得捷电子 – 第118页

工业设备有没有“病”？让基于状态的维护（CBM）告诉你！

作者：Alan Yang

关键词：传感器，自动化

传统的维护往往是出现问题了才维护，或者依靠人员定期检查，因此往往维修成本很高。基于状态的维护(Condition-based Maintenance)，是通过使用传感器实时监控设备的健康状态，使得设备能够在出故障前得到及时的维护。

常见的应用比如工业设备中的涡轮机、风扇、泵和马达等。本文从电机的失效类型、传感器的选择出发，说明基于状态维护（CBM）的设计实现，希望能给大家带来一些关于如何实现基于状态的维护（CBM）的一些启示。

机械故障失效类型

一般来说, 机械故障失效类型主要分为两大类：

机械振动, 频率在10Hz到1kHz 或2Hz到1kHz （ISO 10816）
机械磨损, 频率在2Hz到6kHz

图 1：失效类型 vs 振动频率
（图片来源：ADI为你的应用选择最合适的加速度传感器）

振动测量是目前最常见的方式，因为它能够可靠地指示机械问题，如不平衡以及轴承故障等问题。

传感器的选择

对于CBM, 常见使用传感器测量的信息有：振动、温度、声音、流量、压力等。

测量	传感器	主要特性	失效类型
振动	加速度传感器	在CBM应用中广泛使用	轴承状态、齿轮啮合、泵气蚀、未对准、不平衡、负载条件
声压	麦克风	低成本/功率/尺寸	轴承状态、齿轮啮合、泵气蚀、未对准、不平衡、负载条件
电流	电流传感器	低成本、非侵入性、通常在电机供电时测量	偏心转子、绕组问题、转子条问题、供电不平衡、轴承问题
磁场	磁性传感器(IC) 磁性传感器模块	低成本/尺寸、频率高达250 Hz、在温度范围内保持稳定	转子条、端环问题
温度	红外温度传感器	一次性配备成本高昂、精准的多项资产/热源	由于摩擦、负载变化、过度启停、供电不足等造成的温度变化
温度	电阻式温度传感器热电偶红外线温度传感器	低成本、小尺寸、准确	由于摩擦、负载变化、过度启停、供电不足等造成的温度变化

（图表信息来源： ADI选择最合适的预测性维护传感器）

传感器参数指标

在选择传感器之前，首先应该了解电机的失效类型。对于加速度传感器比较关键的参数有：噪声密度、带宽范围、线性度等。传感器的性能越好，分析能力就越强。

比如对于低转速电机的不平衡问题，可能需要低噪声密度传感器，但是其对于带宽范围要求相对比较低。而对于齿轮故障检测，可能需要低噪声密度和宽带宽范围。

通过Digi-Key提供的参数搜索功能，可以筛选出所需的传感器，比如ADI加速度传感器。

基于状态的维护（CBM）设计实现

加速度传感器输出主要分为模拟和数字两种。模拟输出的传感器一般都会再接一个独立ADC或者连接到有集成ADC功能的MCU，来转化成数字输出。因此如何有效地进行数字信号处理就变得特别重要。

边缘节点（Edge Node）

一般ADC或传感器的数字输出方式主要为SPI。这种方式往往不提供任何数据完整性检查机制、时间戳（time stamping）以及混合来自不同传感器的数据等功能。

因此，把传感器数据打包到更高级别协议的边缘节点中，然后再传送，会变得非常有效。这可以使得传感器接口更加健壮和灵活。这就要求边缘节点使用合适的方式处理打包数据流。

总线选择

一般ADC或传感器的主要数字输出方式为SPI。SPI是一种不平衡的单端串行接口，主要用于短距离传输数据。

长距离有线传输，可以选择使用RS-485传输。RS-485信号传输是平衡的差分式传输，本身便能抗干扰, 适用于较长距离的数据传输。RS-485在100米以下的传输距离，数据传输速率可以达到50Mbps。如果降低数据传输速率，传输距离可以延长到1000米。（产品示例：ADI RS-485收发器）

长距离无线传输的方式有很多，比如Wi-Fi、蓝牙、LoRa、zigbee等等。这里以ADI SmartMesh为例，带大家初步了解长距离无线传输的连接方式。

ADI SmartMesh IP网络基于6LoWPAN标准（IEEE 802.15.4e），基于2.4GHz频段，具有低功耗高可靠性的特点。

图2：SmartMesh 网络连接
（图片来源：ADI选择正确的加速度计以进行预测性维护）

更多的技术信息，可以参考以下资源：

数据分析

采集完数据之后就是分析数据。目前存在多种振动分析技术。比如使用数字滤波，用于克服流程本身或者由机器的其他组件导致的寄生振动，还可以使用数学工具进行辅助，例如ADcmXL3021中包含的工具（计算平均值、标准偏差、波峰因素、峰度等）。

分析可以在时域中进行，也可以对频率做分析。特别是频率分析，可以提供关于异常及异常原因的信息的分析。

无论使用哪种分析方法，关键是要确定最佳警报阈值，以使维护操作既不会太早也不会太迟。

本文小结

不管是工业4.0，还是中国制造2025，都加速了工业向自动化发展的趋势。对于高技术产业，诸如机器人技术、人工智能等，往往需要更先进的方式以确保系统的可靠性。基于状态的维护（CBM）能够通过实时监控来确保系统可靠性，因此这一方法变得越来越重要。

更多传感器相关的技术资料，参见以下链接中的文章。

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这五款Renesas的MCU，专治嵌入式人工智能开发各种“痛点”

随着边缘计算的兴起，开发者对适用于物联网边缘节点的微控制器（MCU）的需求也越来越旺盛。因应这样的趋势，Renesas推出了灵活可扩展的嵌入式人工智能(e-AI)概念，希望借此为业界提供独一无二的实时低功耗人工智能处理解决方案，以满足边缘节点嵌入式设备人工智能应用的特定需求。

作为推动e-AI方案落地的重要举措，Renesas推出了RA MCU系列，该系列MCU结合了Arm Cortex-M CPU内核和同类最佳的嵌入式系统外围IP，这使得用户可以充分利用Arm广泛的生态系统支持，快速完成边缘智能应用的开发。

RA MCU系列具有三个突出的优势：

完整的产品组合：RA系列MCU包括五个产品，分别集成了Arm Cortex-M23或Arm Cortex-M4 CPU内核，配置了256KB至2MB闪存，具有32至176引脚，可以适应不同的市场需求。

丰富的硬件资源：这些MCU具有Renesas的电容式触摸，支持同步和异步加密加速的安全加密引擎，集成有24位ADC以及分段或TFT LCD控制器。

完善的设计生态：开发者通过使用灵活的软件包、用于安全性和连接性的快速启动软件、Renesas的开发工具，以及Arm合作伙伴生态系统，可以轻松地利用RA MCU进行物联网边缘设备的开发。

这些性能优势，使得RA MCU系列可充分满足工业自动化、楼宇自动化、能源和计量、家用电器等领域的设计开发要求。

获取RA MCU系列产品和开发工具的详细信息，请点击这里。

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高频开关应用中的噪声如何消除？来试试，这个方法很有效！

关键词 : 隔离，噪音，电路设计

问：消除高频开关应用中的噪声

有数字隔离器（如来自德州仪器（Texas Instruments）的ISOW7841器件）的系统时，可能会拾取转换器中的高频开关噪声。这种长布线会充当发射器天线，因而导致拾取噪声。那么，怎样才能消除这种噪声呢？

要解决这个问题，要尽量缩小共模电流环路的规模并缩短接线长度。但在某些情况下，电路设计可能无法让你轻易地缩短接线长度，或者接地和电源地线之间的连接不良。另一种方法是使用共模扼流圈来降低共模噪声。

上图（由TI提供）是ISOW7841的设计图。该设计借助扼流圈来减小共模电流和回线路径环路面积，从而间接降低辐射干扰。共模扼流圈可以插入输入和输出电源，也可以插入连接到系统的任何长接线。

更多与隔离相关的技术信息, 请参阅：

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电缆安装时的最小弯曲半径如何算？看了这个表格你就明白了。

关键词 : 线缆，安装，规格

问：电缆安装时的弯曲半径

对于电缆而言，“弯曲”是指电缆在拉力下的定位/弯曲。安装电缆时，应限制作用在电缆上的机械力，以便在其预期使用寿命期间保持其物理和电气特性。这其中的一个重要方面是电缆的规定弯曲半径：即用于衡量电缆可以弯曲得多紧而不受任何永久性损坏的指标。

与屏蔽电缆相比，非屏蔽电缆能承受更紧的弯曲。对于使用螺旋金属屏蔽带的电缆尤其如此。如果这些屏蔽带过于弯曲，则会分离或变弯并切入绝缘层中。

如上表所示，最小弯曲半径一般规定为所弯曲电缆的直径的倍数。这个数字是在180度弯曲时测量的，即当电缆完全向后弯曲并与自身平行时。但如果你这样弯曲电缆，并使电缆的两个平行部分比规范所示的更加靠近（上表中电缆总直径的4倍至12倍），那很可能损坏电缆，而其性能也不再有保证。

上表所示的最小弯曲半径符合NEC 300.34（适用于额定电压超过600V的电缆）、330.24（适用于MC型电缆）和NEC 336.24（适用于TC型电缆）的要求。NEC和ICEA建议中没有对其他结构的数值进行定义。

由于UniShield的结构比较特殊，因此NEC中没有适用的弯曲半径值，但根据ANSI/ICEA S-93-639/NEMA WC 74-2000，对于单导体的建议为8倍；对于多路或多导体电缆，建议为单个导体直径的8倍或电缆组件总直径的5倍（取较大者）。

更多有关线缆的技术信息, 请参阅：

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Xilinx的FPGA产品繁多，选型从何入手？只需5分钟，给你讲透~

作者：Clive Maxfield

关键词 : FPGA, 开发工具, 方案

Xilinx的FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC和ACAP产品介绍

Xilinx提供各种各样的可编程器件产品，性能和功能从中等到极高都有。范围从传统的FPGA到SoC（具有单个硬核心处理器的FPGA可编程结构）、MPSoC（具有多个硬核心处理器的FPGA可编程结构）、RFSoC（具有RF功能的MPSoC）和ACAP（自适应计算加速平台）（图1）。

图 1：随着时间的推移，Xilinx架构产品组合已经从仅包含可编程结构的简单 FPGA，一直演变到可编程结构使用硬核心处理器增强的 SoC器件、具有多个处理器的 MPSoC、具有 RF功能的 RFSoC，再到针对AI等应用的最新一代 ACAP。
*（图片来源：Max Maxfield）*

Xilinx拥有非常广泛的产品组合，涉及非常多的细分市场，并提供了各种各样的部署方法，因此对于刚接触FPGA的新手来说，可能很难了解“全局”。

Xilinx所耕耘的市场包括但不限于数据中心（计算、网络、存储）；通信（有线、无线）；航空航天与国防；工业、科学和医学 (ISM)；测试、测量和仿真 (TME)；以及汽车、广播和消费品。

对于部署方法，这些包括Xilinx自称的硬件自适应器件，其中包括芯片、评估板和开发套件；可部署的终端系统，包括系统级模块 (SoM) 和PCIe加速卡；以及FPGA即服务 (FAAS)，包括通过领先的云提供商（包括Amazon Web Services [AWS]、Alibaba.com和Nimbix.net）评估和利用Xilinx技术。

对于Xilinx的FPGA产品，一种分类方法是通过工艺技术节点（图2）。

*图 2：Xilinx的 FPGA产品提供了全面的多节点产品组合，可满足各种应用的需求。*
*（图片来源：Max Maxfield）*

根据目标应用，设计人员可以选择基于较早的技术节点来实现低成本、小基底面的FPGA，或者针对最新的网络应用等，选择基于最新技术节点来实现高容量、高带宽、高性能器件。

对于需要一个或多个硬处理器内核（以及GPU、编解码器和软判决前向纠错 [SD-FEC] 内核等其他强化功能）的设计，Xilinx提供了一个以Zynq命名的器件产品组合。Zynq的SoC、MPSoC和RFSoC产品的摘要如图4所示。这套解决方案为设计人员提供了广泛的功能，能协助优化功耗、性能、成本和上市时间。

*图 3：Xilinx的 SoC、MPSoC和 RFSoC产品将处理器的软件可编程性与 FPGA的硬件可编程性集成在一起，为设计人员提供了系统性能、灵活性和可扩展性。*
*（图片来源：Max Maxfield）*

Xilinx的最新产品是Versal自适应计算加速平台 (ACAP) 器件，所有这些器件均基于7纳米 (nm) 工艺技术节点来实现。ACAP是高度集成的多核心计算平台，可以适应不断演进的各种算法。它们可以在硬件和软件级别进行动态定制，以适合各种应用和工作负载。ACAP 是围绕可编程片上网络 (NoC) 进行构建，硬件设计人员和软件开发人员都可以轻松对其进行编程。

Versal器件的新功能包括智能引擎，即用于ML和DSP工作负载的大规模矢量处理器阵列；可移动TB级数据的高带宽、低延迟和低功耗可编程NoC；以及一个集成的Shell，可通过预先构建的核心基础结构和系统连接性来提高性能、利用率和生产率。

图4显示了Versal ACAP产品组合的概述。

图 4：Xilinx的 Versal ACAP是高度集成的多核心计算平台，可以适应不断演进的各种算法。ACAP可以在硬件和软件级别进行动态定制，以适合各种应用和工作负载。
*（图片来源：Max Maxfield）*

正如将在设计工具部分中的讨论，有关Versal器件的一个关键区别是新的软件堆栈。该堆栈主要面向数据科学家和软件工程师，以及传统硬件设计工程师。

市场上有各种各样的Xilinx器件可供选择。一些代表性的产品是Artix-7 FPGA、Kintex UltraScale FPGA、Kintex UltraScale+ FPGA、来自Trenz Electronic GmbH的Zynq-7000 SoC模块，以及Zynq UltraScale+ MPSoC。

同样，也有各种各样的评估板和开发板可供选择。一些代表性的产品包括来自Digilent的Artix-7 FPGA评估板、来自Analog Devices的Kintex UltraScale FPGA评估板、来自Xilinx的Kintex UltraScale+ FPGA评估板、来自Digilent的Zynq-7000 SoC FPGA评估板，以及来自Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA评估板。

使用Xilinx的FPGA、SoC和ACAP进行设计和开发

Xilinx真正区别于竞争对手的一个因素是：设计工具和流程的广度和深度。

在本FPGA系列文章的第1部分中，我们指出这些器件的传统设计方法是让工程师使用Verilog或VHDL等硬件描述语言 (HDL)，在抽象级别（即寄存器传送级 [RTL]）上捕获设计意图。首先可以对这些RTL描述进行仿真，以验证其是否符合要求，然后将其传送给综合工具，生成用于对FPGA进行编程的配置文件。

抽象的下一步是捕获设计意图，主要是使用C/C++之类的编程语言或SystemC这样的特殊实现工具；后者是一组C++类和宏，可提供事件驱动的仿真接口。这些方法有助于并发进程的仿真，每个进程都使用简单的C++语法进行描述。对于此类描述，可以通过像常规程序一样运行来进行分析和配置，然后传递给高级综合 (HLS) 引擎，由该引擎输出RTL，而RTL会传输至常规综合引擎。

所有这些功能都包含在Vivado设计套件HLx版中，其输出是配置比特流，随后会加载到目标FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC或ACAP器件中。除了允许硬件开发人员利用基于C语言的设计和经优化的设计复用，Vivado还提供IP子系统复用、集成自动化和加速的设计收敛功能（图5）。

图 5：Xilinx的 Vivado和 Vitis设计工具堆栈的高级视图反映了用户如何能以最合适的抽象级别使用这些工具。硬件设计人员使用 Vivado，软件开发人员使用 Vitis，而 AI和数据科学家使用 Vitis AI。
*（图片来源：Max Maxfield）*

下一个抽象级别由Vitis统一软件平台支持，该平台使软件开发人员能够无缝构建加速型应用。从概念上讲，Vitis的上面是Vitis AI，它让AI和数据科学家可以在TensorFlow抽象级别工作。Vitis AI是在Xilinx硬件平台上进行AI推理的开发平台，同时包括边缘设备和Alveo PCIe卡。该平台由优化的IP、工具、库、模型和示例设计组成，旨在充分利用Xilinx的FPGA和ACAP器件上的AI加速潜力。

Vitis AI馈送至Vitis，而Vitis自身馈送至Vivado。图6中的关键点在于，用户仅“看到”他们需要“看到”的内容。也就是说，硬件开发人员将仅“看到”Vivado，软件开发人员将仅“看到”Vitis，而AI和数据科学家将仅“看到”Vitis AI。这样，用户就可以在最合适的抽象级别使用这些工具。

若为软件开发人员提供Vitis之类的工具套件，将他们与底层硬件隔离开来，便可使FPGA面向更多的开发人员开放。同样，若为AI和数据科学家提供Vitis AI之类的工具套件，使他们能够专注于自己的抽象级别并将其与底层软件隔离开来，则又会使FPGA面向新的开发人员群体开放。

在提供这些功能方面，Xilinx走在了全行业的前沿，致力于将FPGA工具提升到更高的设计抽象级别，这将使开发人员能够更轻松地利用这些器件的功能，并将其集成到接下来的设计中。

总结

最佳处理设计解决方案常常是由处理器与FPGA的组合提供，或由FPGA单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。作为一项技术，FPGA多年来发展迅速，能够满足灵活性、处理速度、功耗等多方面的设计需求，非常适合智能接口、机器视觉和人工智能等众多应用。

如上所述，Xilinx提供许多可编程器件产品，性能和功能从中等到极高都有。这些产品范围从传统的FPGA到SoC（具有单个硬核心处理器的FPGA可编程结构）、MPSoC（具有多个硬核心处理器的FPGA可编程结构）、RFSoC（具有RF功能的MPSoC）和ACAP（自适应计算加速平台）。

为了帮助设计人员使用这些器件来构建设计，Xilinx提供了一套工具来满足硬件开发人员 (Vivado)、软件开发人员 (Vitis) 以及AI和数据科学家 (Vitis AI) 的需求。

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一周新品推荐：NKK FF01紧急停止开关和Renesas RA系列MCU

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——NKK FF01系列紧急停止开关和Renesas RA微控制器系列。

产品一： NKK FF01系列紧急停止开关

紧急停止开关是在电子电气设备中经常用到的一种安全装置，紧急情况下，用户可以通过猛击此开关的红色按钮让机器停止工作，以保护人员和设备的安全。在紧急停止开关的选型时，产品可靠性、外形和易用性都是需要考虑的问题。

NKK Switches 提供的FF01系列紧急停止 (E-Stop) 开关，具有16mm的体径，且后面板深度仅有13.6 mm，很适合装配空间受限的应用。该产品还具有创新的滑动闩锁OFF状态机制，可抵抗颤振和震动，非常适合需要可靠故障安全控制响应的应用。

FF01系列紧急停止开关提供拉或扭复位选项；有Ø25mm和Ø30mm的盖帽尺寸可选；并带有防护罩和铭牌作为附件，为设计和应用带来了灵活性和便利性。

了解NKK FF01系列紧急停止开关更多信息，请看以下视频：

产品二： Renesas RA微控制器系列

在进行物联网边缘设备开发时，很重要的第一步就是要确定方案或产品所需的微控制器（MCU）。Renesas公司推出的RA MCU系列为开发者提供了一个理想的新选择！

RA MCU系列集成了Arm Cortex-M CPU内核以及同类最佳的嵌入式系统外围IP，这使得用户可以充分利用Arm广泛的生态系统支持。RA系列包括5款MCU产品，它们分别带有Arm Cortex-M23或Arm Cortex-M4的CPU内核，内置256KB至2MB的闪存，具备32至176引脚，丰富的产品组合可以满足多样化的市场需求。

这些MCU具有Renesas的电容式触摸，支持同步和异步加密加速的安全加密引擎、24位ADC以及分段或TFT LCD控制器。在开发资源方面，RA MCU通过使用灵活的软件包、具有安全性和连接性的快速启动软件、Renesas的开发工具以及Arm合作伙伴生态系统，让物联网边缘设备的开发变得更轻松。

了解Renesas RA微控制器系列更多信息，请看以下视频：

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编码器有多少种，你知道吗？进来看答案~

关键词: 编码器

问：编码器类型

增量式和绝对式是两种常見的编码器类型。它们相关的概念和特性如下：

增量式

最受欢迎的编码器类型。它使用两个或以上参考点，能够从当前位置追踪方向和旋转速度。一些编码器具有“索引”功能（有时称为“编码器索引、标记通道、零脉冲或索引通道”），其用于归位编码器并提供单个绝对位置参考。

绝对式

各位置的输出代码唯一，不使用增量式中涉及的参考点。

编码器的类型还可分为光学式、机械式和磁性编码器等类型。

光学式

所有编码器中最为流行的版本，典型的增量式，使用光来检测位置。

机械式

机械增量式编码器，通常会提供触觉反馈。

磁性

典型的增量式编码器，通常采用集成芯片形式，有时则采用传动轴式，使用内部或外部磁铁来检测位置。

下图展示了上述几种编码器的主要特点：

更多有关编码器的技术信息, 请参阅：

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SMT焊盘氧化真烦人，避免和消除有方法！

关键词: 质量，安装

问：避免SMT焊盘的氧化

通常，PCB上的SMT焊盘采用铜或锡制成。这些金属零件与空气中的氧气和水分发生反应后，可能会在表面形成薄薄的金属氧化物层，类似于生锈。与金属相比，该氧化层的电导率和热导率较低，因此焊接到氧化表面会变得非常困难。焊盘上的氧化降低了焊料触点的可焊度，可能导致焊接失效。由于使用的焊料无法恰当地粘在焊盘表面，因而会导致接头松动。

SMT焊盘氧化的主要原因包括：

处理不当造成的污染——如果操作人员直接用手指触摸焊盘，则有可能将油污转移到焊盘上。
湿度——会加剧氧化过程。

SMT焊盘的氧化可以通过以下方法来避免或消除：

电路板（在不使用时）必须保存在带干燥剂的气密容器中。
不得将电路板露天放置，除非正在使用。
应谨慎处理PCB，且处理次数不宜过多。操作人员应佩戴手套握住PCB的边缘。
应使用高品质磨料清洁SMT焊盘表面，并且必须在焊接前使用助焊剂（如下图所示），以去除氧化物。

更多有关各种氧化的技术信息, 请参阅：

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电源连接器如何选？Molex专家分享的经验，很值得看！| 大咖在DK

关键词：大咖在DK,连接器

电源连接器应用广泛，种类繁多，除了从电压、电流或外型等最基本的考虑因素，当中也有很多细节及功能也需要我们在连接器选型时去仔细研究及注意。

同时，每个行业都面临着不同的电源连接器挑战，配接不良的连接器可能会导致应用故障，比如端子断电或其他潜在装配错误可导致危险的汽车制动故障。在数据大量增长、电子系统复杂性增加趋势的驱使下，PCB 制造商需要在更小电路板空间内使用更多的电子组件，电子组件的小巧体积与高功率密度两个需求之间往往难以两全。

在电源连接器的选型时，如何平衡各种性能要求，同时又能快速有效地选择合适的产品? 在这一集视频中，让我们邀请到莫仕公司（Molex）的专家为大家讲解，如何因应你的要求去选配适合的电源连接器产品。

主讲嘉宾

Clinton Newton，2017年加入莫仕（Molex），在电源和信号连接器部门从事产品经理工作，主要管理低电流产品，包括莫仕的“Fit系列”。他供职于莫仕上海工厂，可以快速服务莫仕的区域客户并回应他们的需求，同时还支持部分中国和印度以及其它亚洲工厂的新产品设计工作，这些产品包括基于新标准的产品和定制产品。

掌握电源连接器的选型要诀

请点击以下视频

更多Molex相关的产品资源如下：

了解更多Molex相关内容，请浏览得捷电子网站：

Molex产品专页

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一周新品推荐： TDK高可靠直流高压接触器和Taiyo Yuden无线BLE嵌入式模块

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——TDK高压接触器HVC200A-12和Taiyo Yuden无线低功耗蓝牙嵌入式模块。

产品一：TDK高压接触器HVC200A-12

在大功率控制的应用场景中，接触器是一种很常见的开关控制元件，它利用电流流过线圈产生的磁场，使触头闭合，以达到控制负载的目的。

针对那些对性能和可靠性有比较苛刻要求的应用领域，TDK公司推出了HVC200A-12直流高电压接触器，其工作电压高达900V，基于TDK的气体技术经验实现了优异的密封设计，即使在恶劣环境中也可拥有出色的可靠性，标称的开关次数可达100万次。

该产品的其他特性还包括：双极设计、提供触头卡塞检测、抗EMI、和符合RoHS规范等，是直流快速充电站、可再生能源存储系统、高电压/高电流应用的理想选择。

了解TDK高压接触器HVC200A-12更多信息，请看以下视频：

产品二：Taiyo Yuden 无线低功耗蓝牙嵌入式模块

在实现物联网的无线连接时，低功耗蓝牙（BLE）是一个应用最为普遍的技术选项，

TAIYO YUDEN开发的系列BLE嵌入式无线模块，集成了板载天线和滤波器，内置相关的应用软件，显著减少了集成到无线设计中的组件数量，让BLE应用的开发过程大为简化。

这些无线BLE应用嵌入式模块包括三种：EYSGJNAWY-VX和EYSGCNAWY-VX基于Nordic公司的nRF51822蓝牙SoC芯片，支持蓝牙4.2；EYSKBNUWB-WX基于Nordic公司的nRF52840蓝牙SoC芯片, 蓝牙5.0，开发者可以根据实际需要进行选型。

了解Taiyo Yuden 无线低功耗蓝牙嵌入式模块更多信息，请看以下视频：

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