Home

关键词: 晶振

作者: Alan Yang

若您发现 IQD 晶振 LFXTAL069404 的斜角位置存在差异（即斜角位置与数据手册图示不一致），如下图所示：

我们已就此与原厂进行核实，原厂回复如下：

上图中晶振封装上的斜角（边角小倒角）为正确状态。真正的问题在于：元件顶面印刷的标识不统一，从而造成了混淆。

该晶振在电气性能上仍可正常工作，因为其仅在 1 脚与 3 脚之间连接。即使贴片机从底部视觉识别，仍可正常完成贴装。

问题仅出现在 AOI（自动光学检测）环节。由于元件印字不统一，AOI 设备可能会误判元件贴装方向错误。

通常解决方法：对 AOI 设备进行编程，仅针对该晶振，允许其正反两种方向均判定为合格。

更多晶振设计技术的信息, 请查看

• 石英晶体切割：角度和特性（AT、BT等）
• 如何选择低相位噪声晶振？ 
• 理想时钟信号与实际时钟信号的区别 
• 电子元器件选型基础 – 晶振
• 如何选择晶体振荡器负载电容 
• 时钟噪声对于高速DAC相位噪声的影响 

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

关键词: 单片机

作者: Alan Yang

如果你正在使用 AVR Dx/Ex 系列，希望升级到 32 位架构但不想重新设计电路板，那么 PIC32CM PL10 值得一看，它让升级变得更简单。该芯片采用 Arm Cortex‑M0+ 内核，引脚兼容 AVR Dx/Ex，支持 5V 电平，并且完整保留了 MVIO、CCL 与事件系统（EVSYS），因此无需重新设计电源架构，也不用重新学习外设使用方式，即可获得 32 位性能。

为什么 5V 很重要

5V 逻辑相比 3.3V 具有更宽的噪声容限。在存在电机、继电器或长距离线缆的工业环境中，更高的电压裕量能减少异常毛刺，提升信号完整性与系统稳定性。

大量现有工业与家电设计均采用 5V 总线、传感器和执行器。如果单片机仅支持 3.3V，就需要在各处增加电平转换芯片，这会带来更高的 BOM 成本、更大的 PCB 面积以及更多故障点。迁移到大多数 32 位芯片都意味着要围绕 3.3V 重新设计，而 PL10 消除了这一障碍，让你在不改动电源架构的前提下获得 32 位性能。

片上电容式触摸（PTC）

集成外设触摸控制器最多可支持 29 个触摸通道，可实现按键、滑条、滚轮等功能，无需外接专用触摸芯片。该模块支持驱动屏蔽技术（Driven Shield+），可有效抑制噪声与潮湿环境干扰，并且可通过微芯官方触摸库进行配置，无需直接操作采集寄存器。

电源架构：事件系统 + 低功耗唤醒（Sleepwalking）

以下两项特性配合效果极佳：

• 事件系统：外设之间可相互触发，无需 CPU 参与。例如定时器可自动启动周期性 ADC 采样，固件零开销，时序完全确定性。
• 低功耗唤醒：内核处于待机模式时，PTC 触摸模块与 ADC 仍可继续工作；仅当检测值超过阈值时，CPU 才会被唤醒。常规传感任务完全不占用处理器资源。

对于需要保持响应性的电池供电或低平均电流应用，这种组合非常适用。

工作电压范围与多电压 IO（MVIO）

PL10 工作电压为 1.8V～5.5V，多电压 IO 功能允许其中一组 IO 口与内核工作在不同电压，因此可在同一芯片上直接对接 5V 传统外设与 1.8V 传感器，无需外部电平转换。其 12 位 ADC（最高 800 ksps）内置低通滤波器，可获得更干净的采样结果。

开发环境

• MPLAB X IDE
• 安装 MPLAB 扩展插件的 VS Code
• 示例代码可通过 MPLAB Discover 获取

Curiosity Nano 评估板（EV10P22A）

快速上手的评估板：PIC32CM PL10 Curiosity Nano

更多单片机设计技术的信息, 请查看

• 微控制器內定时器基础知识：入门指南
• 在 Zephyr® 实时操作系统中配置 MTCH 实时操作系统中配置 MTCH9010 
• 未来科技：嵌入式 AI 处理器如何推动世界智能化
• 你在工作中接触过最酷的科技产品是什么？
• PIC 串口打印指南：使用 printf () 替代 Serial.println ()
• 防止Microchip的MCC Melody覆盖你的代码

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

作者：21ic Editors

关键词：AI，数据中心，能耗

数据中心是这个数字化时代的核心基础，谷歌、亚马逊、脸书（Meta）、英伟达等科技巨头都需要数据中心的强大算力支持。然而，随着生成式AI的兴起，数据中心面临算力密度提升与能耗激增的双重挑战。为应对这一趋势，绿色转型成为突破口。通过AI加速与能源优化解决方案，推动数据中心向高效、低碳方向发展。

最新的市场趋势报告，概述数据中心的基础信息，分析AI加速与能源优化如何驱动数据中心智能化、低碳化，并提供全球市场数据与未来趋势洞察，同时附上精选产品推荐，让您走在绿色智能化市场前沿，启发创新思维。

算电协同：推动数据中心绿色智能化转型

数据中心是云计算的核心基础设施，负责数据的集中存储、计算与交换，类似一个超大型机房。它由服务器等算力设备组成，配备供电、制冷等支撑系统，确保设备稳定运行。作为数字经济的动力引擎，数据中心具备高可靠性、高安全性和高性能三大特征。

• 可靠性方面，数据中心一般采用冗余设计，如两路市电、多路网络连接等，能保障持续运行。
• 安全性方面，数据中心具备三大防护能力，包括拥有物理隔离等的设备安全防护、通过加密认证保障的网络安全，以及数据备份确保运营安全。
• 性能方面，数据中心部署高效服务器与存储设备，可实现快速数据处理与响应。

要更高效利用数据中心资源，AI加速与能源优化是关键。“让每一瓦特承载更多算力，让数字世界坚定运行！” 成为当前核心目标。AI加速技术通过GPU、FPGA、ASIC等专用硬件提升数据中心的计算能力；能源优化则通过智能调度、动态功率管理和冷却系统优化等，降低能耗与成本，减少环境影响。通过两者结合，不仅提升资源利用效率，也推动智算产业发展。

面对高功率、高能耗和安全挑战，数据中心需以安全可靠为首要原则。隔离式架构是保障设施安全的可靠选择，它可以保障电力与机房安全分离，降低故障风险。通过AI技术则可以实现运维从被动响应到主动预防，提升运行安全。此外，模块化架构也是应对算力需求不确定性的关键，它具备功能模块化、机电解耦化、机房标准化的特性，实现弹性扩容，让子系统按需部署。同时，供电效率也成为关键，从风冷到液冷，供电要从单机到系统架构进行优化，全面提升能效。未来，算电协同将成为新趋势，通过绿电直供与电网调频，实现数据中心的可持续发展。

绿色数据中心势在必行

全球对智能化的需求在近年提升，数据显示，数据中心市场规模从2022年开始每年都有14%以上的增长，并预测随着智能化在社会各领域深度渗透而开始在2025年后增长放缓，但仍可达到2027年的超过1,600亿美元。中国市场方面，中投顾问预测其市场规模可望在2028年达到5,400亿元以上，从2024年增长接近9%。市场对算力的要求非常高，在2020年智算中心的市场规模仅有300多亿元，随后却大幅增长接近40%，在2023年达到接近880亿元，并预测将会有超过26%增幅，到2028年达到接近2,900亿元。

随着数据中心的使用率上升，电力的使用也无可避免地增加。根据全球数据中心电力消耗数据，预测从2024到2030年，加速服务器的耗电量将会是其他相关设备中增幅最多的。中国数据方面也有相似的情况。预测数据中心用电量会从2024年的接近1,800亿千瓦时，在6年间升至接近5,300亿千瓦时。由此可见，数据中心在社会上大规模应用时，能源消耗随之而增加，因此优化能源使用，确保可持续发展已成为不可或缺的课题。

行业挑战与机遇

目前，行业中在数据中心技术上面对着不少挑战，尤其是对电磁兼容性（EMC）有着极高的要求。磁珠作为直流供电链路中的核心EMC器件，在磁珠选型过程中，DCR与AC阻抗之间的性能权衡：低DCR可降低直流功耗，但可能降低对高频噪声的抑制能力；高AC可阻抗抑制高频干扰，但会引起更大的直流压降。随着数据中心向高密度和低功耗发展，这种矛盾变得更加明显，需要在磁珠选型中找到合适的平衡点。

未来，随着数据中心对高速数据传输的需求不断增长，光器件的重要性日益凸显。为了实现电信号与光信号的高效转换，必须依赖精准的测试方案，尤其是在测试高度集成的光器件时。尽管测试仍面临不少挑战，但已有一些创新方法能够提升测试的效率和准确性，为数据中心的发展提供有力支持。

此外，“亚洲数据中心峰会暨产业展览会”（DCA）正为亚太地区数据中心行业注入新活力。作为美国知名活动 Data Center World 的亚洲部分，DCA凭借国际经验与本地需求，打造出专业与区域特色并存的交流平台。香港是亚洲的首站及旗舰展，拥有连接大中华与北亚市场的地理优势，为整个系列活动开启精彩篇章。

结语

面对生成式AI带来的算力与能效挑战，数据中心正加速迈向智能化与绿色化。行业中每个一环节都在推动算力与能效的极限突破。透过AI加速与能源优化双轮驱动，数据中心将不仅提升运行效率，更为数字经济注入可持续动能，成为未来世界的技术核心。

欢迎点击观看完整报告，了解更多关于AI加速与能源优化如何帮助数据中心绿色智能化转型，掌握最新技术趋势，抢占智算时代先机。如您对于这个主题或这个市场趋势报告有什么想法或疑问？欢迎到DigiKey技术论坛指定专帖留言，一起讨论吧！

推荐产品

NXP MCXN947VDFT (568-MCXN947VDFT-ND) ARM® Cortex®-M33 null 微控制器 IC	onsemi NCP81567MNTXG (488-NCP81567MNTXG-ND) 6+2相输出控制器	Microchip PAC1934T-I/JQ (PAC1934T-I/JQCT-ND) 电流监控器 稳压器
Molex 0480995701 (WM3733CT-ND) 连接器 卡销 用于 PCI Express 迷你型卡	TE Connectivity 1717832-2 (A125031CT-ND) 连接器 卡销 用于 PCI Express 迷你型卡	Vishay Siliconix SIHB15N60E-GE3 (SIHB15N60E-GE3-ND) MOSFET N通道 600V

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

作者：Stephen Evanczuk

关键词：LoRaWAN，IoT,模块

在农业、资产跟踪、公用事业和物联网 (IoT) 等许多基于传感器的大规模生产应用中，开发人员需要提供能用于更广泛工作范围的安全连接。专为支持此类设备的超大型网络而设计，远程广域网 (LoRaWAN) 协议能提供有效的解决方案，但要快速实施优化的通信子系统，需要对其足够熟悉且具备专业知识。

什么是 LoRaWAN？

LoRaWAN 在现有的无线连接选项中已成为一种有效的解决方案，适用于基于服务器的应用，可与远在 Wi-Fi 或蓝牙等常用无线方案覆盖范围之外的低功耗终端设备连接。在 LoRaWAN 网络中，应用服务器通过传统的传输控制协议/互联网协议 (TCP/IP) 网络与 LoRaWAN 网关通信（图 1）。

LoRaWAN 网关则采用在未授权的工业、科学和医疗 (ISM) 频带上运用的 LoRa 亚千兆射频 (RF) 技术与终端设备通信。LoRa 技术面向相对低比特率的应用，最大比特率约 10 Kbps，但它在远距离应用方面具有独特的优势。

LoRa RF 基于扩频技术，允许开发人员以比特率换距离，可在农村地区轻松实现超过 15 公里的可靠双向通信，在人口密集的城区室内位置可实现超过 5 公里的可靠双向通信。

借助 LoRaWAN 的安全模式，LoRaWAN 协议可保护通信流量。LoRaWAN 采用一对安全密钥：一个用于确保数据包级别的真实性和完整性，另一个用于为终端设备与应用服务器之间的信息提供端到端的安全性。

LoRaWAN 协议在平衡终端设备功耗与应用的通信需求方面具有更多优势。LoRaWAN 网络中的设备有 3 种操作类型：A 类、B 类和 C 类。三类设备均可根据需要传输信息，但其类别决定何时可以接收信息。

A 类设备能效最高，设计用于事件驱动的操作，例如当传感器检测到环境变化时。A 类设备可在两次事件之间保持休眠状态，仅在传感器采集数据后唤醒足够传输数据的时间，然后在上行链路传输后以指定的延迟（RX1 和 RX2）打开下行链路接收窗口（图 2）。

B 类设备支持按应用要求的时间表定期运行。对于 B 类设备，LoRaWAN 协议允许设备按指定时间表打开下行链路接收窗口，利用网关发送的信标使终端设备与网络同步（图 3）。

C 类设备设计用于需要终端设备持续监听下行链路消息的应用。由于 C 类设备需要保持活跃状态，因此通常由线路供电，而 A 类甚至 B 类设备由电池供电（图 4）。

尽管 LoRaWAN 网络的概念看似简单，但其实施却需要足够的知识和经验，才能在 LoRaWAN 协议的详细运行参数与其基础 LoRa 技术之间找到正确的平衡。

经过认证的 LoRaWAN 模块提供了一种即用型解决方案

Murata Electronics 的 LBAA0QB1SJ-296 模块和关联固件提供了一种即用型解决方案，可加速 LoRaWAN 网络连接，为终端设备提供了完整的 LoRaWAN 认证解决方案。该模块集成了 Semtech 的 SX1262 LoRa 收发器、STMicroelectronics 的 STM32L072 微控制器（带 192 Kb 闪存）、射频开关和温度补偿晶体振荡器 (TCXO)。其采用屏蔽树脂模塑封装，尺寸仅为 10.0 x 8.0 x 1.6 mm（图 5）。

该模块采用 3.3 V 单电源，125 kHz 带宽耗电仅 15.5 mA，而在相同带宽和最大扩频因子下，数据包错误率为 1%，接收器灵敏度为 -135.5 dBm（分贝数基准为 1 mW）。在 LoRa 的线性调频扩频技术实施中，扩频因子被定义为每比特的线性调频数。在传输方面，该模块可提供高达 +21.5 dBm 的传输功率，而最大传输功率时的功耗为 118 mA。

LBAA0QB1SJ-296 模块支持 LoRaWAN A、B 或 C 类设备，提供多种低功耗操作模式，使开发人员能够平衡性能和功耗。对于电池供电的终端设备（通常以 A 类或 B 类运行），该模块可在超低功耗模式下运行，实时时钟运行时的功耗仅约为 1.3 µA，因此可运行数年之久。

快速开发 LoRaWAN 连接设备

使用 LBAA0QB1SJ-296 模块为终端设备系统添加 LoRaWAN 连接相对简单。在硬件方面，该模块通过模块的通用异步接收器/发送器 (UART) 接口与终端设备主机处理器相连。除了用于主机通信的 UART 接口外，该模块只需要一个外部天线和一些其他元器件，就能提供一个完整的 LoRaWAN 硬件子系统（图 6）。

在软件方面，LBAA0QB1SJ-296 模块预配置了完整的堆栈，可在 915 MHz 的 ISM 频段上运行 LoRaWAN。在运行过程中，终端设备主机处理器使用 AT 命令集管理和监控模块的工作。

虽然模块的硬件接口和预加载固件有助于加快定制开发，但 Murata 的 LBAA0QB1SJ-TEMP-EVK 评估板可让开发人员立即开始快速原型设计，并加快生产设计的开发（图 7）。

该评估板支持板载 LBAA0QB1SJ-296 模块，该模块带多种用户接口设备，包括发光二极管 (LED)、热敏电阻和按钮。开发人员可以使用评估板上的 Arduino Uno V3 连接器添加所需的外设，从而进一步扩展评估板的功能。

要开始评估 LoRaWAN 的应用，开发人员只需安装合适的 915 MHz 射频超小型 A 版 (SMA) 天线、外部电源，并通过 USB 连接器将评估板连接到主机开发系统。

评估板启动后，开发人员可使用终端仿真程序或图形用户界面 (GUI) 测试工具测试模块的运行情况，这些工具可供注册评估板用户使用。为扩展调试，该评估板提供了串行线调试 (SWD) 和 USB 连接器，用于连接 STMicroelectronics ST-LINK 调试器/编程器。

对于端到端应用评估和软件调试，开发人员只需添加现成的 LoRaWAN 网关，即可完成评估板与应用服务器之间的通信连接。

总结

LoRaWAN 协议和基础 LoRa 技术为连接远距离终端设备提供了有效的解决方案，而不会影响有限的功率预算。Murata Electronics 的 LBAA0QB1SJ-296 模块设计可加快低功耗广域网的部署，提供了经过 LoRaWAN 认证的即用型解决方案。借助 Murata Electronics 基于 LBAA0QB1SJ-296 的 LBAA0QB1SJ-TEMP-EVK 评估板，开发人员可以快速对其 LoRaWAN 网络应用进行原型设计和评估。

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

作者：DigiKey

关键词：开发板，IDE

新装的操作系统还没有安装任何开发软件，那么就从0开始搭建NXP FRDM-MCXN236开发板的开发环境。

NXP提供免费工具链，可以选择MCUXpresso IDE或MCUXpresso for VS Code.

官网下载MCUXpresso IDE非常方便。

我安装的版本是MCUXpresso IDE v25.6.136，打开软件：

MCUXpresso SDK完全免费，提供官方版所有硬件和外设驱动软件的完整源代码，对于开发非常便捷。从官网下载MCUXpresso SDK并安装。

在https://mcuxpresso.nxp.com/select网页里选择FRDM-MCXN236开发板，下载SDK_25_09_00_FRDM-MCXN236，导入到MCUXpresso IDE里。

检验开发环境是否可以运行，首先必然以点灯开始。

SDK对应电灯的例程是frdmmcxn236_ctimer_match_example，使用CTimer来产生PWM信号，并使绿色LED灯闪烁，按下图导入：

依次构建、编译和运行该工程，实现点灯：

绿色LED灯开始闪烁，证明开发环境已经搭建好了，可以进行下一步的开发了~

DigiKey工程师回覆：

感谢您详细分享 NXP FRDM-MCXN236 开发板从 0 搭建开发环境的全过程！

相关产品：

• STMicroelectronics 
• STM32C071GBU6

相关应用笔记：

• STM32C0 应用笔记

想参与一起讨论？欢迎到TechForum原文下留言：

【DigiKey好物畅享】NXP FRDM-MCXN236开发板搭建开发环境

帖文内容源自DigiKey与EE World的活动：

想知道更多不同活动资讯，请到热点活动页面了解更多→

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

关键词: 隔离

工业与高可靠性领域，实现 PCI Express（PCIe）接口的电气隔离对于系统的抗噪声、可靠性、接地分离以及安全要求至关重要。ADI（Analog Devices）提供基于 Giga‑Speed 隔离技术的完整方案，可满足 PCIe Gen 1 高速链路的隔离需求，并确保信号完整性（SI）与协议兼容性。

ADN4622BRNZ：PCIe Gen 1 LVDS 链路隔离核心器件

需考虑PCIe信号组成，确保完全支持协议的关键行为。需通过ADN4622BRNZ实现电平转换以支持信号传输，电气空闲支持则确保空闲状态传递。如图1所示，这通过ADN4622BRNZ每个输入输出端的耦合网络模块实现。

MAX14954：高速链路的均衡与信号完整性补偿

除耦合网络外，MAX14954 PCIe重驱动器采用均衡技术提升信号完整性。

由于高速差分信号在 PCB 走线、连接器与隔离屏障间会出现：

• 高频损耗
• 插损
• 回损
• 抖动累积

因此需要在隔离链路中加入 MAX14954 PCIe 重驱动器（Redriver）。

MAX14954 通过：

• 输入均衡
• 输出摆幅与预加重调节
• 直通延迟优化

可显著改善 SERDES 信号眼图质量，提高链路训练成功率，确保 BER 满足 PCIe 规范。

REFCLK（100 MHz）隔离：ADN4620BRSZ-RL

PCIe 的数据链路必须依赖 100 MHz 参考时钟（REFCLK） 进行同步。REFCLK 的抖动性能直接影响：

• 链路初始化
• PLL 锁定能力
• SERDES 的整体 jitter budget

ADN4620BRSZ-RL 支持：

• 100 MHz LVDS / HCSL 等类型时钟隔离
• 超低抖动传输路径
• 对 SSC（Spread-Spectrum Clocking）完全兼容

因此可作为 PCIe 系统中时钟隔离的优选解决方案。

SMBus / I²C 系统管理信号隔离：ADuM1252AUA+T

PCIe 系统管理多采用 SMBus（I²C 兼容）进行：

• 板级监控
• 温度、电压、设备状态读取
• 电源管理通信（PMBus 系统中常见）

ADuM1252AUA+T 是双向 I²C 隔离器，负责与系统设备间传递信息，可隔离信号，适用于隔离 PCIe 平台中的系统管理总线。

电源隔离：LT8302ES8E#TRPBF

尽管图 1 未展示完整电源隔离结构，但在 PCIe 隔离系统中，需要提供隔离侧的独立电源。

LT8302 作为隔离式反激控制器，可：

• 直接在隔离屏障两侧生成独立供电
• 减少磁性元件尺寸
• 支持高效率、低噪声隔离电源设计

保证整个隔离链路的安全性与抗干扰性能。

结论

本文探讨了工业环境中如何隔离PCIe Gen1协议。该方案也适用于其他需要隔离以满足鲁棒性、噪声和防护要求的终端应用。通过复制图1中的Gigaspeed部分，可轻松扩展至更高通道宽度。

更多隔离技术的信息, 请查看

• HDMI信号隔离有哪些方案？ 
• LTC2971 如何在电源系统中实现高精度遥测？ 
• 电源设计指南：如何构建高效可靠的电源电路 
• 隔离式开关电源（SMPS）反馈环路中的补偿网络设计 
• 理解光耦合器偏置，实现稳定的隔离式开关电源（SMPS）反馈 
• 高效 MOSFET 驱动技术：适用于高速开关的推挽式与自举式拓扑 

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

关键词: 连接器

为圆形连接器寻找替代产品，往往比想象中更具挑战性。

尽管市场上多数连接器都遵循通用行业标准，但就算挑选出在主要规格上看似完全匹配的型号，也并不代表它们能够真正互换使用。

以下，我们将以一组真实产品为例，说明在替代选型过程中容易被忽略的关键问题。

一、对比案例：

54-00241 vs M12A-04PFFC-SF8B15

假设我们需要为 839‑54‑00241‑ND（型号 54‑00241） 寻找替代品，而另一款产品 1754‑M12A‑04PFFC‑SF8B15‑ND（型号 M12A‑04PFFC‑SF8B15） 在快速查看核心参数后，看起来是一个可行的替代方案。

两者在以下关键规格上高度一致：

• 连接器类型： 插座，母座
• 芯数： 4 芯
• 接口尺寸： M12‑4
• 安装方式： 面板安装
• 安装结构： 穿板式（从前侧以螺母固定）
• 紧固方式： 螺纹式
• 定位编码： A 型

乍一看，这几乎就是一组“完美匹配”的替代组合。

然而，真正的问题往往隐藏在更细节的规格中。

二、关键差异来自哪里？——定位方向

尽管两者都标注为 A 型定位，但若深入查看数据手册，就会发现决定兼容性的真正关键：定位方向并不一致。

两款连接器在面板开孔上均采用防旋转设计：

• 连接器螺纹旁设计有平面结构
• 插入开孔后将保持固定方向

⚠ 然而：A 型 ≠ 完全统一的定位角度

尽管同为“A 型”，Amphenol LTW 的设计中，定位键相对于 Tensility 的版本 逆时针偏移了 45°。

这意味着：

若设备结构是为其中一款产品设计的，那么若直接替换为另一款，将导致定位键与面板开孔不对齐，从而无法安装。

也就是：并非兼容设计，不能直接替换。

三、行业现状：规格名称一致，但细节可能完全不同

在圆形连接器领域，即便使用“通用”的定位编码（如 A、B、C 型等），各制造商对其：

• 旋转角度
• 防误插键槽位置
• 面板开孔形状
• 平面防旋转结构

往往并 不统一。

这就导致：

可替代型号的标称规格相同，但在实际机械结构上并不兼容。

因此，在评估替代产品时，以下细节都必须核查：

• 面板开孔尺寸与方向
• 键位位置
• 螺纹部分长度
• 密封结构（O 型圈位置）
• 引线出口方向
• 壳体外径与六角对边尺寸

任何一个细小差异都可能使“看似兼容”的型号无法装配。

四、如何降低替代选型风险？

为了减少重做设计或返工的风险，我们建议：

✔ 1. 优先选择同品牌替代品

同一品牌的系列产品更有可能保持定位结构一致。

✔ 2. 必须查阅产品图纸（Datasheet / Drawing）

仅看产品页面规格往往不足以判断兼容性。

✔ 3. 比对关键机械尺寸

尤其是定位方向、面板开孔和防旋转结构等部位。

✔ 4. 必要时进行实际样品验证

关键机械结构必须经过实体试装确认。

五、总结

圆形连接器的替代选型绝非简单的“选规格匹配即可”。
本案例表明，即使核心参数完全一致，定位方向的细微差异也足以导致产品无法互换。

因此，在为圆形连接器寻找替代产品时，务必：

• 坚持查阅原始图纸
• 仔细比对机械结构
• 避免仅凭型号或规格表做决定

只有这样，才能确保替换产品不会影响装配、性能或整体可靠性。

更多连接器技术的信息, 请查看

• 电线接头：绝缘相关说明 
• 为何市面上很少见单独 U.FL 母头连接器售卖？ 
• 快速断开连接器 
• 优化全新连接器设计：配置器的核心优势 
• D-Sub 连接器接触针松动问题的说明 
• 连接器常见问题解答 

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

作者：Nick Grillone

关键词：存储卡，连接器

固态存储卡作为模块化、非易失性存储解决方案，被广泛应用于各类电子系统，为这些系统带来了扩展的功能、丰富的特性以及更高的用户便利性。为了将这些存储卡与主机设备连接，需要使用兼容的连接器来确保可靠的机械和电气连接。这些连接器必须在设备日益紧凑的限制条件下保持一致的性能，其中物理占用空间和信号完整性是关键的设计因素。在检查存储卡连接器之前，首先需要建立对存储卡架构及其在嵌入式和消费电子设备中的作用有了一个基本了解。

存储卡概览

存储卡是一种小型固态存储设备，用于存储数字数据，如照片、视频、音乐和文档。它们基于闪存颗粒，一种在 20 世纪 80 年代开发的存储芯片，使用浮栅晶体管，在断电后仍能保留数据。由于没有活动部件，闪存具有快速访问、高耐用性和可通过电擦除和重写的能力。

随着时间的推移，存储卡经历了巨大的演变，其发展趋势主要集中在体积缩小和存储容量提升方面。如今最常用的格式有：

• SIM 卡（用户身份模块）：SIM 卡存储用户凭证和移动网络数据，支持语音通话、短信和移动互联网等功能。每个 SIM 卡都包含一个 IMSI（国际移动用户识别码），用于与蜂窝网络进行身份验证。SIM 卡已从过时的全尺寸格式（信用卡大小）缩小至 mini-SIM (25 x 15 mm)、micro-SIM (15 x 12 mm) 和 nano-SIM (12.3 × 8.8 mm)。在移动设备中，nano-SIM 卡因其空间利用率高而占据主流地位。值得注意的是，mini-SIM 卡现已普遍被称为 SIM 卡或标准 SIM 卡。
• SD卡（安全数字卡）：SD 卡在消费电子产品中广泛用于数据存储和传输。它们扩展了智能手机、数码相机、游戏主机和平板电脑的内部存储空间。像 SDHC、SDXC 和 SDUC 这样的当前存储卡格式能够提供更高的存储容量和更快的传输速度。其物理外形（标准 SD、miniSD 和 microSD）以及标准化的引脚布局，使其成为可移除存储介质的首选形式。
• 智能卡：智能卡的大小与信用卡相似，但内置集成电路芯片，可实现身份验证、加密、安全识别和支付处理等附加功能。它们可以通过物理接触进行交互，或采用 RFID 或 NFC 标准实现非接触式操作。这些卡片常用于金融、医疗和门禁控制系统，需要在主设备中配备兼容的读卡器。

存储卡连接器的插入类型

如前所述，SIM 卡和 SD 存储卡均依赖于机械互连系统与主设备建立稳定的电气接口。该接口必须确保信号连接的稳定性，同时支持卡片的顺畅插入与拔出，即使在频繁使用或受到机械应力作用的情况下亦是如此。为满足这些要求，现代连接器设计采用了多种优化机制，以适应不同的应用场景和机械限制：

• 推入/拉出：设计简洁——推入即插入，拉出即拔出。无锁扣或弹簧。适用于低振动或半永久性安装。
• 按压插入/弹出（自动弹出）：弹簧机构——按一次插入，再按一次弹出。提供触觉反馈，适用于消费类电子设备中的高频使用场景。
• 铰链式：采用锁扣盖将卡固定到位。专为高振动环境设计，如汽车或工业系统，其中安全固定至关重要。

每种设计在耐用性、空间利用率和易用性方面各有优缺点，最终选择取决于应用的机械和环境需求。

了解存储卡连接器触头

SD 卡和 SIM 卡均通过卡面上的导电垫（即引脚或触头）与主设备建立通信连接。这些引脚与连接器插座中的对应触头对齐，可完成电路连接。每个引脚在标准布局（称为引脚排列）中均分配以特定功能。

物理连接通过主设备 PCB 上安装的专用插座实现。连接器经过专门设计，以适应特定的卡格式，例如 microSD 或 nano-SIM，以确保可靠的对齐和信号传输。

SD 卡触头配置

SD 卡通过多种接口标准实现了对更高数据传输速率的支持。标准全尺寸的 SD 卡通常配备 9 个接触引脚，而 microSD 版本则通常为 8个。更高速度的变体，如 UHS-II 或 SD Express，可能包含额外的引脚或甚至第二排引脚，以处理更高的信号带宽。现代 SD 卡支持以下通信协议：

• SPI（串行外设接口）：一种简单、低速的接口，常用于嵌入式系统或业余爱好者系统。
• SD 总线接口：从默认速度和高速到 UHS-I、UHS-II 和 UHS-III，每个级别都支持更高的传输速率。
• PCIe/NVMe：该接口广泛应用于 SD Express 存储卡，支持超高速数据访问，适用于专业级视频处理、大文件传输及 SSD 级性能需求。

连接器设计必须与卡的引脚配置和支持的协议兼容，以确保功能完整性和数据完整性。

SIM 卡触头配置

SIM 卡通常配备 6 至 8 个接触引脚，具体数量取决于卡的格式和应用需求。以下是 8 针 SIM 卡的联系功能：

• VCC：电源输入
• GND：接地参考
• CLK：时钟信号，用于数据同步。
• I/O：双向串行数据线
• VPP：编程电压
• RST：信号复位
• RFU：保留用于未来用途（通常为两个引脚，在标准应用中闲置）

6 针 SIM 卡省略了两个 RFU 触头，仅保留了必要的引脚：VCC、GND、I/O、CLK、RST 和 VPP。

某些 SIM 卡连接器会包含一个或多个额外的引脚，用于检测 SIM 卡是否插入。这些引脚是连接器的一部分，而非 SIM 卡本身。当插入 SIM 卡时，这些引脚会通过机械方式与地短接。它们能够让主机系统检测到卡片插入/拔出事件并做出相应响应，同时不干扰信号接触。

智能卡触头配置

如前所述，智能卡是一种信用卡大小的设备，内置处理器和存储器（RAM、EEPROM、ROM）。它们通过接触垫或非接触式射频通信方式与主机系统连接。智能卡插槽提供了一个安全、可拆卸的接口，用于可靠的数据交换和频繁使用。智能卡的触头配置与上面讨论的 8 引脚 SIM 卡相同。

存储卡应用范围持续扩大

SIM 卡的问世彻底改变了移动设备连接方式，通过实现用户身份验证和网络访问的安全性，为移动通信带来了革命性改变。同样，SD 卡的演变通过提供安全、可移除的存储解决方案，大大提升了设备在数据传输和存储扩展方面的能力。最初为移动电话和便携式电子设备开发的存储卡技术，如今已广泛应用于多种先进技术领域，包括家用安全系统、物联网设备、可穿戴设备、无人机、游戏主机等。

结语

现代存储卡技术支持跨越多种设备进行高性能数据存储和连接。为了兼容各种 SD、SIM 和智能卡格式，我们提供了一系列丰富的互联解决方案，包括连接器、弹出器、扩展器和适配器。这些组件提供顶部安装和底部安装选择，以及超低的外形设计，因此非常适合紧凑和空间受限的应用场景。Same Sky 的互连解决方案和存储卡连接器提供多种配置选择，可满足几乎所有的设计需求。

小编的话：

参考本文内容，在系统设计早期，我们需全面了解不同存储卡连接器的多维度特性，包括机械构造、电气性能、通信协议、可靠性及成本等，并紧密结合存储卡类型、速率等级、工作环境及机械约束条件来审慎选型。忽视这些特性可能导致兼容性问题、性能下降、现场返修甚至硬件设计重来。早期充分考量这些因素，可有效避免后期昂贵的重新设计，确保产品在性能、成本和上市时间之间实现最佳平衡。您在相关设计中是否有采用Same Sky的方案？您对方案选型有哪些疑问或经验？欢迎留言，和DigiKey的朋友们一起分享交流！

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

关键词: 变压器

在查看 DigiKey 上的变压器规格时，不少工程师会注意到参数表中出现 “初级阻抗” 与 “次级阻抗”。

但这往往会引发疑问：

• 变压器本身到底有没有阻抗？
• 参数中列出的初级/次级阻抗该如何理解？
• 这些阻抗是否等同于电力行业常提到的“百分比阻抗”或 Z%？

本文将结合一位用户的问题与工程师的专业解答，对上述概念进行系统说明。

一、原始问题：

用户的理解包括两点：

1. 变压器本身没有阻抗，只有“百分比阻抗”（即让额定电流流过变压器所需的压降，表达为额定电压的百分比）。
2. 变压器可以按匝数比的平方来转换阻抗。
3. 在 DigiKey 中显示某变压器有 “初级阻抗/次级阻抗” 时，他的困惑是：
   • 这些数值是否代表“阻抗比的两端数值”？
   • 或者代表该变压器所“期望看到的输入或输出阻抗”？
     例如：初级阻抗写着 200 kΩ，是否表示应该连接阻抗接近 200 kΩ 的设备？

这是许多用户在接触音频变压器或信号变压器时都会遇到的疑问。

二、解答

所有类型的电子元件都有阻抗，通常交流阻抗和直流阻抗不同，它们可能难以测量/计算，或者在普通设计中不需要考虑这些参数。

对于电源变压器，通常根本不指定阻抗，只给出初级和次级绕组的电压/电流额定值以及工作频率范围。通常这些就是您成功设计电路所需的全部信息。

对于阻抗匹配变压器，初级和次级绕组的阻抗规格至关重要。如果您想将50k欧姆高阻抗音频电路匹配到600欧姆低阻抗音频电路，最好购买标称阻抗为50k和600欧姆的变压器。

据我所知，百分比阻抗是通常仅用于大型配电变压器的规格参数。

更多变压器设计技术的信息, 请查看

• 电源变压器选型指南
• 工程师视角下的电力变压器 
• 电源设计指南：如何构建高效可靠的电源电路 
• 了解五种变压器类型 
• 变压器与电源的比较 
• 变压器额定容量

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

关键词: 原型设计

对于使用 Raspberry Pi 的 Pico 2 或其他具备 I²C 功能但未集成 Qwiic 接口（如 Arduino 等）的开发者来说，在原型设计中加入 Qwiic I²C 系统并不复杂。其中，Breakout Board Connectivity Qwiic 平台评估扩展板 是一种简单直接的解决方案。

1. 使用扩展板为 Pico 2 添加 Qwiic 接口

Breakout Board Connectivity Qwiic 扩展板提供一个标准 Qwiic 接口，可轻松将 I²C 模块串入系统。

✔ 焊接 4 引脚排针

在扩展板上焊接一个 4-pin 直插排针（3.3V / GND / SDA / SCL） 即可实现与开发板的基础连接。

2. 将 Pico 2 的 I²C 信号连接至 Qwiic 扩展板

根据扩展板电路图，用户只需使用线缆，将 Raspberry Pi Pico 2 的 I²C 对应引脚连接至扩展板上的排针：

• 3.3V → 3.3V
• GND → GND
• GPIO for SDA → SDA
• GPIO for SCL → SCL

当这些信号线被正确连接后，扩展板便为 Pico 2 提供了标准化的 Qwiic I²C 接口。

3. 使用 Qwiic 线缆快速接入 I²C 模块

完成基础连线后，即可通过 Qwiic 兼容线缆 将各类 I²C 模块（如 IMU、气压计、温湿度传感器等）接入总线。

Qwiic 线缆拥有多种长度可选，适合从桌面原型到轻量嵌入式项目的不同需求。

4. 另一种与 BME280 等传感器连接的方法

此前我们曾介绍过如何通过万能原型板上的排针连接 Adafruit BME280 温湿度与气压传感器。而在当前方案中：

• BME280 → 接入 Qwiic I²C 总线
• Qwiic 扩展板 → 与 Raspberry Pi Pico 2 连接

这种方式无需重复焊接传感器模块，更适合需要频繁更换或追加传感器的项目。

5. 小结：简单稳定的 Qwiic 接入方案

Breakout Board Connectivity Qwiic 平台评估扩展板可帮助任何具备 I²C 的开发板快速获得 Qwiic 生态的便利性，包括：

• 无焊接（传感器侧）
• 即插即用
• 模块化扩展
• 降低原型设计复杂度

目前该扩展板可在 DigiKey 购买，是将 Qwiic 系统集成到各类原型项目中的理想选择。

更多原型设计技术的信息, 请查看

• 面包板电容对原型设计的实际影响
• LoRa 开发工具指南：开发板与模块全解析 
• 为原型电路设计的快速简易散热方案 
• MIKROE Click 板与 Snap 板的区别是什么？ 
• Lattice ICE40 FPGA UltraPlus 扩展板, 基于 APIO 的有限状态机(FSM） 
• 树莓派 Pico 2 W 无线接入点 + I2C 接口 BME280 温湿度气压传感器（物联网方案）

******

如任何问题，欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com