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尺寸小,抗EMI:推荐一款ADI的集成隔离式DC-DC转换器

关键词:LED, 连接器, 规格

隔离式DC/DC转换器是一种应用十分广泛的电源管理器件,其在完成电源转换的同时,使得高压和低压两个电源域相互独立,从而实现安全隔离、噪声隔离和电路保护等功能。也正是因为应用范围广,隔离式DC/DC转换器逐渐成为了一个非常重要的电源管理产品线。

今天我们特别向大家推荐来自ADI的集成隔离式DC/DC转换器,该系列产品包括ADuM6420A、ADuM6421A和ADuM6422A几款产品,集成isoPower® 隔离式DC/DC 转换器。该DC/DC转换器采用ADI公司的iCoupler®技术,在带有铁氧体的2层印刷电路板 (PCB) 满载时,可提供满足 CISPR 32/EN 55032 B类限制的稳压隔离电源。

该系列器件提供四个独立的隔离通道,在500mW隔离设计中,无需使用单独的隔离式DC/DC转换器。利用iCoupler芯片级变压器技术,能够隔离逻辑信号和DC/DC转换器的磁性元件,实现小尺寸、完全隔离的解决方案。

产品特性

  • 集成电源的隔离式DC-DC转换器
  • 100mA输出电源
  • 2层PCB满载时符合CISPR 32/EN550 32 B类发射限制,最高5Mbps
  • 四路DC至100Mbps信号隔离通道
  • 28引脚细间距SOIC,最小爬电距离为8.3 mm
  • 高温工作能力:最大+125°C
  • 高共模瞬态抗扰能力:100kV/µs
  • 安全和监管部门批准(申请中)
  • CSA元器件允收通知5A
  • VDE V 0884-11合格证书:VIORM = 566 V(峰值)
  • UL认可:5000VRMS持续1分钟,符合UL1577

典型应用

  • 汽车
  • 工业自动化
  • 仪器仪表
  • 卫生保健

→ 获取ADuM6420A / 1A / 2A DC/DC转换器等更多技术信息,请点击这里>>

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铝电解电容的MTBF平均故障间隔:一分钟,讲清楚!

关键词:  电容, 规格

问:铝电解电容器的MTBF (平均故障间隔)

有关铝电解电容器的MTBF (平均故障间隔) 参数的问题,是很多Digi-Key 客户都关心的话题。简而言之,铝电解电容器的 MTBF 额定值以小时为单位,在不同条件下,元件的预期寿命会发生变化。例如,Digi-Key的供应商United Chemi Con 对铝电解电容器的MTBF就有以下描述,可供大家参考。

在设计使用铝电解电容器的设备时,必须考虑其可靠性的故障率和使用寿命。铝电解电容的故障率可由下图所示的“浴桶缸”曲线近似表示:

上图来源于:铝电解电容器可靠性|日本化学工业株式会社。这个曲线也在Kemet 的ALC10系列的数据表中列出,如下图所示:

可以看到,平均故障间隔间隔(MTBF)只是故障率的倒数:

MTBF=1/λ

故障率由我们的定期测试结果得出。因此,失效率(λR)仅在寿命试验的试验温度下给出。40°C时也给出了估计值。该电容器范围的预期故障率是基于我们对具有结构相似性的电容器的定期测试结果。故障率经常在FIT(及时故障)中引用,其中1 FIT = 每小时1 x 10-9次故障。每小时故障率包括灾难性故障和参数故障。

Ta 每小时故障率
85°C 250 FIT
40°C 12 FIT

更多有关电容器的技术信息, 可参见以下内容:

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如何将Seeed开发板添加到Arduino IDE?轻松四步,帮你搞定!

关键词: 开发工具, 安装

问:如何将Seeed板添加到Arduino IDE

Seeed设计了许多可以使用Arduino IDE的开发板,如以下列出的这些产品。今天我们来介绍如何将这些开发板添加到Arduino IDE中。

请注意:上面提到的开发板是AT SAMD21微控制器系列。请将以下网站复制到一下步骤2中的Additional Board Manager的URLs。

而下面这些从Seeeduino V3到RePhone系列的电路板,不是AT SAMD21微控制器系列。请将以下url复制到以下步骤2中的Additional Board Manager url。

具体来讲,将这些开发板添加到Arduino IDE中,使其发挥作用,需要遵循以下几个步骤——

  • 步骤1:下载最新的Arduino IDE

您需要一个版本为1.6.4或更高版本的Arduino IDE,如果您的计算机上没有Arduino IDE,请下载一个。

  • 步骤 2:设置Arduino IDE

打开Arduino IDE,单击“文件”>“首选项”,然后将以下url复制到“附加板管理器url”

  • 步骤 3:设置Board Manager

单击 Tools > Board > Board Manager .

现在您可以按名称搜索板子,如果您需要使用LinkIt ONE,请搜索LinkIt;如果您需要使用RePhone系列,只需点击RePhone即可。在本文中,我们将使用Seeeduino Stalker V3作为示例。

单击Seeeduino Stalker V3,然后将显示安装“Install ”按钮。单击“Install ”按钮完成该步骤。这个过程可能需要五分钟到半小时,具体取决于网络的速度。

  • 步骤 4:选择板子

步骤3成功后,一个名为Seeeduino Stalker V3的板子将出现在板列表中。

单击Tools > Board ,Seeeduino Stalker V3现在可用了。

如需了解进一步详细信息,请访问:Seeed教程-如何将Seeed板添加到Arduino IDE。

更多与开发板相关的技术信息, 可参见以下内容:

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利用非对称多核RISC-V SoC FPGA实现AI边缘计算,保姆级攻略在此!

关键词: 大咖在DK, FPGA, 信号

RISC-V的发展持续火热,其低功耗、低成本、开源开放、模块化及可定制的特性吸引了各个技术厂商及设计工程师的关注,并引发了大家浓厚的兴趣。

在实际应用开发中,针对AI边缘计算、云端等高端实时应用,系统会同时运行Linux、FreeRTOS或Bare Metal裸机等嵌入式实时操作系统,这时利用非对称 (AMP) 多核心系统,允许用户在Linux操作系统下运行最高性能的实时应用,从而提高整体设计性价比及能耗效率,就成为了一个重要的技术路径。

在本期视频讲座中,我们特别邀请Microchip的专家,围绕这一话题会为我们深入讲解非对称多处理器结构的实现,以及PolarFire® SoC FPGA系列的应用及演示。大家一起来学习吧!

主讲嘉宾

徐才(Johnson Xu),主任应用工程师

徐才(Johnson Xu)于Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)上海分公司任主任应用工程师。他于2018年加入Microchip,在FPGA行业有着十年以上的工作经验。在此之前,他曾在华为、Lattice、高云任职应用工程师、研发工程师等岗位。他在 FPGA 方面有着丰富的研发及应用经验,目前在Microchip 负责 SoC/FPGA 产品推广和技术支持。他于2008年毕业于华东理工大学,获得电子信息专业工学硕士学位。

内容亮点

本期视频讲座中的一些精华内容,我们整理如下,供大家参考学习。

  • PolarFire® SoC FPGA

Microchip的PolarFire SoC FPGA包括中端收发器、逻辑、数字信号处理(DSP)和随机存取存储器(RAM)资源的组合,由于其不受单粒子翻转(SEU)问题的影响,并且所有存储器都包含单次纠错双次错误检测(SECDED),因此是安全关键型应用的理想选择。这些器件实现了高度集成的设计,每瓦特功效比同类产品高出两倍。同时,低功耗和发热少的特性简化了系统设计时主动冷却、风扇或散热片的成本和复杂性,能够支持那些要求散热少、集成度更高、对安全性和可靠性更为敏感的应用。

PolarFire SoC FPGA框图(图片来源:Microchip Technology Inc.)

  • 非对称多处理(AMP)功能

PolarFire SoC架构为多核连贯中央处理单元(CPU)集群中的Linux平台带来了实时确定性和非对称多处理(AMP)功能。该架构具有灵活的2 MB L2内存子系统,可配置为缓存、暂存器或直接访问内存。这让设计人员能在丰富的操作系统中同时实现确定性的实时嵌入式应用,以适应协作的网络物联网系统中的各种热量和空间受限应用。

非对称多处理器硬件结构(图片来源:Microchip Technology Inc.)

相关技术资源

本视频课程相关技术文档资源如下:

获取更多Microchip产品相关内容,请浏览得捷电子网站:

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一周新品推荐:Phoenix Contact带显示屏和键盘的电子外壳和ROHM紧凑型白光LED

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Phoenix Contact带显示屏和键盘的电子外壳和ROHM CSL1104WB白光LED。

产品一:Phoenix Contact带显示屏和键盘的电子外壳

传统的电子设备外壳主要作用是为核心的电路板和组件提供保护以及所需的外部互连接口,而时至今日,电子设备外壳的功能也在不断扩展,集成人机交互界面(HMI)的外壳产品已经进入市场,并受到用户欢迎。

Phoenix Contact推出的带显示屏和键盘的电子外壳,就将工业外壳与高对比度电容式触摸显示屏和薄膜键盘相结合,提供了一个高性价比的即用型解决方案。

这一系列显示屏和键盘扩展了Phoenix Contact设备连接器解决方案(DCS) IIoT产品的选择范围,并通过精确的设计,用来搭配Phoenix Contact广受欢迎的外壳系列。工业外壳与电容式触摸显示屏和薄膜键盘相结合,为设备操作者创建了一个友好的用户界面,这种带有可配置选项的预制外壳也为电子制造商提供了即用型经济高效的解决方案。

了解Phoenix Contact 带显示屏和键盘的电子外壳的更多信息,请看以下视频:

产品二:ROHM CSL1104WB白光LED

在确保相同亮度的同时,进一步压缩元件的尺寸,这是不少用户对于LED产品的设计诉求。在这个方面,ROHM的CSL1104WB白光LED可以为大家提供一个理想的解决方案。

CSL1104WB系列产品在超紧凑的1608尺寸中实现了2.0cd的高发光强度,与当前采用主流3528 PLCC封装且具有相同亮度的LED相比,其外形尺寸缩小了87%。

此外,CSL1104WB通过简化颜色调整过程,确保准确的白色色度,使得颜色变化这一白光LED的常见问题得到显著改善。这不仅有助于节省设计空间,还可通过高亮度LED的高密度安装,提高设计灵活性和可见性,显著降低了开发负担。

CSL1104WB正在进行专门为光学器件开发的AEC-Q102汽车可靠性标准认证,这使得 该白光LED能够顺应用于暴露在恶劣环境中的工业设备和汽车应用中。

了解 ROHM CSL1104WB 白光 LED的更多信息,请看以下视频:

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不同DVI连接器的辨识与选型,一文讲透!

关键词:  连接器, 信号

问:几款DVI连接器区别

DVI-I、DVI-D和DVI-A几款连接器之间有何区别?本文将对这个问题进行回答。

简答来讲,这几款DVI连接器的含义如下:

  • DVI-I:表示集成,可以同时处理数字和模拟信号。
  • DVI-D:D表示数字,只能处理数字信号。
  • DVI-A:A表示模拟,只能处理模拟信号。

前两个变体实际上还拥有两个变体,因为包括单链路和双链路版本。具体来讲:单链路DVI的速度较慢且性能较差,因为它最高只支持60Hz的刷新率和1920 x 1200的分辨率,而双链路DVI在60Hz下支持高达2560 x 1600的分辨率。

你可以通过观察连接器的引脚来识别所需的DVI连接器。

DVI – 集成双链路

DVI – 集成单链路

DVI – 数字双链路

DVI – 数字单链路

DVI – 模拟

如果需要进行DVI连接器选型,可以从以下页面中找到相关物料的信息:

更多与连接器技术相关信息, 可参见以下内容:

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常用的卡尺,这几个使用前必知的小贴士,你知道吗?

关键词: 工具, 测量

问:常见的卡尺及测量前的准备

卡尺是工程师最常用来测量物体尺寸的测量工具。它操作简单容易、耐用且通用性强,或许你的工具箱也有一把。一般来说,最常见的卡尺有三种类型: 数显卡尺、带表卡尺和游标卡尺。

卡尺常见类型

数显卡尺 (Adafruit 的3720)

数显卡尺,是以数字显示测量示值的长度测量工具。数显游标卡尺采用光栅、容栅等测量系统來测量。

带表卡尺 (Wiha 的41106)

带表卡尺是运用齿条传动齿轮带动指针显示数值,主尺上有大致的刻度,结合指示表读数,但比普通游标卡尺读数更为快捷准确。

游标卡尺 (Wiha 的41103)

游标卡尺是利用游标原理细分读数的尺形手携式通用长度测量工具。测量时,量值的整数部分从主尺上读出,小数部分从游标尺上读出。

测量前的准备

  1. 在使用卡尺之前,可先用布清洁卡尺干净。然后松开紧固螺钉,拉动尺框,沿尺身滑动看看是否灵活、平稳。
  2. 按开关键打开电源,并按公英制转换键 (mm/ inch 键) 选择所需单位制。
  3. 轻轻推动尺框,使两外测量面合拢,检查两测量面接触情况,不得有明显漏光现象,然后按置零键 (ZERO) 置零,即可进行正常测量。

更多与测量工具相关的技术信息,可参见以下内容:

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使用TDS瞬态分流抑制器,实现可靠ESD和EOS保护,完整攻略在此!

关键词: 保护, 电路设计, 方案

随着工业4.0、工业物联网 (IIoT) 和5G电话技术的普及,使得越来越多的更多复杂的电子设备部署在了更恶劣、更难进入的环境中。这有助于在工业机器人、IO-Link接口、工业传感器和IIoT设备、可编程逻辑控制器 (PLC) 和以太网供电 (PoE) 等应用中进行可重复的、确定性静电放电 (ESD) 和电气过应力 (EOS) 事件保护。这些应用需要满足IEC61000标准的瞬态保护要求。虽然瞬态电压抑制 (TVS) 二极管能很好地满足设计人员的要求,但越来越多的应用需要更确定、更线性、更紧凑和更可靠的ESD和EOS保护。

为了满足这些不断提高的性能和外形尺寸要求,可以采用瞬态分流抑制器 (TDS) 器件。这种器件同时具有卓越的箝位、线性和温度稳定性,可获得更有保证的性能水平。TDS器件不像TVS二极管那样耗散浪涌能量,而是将这种能量转移到地。与TVS替代品相比,TDS不会耗散能量,因此其尺寸可以更小,这有助于缩小解决方案尺寸。此外,TDS器件的钳位电压会比TVS二极管低30%,因此减少了系统的电气应力,提高了可靠性。

本文将介绍TDS器件如何工作及其给关键应用带来的好处。然后,以Semtech的TDS器件为例进行介绍并给出成功应用这些器件的PCB布局指南。

TDS浪涌保护器如何工作

浪涌级场效应晶体管 (FET) 是TDS器件中的主要保护元件。当发生EOS事件且瞬态电压超过集成精密触发器电路的击穿电压 (VBR) 时,驱动电路被激活,场效应管导通,将瞬态能量 (IPP) 传导至地(图1) 。

图1:在TDS器件中,当检测到EOS事件时,精密触发器电路(左)会激活FET压控开关(右),将能量尖峰 (IPP) 直接转移至地(图片来源:Semtech) 。

随着脉冲电流增大至IPP,FET的导通电阻 (RDS(ON)) 变成几个毫欧 (mΩ) ,钳位电压 (VC) 与触发电路的VBR几乎相同。因此,TDS器件的VC在IPP范围内几乎是恒定的。这与TVS装置中的箝位作用不同,后者已知:

其中Rdyn是动态电阻。

在TVS设备中,Rdyn 值固定,使得箝位电压在额定电流范围内随着IPP的增加而线性增加。对于TDS器件来说,VC 在工作温度以及IPP范围内都是稳定的,从而实现了决定性的EOS保护(图2) 。

图2:对于如TDS2211P(实线部分)之类TDS器件,钳位电压在温度和Ipp的范围内保持恒定,从而提供确定的EOS保护。(图片来源:Semtech)

TDS器件的VC相对较低,因此被保护器件不仅受到的电气应力也较低,而且提高了可靠性(图3) 。

图3:TDS器件的低VC(此处用VClamp 表示,绿色曲线)通过减小受保护器件所受的电气应力来提高可靠性。(图片来源:Semtech)

TDS器件的性能支持满足多个标准要求的系统设计:IEC 61000-4-2标准的ESD抗扰度要求、IEC 61000-4-4标准的猝发/电气快速瞬变 (EFT) 抗扰度要求,以及IEC 61000-4-5标准的浪涌抗扰度要求。这使得TDS器件适合许多恶劣环境下的应用。下文将介绍TDS的应用实例,包括用于保护负载开关的22V TDS器件、适合保护IO-Link收发器的33V TDS器件,以及可用于保护PoE装置的58 V TDS器件。

保护负载开关

使用22 V TDS2211P可以保护工业设备、机器人、远程仪表、USB电力传输 (PD) 和IIoT设备中的负载开关、电子保险丝输入免受EOS事件的影响。该TDS器件的EOS保护等级包括:

  • 接触和空气的ESD耐受电压等级为±30kV,符合IEC61000-4-2标准要求
  • 峰值脉冲的额定电流为40A (tp = 8/20μs),符合IEC 61000-4-5标准要求;±1kV(tp = 1.2/50μs、分流电阻 (RS) = 42Ω),符合IEC 61000-4-5标准要求,适用于非对称线路
  • EFT耐受电压为±4 kV(100kHz和5kHz、5/50ns),符合IEC 61000-4-4标准

当采用这种配置时,TDS2211P可以保护下游器件免受雷击、ESD和其他EOS事件的影响,该器件还可保持VC低于负载开关中开关FET的损坏阈值(图4) 。

图4:TDS2211P可用于保护负载开关 (HS2950P) 和下游器件免受雷电、ESD和其他EOS事件的影响。(图片来源:Semtech)

IO-Link保护

除了在工业环境中发生的常见ESD和EOS危险外,将IO-Link收发器插入IO-Link主设备或从这些设备上拔出时,可能会遇到数千伏的电压尖峰。通常用于保护IO-Link收发器的TVS二极管可以用TDS器件来补充,以提升保护性能。在典型的电路保护应用中,所用器件的额定值至少为输入电源的115%,因此对于IO-Link之类的24V应用,选用像TDS3311P TDS这样的33V保护器件是合适的。TDS3311P的主要规格如下:

  • 接触和空气的ESD耐受电压为±30kV,符合IEC61000-4-2标准的要求
  • 峰值脉冲电流能力为35A (tp = 8/20 μs) ,以及1kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42Ω) ,符合IEC61000-4-5标准的非对称线路要求
  • 符合IEC61000-4-4标准的猝发/EFT抗扰度要求

有两种常见的IO-Link端口配置,即3引脚和4引脚。这两种配置需要稍有不同的保护方案。在这两种情况下,TDS器件可以在VBUS (L+ (24V)) 线路上补充一个µClamp3671P TVS二极管,以提供反极性保护(图5)。

图5:使用TDS器件(绿色矩形)针对3引脚IO-Link端口(顶部)和4引脚IO-Link端口(底部)的ESD保护的比较。(图片来源:Semtech)

在3引脚情况下,需要3个TDS器件。如需要,可以通过两个面对面的TDS3311P来提供双向保护。在4引脚情况下,IO-Link端口的所有四个针脚应均能承受正负浪涌。连接器的每对引脚间都需要进行测试,以确保IO-Link收发器的浪涌保护性能,并应按照IEC 61000-4-2 ESD、IEC 61000-4-4猝发/EFT和IEC 61000-4-5浪涌的要求水平进行测试。

PoE保护

PoE保护方案必须考虑EOS事件可能是共模(相对于地)或差分(线对线)的情况。PoE的供电电压为48V,因此像TDS5801P这样的58V TDS器件可用于在RJ-45连接器一侧提供EOS保护。TDS5801P的规格如下:

  • ESD耐受电压:±15kV(接触)和±20kV(空气) ,符合IEC61000-4-2标准的要求
  • 峰值脉冲电流能力:20A (tp = 8/20 μs) ,1kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42 Ω) ,符合IEC61000-4-5标准的的要求
  • 根据IEC61000-4-4的要求,EFT耐受电压为±4kV(100kHz和5kHz、5/50ns)

PoE系统中的电源是通过变压器的中心抽头连接来提供的。PD (RJ-45) 端必须同时保护模式A(通过数据对1和2、数据对3和6提供电源)和模式B(通过引脚4和引脚5以及引脚7和引脚8提供电源) ,因此需要两对TDS5801P来实现跨中心抽头连接的双向保护(图6) 。

图6:背对背TDS器件(绿色,TDS5801P)在PoE系统中提供双向保护,防止EOS事件。(图片来源:Semtech)

变压器提供了共模隔离,但不能提供差分浪涌保护。在差动EOS事件中,线路侧的变压器绕组被充电,能量转移到二次侧,直到浪涌结束或变压器饱和。PD侧的TDS器件可以用位于变压器的以太网物理层 (PHY) 侧的四个RClamp3361P ESD保护器件进行补充,防止差分EOS事件。

TDS器件

SurgeSwitch TDS器件为设计人员提供了多种工作电压选择,包括22 V (TDS2211P) 、30V (TDS3011P) 、33V (TDS3311P) 、40V (TDS4001P) 、45V (TDS4501P) 和58V (TDS5801P) (表1) 。这些器件满足 IEC61000 标准的要求,可用于那些在恶劣的5G电话和工业环境中运行的系统。

表1:SurgeSwitch器件的额定电压为22V至58V,可满足许多应用要求。(图片来源:Semtech)

由于TDS器件是非耗散性器件,而是通过低阻抗路径将浪涌能量直接转移到地面,因此可以采用1.6 x 1.6 x 0.55mm的小型封装中,相比其他浪涌保护器件通常采用的SMA和SMB封装,可以显著节省电路板空间。具有6个引脚的DFN封装包括3个输入引脚和3个用于将浪涌能量转移到地的引脚(图7) 。

图7:TDS器件采用1.6 x 1.6 x 0.55mm的DFN封装,有6根引线(右);1、2、3号引脚接地,而4、5、6号引脚用作EOS/ESD保护输入。(图片来源:Semtech)

电路板布局指南

当在电路板上安装SurgeSwitch TDS器件时,其所有接地引脚(1、2和3)都必须连接到同一印制线上,所有的输入引脚(4、5和6)也必须连接到同一印制线,以获得最大的浪涌电流能力。如果接地线位于电路板的不同层,强烈建议使用多个通孔与地平面连接(图8) 。按照这些PC板布局指南,可以最大限度地减少寄生电感并优化器件性能。此外,SurgeSwitch TDS器件应尽可能地靠近受保护的连接器或器件。这会把瞬时能量与印制线的耦合降至最低,这在快速上升时间EOS事件中尤其重要。由于TDS器件不会耗散任何能量,因此不需要在器件下方设置导热垫来传导热能。

图8:当接地平面位于电路板的不同层时,为获得最佳性能,建议采用多个通孔进行连接。(图片来源:Semtech)

本文小结

对于设计在恶劣环境下工作的工业和5G电话设备的设计人员来说,可以采用TDS器件,以提供可靠、确定的ESD和EOS事件保护。TDS器件的VC相对较低,通过减少元器件的电气应力来提高系统可靠性。这些器件符合IEC61000标准的瞬态保护要求,并有22V至58V电压范围,可满足特定应用的要求。TDS器件体积小巧,有助于减少整体解决方案的尺寸,但设计人员需要遵循一些简单的PC板布局要求,以发挥TDS器件的最大性能。

更多有关电路保护相关的技术资讯,可参见以下内容:

  1. 在工业通信网络中使用坚固耐用的高速以太网连接器
  2. 如何轻松优化AC/DC转换器以满足广泛的EMC要求
  3. 为什么以及如何有效地使用电子保险丝来保护敏感电路

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推荐一款700到3000 MHz全向宽带天线:满足多种无线通信设计所需

关键词:  射频, 工作原理

问:RangeAnt MAX天线

来自RangeAnt的MAX天线是专为700到3000 MHz范围设计的全向宽带天线。这些天线支持此范围内的所有频段,因此使产品更容易融入全球市场。

RangeAnt目前提供两种连接选项。一种是RA150-CX1(3658-RA150-CX1-ND),含一根配备SMA公头连接器且长度为150 mm的同轴电缆。

另一种是RAT150-IPX(3658-RA150-IPX-ND),其含有UFL/IPX连接器。

每种连接类型的表面都标有对应的驻波比、回波损耗和范围效率。MAX天线的规格书中提供了更为详细的效率/驻波比/回波损耗,且包含了蜂窝标准的频段。

MAX天线适用于许多通信协议,如蓝牙、ZigBee、LPWAN(LoRa、Sigfox、Weightless等)、WiFi、2G、3G、4G/LTE、NB-IoT等。

独特的天线设计使它能够独立于单独的接地层进行运作,以实现充分的性能。这种设计可以减少系统中其他组件的尺寸和数量,从而简化最终产品的系统设计。

更多有关天线的技术的信息, 请查看:

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电流互感器的输入/输出比=匝数比?错!正确的答案是……

关键词: 工作原理

问:电流互感器匝数比

值得注意的是,与电源变压器 相比,电流互感器 中的匝数比并不代表输入/输出比。与电源变压器不同,这些电流互感器将电流转换为电压,而不是电压转换为电压。虽然这些输出电压与输入电流成比例,但10:1电流互感器并不意味着10安培将产生1伏。

237-2080-ND 是10:1电源变压器的常见示例,它需要120Vac输入,并产生12Vac输出,使输入/输出比与匝数比成比例。

然而,对于电流互感器,输入/输出比取决于除匝数比以外的其他因素。负载电阻值,通常称为端接电阻(或负载电阻),应根据电路设计和推荐的数据表规范计算。

虽然100欧姆的值很常见,但其范围大约在10欧姆到5欧姆之间。一般来说,你要尽量保持负载电阻值在建议的范围内,因为这是优化运行过的区间。超出该范围,您将获得较少的线性响应,并且您可能会面临变压器饱和的风险,这将很快将精度降低到无用的水平。

以下数据手册 显示了一些基本计算。带有100欧姆端接电阻器的1000:1电流传感变压器 237-1619-ND 的图形表示10:1的电流电压比:

399-C/CT-0306-ND 显示了不同电阻阻值下的输出电压差异:

电流互感器类型

电流互感器提供侵入式和非侵入式两种类型。侵入型是指初级线圈与电流源串联:如 237-1103-ND 。

非侵入型可以是围绕导线的实心核心或分体核心。电压是根据导线的磁通量产生的:如非侵入性实心产品 1295-1102-ND 。

尽管引脚3(中间引脚)通常仅用于机械支撑,但它可以用于中心分接设计。如分体核心型产品 582-1004-ND。

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