这些莫名其妙的焊接缺陷,你遇到过几种?

这些莫名其妙的焊接缺陷,你遇到过几种?

作者:Barley Li

关键词: 质量, 安装

在日常工作中,我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中,客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷, 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中,我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。

理想的焊点

在检查焊点是否有缺陷之前,最好找一个理想焊点的图像进行比较。

图1:理想的焊点

理想焊点具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。正确的焊锡量,应该足够覆盖焊点而不会过多或过少。

常见的焊接不良

1. 焊料过多 (不润湿和桥接的风险)

常见的焊接初学者以为焊料越多越好,但是过多的焊料会使得元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围,或焊点中间含有气泡,其特点是圆形和凸起的形状。可是,很难知道在焊料下面实际发生了什么,引脚和焊盘存在没有被正确润湿的可能性。这样,一方面会浪费焊料,一方面会增加桥接形成的风险 (即两个焊点连接时形成意外连接,或导致电路板短路)。

所以,足够的焊料已經足以彻底润湿引脚和焊盘,更重要是掌握好焊接的温度和时间。此外,要留意焊盘和阻焊层之间有没有足够的空间。

图2:焊料过多

图3:焊料过多,意外连接形成桥接


此外,最好防止桥接的形成是使用正确的引线长度。 适合的引线长度取决于PCB板的尺寸和厚度以及元件的尺寸和质量; 此外,您应该为通孔零件使用正确的孔尺寸和焊盘直径。

    去除电路板上的多余焊料可能很费时。

    使用 吸锡带 (也称“吸锡线”)可以经济高 效地清除多余的焊料。

    那么该如何选择符合你项目需求的吸锡带呢?

    可看看这篇分享:选择合适的吸锡带

2. 焊球

焊球也是最常见的焊接不良之一,通常发生在波峰焊或回流焊中。它看起来像一个小圆球,自身粘附在PCB板、抗蚀剂表面上。

造成焊球的原因很多,主要有以下两个原因:

1. 焊接PCB板时,PCB板上通孔附近的水分会因受热而变成蒸汽。如果孔壁的金属镀层较薄或有间隙,水蒸气会通过孔壁被去除。如果孔中有焊料,水蒸气可能会挤出焊料并在印制板的正面产生焊球。

2. PCB板背面(与波峰焊接触面)产生焊球是波峰焊某些工艺参数设置不当造成的。如果助焊剂涂敷量增加或预热温度设置过低,可能会影响助焊剂中成分的蒸发。当PCB板进入波峰时,多余的助焊剂会在高温下蒸发掉,焊锡会从锡槽中飞溅出来。印制板表面或会产生不规则的焊球。

图3:焊球

3. 冷焊

冷焊的表面显得暗淡、凹凸不平。

图4:冷焊

这通常是由于传递到焊点的热量不足以使焊料完全熔化,其中一个原因,是烙铁或焊点本身可能没有得到足够的时间来充分加热,烙铁温度可能没有设置得足够高以熔化正在使用的焊料类型(例如,Chip QuikRASWLF.031 1OZ无铅焊料熔点是217 – 220°C),或者这可能是焊盘和走线本身设计的结果。例如,一个焊盘直接连接到接地层而没有考虑散热问题,而导致焊盘的散热到接地层。如果您发现顽固的焊点无法液化,那么要看看设计上是否出现问题。

图5:Chip Quik的RASWLF.031 1OZ无铅焊料

4. 立碑(曼哈顿现象)

“立碑"现象通常出现在表面贴装元件上,如电阻器或电容器。理想情况下,焊料在焊接过程中将附着在两个焊点上并开始润湿。 但是如果一个焊点上的焊料没有完全润湿,元件的一侧就会倾斜,使得电阻器或电容器一侧从焊点上被提起来,像一块“石碑”。

图6:元件被提起来,像一块石碑

此类问题的一些可能原因:

1. 元器件两端焊料融化时间不同步或表面张力不同

2. 焊盘设计:焊盘的走线向外伸长要根据规格书规定的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。

3. 焊料太厚,焊料融化后会将元器件浮起

4. 温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。

5. 元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。

一些组件本身有些瑕疵并不一定有问题,详情可看看这篇分享:

组件引脚镀层异常

5. 润湿不良和虚焊

如果焊盘未完全润湿,这样元件不能与电路板形成牢固的连接。理想情况下,焊料应与焊盘和引脚实现 100% 润湿,不留任何间隙或空间暴露。引脚和焊盘的润湿不足是由于未能对引脚和焊盘加热,并且没有给焊料足够的时间流动,可能造成虚焊。

其原因大多是焊接区表面受污染,或被阻焊剂沾污,或接合物表面形成金属氧化层。 解決此问题需要彻底清洁电路板并均匀加热焊盘和引脚。

图7:焊盘和引脚未完全润湿


       焊料有许多不同的特性如何选择? 可看看下面这篇文章:

选择合适的焊剂类型

6.  针孔和气孔

针孔与气孔是有区别的。针孔是在波峰焊焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部;针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

图8 :针孔(左)和气孔(右)的缺陷

在波峰焊过程中可能会形成针孔和气孔,而不是由手工焊接技巧不佳造成的。 在焊接操作过程中,电路板内的水分被加热成气体,当它仍处于熔化状态时,会通过焊料逸出。 当焊点凝固时气体继续逸出,就会形成空隙。 电路或会暂时导通,但很容易造成长时间导通不良。 避免此问题的一些方法是可通过预热电路板以去除水分,同时建议让通孔处具有約 25 μm的最小鍍銅厚度

7. 焊盘剥离

焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,又或是焊盘的位置受力过大,从而导致焊盘剥离。已剥离的焊盘很难再使用,因为焊盘非常脆弱并且很容易从走线上脱落。 事实上,这块PCB板已经损坏。

图8:焊盘剥离

如果想补救焊盘脱落,可以将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处,防止电路顺着脱落处扩大,如果你的元件引脚够长,可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉,上好焊锡将元件的引脚焊接在此处。如果你的元件引脚不够长,你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚,另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

如果焊盘脱落,可以考虑选择飞线的方式,将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上,另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上。还有搭桥的方式,要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件,你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上,废弃原焊盘,当然,焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

总结

虽然没有万无一失的方法可以完全防止焊接问题,但我们可以在 PCB 设计和焊接过程中采取一些好的习惯,以降低遇到焊接不良的风险。

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更多有关焊接的文章,请点击以下文章链接,也欢迎大家在文未留言讨论。

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一周新品推荐:Littelfuse 电池过流和过压保护器和Murata表面贴装DC/DC转换器

产品一:Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器和Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器。

如今,使用电池供电的设备越来越多,而电池供电的功率也越来越高,因此电池过流、过压保护设计必不可少。

Littelfuse 的ITV系列三端表面贴装电池保护器,就是为电池过流和过压(过充)保护而专门设计的。作为一个辅助保护器件,它为可能发生的意外过流或过故障情况提供附加保护。

当发生过流问题时,保险丝元件会切断电路,同时在保险丝元件下方的保护器中内嵌加热器,一旦IC或FET检测到过压,它将发热使保险丝跳断。这是在汽车网络、电动工具和许多其他电池供电设备等应用中提供通用电池保护的独特设备。

ITV系列电池过流和过压保护器响应快,内阻低,并且可通过回流焊进行表面贴装,经过了UL和TUV认证,在机器人应用、电动工具、电动自行车/滑板车、UPS等电池供电设备中都十分适用。

了解Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器的更多信息,请看以下视频:

产品二:Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器

 

如果你在找一款外形紧凑、能够满足高压栅极驱动器应用需求的DC/DC转换器,下面这款Murata Power Solutions推出的MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器应该不会让你失望。

这些2W、双极输出、表面贴装的DC/DC转换器共有六种型号,采用19.49mm x 14.99mm x 4.39mm紧凑、薄型外形尺寸,提供12V和15V电压轨,具有+15V/-5 V、+15V/-9V和+20V/-5V双极输出。

MGJ2系列DC/DC转换器提供超过200kV/µs的共模瞬变抗扰度,具有高达2.5kV的连续屏障耐压及9mm爬电距离和电气间隙,以及-40 °C至+100 °C的扩展工作温度范围、内置短路保护机制,并符合多种行业认证,非常适合于在工业、可再生能源和移动应用中与IGBT和SiC MOSFET高压栅极驱动器配套使用。

了解Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器的更多信息,请看以下视频:

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一款理想的MATE-N-LOK连接器什么样?本文告诉你~~

关键词:  连接器, 规格

问:如何选择合适的Mini Universal MATE-N-LOK连接器?

如果你在寻找一款4或8位Micro MATE-N-LOK连接器,且需要考虑使用护套电缆,并需要满足IEC应力消除要求……那么,TE Mini MATE-N-LOK连接器是一个理想的选择。

以下该连接器的主要功能和优点:

额定电流和电压

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统的最大额定电流为每条线路9.5安培,额定电压为600VAC / VDC。

电线类型和尺寸要求

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统金属端子经批准可应用于从30 AWG [0.05] 到16 AWG [1.20] 四种不同的线规范围,最大绝缘直径为.126 [3.20]。

引脚数

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统提供线对线、自由悬挂或面板安装选项,1-15个引脚可在单排、双排或矩阵配置中使用。线对板连接器有2-24引脚,双排和矩阵配置。雌雄同体外壳可有2-4个引脚用于自由悬挂应用,密封系统可选择2-16个引脚。

工作温度

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统的最高工作温度为105℃。有关该连接器工作温度的更多信息,请参阅TE的产品规范

雌雄同体外壳

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统提供了一种特殊的“雌雄同体”外壳设计,其采用两个位置尺寸相同的壳体相互配接。这种设计的好处是减少了用户的零件数量和库存种类数量。

密封连接器系统

Mini Universal MATE-N-LOK密封连接器系统提供防溅设计,适用于高湿度、间歇性液体飞溅或泡沫应用等需要密封连接器以改善电气性能的区域。密封系统可选择2-16个引脚,需要单独或组合的电线密封件和接口密封件,以及专门设计用于容纳这些密封件的插头和盖外壳。带导线和接口密封的密封插头外壳也可与标准的Mini Universal MATE-N-LOK接头配合,无需排水孔,适用于密封的线对板应用。

更多有关连接器的技术信息, 参见以下内容:

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电缆上印刷的标识是什么?这不是料号,而是……

关键词: 线缆, 标识, 规格

问:电缆上印刷的电线标识是什么意思?

许多带状和离散电缆的护套上都印有一组随机的数字、字母和图标……这通常都不是物料料号,而是该导线所遵循的一组标准。下面,我们来看一些有关电缆标识的示例。

带状电缆

标识: 2651 E209329 ЯU 28AWG VW-1 105° 300V AWM I A R

2651

表示一种UL样式标准,适用于14 – 36AWG围内的实心或绞合聚氯乙烯(PVC)电线。

E209329

表示UL文件编号,要求特定厂商遵循UL标准。该例中的文件编号指定的是合鑫国际股份有限公司(HOME SHUN INTERNATIONAL CO LTD)。

 ЯU

代表美国安全检测实验室认可的元件标识。以下说明摘自UL“北美标记 4”页面:

元件识别标记广泛应用于各种产品上  包括一些开关、电源、印刷线路板、一些工控设备等数千种产品。

28 AWG

表示所用电线的尺寸。

VW-1

表示消防安全火焰测试认证。

目前已开发了多种测试来检测电线和套管产品的阻燃性。在美国  消防安全专业人员寻找 VW-1标识及 UL*认证的次数比其他任何标记都多。这是由于这些测试具有独特功能,即通过测试的材料能够长时间阻挡火焰,从而大大降低火灾的风险。套管的阻燃能力通常定义为:当热源移除后,套管即停止燃烧的能力。

 105°

绝缘体开始熔化前电缆的额定温度。

 300V

最大额定电压。

 AWM

电器布线材料,可视为UL规则下与布线相关的特定标准。

 I A R

加拿大标准协会(CSA)的I类A组,R表示符合RoHS标准。

扁平柔性电缆

标识: AXON CABLE ЯU AWM 2896 80C VW-1

  • Axon

厂商名称。

  • ЯU

UL标志。

  • AWM 2896

电器布线材料标准2896。

  • 80°C

80摄氏度的额定温度。

  • VW-1

消防安全测试认证。

离散电缆

标识:E174416 ЯU AWM Style 1569 105° C or AWM 1007 80°C 300V VW-1 20AWG LL109360 CSA TR-64 90°C FT-1 ROHS

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  • E174416

适用于Hueson Corporation的UL文件。

  • ЯU AWM Style 1569 105°C

针对样式1569的UL标准,适用于采用PVC护套且额定温度为105度的2-30 AWG实心或绞合电线。

  • or AWM 1007 80°C

UL样式1007,额定温度为80度。

你可能会问:为什么这条电缆上标有两种 接线标准?答案是:这条特殊电缆同时符合这两种标准!样式1569适用于广泛的线规,而样式1007虽然超越了1569并指定了更窄的线规范围(16-32 AWG),但其额定温度较低。因此可以说该电线符合样式1569的标准,并且超出了预期,所以同时符合样式1007的标准。

  • 300V

额定电压300V。

  • VW-1

消防标准。

  • 20AWG

线规尺寸。

  • LL109360 CSA TR-64

加拿大标准协会文件编号109360。

  • 90°C

CSA规定的额定温度。

  • FT-1

CSA火焰测试认证。

  • ROHS

RoHS合规性——电线符合此类标准中规定的环境标准。

本文小结

如上例所示,没有一种电缆标识能完整说明所用电线的类型、导体的数量、间距、长度或应用情况。如果你需要我们帮助,欢迎随时在我们的中文技术论坛发帖,与Digi-Key应用工程部联系)。

更多有挂电缆的技术信息, 参见以下内容:

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轴流式风扇vs离心式风扇:电子系统散热,该选谁?

作者:Ryan Smoot,CUI Devices技术支持工程师

关键词: 风扇, 工作原理

当涉及到处理系统中的多余热量时,风扇是一种常用的热管理解决方案,用于清除不必要的热量,并为关键部件提供冷却空气。除了限制系统功率、增加散热器或利用管道或冷却板之外,往往还需要产生加压气流来进一步冷却机件。

风扇有轴流式或离心式两种设计,工程师必须在这两者之间做出选择。虽然这不是一个怎么复杂的决定,但亦有一些基本信息需要了解。本文旨在概要性介绍每种类型风扇的基本工作原理,讨论其常见的应用和用途,并总结各自的优点和缺点。

轴流式风扇特性和应用

轴流式风扇有时被称为螺旋桨风扇,轴流风扇的特点是有倾斜的叶片安装在一个旋转轴(或轴)上,由电机驱动。轴流风扇的工作原理是将空气从一端抽进,并以与轴线平行的方向将其从另一端吹出(图1)。管装式轴流或翼轴式风扇是另外两个常见的术语,它们是指为适应管道应用而设计的轴流式风扇。

图1:轴流风扇的基本气流方向。(图片来源:CUI Devices


轴流风扇几乎有任何尺寸,从板级到房间大小,虽然功率与尺寸相关,但通常不需要太大的功率来操作。它们分交流和直流两种版本,交流风扇利用线路电流,通常额定电压超过 100V,而直流风扇承载的电压则低得多,在3V至48V范围内,通常由电池或电源驱动。

轴流风扇产生的气流是高容量的,但压力低。这种高容量、低压力的输出使之非常适用于冷却设备和大小空间,因为气流被均匀地分布在一个确定的区域。轴流风扇常用于冷却计算机或数据中心设备,在HVAC、AC冷凝器或热交换装置中使用,并用于工业系统的定点冷却。它们也可以作为排气扇使用。

离心式风扇特性和应用

离心式风扇也被称为径向风扇或离心风机,其特点是叶轮包含在电机驱动的轮毂中,将空气吸入壳内,然后从与进气口成90度角(垂直)的出口排出(图2)。

图2:离心式风扇的基本气流方向。(图片来源:CUI Devices)


作为高压力、低容量的输出设备,离心式风扇基本上是在风扇外壳内对空气进行加压,从而产生稳定、高压的气流,但与轴流式风扇相比,其容量较有限。因为它们从一个出口排出空气,所以它们是针对特定区域的气流的理想选择,可冷却系统中产生较多热量的特定部分,如功率FET、DSP或FPGA。与其对应的轴流产品类似,它们也有交流和直流版本之分,有一系列的尺寸、速度和封装选择,但通常消耗的功率更多。其封闭式设计确实为各种运动部件提供了一些额外的保护,使它们成为可靠、耐用和抗损伤的选择。

离心式和轴流式风扇都会产生可闻和电磁噪声,但离心式设计往往比轴流式型号更响。由于这两种风扇设计都使用电机,EMI效应会影响敏感应用中的系统性能。

离心风扇的高压、低容量输出最终使其成为管道或管道系统等集中区域的理想气流(图3),或用于通风和排气。这意味着它们特别适合用于空调或干燥系统,而前面提到的额外耐用性可以允许它们在处理微粒、热空气和气体的恶劣环境中运行。在电子应用方面,离心式风扇由于其扁平的外形和较高的方向性(排出气流与进气口成90度),通常用于笔记本电脑。

图3:管道系统中使用的离心式风扇。(图片来源:CUI Devices)


风扇的EMI和噪声问题

风扇产生的电磁干扰 (EMI) 是一个重要的设计考虑因素,要在早期就考虑到。所有的风扇都会产生来自风扇本身的辐射EMI或来自电源线的传导 EMI。电机磁铁和定子绕组产生的非封闭式磁场 (UMF) 也会导致干扰。虽然是应用特定的,但如在设计早期阶段就仔细考虑,后期将会节省时间和金钱。一般来说,直流电扇比交流电扇产生的EMI要少。

图4:轴流风扇往往比离心风扇产生更少的噪声。(图片来源:CUI Devices)


另一个应用特定的设计考虑是风扇产生的可闻噪声。噪声因应用、元器件的密度、在系统中的位置、风扇的大小、移动的空气量、使用的轴承类型等而各不相同。风扇中的轴承不仅影响发出声音,而且会影响其寿命和潜在的应用性能。可闻噪声通常可以通过更好的风扇位置、机械隔离,或使用进气格栅或出气导叶来缓解。一般来说,有一个判断可闻噪声大小的经验,即CFM或空气流量越高,则可闻噪声就越大。也就是说,如果CFM额定值差不多,但一个风扇较大,另一个风扇较小,那么较大的风扇通常会让解决方案整体更安静。综上所述,轴流式风扇设计通常比离心式更安静。

两种风扇综合比较

为了帮助大家厘清思路,这里是对轴流式和离心式风扇的各种优点、缺点和特性做一快速比较。最佳选择决策完全取决于预期的应用、可用的空间和最终系统的整体散热要求。

图5:轴流式和离心式风扇基本特征比较。(图片来源:CUI Devices)


 

本文小结

使用轴流式风扇或离心式风扇可以有效地清除电子系统中不必要热量,降低电子元器件的温度。通过多年的使用和不断的改进,这两种风扇都已在各自的领域独领风骚。CUI Devices提供各种框架尺寸和额定风量的直流轴流风扇和离心风扇,可帮助工程师满足特定热管理要求。

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用FPGA构建边缘AI推理应用很难?这样做,变简单!

作者:Stephen Evanczuk

关键词: FPGA, 人工智能, 方案

对于希望在边缘的推理处理器上实施人工智能 (AI) 算法的设计人员来说,他们正不断面临着降低功耗并缩短开发时间的压力,即使在处理需求不断增加的情况下也是如此。现场可编程门阵列 (FPGA) 为实施边缘AI所需的神经网络 (NN) 推理引擎提供了特别有效的速度和效率效率组合。然而,对于不熟悉 FPGA 的开发人员来说,传统FPGA的开发方法可能相当复杂,往往导致他们去选择不太理想的解决方案。

本文将介绍来自Microchip Technology的一种比较简单的方法。通过这种方法,开发人员可以使用FPGA和软件开发套件 (SDK) 构建经过训练的NN,或者使用基于FPGA的视频套件立即启动智能嵌入式视觉应用开发,从而避开传统的FPGA开发。

为什么要在边缘使用AI?

边缘计算为物联网 (IoT) 应用带来了诸多好处,涵盖了包括工业自动化、安全系统、智能家居等在内的多个领域。在以工厂车间为目标的工业物联网 (IIoT) 应用中,边缘计算通过避免到云端应用的往返延迟,可以显著缩短过程控制环路的响应时间。同样,基于边缘的安全系统或智能家居门锁即使由于意外或人为原因与云端的连接断开时,也能继续正常工作。在很多情况下,在任何此类应用中使用边缘计算时,都可以通过减少产品对云资源的依赖来帮助降低整体运营成本。随着产品要求的提高,开发者可以依靠产品中内置的本地处理功能去帮助维持更稳定的运营开支,而不会面临增加昂贵的云资源的意外需求。

对机器学习 (ML) 推理模型的快速接受和需求的增加,极大地提高了边缘计算的重要性。对于开发人员来说,推理模型的本地处理能力有助于降低云端推理所需的响应延迟和云资源成本。对于用户来说,使用本地推理模型会让他们更加相信,其产品在偶尔与互联网断开或基于云的供应商产品发生变化时仍能正常运行。此外,在安全和隐私方面的担忧会进一步推动对本地处理和推理的需求,以限制通过公共互联网传输到云端的敏感信息数量。

为基于视觉的对象检测开发NN推理模型是一个多步骤过程。首先进行模型训练,这一步通常在TensorFlow等ML框架上使用公开的标记图像或自定义的标记图像进行训练。由于处理需求,模型训练通常使用云端或其他高性能计算平台的图形处理单元 (GPU) 进行。训练完成后,模型被转换为能够在边缘或雾计算资源上运行的推理模型,并将推理结果以一组对象类概率的形式交付(图1)。

图1:在多步骤过程的末端实现边缘人工智能的推理模型,需要使用现有或定制型训练数据在框架上训练和优化NN。(图片来源:Microchip Technology)


为什么推理模型存在计算方面的挑战?

与训练过程中使用的模型相比,虽然NN推理模型的大小和复杂程度都有所降低,但还是需要大量计算,这对于通用处理器来说仍是一个挑战。在其通用形式中,深层NN模型由多层神经元集组成。在一个全连接网络的每一层内,每个神经元nij 都需要计算每个输入与相关权重系数Wij 的乘积之和(图2)。

图2:通过NN进行推理所需的计算次数会造成庞大的计算工作量。(图片来源:Microchip Technology)


图2中没有显示激活函数和类似函数带来的额外计算要求。激活函数通过将负值映射为零,将大于1的值映射为1来修改每个神经元的输出。每个神经元nij 的激活函数的输出作为下一层i+1的输入,以此类推直至每一层。NN模型的输出层最终产生一个输出向量,代表原始输入向量(或矩阵)对应于监督学习过程中使用的某一个类(或标签)的概率。

相比上图所示具有代表性的通用NN架构,有效的NN模型是由大得多、复杂得多的架构来构建的。例如,用于图像对象检测的典型卷积NN (CNN) 以分段方式应用这些原理,扫描输入图像宽度、高度和颜色深度,从而生成一系列最终会产生输出预测向量的特征图(图3)。

图3:用于图像对象检测的CNN会在许多层中牵涉到大量神经元,这对计算平台提出了更高的要求。(图片来源:Aphex34 CC BY-SA 4.0)


用FPGA加速NN数学

虽然在边缘执行推理模型的方案不断涌现,但很少有方案能够提供实际的边缘高速推理所需的最佳灵活性、性能和能效组合。在现有的边缘AI替代品中,FPGA特别有效,因为它们可执行基于硬件的高性能计算密集型工作,同时功耗相对较低。

尽管FPGA优势突出,但由于传统的开发流程有时会让没有丰富FPGA经验的开发人员望而生畏,舍弃FPGA。为了有效实施通过NN框架生成的NN模型的FPGA,开发人员需要了解将模型转换为寄存器传输语言 (RTL)、设计综合和最终审定之间的细微差别,并需要制定具体的设计阶段路线,从而做到优化实施(图4)。

图4:为了在FPGA上实现NN模型,开发人员即便是现在还需要了解如何将其模型转换为RTL,并执行传统的FPGA工作流程。(图片来源:Microchip Technology)


凭借其PolarFire FPGA、专用软件和相关知识产权 (IP),Microchip Technology提供了一种解决方案,让没有FPGA经验的开发人员也能广泛地使用高性能、低功耗边缘推理。

PolarFire FPGA采用先进的非易失性工艺技术制造,旨在最大限度地提高灵活性和性能,同时将功耗降至最低。除了用于通信和输入/输出 (I/O) 的大量高速接口外,它们还具有深厚的FPGA结构,能够使用软IP内核支持高级功能,具体包括RISC-V处理器、高级内存控制器和其他标准接口子系统(图5)。

图 5:Microchip Technology 的 PolarFire 架构提供了一种深度结构,旨在支持高性能设计要求,包括实施计算密集型推理模型。(图片来源:Microchip Technology)


PolarFire FPGA架构提供了一套广泛的逻辑元件和专用功能块,通过PolarFire FPGA系列的不同器件获得各种不同的容量支持,具体包括MPF100TMPF200TMPF300TMPF500T系列(表1)。

表1:PolarFire系列包括多种FPGA结构特性和容量。(表格来源:Digi-Key Electronics,基于Microchip Technology的PolarFire数据表)


在特别令人关注的推理加速功能中,PolarFire架构包括一个专用数学块,提供一个具有预加法器的18位 × 18位有符号乘法累加函数 (MAC)。内置的点积模式使用一个数学块来执行两个8位乘法运算,通过利用模型量化对精度的影响可以忽略这一优势,提供了一种可提高容量的机制。

除了能加快数学运算外,PolarFire架构还有助于缓解在通用架构上实施推理模型时遇到的存储器拥堵问题,例如用来保存在NN算法执行过程中创建的中间结果的小型分布式存储器。另外,NN模型的权重值和偏置值可以存储在一个系数为16深 x 18位的只读存储器 (ROM) 中,这种存储器通过位于数学块附近的逻辑元件构建。

结合其他PolarFire FPGA结构特性,数学块为Microchip Technology更高级别的CoreVectorBlox IP奠定了基础。这将作为一个灵活的NN引擎,能够执行不同类型的NN。除了一组控制寄存器外,CoreVectorBlox IP还包括三个主要功能块:

  • 微控制器:一个简单的RISC-V软处理器,可从外部存储器读取Microchip固件二进制大对象 (BLOB) 和用户特定型NN BLOB文件。通过执行固件BLOB的指令来控制CoreVectorBlox的整体运算。
  • 矩阵处理器 (MXP):这是一种由8个32位算术逻辑单元 (ALU) 组成的软处理器,旨在使用逐元素张量运算对数据向量执行并行运算,包括加法、减法、xor、移位、mul、dotprod等,并根据需要使用8位、16位和32位混合精度。
  • CNN加速器:使用通过数学块实现的二维MAC函数阵列来加速MXP运算,运算精度为8位。

一个完整的NN处理系统将包括CoreVectorBlox IP块、存储器、存储器控制器和主机处理器,如微软RISC-V (Mi-V) 软件处理器内核(图6)。

图6:CoreVectorBlox IP块与Microchip的Mi-V RISC-V微控制器等主机处理器配合,实现NN推理模型。(图片来源:Microchip Technology)


在视频系统实施过程中,主机处理器将从系统存储器加载固件和网络BLOB,并将其复制到双数据速率 (DDR) 随机存取存储器 (RAM) 中供CoreVectorBlox块使用。当视频帧到达时,主机处理器将其写入DDR RAM,并向CoreVectorBlox块发出信号,以开始图像处理。在主机运行网络BLOB中定义的推理模型后,CoreVectorBlox块将结果(包括图像分类)写回DDR RAM中,供目标应用程序使用。

开发流程简化了NN FPGA实施

Microchip使开发人员避开了在PolarFire FPGA上实施NN推理模型的复杂性。NN模型开发人员无需处理传统FPGA流程的细节,而是像往常一样使用其NN框架,并将生成的模型加载到Microchip Technology的VectorBlox 加速器软件开发工具包 (SDK) 中。SDK生成所需的一组文件,包括正常FPGA开发流程所需的文件和上文提到的固件和网络BLOB文件(图7)。

图 7:VectorBlox Accelerator SDK 管理在 FPGA 上的 NN 模型实施细节,自动生成设计并运行基于 FPGA 的推理模型所需的文件。(图片来源:Microchip Technology)


由于VectorBlox Accelerator SDK流程将NN设计置于在FPGA中实施的NN引擎之上,因此不同的NN可以在同一FPGA设计上运行,而无需重复FPGA设计综合流程。开发者为生成的系统创建C/C++代码,并能在系统内快速切换模型,或使用时间切片同时运行模型。

VectorBlox Accelerator SDK将Microchip Technology Libero FPGA设计套件与NN推理模型开发的全套功能融为一体。除了模型优化、量化和校准服务之外,SDK还提供了一个NN仿真器,能让开发人员在FPGA硬件实施中使用其模型之前用相同的BLOB文件进行模型评估(图8)。

图8:VectorBlox Accelerator SDK提供了一套全面的服务,旨在优化由框架生成的推理模型的FPGA实施。(图片来源:Microchip Technology)


VectorBlox Accelerator SDK支持采用开放神经网络交换 (ONNX) 格式的模型,以及来自包括TensorFlow、Caffe、Chainer、PyTorch和MXNET在内的多种框架的模型。可支持的CNN架构包括MNIST、MobileNet版、ResNet-50、Tiny Yolo V2和Tiny Yolo V3。Microchip正在努力扩大支持范围,将大多数网络纳入预训练模型的开源式OpenVINO工具包 开放模型动物园中,包括Yolo V3、Yolo V4、RetinaNet和SSD-MobileNet等。

视频套件演示FPGA推理

为帮助开发人员快速启动智能嵌入式视觉应用开发,Microchip Technology提供了一个全面的样例应用,设计用于在该公司的MPF300-VIDEO-KIT PolarFire FPGA视频和成像套件和参考设计上运行。

基于Microchip MPF300T PolarFire FPGA,该套件电路板结合了双摄像头传感器、双数据速率4 (DDR4) RAM、闪存、电源管理和各种接口(图9)。

图9:MPF300-VIDEO-KIT PolarFire FPGA视频和成像套件及相关软件能让开发人员在智能嵌入式视觉应用中快速启动基于FPGA的推理。(图片来源:Microchip Technology)


该套件附带一个完整的Libero设计项目,用于生成固件和网络BLOB文件。将BLOB文件编程到板载闪存中后,开发人员点击Libero中的运行按钮即可开始演示,处理来自摄像头传感器的视频图像,并将推理结果在显示屏上显示(图10)。

图10:Microchip Technology PolarFire FPGA视频和成像套件演示了如何设计和使用围绕Microchip CoreVectorBlox NN引擎构建的智能嵌入式视觉系统的FPGA实施。(图片来源:Microchip Technology)


对于每个输入视频帧,基于FPGA的系统会执行以下步骤(步骤编号与图10相关)。

  1. 从相机中加载一帧画面
  2. 将帧存储在RAM中
  3. 读取RAM中的帧
  4. 将原始图像转换为RGB、平面化RGB并将结果存储在RAM中。
  5. Mi-V soft RISC-V处理器启动CoreVectorBlo x引擎,从RAM中检索图像,进行推理并将分类概率结果存储回RAM中。
  6. Mi-V使用结果创建一个包含边界框、分类结果和其他元数据的叠加帧,并将该框架存储在RAM中。
  7. 原始帧与叠加帧混合并写入HDMI显示屏。

该演示支持Tiny Yolo V3和MobileNet V2模型加速,但需要开发人员改动少许代码,将模型名称和元数据添加到包含两个默认模型的现有列表中,即可使用上述方法运行其他SDK支持的模型。

结论

NN模型等人工智能算法通常会施加计算密集型工作负载,这需要比通用处理器更强大的计算资源。虽然FPGA能够很好地满足推理模型执行的性能和低功耗要求,但传统的FPGA开发方法可能会很复杂,往往导致开发人员转向不太理想的解决方案。 如图所示,使用Microchip Technology的专用IP和软件,没有FPGA经验的开发人员也能实施基于推理的设计,更好地满足性能、功耗以及设计进度要求。

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开关的“工艺密封”特性,是如何定义的?看完涨知识~

关键词:  开关, 规格

问:开关特性的工艺密封是什么意思?

在Digi-Key网站上列出的一些开关产品规格中,您会看到列有“工艺密封”这一特性。

E-Switch将“工艺密封”定义为“密封以满足IP-67的最低要求”的开关。

基于IEC 60529的标准文件。 IP67意味着防尘并防止15cm至1m的浸入影响。然而,E-Switch还指出,由于实际水洗过程中遇到的变数,IP67不一定能确保不会发生液体入侵您的元器件。

工艺密封的开关的一些可选择的产品如下:


更多有关开关的技术信息,参见以下内容:

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推荐一款转接板,让ESP32开发板与面包板连接更紧凑、更便捷!

关键词: 开发工具

问:PTSolns ESP Master Key转接板


来自PTSolns的ESP Master Key系列PTS-00099-201转接板, 允许您将一系列常见的ESP32开发板连接到面包板上。Master Key将微控制器的引脚缩小到面包板中心线上的较小尺寸,更小的占地面积能够实现更简洁的连接并提供添加更多组件的能力。

ESP Master Key有两个2 X 20引脚封装,一个位于板的两侧。通过使用母头引脚,这些封装允许三种不同宽度的微控制器进行接口。在最窄的宽度处,ESP Master Key的间距为2.54毫米(0.1英寸),是标准间距的8倍。在中间宽度处,板的间距为标准间距的9倍。在最宽处,板的间距为标准间距的10倍。下面列出了所有三种宽度配置,这将有助于确保与开发者的电路板兼容。

PTSolns还为该转接板提供了推荐的组件。这些电路板不仅限于这些部件,如果需要,可以交叉使用。

更多有关开发板的技术信息,参见以下内容:

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让IoT传感器节点更省电:一种新方案,令电池寿命延长20%!

作者:Alan Yang

关键词: 物联网, 传感器, 方案

在典型的IoT物联网系统中,传感器节点大部分保持在睡眠模式或船舶模式,只有在需要数据采集时才会切换到活动模式。为了更好地节能,我们需要改进物联网睡眠模式或船舶模式下的电流,从而最大限度地延长电池寿命。

图1:物联网系统的典型拓扑图

本文将主要对比在船舶模式或睡眠模式下,传统解决方案(使用负载开关、RTC和外部按钮控制器)与改进方案 (使用集成解决方案),看看它们谁更省电。

船舶模式与睡眠模式

大多数情况下,传感器节点保持在睡眠模式或者船舶模式。我们先来了解一下这两种模式:

  • 船舶模式,可延长产品装运阶段的电池寿命。在船舶模式下,电池与系统其余部分断开电气连接,以在产品闲置或未使用时将功耗降至最低。
  • 在睡眠模式,系统的所有外围设备要么关闭,要么以最低功率要求运行。物联网设备定期醒来,执行特定任务,然后返回睡眠模式。

通过禁用无线传感器节点的各种外围设备,可以实现不同的睡眠模式。例如,在调制解调器睡眠中,仅禁用通信块。在浅睡眠模式下,包括通信块、传感器块和数字块在内的大多数块都被禁用;而在深睡眠模式中,无线传感器节点完全断电。

在传感器节点中启用深度睡眠模式可以最大化电池寿命;因此,优化深度休眠电流是提高整体电池寿命的唯一方法。

传统节能解决方案:使用RTC、负载开关和外部按钮控制器

以下是一个示例,其使用传统解决方案来实现传感器节点的节能。

功能模块 型号
RTC MAX31342
负载开关 TPS22916
外部按钮控制器 MAX16150
图2:传统解决方案框图

传统解决方案中,负载开关和RTC用于打开/关闭无线传感器节点。在这种方法中,只有负载开关和RTC(实时时钟芯片)同时作用,才能使无线节点处于活动状态,从而将总静态电流降低到毫安。这里的睡眠时间可以通过无线传感器节点内的MCU编程。

外部按钮控制器可以连接到负载开关,以启用船舶模式功能。外部按钮将退出船舶模式并进入无线传感器节点正常操作模式。

外部按钮控制器具有电池“保鲜密封(Battery Freshness Seal)”功能, 它是一种微处理器监控电路的功能,外部按钮控制器在VCC首次上电以前断开备份电池与任何下游电路的连接。这能保证备份电池在电路板首次上电使用以前不会放电,因此可延长电池寿命。

相关产品:ADIMAX16150

资料来源:ADI电子工程术语定义:电池“保鲜密封”

图 3 :MAX16150 方框图

改进的解决方案

下个示例中,使用了基于ADI MAX16163 / MAX16164的改进解决方案,该方案取代了传统解决方案的负载开关、RTC和外部按钮控制器。

图4:使用MAX16163的改进解决方案

MAX16163 / MAX16164是模拟设备的纳米功率控制器,具有开/关控制器和可编程睡眠时间功能。这些器件改进了一个电源开关,用于对输出进行选通,提供可达200mA的负载电流,以简化BOM并降低成本。

无线传感器节点单元通过MAX16162 / MAX16163连接到电池。睡眠时间可由MCU编程,也可使用PB/SLP接地的外部电阻器或MCU的I2C命令设置外部只加一个按钮用于退出设备的船舶模式。

两种解决方案性能比较

两种方案的性能比较取决于物联网应用的占空比。在占空比较小的应用中,睡眠电流是衡量物联网设备运行时系统效率的指标,关机电流是衡量船舶模式功耗的指标。为了演示解决方案的模式,我们选择了具有极小静态电流的RTC MAX31342、外部按钮控制器MAX16150和微型负载开关TPS22916

RTC使用I2C通信编程,设置物联网应用程序的睡眠时间,当定时器到期时,中断信号下拉MAX1615的PBIN引脚,其将输出设置为高并接通负载开关。在睡眠期间,只有TPS22916、MAX31342和MAX16150消耗电力系统电源。

表 1:传统解决方案不同功能模块的电流消耗

图5:传统解决方案的示意图

在实验中,我们评估了两种最新技术在固定占空比下的寿命,比较了传统解决方案和使用MAX16163的改进解决方案的性能。

可以使用平均负载电流和电池容量来计算电池的寿命。

可以使用系统的占空比来计算平均负载电流。

平均负载电流=工作电流 ╳ D+睡眠电流 ╳ (1-D)

为了比较这两种解决方案,假设系统每两小时醒来一次,执行特定任务,然后进入睡眠模式。系统激活电流为5mA。电池寿命取决于操作的占空比。下图显示了具有不同占空比的两种方案的电池寿命曲线图,从0.005%到0.015%不等。

图6:无线传感器节点的电池寿命与占空比
表2:两种不同解决方案的比较

ADI的MAX16163解决方案实现了对这些功能进行更精确控制的设计。与传统方法相比,它将电池寿命延长了约20%(对于典型的0.007%占空比操作,如图6所示),并将解决方案大小减少到60%。

这款Digi-Key在线计算小工具,根据电池的标称容量和负载所消耗的平均电流来估算电池续航时间。

电池续航时间 = 电池容量 (mAh) / 负载电流 (mA)

在以下表格中输入电池容量与设备功耗,即可得到电池巡航时间。

本文小结

在大多数应用中,电池的寿命取决于我们为传感器节点设计功率策略的效率。这表明优化船舶模式和睡眠模式是提高电池效率的最佳方法之一。

如果你喜欢这篇文章,欢迎点赞和分享!更多有关物联网的文章,请点击以下链接,也欢迎大家在文未留言讨论。

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推荐一款TI电压监控器:测量精、功能全、外形小,汽车应用理想之选!

重点产品推荐

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可编程感应和复位延迟

固定 (VIT-) 电压:0.8 V 至 5.4 V,步长为 0.1 V

通过汽车级应用 AEC-Q100 标准鉴定:

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  • CDM ESD C7B级器件

可调阈值电压:0.505V(典型值)

精密电压和按钮监测器

输出拓扑:推挽,低电平有效 (RESET)

封装:1.5mm x 1.5mm WSON (DSE)

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