能城市终端、室内环境监控等。

NVIDIA 102110408单板机


4. 边缘AI与机器人应用

在边缘AI与机器人应用中,常见的单板机是NVIDIA Jetson Nano (102110408),其采用四核1.43GHz处理器,集成GPU,可用于运行深度学习推论如图像辨识、语音分析,支持TensorRT、CUDA等AI框架,能以低延迟处理视觉与传感数据。常见的应用场景包括AI图像分析、无人机导航、简易机器人控制。

NVIDIA Jetson Xavier NX (102110659)则是采用六核处理器,16GB RAM,具备强大的AI运算能力,适用于高阶机器学习应用,支持多镜头视觉输入与实时推论。常见的应用场景包括自动驾驶系统、AI安防系统、医疗图像分析。

ADI/Maxim TMCM-0960-MOTIONPY V21单板机


5. 精密自动控制与运动应用

在精密自动控制与运动应用中,ADI TMCM-0960-MOTIONPY V21是常见的单板机,采用ARM Cortex-M4处理器,具有专为运动控制设计(电机、机构手臂),集成位置与速度控制模块,精准控制,反应快速等特色优势。常应用于工业机器人、物料搬运系统、输送带自动化等场景。

应用领域

产品名称(型号)

品牌

处理器规格

主要特性与优势

教育与开发入门

Raspberry Pi 5 (SC1112)

Raspberry Pi

4核2.4GHz、最高8GB RAM

价格亲民、支持GPIO、丰富教学资源、适合程序与电子原型开发

工业自动化控制

CC-SB-WMX-KK8D

Digi

4核1.2GHz

工业等级设计、抗振防尘、宽温度范围、长时间稳定运行

工业嵌入式控制

CC-SBP-WMX-JN58

Digi

单核528MHz

小尺寸、低功耗、适合简易嵌入式监控与通信装置

智能农业/IoT

114110147

Seeed Technology

6核、8GB RAM

多核高效、支持无线通信、多种传感器连接、适合本地化数据分析

智能农业/IoT

102110767

Seeed Technology

4核2.7GHz、8GB RAM

高频运算、存储与通信集成、适用边缘运算、智能城市与物流应用

边缘AI运算

Jetson Nano (102110408)

NVIDIA

4核1.43GHz + GPU

支持AI/ML框架(CUDA、TensorRT)、适合实时图像与语音处理

边缘AI强运算

Jetson Xavier NX (102110659)

NVIDIA

6核、16GB RAM + 高效率GPU

高效能AI模型推论、支持多镜头输入、适合自驾、医疗图像、安防等场景

精密运动控制

TMCM-0960-MOTIONPY V21

Analog Devices / Maxim

ARM Cortex-M4单核

精密电机控制、适用于机器手臂与搬运系统、支持位置与速度控制

结语

单板机发展至今,已经不再只是爱好者的工具,它们已成为工业自动化、智能农业、医疗监控和实时机器人应用的核心。随着AI、IoT和绿色科技的崛起,单板机将成为下一代智能系统的基石。未来,体积小、效能高的单板机将继续引领创新,让技术构建更快速、更绿色、更智能。

为协助您快速了解单板机的应用与相关解决方案,DigiKey特别提供相关的网页介绍,以帮助您快速进入单板机的世界,请到以下网址观看单板机的相关介绍:https://www.electronicsforu.com/digikey/single-board-computers-changing-how-we-build-tech。

小编的话:

一如文章所言,单板机的行业应用广泛,其核心价值可概括为低成本嵌入、快速部署、灵活扩展,以消费级成本提供工业级嵌入能力。其选型需围绕场景匹配度、环境耐受性、生命周期成本三个维度重点考量,切忌只看跑分,优先验证接口是否够、环境能否扛、厂商能否供五年。此外,功耗、批量成本与行业认证等也十分关键。您对单板机的行业应用和选型有哪些经验或疑问?欢迎留言,和DigiKey的朋友们一起分享交流!

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功能安全认证Route 1S太复杂想换 Route 2S?上这种RTD接口IC!

作者:Bill Schweber

关键词:RTD,信号链,功能安全

电阻温度检测器 (RTD) 由传感器及其模拟前端 (AFE) 信号调节电路组成,应用广泛、准确而可靠。然而,对于任务关键型和高可靠性应用,通常需要通过 Route 1S 或 Route 2S 元器件认证流程来设计和确保实现功能安全系统。

由于必须审查系统中所有元器件的潜在故障模式和机理,因此对系统进行功能安全认证是一个复杂的过程。诊断故障的方法有很多种,使用已通过认证的元器件可减轻工作量并简化认证过程。

请注意,“可靠性”与功能安全相关,但并不相同。最简单地说,“可靠”是指设计和实现符合规格要求,不会出现问题或故障,而“功能安全”则是指设计必须能检测到任何故障。对于关键应用而言,可靠性和功能安全都必不可少。

功能安全的作用

功能安全的作用是通过正确实施一个或多个自动保护/安全功能,使人免于遭受无法承受的伤害或健康损害风险。如果出现故障,功能安全将确保产品、设备或系统继续安全运行。各种工业、商业,甚至一些消费应用都需要功能安全,例如:

  • 自主驾驶车辆
  • 机器安全和机器人
  • 工业控制系统 (ICS)
  • 智能家居消费产品
  • 智能工厂和供应链
  • 安全仪表系统和危险场所控制系统

例如,在功能安全设计中,即使系统中的其他组件失效,主电源开关的功能仍可支持关闭电源(图 1)。

图 1:在功能安全系统中,此开关必须毫无疑问地执行其设计功能。(图片来源:Pilla via City Electric Supply Co.)


RTD 基础知识

为什么要关注温度和功能安全?一个很好的理由是,温度是最常测量的物理参数。温度常与安全或关键应用有关,并且有各种传感器支持,其中包括 RTD,其概念较为简单:利用镍、铜、铂等金属的已知且可重复的电阻温度系数 (TCR)。0°C 时电阻值为 100 Ω 和 1000 Ω 的铂 RTD 应用最为广泛,可在 -200°C 至 +850°C 范围内使用。

在此温度范围内,这些 RTD 的电阻与温度之间具有高度线性的关系;对于超高精度场景,可以应用校正和补偿表及系数。标称电阻为 100 Ω 的铂 RTD(命名为 PT100)在 -200°C 时的典型电阻为 18 Ω,在 +850°C 时的典型电阻为 390.4 Ω。

使用 RTD 需要用已知电流激励,该电流通常保持在 1 mA 左右,以尽量减少自发热。根据 RTD 的标称电阻,也可使用其他电流值。

RTD 两端的电压降由 AFE 同步测量,该 AFE 包括一个可编程增益放大器 (PGA),并且在几乎所有情况下,还包括模数转换器 (ADC) 与微控制器单元 (MCU) 的组合(图 2)。

图 2:使用 RTD 测量温度,需要驱动一个已知电流通过 RTD,测量其两端的电压降,然后应用欧姆定律。(图片来源:Digi-Key)


这种基本方案的电路拓扑结构与使用检测电阻来测定通过负载的电流相同,但在这里,已知变量与未知变量发生互换。对于电流感测,电阻是已知的,而电流是未知的,因此计算公式为 I = V/R。对于 RTD,电流是已知的,但电阻不是,因此计算公式为 R = V/I。

需要使用 PGA 来保持信号完整性并最大限度地提高动态范围,因为 RTD 两端的电压电平从几十毫伏到几百毫伏不等,具体取决于 RTD 类型和温度。

激励源、RTD 和 PGA 之间的物理连接可以是双线、三线或四线接口。虽然原则上两根引线就足够了,但存在与连接引线中的 IR 压降相关的问题以及其他伪影。在更先进的开尔文连接中,使用三线和四线拓扑可以获得更加精确和一致的性能,不过这会增加布线成本(图 3)。

图 3:仅通过两根导线就可驱动和检测 RTD(左),但使用三根引线(中),甚至四根引线(右,开尔文连接)可以消除引线造成的各种误差源。(图片来源:Analog Devices)


从术语和标准入手

同许多专业领域一样,功能安全也有许多独特的术语、数据集和缩写词,它们在相关讨论中被广泛使用。其中包括:

  • 失效率 (FIT):设备运行 10 亿 (109) 小时期间预计发生的失效次数。
  • 故障模式和影响分析 (FMEA):尽可能多地审查元器件、组件和子系统,以确定系统中潜在的故障模式及其原因和影响的过程。
  • 故障模式影响和诊断分析 (FMEDA):用于获得子系统/产品级故障率、故障模式和诊断能力的系统分析技术。

为了进行全面分析,需要 FIT 数据以及系统中不同元器件的故障模式影响和诊断分析 (FMEDA)。FMEA 只提供定性信息,而 FMEDA 同时提供定性和定量信息,允许用户衡量故障模式的关键程度,并根据重要性对其进行排序。FMEDA 增加了风险、故障模式、影响和诊断分析以及可靠性信息。

  • 安全完整性等级 (SIL):与 SIL 相关的离散完整性等级有四个:SIL 1、SIL 2、SIL 3 和 SIL 4。SIL 等级越高,关联的安全等级就越高,系统无法正常运行的概率就越低。

SIL 2 等级表明,可以诊断出系统内 90% 以上的故障。要对设计进行认证,系统设计人员必须向认证机构提供证据,说明潜在的故障,这些故障是安全故障还是危险故障,以及如何诊断故障。

  • IEC 61508 标准正式名称为“电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全”(非正式名称为“电子功能安全”),是功能安全设计的规范。其规定了开发 SIL 认证元器件所需的设计流程。从概念和定义到设计、布局、制造、装配和测试,每个步骤都需要生成文档。

这一过程被称为 Route 1S,非常复杂。不过,除了 Route 1S 之外,还有一种替代流程,即 Route 2S。这是一种“经使用验证”途径,适用于大量产品已设计成最终产品和系统,并在现场使用,累积运行数千小时的情况。

在 Route 2S 流程下,仍可通过向认证机构提供以下证据而获得产品认证:

  • 现场使用的产品数量
  • 现场任何退货的分析,详细说明退货非由元器件本身的故障造成
  • 安全规格书,详细介绍产品提供的诊断功能和覆盖范围
  • 引脚和芯片 FMEDA

合并 RTD 接口与 SIL Route 2S 流程

系统认证是一个漫长的过程,因为必须审查系统中所有元器件的潜在故障机理,并且诊断故障的方法多种多样。使用已通过认证的元器件可减少所需的工作量,缩短认证过程。

高度集成、成熟的 RTD 接口元器件是简化 Route 2S 认证的关键,因为其定义了完整的解决方案包,因而可以通过与现场使用和故障相关的数据对其进行全面鉴定。这与使用多个较小的构建块 IC 不同,后者必须针对所使用的特定互连配置分析其各种接口和相互作用。

其中一个例子是四通道 AD7124-4(图 4)和类似的八通道 AD7124-8(下文在讨论它们的许多共同特性时,将其统称为“AD7124”)。这些元器件具有嵌入式自检和诊断特性,而且在现场“表现良好”,因此非常适合 Route 2S 流程。

图 4:四通道 AD7124-4 是功能完整的 RTD 传感器至处理器信号链。(图片来源:Analog Devices)


这些 IC 是完整的多通道 RTD 测量解决方案,包含从传感器到数字化输出以及与相关微控制器通信所需的全部构件。其中包括:多通道多路复用器、PGA、24 位三角积分 ADC、RTD 电流源、用于内部操作的电压基准、系统时钟、模拟和数字滤波,以及用于 SPI、QSPI、MICROWIRE 和 DSP 兼容互连的三线或四线串行接口。

但是,这些功能的存在本身并不能为 SIL Route 2S 资格认证提供基础。为了实现功能安全设计,构成 RTD 系统的许多功能需要一系列的嵌入式诊断程序。AD7124 中的多种嵌入式诊断程序最大程度地降低了设计复杂性,缩短了设计时间,并且无需复制信号链以实现诊断覆盖。

这些诊断程序包括但不限于:监测电源、基准电压和模拟输入;检测 RTD 开路;检查转换和校准性能;检查信号链的功能;监测读/写功能;以及监测寄存器内容。

这些“高级”说明如何转化为必要的片上诊断?答案涉及许多方面,包括:

SPI 诊断:每次写入 AD7124 时,处理器都会生成一个循环冗余校验 (CRC) 值,该值附加到发送至 ADC 的信息中。然后,ADC 根据接收到的信息生成自己的 CRC 值,并将其与从处理器接收到的 CRC 值进行比较。如果两个值一致,则信息完好无损,将被写入相关的片上寄存器。

如果值不一致,则意味着信息在传输过程中发生了损坏,IC 会设置一个错误标志,表明发生了数据损坏。AD7124 还具有自我保护功能,不会将损坏的信息写入寄存器。

系统处理器从 AD7124 读取信息时,也会使用类似的 CRC 过程。最后,接口还会对时钟脉冲进行计数,以确保每个读取或写入数据帧中只有 8 个这样的脉冲,从而确保不会出现时钟毛刺。

存储器检查:当上电时或片上寄存器发生变化时(如更改增益时),也会使用 CRC 验证寄存器内容。此外,还会定期执行 CRC 过程,以确保没有存储器位因噪声或其他原因而“翻转”。如果发生了变化,并且处理器随后被标记为寄存器设置已损坏,则可以复位 ADC 并重新加载寄存器。

信号链检查:所有关键静态电压都可以通过 ADC 检查,包括电源轨、低压差 (LDO) 稳压器输出和基准电压;还可以检查 LDO 两端是否存在外部电容器。此外,还可以对 ADC 输入端施加一个已知电压,以检查 ADC 和增益功能设置。另外,可以在模拟输入上注入已知电流,以检查开路或短路 RTD。

转换和校准:持续检查 ADC 转换的结果,了解其是否为全零值或满刻度值,这两种情况都表示存在问题。监测来自 ADC 内核调制器的比特流,确保其未饱和,如果出现饱和(即调制器连续产生 20 个 1 或 0),则会设置一个错误标志。

主时钟频率:该时钟频率不仅控制转换速率,还决定 50/60 Hz 数字滤波器的陷波频率。AD7124 的内部寄存器允许协处理器计时,从而检查主时钟的精度。

其他特性:AD7124 包括一个温度传感器,也可用来监测芯片温度。两个版本都有 4 kV 静电放电 (ESD) 额定值,性能稳健,并且均采用 5 × 5 mm LFCSP 封装,适用于本质安全设计。

由于 AD7124-4 和 AD7124-8 内部复杂精密,并具有高级自检特性,因此拥有对 IC 进行测试和评估的一种方法也合情合理。

为此,Analog Devices 提供了一对互连板:用于 AD7124-4 的 EVAL-AD7124-4SDZ 评估板(图 5)和配套的 EVAL-SDP-CB1Z SDP(系统演示平台)/接口板(图 6)。前者专用于 AD7124-4,与后者配合使用,后者通过 USB 链路与用户的 PC 和评估软件进行通信。

图 5:EVAL-AD7124-4SDZ 是 AD7124-4 的评估板。(图片来源:Analog Devices)

图 6:EVAL-SDP-CB1Z/接口板是 EVAL-AD7124-4SDZ 评估板的配套产品,提供与主机 PC 的 USB 连接。(图片来源:Analog Devices)


AD7124-4 EVAL+ 软件支持该评估配置,可全面配置 AD7124-4 器件寄存器功能并对 IC 进行测试。该软件还以波形图、直方图和相关噪声分析的形式提供时域分析,用于评估 ADC 性能。

向功能安全设计过渡

必须认识到,AD7124-4 和 AD7124-8 没有 SIL 等级,这意味着二者的设计和开发均未遵照 IEC 61508 标准定义的开发准则。但是,通过了解最终应用并适当使用各种诊断,可以评估它们是否可在 SIL 等级设计中使用。

Route 1S 认证途径在分析和处理故障时需要考虑多个因素,这些故障可能是系统性的或随机的。系统性故障由设计或制造缺陷造成,例如外部中断引脚缺乏滤波导致的噪声中断,或信号裕量不足等。而随机故障是由于腐蚀、热应力或磨损等物理原因造成的。

一个重要问题是所谓“未检测到的危险故障”,有多种技术可以解决这个问题。为了尽量减少随机故障,设计人员会使用三种策略中的一种或全部:

  • 更可靠、应力更小的元器件。
  • 依赖内置检测机制的诊断,这些机制通过硬件或软件实现。
  • 通过冗余电路实现容错。增加冗余路径可以使系统不受单一故障影响。这就是所谓的硬件容错 1 (HFT 1) 系统,即一个故障不会导致系统失效。

用于了解 SIL 等级覆盖率的一种工具是罗列安全失效比例(SFF,诊断覆盖率)和硬件容错性(冗余度)的矩阵(图 7)。

图 7:此矩阵描述了安全失效比例 (SFF) 与硬件容错性 (HFT) 的关系,以供深入了解 SIL 覆盖范围。(图片来源:Analog Devices)


行显示诊断覆盖率,列显示硬件容错性。HFT 为 0 意味着,如果系统出现一个故障,安全功能就会丧失。诊断级别越高,所需的系统冗余量就越少,或者在冗余量相同的情况下,解决方案的 SIL 等级就越高(沿着矩阵下移)。

请注意,根据 IEC 61508 标准,使用这些器件的典型温度应用的 FMEDA 显示安全失效比例 (SFF) 大于 90%。通常需要两个传统 ADC 以便通过冗余提供此覆盖率,但 AD4172 只需要一个 ADC,因此可大幅节省物料清单 (BOM) 成本和电路板空间。

SIL 等级设计的文件

获得 Route 1S 认证需要大量文件。必要的源文件包括:

  • 安全规格书(SIL 等级元器件的安全手册)
  • 引脚 FMEDA 和芯片 FMEDA,以及二者的故障模式、影响和分析
  • 附件 F 检查清单(由 IEC 61508 定义)

反过来,这些文件又有多种来源(图 8):

  • 规格书中的诊断数据反映元器件提供的所有诊断特性。
  • 设计数据指的是内部数据。例如,芯片面积和元器件每个内部模块的影响。
  • FIT 以及各组件的失效率可从数据手册获取。
  • 对于无法使用设计和诊断数据来分析的模块,则进行故障插入测试。这些测试根据应用要求进行规划,故障插入测试的结果用于强化 FMEDA 和 FMEA 文件。

图 8:汇总和提取各种文件来源,以提供 SIL 认证所需的完整信息包。(图片来源:Analog Devices)


更详细地探究细节:

  • 安全手册或安全规格书使用所有汇编的信息来提供必要的要求,以支持 AD7124-4 或 AD7124-8 的集成。其整理了来自各种文件和数据集的所有诊断和分析。
  • AD7124-4 和 AD7124-8 的芯片 FMEDA 分析应用原理图中的主要模块,确定故障模式和影响,并检查用于特定安全功能的诊断和分析。例如,对时钟模块的分析显示了故障模式、每种模式对输出的影响、诊断覆盖率以及影响分析(图 9)。

图 9:此表定义了主时钟模块的故障模式、影响、诊断和分析。(图片来源:Analog Devices)


该芯片 FMEDA 可定量显示安全故障、已检测到的危险故障和未检测到的危险故障的故障率。所有这些都用于计算 SFF。

引脚 FDEMA 从不同角度看待故障。其分析了 AD7124-4 和 AD7124-8 引脚上的各类故障及其对 RTD 应用的影响。它针对每个引脚进行分析,并描述引脚开路、与电源/接地短路或与相邻引脚短路等情况的结果。

附件 F 检查清单是一份避免系统性故障的设计措施检查清单。包括:

  • 产品概览
  • 应用信息
  • 安全理念
  • 寿命预测
  • FIT
  • FMEDA 计算 – SFF 和 DC
  • 硬件安全机制
  • 诊断说明
  • EMC 鲁棒性
  • 冗余配置运行
  • 附件和文件清单

总之,通过 Route 1S 对新导入的元器件进行功能安全认证是一项漫长、复杂、耗时、紧张的综合性工作。幸运的是,如上所述,Route 2S 对某些元器件而言是一种可行的替代方法。

Route 2S:替代途径

Route 2S 适用于有现场应用经验和数据的已发布元器件,称为“经使用验证”的元器件。其基于对器件的客户退货情况和发货数量的分析,不适用于只有很少或根本没有实际使用记录的新元器件。

Route 2S 支持 SIL 认证,就像元器件根据 IEC 61508 标准进行了全面分析一样。如果模块和系统设计人员过去成功使用过相关 IC,并知道了现场的故障率,就可以使用它。嵌入式测试和验证特性以及性能数据,使 AD7214-4 和 AD7214-8 成为 Route 2S 的理想候选器件。

使用 Route 2S 需要详细的、具有统计意义的现场退货和故障数据。与电路板或模块供应商相比,IC 供应商满足这一要求要难得多。原因是后者一般对最终应用情况了解不够,或者不知道有多少比例的现场故障单元被退回给他们进行分析。

总结

新产品功能安全认证的 Route 1S 路径非常缜密、全面和详细。其在技术上也很有挑战性,而且非常耗时。相比之下,Route 2S 流程允许根据现场经验、故障和分析数据对已发布产品进行认证。AD7214-4 和 AD7214-8 RTD 接口 IC 具有所需的历史记录,因此支持这种非常有用的途径。同样重要的是,这些 IC 嵌入了许多诊断和自检功能及特性,因而是此类认证的合适候选产品。

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ADI这款无线振动评估套件中的边缘AI都干了啥?

作者: Alan Yang

关键词: 边缘人工智能

ADI Voyager4 EV-CBM-VOYAGER4-1Z 无线振动评估套件。该套件是完整的低功耗振动监测平台,允许设计人员快速将无线解决方案部署到设备或测试装置上,通过边缘人工智能算法检测电机异常行为并触发诊断与维护请求。

- 评估板 - 传感器
ADI Voyager4 EV-CBM-VOYAGER4-1Z 无线振动评估套件


Voyager4 的决策路径通过边缘人工智能本地处理 减少数据冗余传输,结合双传感器协同唤醒 与智能电源管理 ,实现了工业振动监测中 “低功耗 – 高精度 – 实时响应” 的核心目标。其决策电源管理模块在保障设备健康状态检测可靠性的同时,将电池寿命大大延长。

image
Voyager4 系统核心决策路径。(图片来源:ADI)


原始振动数据通过路径(a)传输至 MAX32666GXMBL+(集成 BLE 无线电和 Arm® Cortex®-M4F DARWIN MCU),用于训练边缘 AI 算法,再通过 BLE 或 USB 端口发送给用户。
训练完成后,振动数据可通过路径(b)由 MAX78000EXG+ MCU 的边缘人工智能算法预测设备状态:若数据正常(路径 d),无需激活 MAX32666 无线电,传感器返回休眠模式;若检测到异常(路径 c),通过 BLE 发送警报。

相关型号:

ADI Voyager4 EV-CBM-VOYAGER4-1Z 无线振动评估套件

  • MEMS 加速度传感器
    • ADXL382:16 位、8kHz 带宽三轴数字加速度计,用于高精度振动数据采集(如轴承故障检测)。
    • ADXL367:14 位、100Hz 低功耗三轴加速度计,负责监测低功耗场景下的振动事件并唤醒系统。
  • 微控制器与边缘 AI 处理
    • MAX32666:集成 BLE 5.3 的微控制器,负责无线数据传输与系统控制。
    • MAX78000:边缘 AI 处理器,内置硬件 CNN 加速器,实现本地振动异常检测,减少数据上传需求。
  • 电源管理模块
    • MAX20335:负载开关,优化系统功耗。
    • MAX17262:电池电量监测芯片,实时反馈电池健康状态。
    • MAX38642:电源管理 IC,支持灵活供电方案。

更多有关边缘人工智能的技术信息, 请查看

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从变压器到用电设备的控制面板 这个值很关键!

作者: Lashley Wang

关键词: 短路

短路电流额定值(SCCR)是电气和防火安全的关键指标。我们熟悉SCCR,因为它是UL 508A标准中关于熔断器和断路器等功率元件的规范。为了更好地理解这些指标,让我们从上游馈线(特别是变压器)的角度来探讨SCCR。

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图 1 :三相208Y/120 VAC 45 kVA变压器的图像


图1所示的变压器是为一个小型木工车间安装的。这是一个简单的决定,因为三相电源线紧邻该物业。新的三相系统使操作员能够使用更小、更高效、更便宜的三相电机。业主表示,将来他们可能想增加一个10到20马力的电机。

安装变压器时,电工问业主:“您的设备是否设计用于承受新变压器的SCCR?”

SCCR 体现了馈线与控制面板之间的关系

为了进行数量级估算,我们参考UL 508A表SB4.4,该表描述了三相变压器的可用故障电流。根据该表,所示的变压器可能提供7.44 kA的电流。因此,车间的进线口以及设备控制面板必须达到或超过此值。考虑最坏情况:叉车司机Elmer造成相间短路,引发工业事故。

按照 UL 508A 标准制造的面板应达到多高的 SCCR 等级?

车间的设备,包括壁挂式断路器面板和机器,必须设计用于承受馈线的故障电流。控制面板绝不能成为最薄弱的环节。

例如,控制面板可能包含一个用于15马力电机的电机启动器。该启动器可能由匹配的电机启动保护器(MSP)保护,该保护器在208 VAC系统上设计为75 kA的SCCR。这将提供良好的保护水平,前提是机器的其余部分按照符合UL 508A标准的75 kA SCCR进行设计。

我们认识到图1中所示的变压器相对较小。如果机器安装在包含100 kVA及以上变压器和高功率负载中心的商业环境中,其安全裕度将会降低。在所有情况下,系统的设计都确保下游设备受到馈线最大故障电流能力的保护。

总结思考

按照UL 508A标准设计的工业控制面板体现了一个极其复杂的环境。还有哪个地方能让设计师在同一控制面板中同时处理粗导线、细导线、编程以及规范合规性呢?

更多有关短路的技术信息, 请查看

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运放要怎么用?用电源和信号源电路设计讲清楚!

作者:DigiKey Editor

关键词:运算放大器,稳压电源,信号产生器

运算放大器(Op Amp)是一种高增益的电子元器件,主要用来放大电压信号。它是一种差动放大器,输出取决于两个输入端(正相 + 与反相 −)之间的电压差。运算放大器具有高增益的特性,在理想情况下,开环增益非常高(理论上接近无限大),在高输入阻抗时,几乎不吸收输入电流,避免干扰前端电路,在低输出阻抗时,则可以直接驱动后级电路,可执行双输入、单输出,输出 = 增益 ×(正相输入 − 反相输入)。

观看以下视频有助您快速了解运算放大器在实现可调线性稳压电源与信号产生器的设计技巧,加快设计相关电路的速度:

常见的运算放大器应用与类型

运算放大器的常见应用包括电压放大器、滤波器(低通、高通、带通)、信号比较器(与比较器有关)、积分器与微分器、缓冲器(电压跟随器)、模拟计算(加法、减法、积分等)。常见的电路包括反相放大器,输入接在反相端,具有反向放大功能,以及同相放大器,输入接在正相端,输出与输入同相位,在电压跟随器电路时,正相输入 = 输出,提供阻抗转换,不放大电压。

同相放大器电路示例

以上图的同相放大器电路为例,通过反馈电阻Rf和分压电阻Rg,决定了闭环增益,同相放大器的输入信号与输出信号的相位相同。

反相放大器电路示例

以上图的反相放大器电路为例,假设这个放大器电路使用的是理想放大器,通过反馈电阻Rf和输入电阻Rin,决定了闭环增益,反相放大器的输入信号与输出信号的相位相差180度。

利用运算放大器来设计可调线性稳压电源

可调线性稳压电源的目标是提供稳定且可调的输出电压,且即使输入电压或负载变化,输出仍维持稳定。可调线性稳压电源的基本结构包括参考电压源(如TL431、齐纳二极管或精密参考IC)、误差放大器(运算放大器)、调节元器件(通常是功率BJT或MOSFET)、回授电阻分压网络(设定输出电压)。

可调线性稳压电源电路示例

以上图的可调线性电源电路为例,这个电路的核心是LM358、稳压二极管、三极管,以及负反馈电路构成,R9和D9构成一个稳压电路,D9的击穿电压是2.5V,由于运算放大器的高输入阻抗,并不需要稳压二极管提供多大电流,此时运算放大器的IN1+为2.5V,运算放大器、三极管与R12和RP3构成了一个负反馈环,计算得出电压范围应该在2.5V到15V之间,又因为运算放大器的实际供电电压为±12V,通过数据表得知运算放大器的相对电源轨有1.35V至1.61V的输出摆幅,D882的Vce电压最大为0.5V,计算得出Vout最大输出范围应该在9.89V至10.15V之间,因此,实际输出的电压范围应该在2.5V至10.15V之间。

在设计可调线性稳压电源电路时应注意参考电压稳定性,使用低温漂与高稳定性的参考源(如TL431或LM4040),运算放大器选型时应选择输出电压范围涵盖输出端(轨对轨),具低失调电压与低漂移特性,在功率元器件选型时,应根据输出电流选择合适的BJT或MOSFET,确保其散热与安全工作范围,也应注意热保护与稳定性,高电流应使用散热片,并考虑RC补偿以避免振荡,在回授阻抗设定上,应避免R1、R2阻值过高(建议几kΩ范围内),可提升稳定性与抗噪声能力,且输入电压需高于最大输出电压 + VCE(饱和压降)或Vds(MOSFET),并可加入电流取样电阻与次级比较器实现过流保护功能。

这种设计具有输出电压可精密调整的特性,功率晶体管发热量大、效率低(线性特性),其噪声小、响应快,仅适用于输入电压高于输出电压的场合,架构简单,易于集成,较高功率应用需加入保护机制和良好散热。

利用运算放大器来设计信号产生器

利用运算放大器也可以用来设计信号产生器,其可以通过两颗运算放大器(或一颗双通道运算放大器),以产生一个稳定振荡的方波信号,并同时输出对应的三角波信号,并可通过调整元器件改变频率与占空比。这种波形产生器通常由比较器 + 积分器组成,第一颗运算放大器为施密特触发器(产生方波),接成正回授比较器(具有迟滞特性),其输出为方波,可控制电容电压的充放电阀值。第二颗运算放大器为积分器(产生三角波),可利用电容对方波输出积分,形成线性上升/下降的三角波。

信号产生器电路示例


以上图的信号产生器电路为例,这是一个基于运算放大器设计的频率、占空比均可调的方波、三角波产生器,VF1点产生三角波,VF2点产生方波,RP1可以调节输出信号的频率,RP2可以调节输出信号的占空比。假设比较器U1首先输出正电压,经过反相放大器U3,U3输出为负电压,积分器U2输出开始向着正电源方向上升。在某一个时刻,积分器U2输出大于比较器U1的IN+,将引起比较器U1输出翻转为负电压,经过反相放大器U3,U3输出为正电压,积分器U2输出开始向着负电源的方向下降。在某一个时刻,积分器U2输出小于比较器U1的IN+,将引起比较器U1输出翻转为正电压,由此反复5振荡。通过调节RP1,改变反相放大器的输出幅值,将改变积分器的积分速率,从而引起频率变化,通过调节RP2,可以改变积分器的上升和下降速率,利用这个电路,可以在改变占空比的同时,不改变电路频率。

在设计此类电路时应注意运算放大器选型,要求有足够的速度与输出摆幅(轨对轨更佳),在电源方案上,若需产生对称波形(±V),运算放大器建议用双电源供电(±15V、±5V等),在输出漂移防止方面,积分器输出可能随时间漂移,可加设微弱负回授电阻抑制。在波形失真控制上,电容与电阻选值需搭配,避免积分器过载或饱和导致波形歪斜,若想维持频率稳定性,建议使用精密电阻与电容,或可变电阻精调频率。在占空比调整上,可通过调整比较器回授分压比(R1:R2)达成上下阈值不对称,改变充放电时间比例。

此外,也可以进行功能的进阶扩充(选配功能),像是加入PWM控制端口,让占空比由外部控制,以及使用数字电位器(如I²C控制)来动态调整频率或波形对称性,或是增加波形转换器(如全波整流器)来产生锯齿波、正弦近似波等。这种电路可应用于可调测试信号源、函数波形产生器(与DDS配合)、PWM调变控制电路、音频或模拟振荡器电路等。

项目

可调线性稳压电源电路

方波/三角波信号产生器电路

主要功能

误差放大器,控制输出电压稳定与可调

比较器 + 积分器,产生稳定波形(方波与三角波)

输入类型

差动输入(比较Vref与回授电压)

比较器为开环输入,积分器为负回授集成输入

输出需求

能驱动功率元器件(BJT/MOSFET)的控制端

能提供对电容稳定充放电的驱动能力

稳定性要求

高稳定性、低偏移、低噪声

稳定切换迟滞特性(方波)与积分线性度(三角波)

关键特性

低输入失调电压、轨对轨输出更佳

高转换速率、轨对轨输出佳、低输出饱和电压

电源方案

通常为单电源(如+12V)或双电源(±15V)

建议用双电源±V,方便输出对称波形

设计要点

– 与回授电阻匹配
– 注意参考源稳定性
– 稳定频率补偿避免振荡

– 迟滞设计决定占空比
– 积分器R/C决定频率
– 防止积分器输出漂移

易犯错误

– 运算放大器输出不足以推动功率元器件
– 回馈比设定错误导致输出不稳

– 迟滞电压过低导致波形不稳定
– 积分器输出饱和或偏移累积

典型元器件

TL081、OPA2134、LM358、LM324(高输出电压范围)

TL072、LM324、TL084(高转换速率 + 稳定性佳)

可调方式

调整回授分压阻值改变输出电压

调整回授电阻、迟滞电阻与积分器R/C改变频率与占空比

结语

通过灵活应用运算放大器的高增益与差动放大特性,不仅可实现稳定可靠的可调线性稳压电源,也能构建具备频率与占空比可调的信号产生器。这两类应用虽属于不同领域,却同样展现了运算放大器在模拟电路设计中的关键地位。设计者只需掌握回馈控制、比较器行为与积分原理,便能根据需求调整输出电压或波形参数,灵活实现多样化的功能。未来随着高性能、低功耗运算放大器的持续演进,这些经典应用将在嵌入式系统、测试仪器与电源模块等领域发挥更大价值。

为协助您快速了解运算放大器在实现可调线性稳压电源与信号产生器的设计技巧,DigiKey特别提供相关的视频介绍,以帮助您加快设计相关电路的速度,请到以下网址观看运算放大器电路设计的相关视频介绍:https://www.bilibili.com/video/BV1h1421r7A8/?spm_id_from=333.1387.collection.video_card.click

小编的话:

通过本文,我们更好地了解了在可调线性稳压电源与信号发生器两类电路设计中,用好运算放大器将直接决定这两类电源与信号源的核心性能指标——前者实现输出电压的高稳定性与精密可调,后者产生稳定、不失真的方波与三角波,并支持频率与占空比的灵活调节。您对运算放大器的选型及其应用设计有哪些经验或疑问?欢迎留言,和DigiKey的朋友们一起分享交流!

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还在用晶体管搭温度监测电路?试试这种IC!

重点产品推荐

作者:Jeff Shepard

关键词:温度测量,IC,热敏电阻

对于可穿戴设备、家用电器、医疗设备和工业设备等几乎所有电子系统的设计人员来说,发热都是一项挑战。不易察觉的热量积聚尤其棘手。为避免出现此类问题,有几种测热方法可供选择,包括温度感应 IC 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻。然而,这些方法都有其局限性。每种感测方法都使用多个元器件,而这些元器件需要与主机微控制器单元 (MCU) 的专用连接,占用宝贵的电路板空间,设计耗时,而且精度有限。

不过,设计人员现在有了新的选择。人们开发了可与多个 PTC 热敏电阻配合使用的 IC,使单个 IC 只需与主机 MCU 的一个连接,即可执行精确的超温检测。为了提供高度的设计灵活性,这些 IC 可选择输出电流,以支持各种 PTC 热敏电阻。它们有多种 MCU 接口可供选择,并可包括闭锁功能。采用 1.6 x 1.6 x 0.55 mm 的微型 SOT-553 封装,这些器件的电流消耗为 11.3 μA,从而实现了紧凑型低功耗解决方案。

热源

电子元器件产生的热量会对用户安全和设备/系统运行产生不利影响。中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和数字信号处理器 (DSP) 等大型 IC 会产生大量热量。虽然它们需要保护,但还不是仅有的必须监测是否过热的器件。

电流在流经电阻时会产生热量,而在大型 IC 中,有成千上万甚至数百万个微热源,这些微热源积聚在一起,会给热管理带来巨大挑战。这些 IC 通常需要在电源引脚附近直接进行精确的电压调节。这可能需要多相负载点 (POL) DC-DC 转换器或低压差 (LDO) 线性稳压器。POL 中的功率 MOSFET 和 LDO 中的传输晶体管的导通电阻可能导致器件过热,从而降低电压调节精度,并影响系统性能。

产生热量的不仅仅是 POL 和 LDO。我们需要对一系列系统上的热量进行监测和管理,包括 AC-DC 电源、电机驱动器、不间断电源系统、太阳能逆变器、电动汽车 (EV) 传动系统、射频 (RF) 放大器,以及光探测和测距 (LiDAR) 系统。这些系统可能包括用于大量储能的电解电容器、用于电压转换和隔离的电磁互感器、用于电气隔离的光隔离器以及激光二极管。

电解电容器中的纹波电流、变压器中的涡流、光隔离器中 LED 的电流,以及 LiDAR 中的激光二极管,都是这些器件中的潜在热源。在所有这些情况下,温度监测都有助于提高安全性、性能和可靠性。

传统 PTC 热敏电阻方法

监测温度是热保护的关键第一步。一旦发现超温情况,就可以采取补救措施。PTC 热敏电阻通常用于监测印刷电路板上的温度。PTC 热敏电阻的电阻率会随着温度的升高而增加。PTC 热敏电阻设计针对过流、短路保护和温度监测等特定功能进行了优化。温度监测 PTC 热敏电阻采用温度系数较高的半导体陶瓷制成。在室温下,它们的电阻值相对较低,但当加热到居里温度以上时,电阻值会迅速上升。

PTC 热敏电阻可单独用于监测特定器件(例如 GPU),也可多个串联用于监测更多器件(例如 POL 中的 MOSFET)。使用 PTC 热敏电阻实施温度监测有多种方法。两种常见的方法是使用传感器 IC 或分立式晶体管来监测 PTC 热敏电阻的电阻(图 1)。

图 1:使用 PTC 热敏电阻的两种常见温度监测方案分别采用传感器接口 IC(左)和分立式晶体管解决方案(右)。(图片来源:Toshiba)


在这两种情况下,PTC 热敏电阻链与主机 MCU 之间只有单个连接。选择这些方法时,需要在以下几个方面做出权衡取舍:

  • 元器件数:IC 解决方案使用三个元器件,而晶体管方法需要六个器件
  • 贴装面积:由于使用的元器件较少,IC 解决方案所需的电路板面积也较小
  • 精度:这两种方法都容易受到电源电压变化的影响,但晶体管方法还容易受到温度升高时晶体管特性变化的影响。总体而言,IC 方法可以提供更高的精度
  • 成本:晶体管方法使用的器件价格低廉,相比 IC 方法具有成本优势

传感器 IC 和 Thermoflagger

可以使用多个温度感测 IC 代替 PTC 热敏电阻。温度感测 IC 会测量其芯片温度,从而估计印刷电路板的温度。印刷电路板和 IC 之间的热阻越低,温度估计值越准确。只要正确贴装在印刷电路板上,温度感测 IC 就能提供高度精确的测量。使用温度感测 IC 有两个限制因素,第一个是必须在需要测量温度的每个点放置一个 IC,第二个是每个 IC 都需要与主机 MCU 建立专用连接。

Toshiba 的 Thermoflagger 提供了第四种选择。与使用温度测量 IC 相比,使用 Thermoflagger 只需增加一个元器件,即可实现温度测量电路。Thermoflagger 解决方案不需要与主机 MCU 的多个连接,而只需单个 MCU 连接,因而能够使用廉价的 PTC 热敏电阻同时监测多个位置(图 2)。

图 2:温度传感器 IC 监测通常需要在每个潜在热源处使用一个 IC,并为每个传感器 IC 提供 MCU 连接(左);使用 Thermoflagger 和多个 PTC 热敏电阻的解决方案只需单个 MCU 连接(右)。(图片来源:Toshiba)


考虑使用 Thermoflagger 的更多原因包括:

  • 与其他解决方案相比,它占用的电路板面积更小
  • 它不受电源电压变化的影响
  • 它可用于实施简单的冗余温度监测

Thermoflagger 解决方案是什么样的?

Thermoflagger 为连接的 PTC 热敏电阻提供一个小恒定电流,并监测其电阻。它可以监测单个 PTC 热敏电阻或 PTC 热敏电阻链。温度升高时,根据所监测的特定 PTC 热敏电阻,PTC 热敏电阻的电阻会迅速上升,Thermoflagger 会检测到电阻的增加。Thermoflagger 具有不同的恒定电流,例如 1 或 10 µA,以适应各种不同的 PTC 热敏电阻。Thermoflagger 的电流消耗为 11.3 μA,旨在实现低功耗监测。

检测触发温度取决于使用的特定 PTC 热敏电阻,可通过替换不同的 PTC 热敏电阻进行更改。如果发生超温,Thermoflagger 会检测到 PTC 热敏电阻的电阻增大,并触发 PTCGOOD 输出的变化,向 MCU 发出警报(图 3)。

图 3:与正常工作温度下的低电阻(上图)相比,Thermoflagger 感测到加热的 PTC 热敏电阻的电阻上升(下图)。(图片来源:Toshiba)


Thermoflagger 的工作原理

Thermoflagger 是一款精密模拟 IC,其输出经过优化,可与主机 MCU 连接。以下对其工作原理的描述引用了下面图 4 中的数据:

  1. 恒流由 PTCO 端子提供,并利用一个或多个连接的 PTC 热敏电阻的电阻转换为电压。正是内部恒流源使得 Thermoflagger 解决方案对电源电压变化不敏感,这是它与其他温度监测技术相比的一大重要优势。如果 PTC 热敏电阻发热,电阻大幅增加,PTCO 电压就会增加至电源电压 (VDD)。如果 PTCO 端子断开,PTCO 电压也会升至 VDD。
  2. 如果 PTCO 电压超过检测电压,比较器的输出将反转,并且发送“低”输出。PTCO 输出精度为 ±8%。
  3. Thermoflagger IC 有两种输出格式:开漏和推挽。开漏输出需要一个上拉电阻。推挽输出无需电阻器。
  4. 比较器输出反转之后,它将被闭锁(假设 Thermoflagger 包括可选的闭锁功能),以防止输出因 PTC 热敏电阻的温度下降而发生变化。
  5. 向 RESET 引脚施加信号后,锁存器被释放。

图 4:显示 Thermoflagger 主要功能的框图,Thermoflagger 是一种精密模拟 IC,其输出经过优化,可与主机 MCU 连接。(图片来源:Toshiba)


应用注意事项

Thermoflagger 解决方案尤其适用于监测大型 IC (例如片上系统 SoC)的电源电路中的 MOSFET 或 LDO,以及工业和消费系统中的电机驱动电路。其典型应用包括笔记本电脑(图 5)、机器人真空吸尘器、家用电器、打印机、电池供电的手动工具、可穿戴设备以及类似设备。Thermoflagger IC 的例子包括:

  1. TCTH021BE,提供 10 µA 的 PTCO 输出电流和非闭锁开漏输出
  2. TCTH022BE,提供 10 µA 的 PTCO 输出电流和闭锁开漏输出
  3. TCTH021AE,提供 10 µA 的 PTCO 输出电流和闭锁推挽输出

图 5:笔记本电脑中的典型 Thermoflagger 实施。(图片来源:Toshiba)


与所有精密 IC 一样,Thermoflagger 也有特定的系统集成注意事项,包括:

  • 施加到 PTCO 引脚上的电压不应超过 1 V
  • 应避免 Thermoflagger 受到系统噪声的影响,以确保内部比较器的可靠运行
  • Thermoflagger IC 和 PTC 热敏电阻之间应保持足够的间距,以防止热量通过印刷电路板传递到 Thermoflagger IC
  • 在 VDD 和 GND 之间放置去耦电容器,有助于确保稳定运行
  • 所有 GND 引脚必须连接到系统地线

简单冗余

一些系统可受益于冗余温度监测。如果监测的是成本昂贵的 IC,或者涉及到关键功能,情况更是如此。Thermoflagger 解决方案非常简单,而且体积小巧,因而可以轻松集成更多的温度监测层,从而构建强大可靠的温度监测系统(图 6)。

图 6:Thermoflagger 可为基于温度监测 IC(左)的基本温度监测解决方案增加温度监测层或冗余(右)。(图片来源:Toshiba)


总结

为确保可靠的系统性能,设计人员必须监测过热现象。他们可以采用多个热监测选项,包括温度感测 IC 和 PTC 热敏电阻。Toshiba 的 Thermoflagger 是一种较新的可选产品,它具备诸多优点,包括使用多个低成本 PTC 热敏电阻、基底面较小、元器件数量较少、与 MCU 只有单个连接、抗电源波动能力强,另外还可实施简单的冗余温度监测。

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