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不懂MSL 你敢上PCB吗?

关键词: 湿度, 规格

问:元器件的MSL(湿度敏感等级)说明

你可能正在查看我们的某颗物料并感到好奇, MSL 声明是怎么回事?

如同开袋的薯片一样,电子元件也会吸收环境中的水分。当这些元件通过回流焊机时就可能出现问题,因为焊接过程中产生的强热会导致被吸收的水分出现快速释放和膨胀现象。这种内部湿气会试图立即脱离元件,而这样会对模具、外壳和/或内部电路造成严重破坏。这不仅会导致元件故障,还会损害电路板的完整性。

湿度敏感等级(在电子行业中简称为“MSL”)定义了对于回流焊制程,一个元器件可以暴露在不高于86华氏度(30摄氏度(℃)),60-85%相对湿度的环境中的最长安全时间。该范围从MSL 1开始,称为 “无限制” 或不受影响,而每个增量级别则表示一个持续时间阈值。

源自 JEDEC J-STD-033B.1 的湿度分类表

大部分容易受湿气影响的元件都是半导体类的,例如IC、传感器和LED。不过同时,一些意料之外的物料也会有湿度敏感特性,例如尼龙连接器#478-6169-1-ND 。如有疑问,请参阅物料参数或厂商规格书。

为解决此问题,电子业界推出了JEDEC标准J-STD-033B,即,制定了有关处理、包装、运输和使用具有湿度敏感性物料的标准。受MSL影响的物料需采用 防潮袋 包装,并附有 湿度卡 和适当的MSL标签。湿度卡用于表示物料的暴露情况,可充当视觉指导。干燥剂包有助于去除密封袋中的多余水分。

干燥剂 # SCP648-ND 、防潮袋 # SCP385-ND 、湿度卡 # SCP444-ND 、 MSL 标签 # SCP333-ND

那么,如果物料吸收过多的水分并超出了其 MSL 等级,需要怎样操作?

将超出其暴露极限的物料放入低温烘箱中,以帮助烘干积聚的水分。

等等,我原以为热量会导致这些物料出现问题?

回流焊机会加强热来熔化焊料,而烤箱会 缓慢而温和地 将水分从元件中烘出把产品恢复出产时的样子。

元件在烘箱中停留的时长取决于元件本身的厚度、MSL和烘烤温度。将物料烘烤数天的情况也并不少见。

JEDEC J-STD-033B档中提供了深入的烘烤指南和程序,请点击这里查看

如何确定 PCB 上的 MSL 物料已经受到湿度影响?

受湿度影响的物料会在视觉上呈现“爆米花效应”,即,壳体在回流过程后可能会出现裂缝或某种类型的可见缺陷。有时需要通过显微镜或X射线才能确定因水分积聚而造成的损坏。

手工焊接方法是否需要关注 MSL 物料?

JEDEC标准规定,在重工电路板时,元件体温应不超过200摄氏度,以尽量减少受潮损坏。例如,63/37焊料会在约185摄氏度时熔化。

如果 MSL 物料的等级为 1 ,那是否意味着防水?

不。你可以借助MSL来识别元件对实验室或仓库中的湿度的敏感度;而防水或IP级产品则适用于户外等更加暴露的环境。

更多有关湿度影响的技术信息, 请查看以下内容:

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选对一个插座 玩转USB4 第 3 代 Type-C

作者:Art Pini

关键词: 连接器, 信号, 规格

USB4 接口的两个通道的最大数据传输率为每秒 40 吉比特 (Gbits/s),这给设计者带来了额外的压力,因为难以满足信号完整性和电磁干扰 (EMI) 要求。此外,现在有多种数据和显示协议普遍使用 Type-C 连接器,这要求它们在其共同的总线上共用可用的带宽。同时设计者还需要确保连接器和所有的 USB4 组件一样,获得多个标准组织的认证。其他设计挑战包括减轻由于错误插入插头而造成的机械损坏的风险,以及需要适应更坚固、更先进功能的终端产品和使用模式。

USB Type-C® 规范确立了新的连接器要求,即在保持与现有 USB 形式的所有功能优势兼容性外,同时满足系统和设备不断发展的需求。本文解释了 USB Type-C 连接器的配置和特性,并对其应用进行了讨论。然后介绍了 Amphenol ICC 通过 USB4 认证的 USB Type-C 连接器插座样件。这些连接器支持规范中列出的所有高级功能,包括减少 EMI 和提高连接器可靠性和机械完整性的额外功能。

USB4 第 3 代 Type-C 连接器

USB Type-C 插头和插座规范由 USB 实施者论坛 (USB-IF) 在“USB Type-C 电缆和连接器规范修订版 2.0”文件中指定,该文件涵盖 USB-Type-C 连接器上的 USB4,并可在 USB-IF 网站上免费下载。

USB-C 连接器使用 24 个引脚,在一个连接器中同时提供 USB 供电 (USB PD)、数据传输、音频和视频输出。USB-C 连接器最引人注目的是其可反插特性;也就是说,插头可以以任何方向插入插座——这是那些在插入旧的 USB-A 连接器时遇到问题的用户非常喜欢的一个特性。看一下 USB-C 插头和插座的信号分配,就可以看出这种能力(图 1)。

图 1 中所示为是插座的中心引脚布局。图示有两个插头方向:上面是正常方向,下面是旋转 180˚ 的插头。无论插头方向如何,插入插头时相应的信号都是匹配的。

图 1:从每个部分看 USB-C 插头连接器(上方和下方)和插座(中间)的信号分配,我们可看出将插头旋转 180˚ 插入时仍然可以获得正确的信号匹配。(图片来源:Art Pini)

USB-C连接器内的信号组在表1中突出显示,与图1中相应的连接器引脚信号的颜色相匹配 ,显示了USB-C连接器在不同应用中的多功能性。高速差分信号通道可以支持最高 40 Gbits/s 的传输速率,并且可同时用于 USB4 和备用模式及隧道协议。

表 1:USB4 连接器信号汇总,包括两个高速差分信号通道,一个 USB 2 差分信号路径,以及电源和接口控制信号。信号组的填充颜色与图 1 所示的相应连接器引脚信号的颜色完全匹配。(表格来源:Art Pini)

USB4 支持的备用模式协议包括 Thunderbolt、DisplayPort (DP)、移动高清链路 (MHL)、外设组件高速互连 (PCIe) 和高清多媒体接口 (HDMI)。其它备用模式协议可以通过 USB PD 协议握手来定义和启用,使用结构化的、供应商定义的消息 (VDM) 来发现和配置备用模式。

USB PD 还允许设备协商由电源供电的功率水平。USB4 支持的最大功率水平为 100 瓦、20 伏、5 安培 (A)。这种能力可能需要电源可编程。电源控制和主动电缆允许快速充电。设备之间的供电合约是使用配置通道 (CC) 线路使用双相标记编码以 300 千波特速率和半双工模式进行协商的。

所有这些不同的协议都使用一个共同的连接器有很多好处,使之可应用于音频、视频、数据存储和数据通信应用。它还允许对开发中的新的和即将出现的协议进行定义。

该连接器的引脚分配布局符合人们常识印象,可最大限度地提高信号完整性。例如,高速和 USB 2 数据线是差分的,可减少串扰和 EMI。此外,所有数据线都在电源和接地总线或其他低带宽信号线之间运行,以提供隔离,而且高速数据线被布置在相对的两侧,以尽量减少通道间的串扰。

Amphenol ICC USB4 插座产品特性

为了帮助应对 USB4 的设计挑战,Amphenol ICC 推出了四种 USB4 第 3 代插座,其性能优于现有标准。它们是下一代连接器,达到标准要求的最高 40Gbits/s 的数据传输率,且与 USB PD 兼容,同时通过 Thunderbolt 接口在单个 Type-C 连接器中结合了电源充电、隧道 USB 和 PCIe 数据传输。这些连接器还支持 DisplayPort 视频和音频,刷新率为 60 赫兹 (Hz) 的 4K 超高清 (UHD)。

这些连接器的一个重要的 USB4 特性是它们能够在传输视频和数据时动态地优化带宽。根据标准,新的 USB4 连接器是向后兼容的,支持以前的 USB 版本,包括 USB 2、3.1 和 3.2,但具有可旋转的插头和电缆方向,大大增强了 USB 用户体验。该连接器的小尺寸和功能多样性使之成为融入新兴技术的理想选择。

机械设计支持功率和耐久性

Amphenol ICC USB4 插座旨在提供具有 10,000 次配接寿命的卓越性能,具有高耐用性和较少的插拔操作磨损。在导电路径的设计中重点加入了高质量的铜金属合金,确保了 40 毫欧 (mΩ) 的低损耗接触电阻,以及扩展的 5A 电流额定值,使得 USB 供电输送功率达到 100 瓦。

该连接器的中间板侧壁进行了改进,最大限度地扩大了接触面积,并稳定了接触性能,使其无晃动(图 2)。

图 2:Amphenol ICC USB4 插座的强化侧壁设计实现了“无晃动”连接,提供了更好的 EMI 保护和更好的机械保护,防止插头误插。(图片来源: Amphenol ICC)

增强的机械功能包括一个延伸的侧壁板,该板延伸到插座舌片的一角,以防止非 Type-C 插头的插入,如插入微型 USB 插头。相同的侧壁与中板一起接地,提供了额外的屏蔽并减少了 EMI。在内屏蔽层上增加了凹痕,插入时会引导插头并保持插头体位置正确。整个机械组件提供了稳定的锁定性能和与配接导体表面的最大重叠接触面积,最大限度地减少了接触电阻。强有力的咔嚓声确保了完全插入。

Amphenol ICC 产品系列

Amphenol ICC 产品中共有四个 USB4 Type-C 插座(图 3)。

图 3:Amphenol ICC USB4 第 3 代 Type C 插座包括三个顶部固定式版本和一个中间固定式版本。(图片来源: Amphenol ICC)

GSB4D313302Y1HR 采用直角通孔安装的顶部固定式插座目前已通过 USB-IF 认证,并被英特尔推荐用于 Thunderbolt 4。其外壳具有前后一致的截面,中心高度为 1.58 毫米 (mm)(从安装平面到连接器舌片的距离)。

12402056E512A 和 12402073E512A 也是采用通孔安装的顶部固定式插座,但它们的外壳是矩形的,中心高度为 1.57 mm。撰写本文时这些插座标准认证正在申请中。

12402075E512A 是一款中间固定式插座,中心高度仅为 0.47 mm,配置更加紧凑。它也使用通孔安装。该插座的认证目前也在申请中。

所有这些插座的额定工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,因此成为车载应用的绝佳之配。

USB4 连接器的应用

这些插座将在存储、汽车信息娱乐、家庭娱乐、对接设备、外设接口(显示器/显示屏、投影仪)以及其他消费应用(如笔记本电脑)和平板电脑中找到用途。它们体积小,支持多种模式以及功率控制,实现了巨大的通用性。

结语

USB Type-C 连接器具有处理多种高速协议和功率水平的能力,随着用户寻求更快数据传输率、更高充电能力和更简便连接,它们正成为越来越多的应用的首选。有了 USB4,用户就可以获得备用模式和隧道支持。这些改进将确保 USB4 在更多不同且可能更苛刻的环境和应用中得到更广泛的采用。为了帮助设计者使用,Amphenol ICC USB4 插座的设计超过了基本的 USB-IF 规范,减轻了 EMI 的影响,并确保了在多次插拔后和宽温度范围内保持良好连接。

小编的话:

作为音视频、数据存储、数据通信传输以及充电应用中最重要的连接标准,USB Type-C的标准一直在演进,无论是设计还是应用,都要基于对最新的协议有着充分的了解。通过这篇文章,我们对USB4和第三代Type-C的特性以及Amphenol ICC相关插座所体现的性能有了更多的了解。您是否正在进行搭载USB4的系统设计?在选用USB4连接器上,您有哪些经验和考量?欢迎分享和交流!

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一周新品推荐:Terasic的 Intel FPGA云连接套件和Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率电感器

新品推荐

产品一: Terasic的 Intel FPGA云连接套件

FPGA 可以帮助您消除物联网(IoT)边缘设备在顺序处理、有限指令集和基础 I/O 方面的局限性。Terasic的 Intel FPGA云连接套件助您构建基于 FPGA 的物联网应用

该套件充分结合了Intel Cyclone V SoC FPGA 器件丰富的功能和云连接的优势。开发者可以籍此轻松地通过开发基于 FPGA 的应用程序来收集、分析和响应来自 IoT 设备的数据。

该套件已通过 Microsoft Azure 等关键云服务提供商(CSP)的认证,并附带开源设计示例,便于新用户首次体验 FPGA 作为边缘设备连接到云的过程。

通过 这一FPGA 云连接套件,用户能够将灵活且可重配置的 FPGA 配置为其下一代智能 IoT 边缘设计的核心器件。

套件资源

  • DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 开发板
  • RFS传感器和无线连接子卡
  • 9 轴传感器:加速度计+三轴陀螺仪+磁力计
  • 环境光传感器
  • 温湿度传感器
  • ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模块,最大传输距离可达100 米
  • HC-05 蓝牙 SPP 模块,最大传输距离可达 10 米
  • UART 转 USB
  • 2×6 TMD GPIO 连接头

目标应用

  • 通用边缘物联网和网关应用
  • 工业物联网、制造和流程自动化,适用于异常检测和预测性维护
  • 智慧城市基础设施,构建环境感知和能耗优化
  • 互连交通与物流控制系统
  • 远程医疗设备,适用于实时感知和基于机器学习的诊断
  • 智能农业和主要行业数字化
  • 测试和测量互连设备

产品二:Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率电感器

Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率电感器是一款高性能,节省空间和功耗的解决方案。是目前市场上具有最高的温度范围和最高电流等级的表面贴装功率电感器。

该器件具有宽频率范围,以及超低DCR和超低电感值特性。适用于电压调节模块,DC/DC转换器,以及移动设备、PC、分布式电源系统和FPGA终端设备中的噪声过滤应用。

产品特性

  • 外壳尺寸:6767
  • 占位面积:17.15mm X 17.15mm
  • 厚度:7mm
  • 电流:73.0A
  • 电感值:0.47µH~22µH
  • 饱和电流:11A~87A
  • 温升电流:11.7A~63A
  • DCR/μH:0.89mΩ,该封装尺寸下最低
  • 高温额定值:155°C
  • 复合结构,超低嗡嗡声
  • 能够处理高瞬态电流尖峰而不会硬饱和
  • 出色的DC/DC能量储存,最高可达1 MHz~ 2MHz
  • 频率范围高达750kHz

适用范围

  • 电压调节模块
  • DC/DC转换器
  • 噪声过滤应用

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推荐一款TI运算放大器:出色的直流精度和交流性能,适用于高压工业应用

重点产品推荐

Texas Instruments 的 OPA2992 是一款高电压 (40 V) 通用运算放大器,可提供出色的直流精度和交流性能,包括轨到轨输入/输出 (RRIO)、低失调(±210 µV,典型值)、低失调漂移(±0.25 µV/°C,典型值)和低噪声(1 kHz 时为 7 nV/√Hz,10 kHz 时为 4.4 nV/√Hz)。

图:TI的 40 V RRIO、低失调电压运算放大器提供出色的直流精度和交流性能

电源的差分和共模输入电压范围、大短路电流 (±65 mA) 和高压摆率 (32 V/µs) 等特性使 OPA2992 成为一种灵活、稳健和高性能的运算用于高压工业应用的放大器。该器件提供微型封装 (WSON) 和标准封装(SOT-23、SOIC 和 TSSOP)。OPA2992 的温度范围是 -40°C 至 +125°C。

产品特性

  • 低失调电压:±210 µV
  • 低失调电压漂移:±0.25 µV/°C
  • 低噪声:1 kHz 4.4 nV/√Hz 宽带时为 7 nV/√Hz,
  • 高共模抑制:115 dB
  • 低偏置电流:±10 pA
  • RRIO
  • 大带宽:10.6 MHz GBW,单位增益稳定
  • 低静态电流:每个放大器 2.4 mA
  • 支持多路复用器/比较器输入
    • 放大器的差分输入最高可达电源电压
    • 放大器可用于开路或作为比较器
  • 高压摆率:32 V/µs
  • 宽电源范围:±1.35 V 至 ±20 V、2.7 V 至 40 V
  • 可靠的 EMIRR 性能

适用范围

  • 多工数据采集系统
  • 测试与计量设备
  • 电机驱动:功率级和控制模块
  • 供电:UPS、服务器和商用网络电源
  • ADC 驱动器和参考缓冲放大器
  • 可编程逻辑控制器
  • 模拟输入和输出模块
  • 高压侧和低压侧电流检测
  • 高精度比较器

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物联网电池又没电了?优化这个模式很关键!

关键词:  物联网, 传感器, 电池寿命

问:物联网 ( IoT ) 传感器节点应用中,什么是睡眠模式或船舶模式?

在典型的IoT物联网系统中,传感器节点大部分保持在睡眠模式或船舶模式,只有在需要数据采集时才会切换到活动模式。为了更好地节能,我们需要改善物联网睡眠模式或船舶模式下的电流,从而最大限度地延长电池寿命。

图1.物联网系统的典型拓扑图

船舶模式与睡眠模式

大多数情况下,传感器节点保持在睡眠模式或者船舶模式。我们先来了解一下这两种模式:

船舶模式,可延长产品装运阶段的电池寿命。在船舶模式下,电池与系统其余部分断开电气连接,以在产品闲置或未使用时将功耗降至最低。

在睡眠模式,系统的所有外围设备要么关闭,要么以最低功率要求运行。物联网设备定期醒来,执行特定任务,然后返回睡眠模式。

通过禁用无线传感器节点的各种外围设备,可以实现不同的睡眠模式。例如,在调制解调器睡眠中,仅禁用通信块。在浅睡眠模式下,包括通信块、传感器块和数字块在内的大多数块都被禁用,而在深睡眠模式中,无线传感器节点完全断电。

在传感器节点中启用深度睡眠模式可以最大化电池寿命;因此,优化深度休眠电流是提高整体电池寿命的唯一方法。

相关产品:

更多有关物联网的技术信息, 请查看以下内容:

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别让这根线毁了你的天线

关键词: 射频, 线缆

问:电缆长度会影响天线的性能吗?

电缆长度肯定会对天线的功能产生很大影响。理想情况下,您希望设计符合设计要求的电缆,而不是牺牲电缆放置或数据丢失。

对于设计而言,过长的电缆不仅会占用宝贵的空间,还会导致电缆损耗,当电力通过电缆传输至终端点时,信号会损耗。电缆损耗以特定频率下每单位长度的分贝为单位进行测量,损耗量与电缆长度成正比。

由于电缆的内部条件或外部因素(如环境),电缆损耗的原因多种多样:

辐射损耗: 来自不适合数据传输的劣质电缆。幸运的是,辐射损失不会导致大量数据丢失

介质损耗: 是由于电缆内部的热量造成的。

电阻损耗: 是因为导体和电流导致电阻。

老化 : 随着时间的推移,损耗是由磨损造成的。可能是潮湿、风化、弯曲等。

为了最大限度地减少数据丢失,最好设计合适长度的优质电缆。您可以在Digi-Key的 同轴电缆(RF)和 RF 天线中找到产品。

更多有关天线的技术信息, 请查看以下内容:

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对照一下,你了解几种电阻?

作者:Barley Li

关键词:规格,选料

电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板。不同的成分意味着结构上存在一些差异,并导致有不同特征,使某些类型更适合某些应用,又或不適用於某些环境。

图1:各种1KΩ电阻。即使不同电阻具有相似成分,但它们在功率和电阻额定值之间可能存在的物理尺寸变化

碳化物电阻

碳化物电阻是由含碳化物材料制成的块体类型,该材料是通过将粉末状碳与粉末状陶瓷或其他耐温电绝缘材料以及有机粘合剂混合而成。电流通过网状的碳颗粒网络流动,这些碳颗粒在整个散装材料中相互接触;通过增加所用绝缘体的比例,这种导电网变得更细,材料的电阻率增加。早期的例子是简单地把两根电绕线在一个圆筒上,然后涂上油漆以指示电阻值并提供一定程度的保护。更现代的例子通常被封装在酚醛树脂外壳中,为引线提供了安装功能,并为碳化物材料提供了一个容器,其特征类似于铅笔芯。

在20世纪60年代左右,由于成本的原因,它们仍然被普遍使用了几十年,尽管从那时起,这种优势基本上消失了。碳化物电阻体积庞大;目前碳化物电阻的体积可能是其他技术中类似等级产品的十倍。它们不精确。目前示例的公差低至5%,但该数字仅指制造中的公差变化。它没有考虑其他可能会影响产品测量值的因素: 湿度/湿度可能会导致10%左右的公差变化,温度可能会导致10%左右的公差变化。由于这些敏感性,在生产过程中尝试将其调整到精确值几乎没有意义。它们是最常见的电阻技术,几乎只存在于通孔封装中。形成其成分的碳是可燃的,因此在持续过载或发生故障时,它们经常会着火,并且它们的最高工作温度显著低于许多其他电阻技术。

图2:碳化物电阻示例(Ohmite 的OD系列)

尽管如此,由于其块体结构,碳化物电阻在电气上非常坚固,并且往往对静电放电等高强度、短期过载事件具有异常的耐受性。在这方面,碳化物电阻通常比其他技术更坚固,达到一到两个数量级。在其封装的限制范围内,它们还表现出相对较低的寄生电感,这在涉及快速瞬变的情况下通常是非常理想的。对于高度重视这些强度并能容忍其他缺陷的有限应用,碳组成电阻是一个合理的选择。然而,在大多数情况下,其他类型的电阻将更好地服务于应用。

碳膜电阻

碳膜电阻是一种薄膜类型的电阻,使用碳作为电阻材料生产。与碳化物电阻相比,碳膜电阻的一个重大改进是 : 它们放弃了对电气稳健性的测量,以提高精度、稳定性、小型化,并改善电流噪声特性。其他薄膜型电阻倾向于进一步往这个方向发展,或者在这样做的同时获得更好的价格,这或許是目前设计的首选。这一偏好的部分原因还在于碳相当易燃,而一般的替代品则不那么易燃,而且产品出现问题时避免起火是相当普遍的。

随着通孔类型的普及,碳膜电阻的普及似乎也在减少。虽然后者仍在使用,其他类型的薄膜电阻现在也采用通孔封装,但表面贴装碳膜电阻很少。

图3:碳膜电阻示例(TE的CFR200系列)

陶瓷电阻

陶瓷电阻是基于其使用由陶瓷或陶瓷合成材料形成的电阻,这与其他电阻类型不同,后者可能在其结构中使用陶瓷材料,但不是电流流过的主要材质。它们是一种与碳化物电阻非常相似的块体电阻,具有类似的脉冲耐受性、无电感特性。事实上,由于粉末陶瓷经常被用作碳化物电阻的一个组成部分,这两者在分类上存在一定程度的重叠。然而,可以根据所使用的导电材料和将合成材料混合在一起的方式进行区分;碳化物电阻仅将碳用作导电介质,并使用有机粘合剂将其连接在一起,而陶瓷合成材料可包含金属或金属氧化物等其他导电材料,并通过烧结或热熔工艺将其连接在一起。“金属陶瓷”(Cermet)是电位器中常用于此类材料的术语。相对于它们所取代的碳化物电阻,陶瓷电阻能够在显著更高的温度下工作,尽管它们也往往表现出更大的温度系数;这种组合,往往可转化为产品工作范围内30%左右的电阻变化。因此,它们不太适合小信号使用,因此主要用于额定功率至少大于1瓦特的场合。

图4:陶瓷电阻示例(Ohmite的OX系列)

金属元素电阻

具有“金属”成分的电阻使用大块金属材料作为电阻材料,并且通常应用于远低于1欧姆的电阻。它们主要用于电流测量应用中,在这种应用中,稳定、已知的低值电阻能够准确测量大电流,而不会造成过大的电压降和功率损耗。通常被称为分流电阻(shunt),它们通常具有4引线端接,以实现开尔文式测量,从而允许测量电阻上出现的电压,且与产品连接点处的接口电阻之间的干扰或误差最小。

图5:电阻示例:表面安装(左)和底座安装(右)的金属(不按比例)

金属膜电阻与薄膜电阻

金属膜电阻和薄膜电阻基于类似的生产技术,其中电阻成分由通过气相沉积工艺施加到陶瓷基板上的金属薄(通常为微米级)膜层形成,然后修整至所需的电阻值。“金属膜电阻和薄膜电阻之间的区别似乎是一个语境;在通孔电阻中,“金属膜”电阻似乎更常见,其中碳膜电阻是替代品,而在芯片格式电阻中,“厚膜”可能是替代品,而“薄膜”似乎是首选。“薄膜”似乎是更倾向于精确聚焦产品的术语,而“金属膜”似乎更常用于通用应用。

与碳膜产品相比,金属膜电阻/薄膜电阻在精度、稳定性和噪声性能方面取得了进一步的进步,通常也意味着主要对于浪涌事件需要花费进一步的成本。电阻成分的总质量足够小,因此此类产品容易受到静电放电的损坏,更小的封装尺寸和更高的电阻值会增加静电引起损坏的可能性。这种少量的成分质量也使得薄膜电阻特别容易受到化学侵蚀,因次材料少量的损失或经过化学转化从而导致失效。

总的来说,薄膜/金属膜电阻是需要精度和参数稳定性且成本适中的应用的首选技术。尤其是在表面贴装封装形式中,它们还因其低电感特性而备受青睐,并经常用于高速电路中。

图6:表面贴装封装中的薄膜电阻示例(Panasonic 的ERA-3A系列)

金属箔电阻

金属箔电阻是由附着在绝缘基板上的相对较厚(几微米或更多)的金属箔制成的。在撰写本文时,当需要精度和稳定性时,它们是首选技术,其公差可低至±0.005%,温度系数低于1 PPM/°C。其他电阻的功耗等级为几瓦或几十瓦,同时随时间和温度保持极好的稳定性;此类电阻非常适合用于贸易相关的计量和其他应用,在这些应用中,在一系列条件下保持精度非常重要。

图7:金属箔电阻示例(Vishay的VHP100系列)

金属氧化膜电阻

金属氧化膜电阻是一种薄膜型电阻,其中电阻成分由某种金属的氧化物而不是金属本身形成。本质上,金属氧化物是母体金属再氧气中燃烧残留的产物,可以预见,这些材料相当耐高温;因为很难点燃已经完全燃烧的东西……金属氧化物电阻的主要优点来源于这种特性;与通常的碳膜和金属膜电阻相比,它们具有更高的最高工作温度和更好的脉冲负载处理特性。初始公差与碳膜产品中的公差相当,氧化膜产品提供较低的温度系数;与氧化膜产品相比,金属膜产品在这两方面都有所改进。与碳基电阻相比,氧化膜电阻有望提供更好的噪声特性,尽管不如金属膜类型提供的那样好。在额定功率为1 – 5瓦的通孔封装中最常见的情况是,氧化膜技术通常用于产生10 MΩ及更高范围内的非常高的电阻值,尽管可提供从小于1欧姆级到更高电阻值的全范围产品。

图8:金属氧化膜电阻示例(Yageo的MFR系列)

厚膜电阻

厚膜电阻,其中电阻成分通过类似于丝网印刷的方法沉积在基板上。这种工艺的成本比薄膜沉积低,而且成分的厚度通常为几十到几百微米。虽然 “薄” 和 “厚” 薄膜产品之间的实际成分厚度可能会发生重叠,但沉积方法是区别的要素。

厚膜电阻中的成分所用的糊状材料包含一种精细划分的电阻材料和一种更具电绝缘特性的材料的混合物,经烘焙后,该材料固化成具有类似于碳化物电阻的导电网状微结构的玻璃状物质。材料的差异和使用热熔合工艺代替有机粘合剂产生的电阻成分明显低于碳化物电阻,且在参数上更稳定,但与许多其他电阻成分相比,仍然相对噪音大且对温度敏感。然而,电阻成分的总质量往往比碳化物电阻小得多,因此厚膜电阻确实有可能对ESD和类似瞬态现象的损坏敏感,尽管它们可以提供远高于碳化物电阻的最高工作温度。为达到最终值而采用的修整方法和所用厚膜组合物的具体配方对终端电阻的稳健性有很大影响,通常比薄膜电阻的稳健性会差一点。

厚膜电阻主要以表面贴装形式存在,目前作为一种通用电阻占据主导地位,非常适合于需要较低成本(相对于薄膜电阻)且噪声增加和稳定性要求不高的应用。例如,此类应用可能包括用于小型指示灯LED的镇流器电阻或用于逻辑信号的上拉电阻。

图9:厚膜电阻示例(Ohmite的HVC系列)

绕线电阻

绕线电阻以绕线的方式构造,主要以通孔和底座安装的形式存在。它们的特点是低电流噪声、良好的短期过载耐受性,并且通常存在非常显著的寄生电感,在某些产品中,寄生电感通过使用贴别的绕线配置来缓解。不同产品,公差和温度系数各不相同;可以实现设计精度低于0.1%的公差和温度系数为几十PPM/°C的产品,尽管在撰写本文时,多个可用产品的指定公差更接近1%和200PPM/°C或更低。

图10: 2.5kW绕线电阻(TE的TE系列)

总结

电阻是电子电路中应用数量很多的元件,我们根据电路要求,选择合适的电阻器来优化电路中调节和稳定电流与电压,使设计在应用中获得更精确可靠的结果。

更多电阻技术的文章,请点击以下链接:

小编的话:

相信通过这篇文章详细的介绍,大家对电阻有了更进一步的了解。小小的电阻,也有这么多基于材料科学的分类。充分了解这些材料电阻的特性,就可以在电路设计中进行准确的选型。您在电路设计中对电阻的选型有哪些问题、心得或经验?欢迎分享和交流!

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一周新品推荐:RECOM RS3E系列 DC/DC转换器和ST的STM32U5系列超低功耗MCU

产品一: RECOM RS3E系列 DC/DC转换器

RS3E系列是RECOM推出的采用工业标准SIP8封装和引脚的 DC/DC转换器。该模块的额定功率为3W,无降额情况下工作温度可至70°C,具有2:1的输入电压范围:4.5-9V、9-18V、18-36V以及36-72V,稳压输出为3.3V、5V、9V、12V、15V以及24V。转换器的隔离电压为3kV/1分钟。

该系列模块已通过IEC/UL/CSA 62368-1安全认证,工作海拔最高可达5000m,同时满足EN 55032/FCC class B和EN 55035 EMI标准。RS3E系列具备短路保护、MTBF等级达到180万小时和一个输入控制以设定低功耗停机模式。

RS3E系列非常适合中高度复杂的高密度电源设计,以及苛刻的工业应用。

产品特性

  • 3W额定功率
  • 2:1宽电压输入范围
  • -40°C至+70°C(满载)工作范围
  • IEC/EN62368-1第二版和第三版认证
  • UL/CSA/CAN 62368-1认证
  • 工业标准引脚排列(SIP8)
  • 低成本

应用范围

  • 工业
  • IIoT
  • 高功率密度电源
  • 电池驱动的设备
  • 机器人

产品二:ST的STM32U5系列超低功耗MCU

STM32U5系列是ST推出的基于Arm® Cortex®-M33内核的低功耗高级微控制器,可以满足智能应用所需的严苛的功耗与性能要求,这些应用包括可穿戴设备、个人医疗器械、家庭自动化和工业传感器。

STM32U5微控制器系列内置高达2MB的闪存(双BANK架构)与786 KB的SRAM,有助于提升性能至新的水平。

STM32U5拥有8种封装选项(48~169个引脚)和众多产品料号,同时还支持高达125°C的环境温度下工作。

STM32U5具有出色的低功耗性能,采用创新的自主管理模式 LPBAM(低功耗后台自主模式),该模式支持低功耗模式下直接存储器访问(即LPDMA低功耗DMA),此时器件的大部分外设处于停机模式的情况,仅保持特定外设工作,从而节省功耗,关断模式下110 nA, 运行模式下,电流功耗低至19 µA/MHz。

同时,STM32U5系列基于STM32L5 MCU的网络安全功能,将集成了ARM TrustZone®技术的Arm Cortex-M33内核与意法半导体特定的安全功能集有机融合,引入了先进的创新成果,增强了安全性。

产品特性

  • 确保更强的应用响应能力:
    Arm Cortex-M33的运行频率达160 MHz
    全新的意法半导体 ART加速器:在内部和外部闪存(支持8 KB的指令缓存)中均可工作
    拥有240 DMIPS和651 CoreMark性能得分
  • 高达0.5 Mb的片上闪存可延长周期寿命,高达100,000的读/写周期以确保用户数据的可靠存储
  • 高集成度与创新:支持ECC的Flash与SRAM大容量存储器,带功率输出控制器的USB Type-C,CAN FD,14和12位ADC模块,多功能数字滤波器(MDF)和音频数字滤波器(ADF)
  • 丰富的产品组合:8种封装类型(LQFP48、QFN48、LQFP64、WLCSP90、LQFP100、UFBGA132、LQFP144和UFBGA169)

适用范围

  • 可穿戴设备
  • 个人医疗器械
  • 家庭自动化
  • 工业传感器

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推荐一款KEMET 5G噪声抑制片:可抑制电磁波和共振,以及电子设备噪音

KEMET 的 FLEX SUPPRESSOR 是一种复合片材,是将微米级磁性材料粉末在聚合物基体中进行混合、分散制成的。这种片材可有效抑制电磁波和共振,改善磁通量收敛,并可切割成各种形状和尺寸。

图:用于 Wi-Fi 频段和超高频 (SHF) 中 5G 频段的 KEMET FLEX SUPPRESSOR®

KEMET Electronics 5G 噪声抑制片支持 3 GHz 至 40 GHz 的频率范围,并提供 0.1 mm 至 1 mm 的厚度。标准尺寸为 240 mm x 240 mm,FG1 或 FS 系列也提供卷材。这些片材可抑制电磁波和共振,并会抑制电子设备产生的噪音。KEMET 5G 噪声抑制片可以减少 FM 收音机、数字电视和光收发器内部的伪微波范围干扰。

产品优势

  • 提供 MHz 频段至 GHz 频段的宽频率范围
  • 可用于 Wi-Fi 频段(EFG2 和 FG1)
  • 可用于 SHF 频段(EFS 和 FS)
  • 用于便携式设备的薄柔性材料
  • 可用于任何地方
  • 安装所需时间较少
  • 易于切割成各种形状
  • 符合 RoHS 标准,为无卤产品
  • 阻燃:UL94 V-0 等级

适用范围

  • 移动电话、显示器、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑和平板电脑以及汽车信息娱乐系统
  • 防静电放电 (ESD)
  • 电子器件内部或之间的准微波范围干扰抑制;降低 FM 无线电、数字电视、LTE、GPS、Wi-Fi、Bluetooth® 和光收发器的灵敏度
  • 更强的无线功率传输

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搞清这个噪声 这两类电阻就容易选了

关键词: 电流噪声,电阻

问:薄膜电阻与厚膜电阻 – 电流噪声比较

电流噪声是我们不希望的宽频谱信号,可以叠加在任何有用的信号上,包括DC直流信号。与其他无源元件一样,电阻也是不同程度的噪声源,具体取决于电阻值、温度、施加电压和电阻类型。

下面就从电流噪声的角度来把薄膜电阻与厚膜电阻的差异给讲透。

概括来说:薄膜电阻比厚膜电阻在电流噪声上更有优势

 薄膜电阻与厚膜电阻,电流噪声比较

下面我们以Yageo 的 RC电阻举例,从微观结构角度上,更好的说明了薄膜电阻与厚膜电阻,在电流噪声上的区别。

图1薄膜电阻和厚膜电阻结构的差异(图片来源于Yageo)

对于薄膜电阻: 如上图所示,从薄膜电阻的电阻层的微观结构来看,只有金属颗粒堆叠在一起形成精细的金属膜。当电子在导电金属层中移动时,它们可以从一个或多个导电晶格转移到另一个晶格,并在没有任何阻碍的情况下形成电流,这有助于防止噪声产生。

对于厚膜电阻: 如上图所示,电阻层的材料由金属和玻璃材料制成。玻璃材料是不导电的,所以电子不能穿过玻璃颗粒。电流的方向因这些玻璃颗粒而改变,并成为电流噪声的来源。

 薄膜电阻和厚膜电阻,噪声测量结果

下图是薄膜电阻和厚膜电阻的噪声测量结果(数据来源于Yageo)。在不同频率的噪声水平下,薄膜电阻比厚膜电阻有更低的电流噪声。

图2 薄膜电阻和厚膜电阻,噪声差异(图片来源于Yageo)

对于一些音频放大电路,薄膜电阻的低电流噪声特性是一个比较理想的方案,因为这类电路需要较低的失真,才能达到较高的音质。

更多电阻技术信息, 请查看以下内容:

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