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哪种粘合剂最合适?选型前,这两个问题你必须心中有数……


关键词:  胶带, 粘合剂

问:3M粘合剂 ● 一切皆可粘合!

如果你的设计项目中需要使用粘合剂,可以通过以下几个关键点,来缩小粘合剂选择时需要考虑的产品范围。

  1. 你的基板是什么材质(需要粘合的材料)?
    不锈钢、泡沫、粉末涂层、聚丙烯、聚碳酸酯、铝、木材、塑料、混凝土、石材、玻璃、陶瓷、玻璃纤维、橡胶、砖等……注意:如需使用粘合剂将两种不同的基板粘合在一起,请务必注意。
  • 所需粘合操作的应用场景是什么?
  • 用于一般用途,还是高温-极端寒冷的环境?恒温还是变温?
  • 室外还是室内应用?
  • 需要柔性、刚性,还是永久性粘合?
  • 粘合剂应用是否需要拉伸、剪裁、劈裂或剥离强度?

以3M粘性产品为例,回答这两个问题确实有助于缩小适用产品的范围。请留意查看3M规格书,因为其中包含了有关基板的大量信息。

你可以通过以下链接开始粘合剂的搜索和选型:

以下图片展示了Digi-Key在售的一些3M粘合剂 ——一切皆可粘合!

   

   


更多有关胶带、粘合剂的技术信息, 请查看以下内容:

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细说螺丝和螺栓:电子工程师应该了解的螺纹紧固件常识


关键词: 螺丝螺栓,规格

问:螺纹紧固件“螺丝和螺栓”的类型

本文将直观地介绍一些不同类型的螺丝和螺栓,重点关注不同的螺丝头、起子类型和轴承面。“轴承面”,也称螺丝头下侧,是紧固件头与器件接触的地方。为提高抗张强度;有些螺栓、螺丝在头部下方设置了肩部。

以下是不同类型的螺纹紧固件的介绍。

螺栓 :是一种紧固件,用带外部螺纹的圆柱体穿过一个孔,并借助螺母固定到特定的扭矩规格。最常见的头部类型为六角。其他头部类型包括铲形、方形、马车、T型、U型、吊环型等。根据具体的应用情况,螺纹类型可分为粗螺纹(UNC)或细螺纹(UNF)。

带帽螺丝:与螺栓类似,但公差更紧密。此类螺丝还具有可紧固到配对物体的外部螺纹。六角类型也称为“六角精致螺栓”。

机械螺丝:通常用于精密应用。它既可以搭配螺母,也可以搭配器件上的螺纹孔。杆上的螺纹直径是均匀的。它们需要用放置在头部上的钻头固定在设备上(如十字、平头、六角等),钻头的作用是通过旋转螺丝头将其嵌入设备中。螺纹尺寸分为精细和标准两种。螺纹可用精密模具冷轧,也可加工成杆。

面板螺丝:头部下方同时具备无螺纹和有螺纹部分。无螺纹部分可使螺丝自由连接在设备面板上。

金属板螺丝:是一种具有非均匀螺纹的自攻或自穿行紧固件。

有肩螺丝:一种在头部下方的杆上具有无螺纹部分的紧固件。该光滑部分使其易于与轴承、轮轴、索环等搭配使用。

翼型螺丝:一种头部可用拇指和手指来转动的螺丝。

 
固定螺丝:一种全螺纹且没有头部的螺丝,可固定在另一个物体上或在另一个物体内。

 更多有关螺丝和螺栓的技术信息, 可查看以下内容:



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试验板搭建,如何做到高效、可靠又美观?这些干货经验,快接住!

作者:Bill Schweber


关键词: 开发工具, 方案

由于微型无源器件和有源器件的广泛使用,以及电路工作频率达到千兆赫兹 (GHz) 范围,从投入PCB之前创建和评估电路设计,再到接近最终的原型,这是个越来越难且常常令人沮丧的挑战。试验板套件和技术曾经适用于引线器件和双列直插式封装 (DIP) IC,但并不兼容现在的高密度IC封装、封装下的引线垫和几乎看不见的表面贴装技术 (SMT) 器件,以及整个RF模块或处理器模块。

然而好消息是,基于工作台的开发工具可用于创建基本的试验板,同时可连接独立的子电路模块。通过这些试验板系统,业余爱好者、创客、自助设计 (DIY) 爱好者和工程专业人士可以构建、测试并集成整个产品的各个子部分,组成一个完整的功能单元。

本文将研究使用现代电子元器件制作试验板的基本相关问题。接着会探讨如何基于Aries Electronics、Schmartboard, Inc.、Adafruit Industries LLC、Global Specialties和Phase Dock, Inc. 等供应商的适配器和试验板套件进行更接近最终产品的原型设计。

最后,本文还介绍这些产品是如何简化构建有用且可靠的试验板,以便能够用于验证电路拓扑结构和接口,按需连接到独立模块和评估板,并最终实现有意义的原型。

电子试验板来自何处?

用“试验板”(breadboard) 一词描述看起来粗糙甚至简陋的电路,可能有点令人不解,但其词源明确,且有据可查。在电子学的初期(在这个词被用于今天的语境之前),DIY 实验者和创客会通过自供电晶体收音机,甚至是基本的真空管收音机,真的是在一块面包板(用于切面包的木板)上构建电路。他们用大头针或钉子作为连接点,将电线缠绕其上,有时甚至将这些连接焊接起来(图1)。


图1:“试验板”(breadboard) 一词来源于使用木质砧板作为DIY电子电路的基板,例如这个三管收音机。(图片来源:Warren Young/ Tangentsoft.net)


当然,这些木质试验板作为使用现代元器件的电路平台已经过时了。尽管如此,“试验板”和“试验板布局”已成为与粗略构建演示电路或子电路有关的标准术语。然而,从真空管到分立引线晶体管和无源元器件、DIP IC,到现在几乎看不见的表面贴装器件,电子技术的发展对试验板布局技术和平台产生了重大影响。

试验板和原型有何区别

一个明显的问题是关于试验板和原型的区别。两者之间没有正式的分界线,而且这两个词有时可以互换。然而,大多数工程师使用试验板一词来表示粗略布局的电路或子电路,这些电路需要支持初步设计阶段,包括:

  • 检查基本电路概念、功能或设计方法的可行性。
  • 开发和验证软件驱动程序。
  • 确保子电路之间或电路与传感器或负载之间接口的兼容性。
  • 制定数据链路协议和格式。
  • 开发和验证推定的模型。
  • 评估电路和功能性能。

从上述各项,不难看出试验板在产品设计中所扮演的诸多重要角色,尽管试验板并非完整的系统、缺少最终产品的封装和许多“花里胡哨”的功能。例如,试验板通常依赖于外部电源,而非发货产品的内部电源。由于其宽广开放的布局,试验板通常可用于探测、调整,甚至是更换元器件。然而,由于布局和元器件的寄生效应和相互作用,这种分散布局的物理现实意味着某些性能不可用,尤其是较高频工作相关的性能。

相比之下,原型更接近最终产品,并使用相同的元器件、封装、外形尺寸和用户I/O。除了功能完整,原型通常用于检查制造相关问题,如实际间隙和装配问题、热路径、用户交互以及视觉吸引力和外观。

从基本适配器开始

如今的试验板布局需要能连接并使用现代设计中常用的微型IC。例如,虽然能将六引线SOT-23 IC焊接到较大PCB上,但由于尺寸小、引线间距窄,因此与该器件的连接会很困难,尤其是改变连接的情况。当IC只有底部焊球垫时,情况就更具挑战性。

一种解决方案是使用一些器件,如Aries Electronics的LCQT-SOT23-6插座适配器。该产品能将SOT-23转换为六引线DIP外壳(图2)。一旦SOT-23器件看上去像引线间距0.1 in.的DIP,即可用于专为较大DIP器件设计的试验板布局解决方案之一。


图2:LCQT-SOT23-6插座适配器将难以处理的微型六引线SOT-23封装转换为更易管理的DIP器件,这种器件具有标准的DIP引线间距。(图片来源:Aries Electronics)


许多设计采用一系列不同封装尺寸和引脚配置的SMT元器件。对于这些情况,多个单IC插座适配器可能会变得难以处理和互连。Schmartboard的202-0042-01 QFN适配器板可以最大限度减少潜在的困惑(图3)。这块2 × 2 in.电路板最多可容纳五种不同的IC,包括间距0.5mm的16和28引脚,间距0.65mm的20引脚,以及间距0.8mm的12和16引脚(用于QFN器件)。


图3:202-0042-01-QFN等适配器板可容纳多个SMT IC封装的板载焊接和连接分线。(图片来源:Schmartboard)


202-0042-01-QFN采用专利技术,能实现快速简便地手动焊接这些微型表面贴装元器件,也不会产生问题。此外,与每个IC引脚相关的多个电镀通孔便于驻留元器件在需要时相互连接,还可与其他设备和电路板连接。

有时,试验板布局的挑战并非在于连接IC,而是访问和监测电缆或外设连接器的引脚。例如,当25引脚RS-232连接器还是主要通信接口时,带开关和跳线端子(用于大多数引脚)的“分线盒”就跟万用表一样常见(图4)。


图4:对于之前广泛使用的连接器和标准的25引脚电缆,这种RS-232分线盒是监测和重新配置电缆接线的必要元素。(图片来源:维基百科)


虽然现在很少用到这些RS-232分线盒,但诸如Micro SD卡等外设仍有类似的需求,需要具备分线功能。针对这种功能,一款有用的适配器是Adafruit Industries的254 Micro SD卡分线板,设计人员可通过该板连接、测试和验证这些广泛使用的存储卡的硬件接口连接和驱动软件(图5)。


图5:使用Adafruit的254 Micro SD卡分线板,设计人员可以轻松地连接、访问和监控系统处理器与此外围存储设备之间的信号。(图片来源:Adafruit)


该电路板包括一个超低压差稳压器,可将3.3 – 6V之间的电压转换为Micro SD卡适用的3.3V,还有一个电平位移器,可将接口逻辑(3.3 – 5V)转换为3.3V,因此该板可连接3.3V或5V微控制器。独立的针座可焊接到适配器,以连接间距0.1 in.的引脚。


转到适配器以外的内容

适配器可解决连接单个元器件的问题,但这些不过是最终设计的构件。现在可访问的元器件需要连接到其他有源和无源元器件,支持输入/输出 (I/O) 接口,实现元器件更换,并提供正式的测试点,甚至是非预期的探测。

最早的试验板之一是20世纪60年代开发的无焊试验板,该板可以方便地直接容纳双列直插式封装 (DIP) 器件,以及分立引线元器件,并且至今仍在广泛使用。这种试验板方便易得、容易使用,并支持合理的元器件密度。

Global Specialties的PB-104M外部供电无焊试验板组件便是一个例子,非常适合低频电路的原型开发(图6)。该组件安装在21 × 24 cm的框架内 (9.45in.× 8.27in.),包括3220个连接点,四个用于连接电源的接线柱,支持28个16引脚IC;使用末端剥开的0.4mm至0.7mm直径导线作为跳线。该试验板功能众多的关键在于,孔间距0.1in.,可容纳除电线引线外的标准DIP元器件以及适配器和针座的引脚。


图6:Global Specialties的PB-104M无焊试验板组件可容纳多个DIP IC、DIP封装适配器、带导线的分立元器件和单独的导线跳线。(图片来源:Global Specialties)


在使用时,无焊试验板是一个可连接的平台,其中DIP IC和其他元器件可借助短实心导线插入孔中来连接,这些孔也会与元器件引线相连接。两条沿侧边的外轨通常预留用于电源和地线,并通过短馈线为有源元器件供电(图7)。


图7:无焊试验板中,两条沿侧边的外轨通常预留用于电源和地线。短馈线将轨道与有源元器件连接起来。(图片来源:Analog Devices)


使用无焊试验板时,遵守一些规范很重要。例如,使用颜色编码来帮助识别电线是个好主意,如红色代表正轨,黑色代表负轨,绿色代表接地。另外,用户需要注意将跳线平铺在电路板上,以尽量减少杂乱,将互连跳线布置在IC周围,而非其上方,这样就可以最小的干扰探测甚至更换IC。否则,无焊试验板就会像其他许多“临时”实施方案一样“一团糟”,并且难以调试或追踪(图8)。


图8:安装任何跳线都需谨慎并遵守规范,哪怕是无焊试验板中最小的项目;否则,就会出现难以辨认的电线迷宫。(图片来源:维基百科)



适合当今设计的试验板组合

无焊试验板由于其便利性、灵活性和通用性,至今仍被广泛使用,但对于高时钟速率和频率下工作的现代设计而言具有严重的局限性,而现代设计通常结合了预装配的计算机电路板、RF电路和模块以及电源模块。为了适应这些要求,需要一个系统将多个试验板、原型平台和子组件整合到一个支持全套系统功能的更大单元中。

这样的试验板之一是Phase Dock的10104安装原型开发系统(图9)。其核心系统包括一个10 × 7英寸的基座矩阵,其中工作台为54平方英寸,五个用来安装电子器件的“Click(卡座)”(提供两种尺寸),以及用来安装Arduino、Raspberry Pi或类似模块的“Slide(滑座)”;系统还包括螺丝等小五金件,例如能让工程师组装卡座/滑座组合,在滑座上安装电子器件,直接在卡座上安装电子器件(无需滑座),加入更高的“塔式”电子器件,并管理电线和电缆。此外,还有一个可选的透明防护塑料盖,增强外观,方便运输。


图9:Phase Dock的基本10104安装原型开发系统包括一个基座矩阵(顶部);用于安装电子器件的卡座(中排);用于使用Arduino和类似平台的滑座(最下排);以及非常重要的安装五金件(最下排左侧)。(图片来源:Phase Dock, Inc.)


该产品开发系统可实现在一个平台上组合使用不同的试验板和模块技术,如无焊试验板、带螺纹端子和连接器的专用板、处理器平台(如SparkFun的RedBoards),甚至还有固定分立开关和电位器的支架(图10)。它们都被牢固安装在Phase Dock基板上,然后按需连接以测试系统概念,并通过获取关键信号和测试点进行调试。


图10:Phase Dock系统支持系统元件以“混合和搭配”的方式进行安装和互连,包括无焊试验板(白色)、专用PCB(绿色)以及该自动控制器系统使用的SparkFun Redboards(红色)等处理器平台。(图片来源:Phase Dock, Inc.)



供应商评估板连接试验板

高性能IC,尤其是那些用于低电平信号、精密放大或RF信号处理的IC,现在几乎不可避免地要随附评估板或套件。这样做是有必要的,因为设置这样的高级元器件以检查其在目标应用中的性能,并将其与系统的其他部分集成,就需要使用合适的支持元器件(主要是无源元器件),还需要谨慎布局和连接。设计人员的问题在于如何最好地利用这些评估板,因为它们对最终系统设计的作用可大可小,有的非常有用,有的实属拖累。

请考虑专用于完全实现元器件功能的评估板。如此一来,这包括额外的支持元器件,如存储器、本地DC-DC稳压器,甚至微控制器。虽然独立评估也可能需要这些元器件,但在将试验IC实际用于工程师的产品设计中时,它们可能也会带来干扰。

另一方面,这些评估板中许多都有必要的专用连接器等元器件。使用评估板可以使设计人员不必重新制作电路(“多此一举”);制作精良且适当记录的评估板设计通常和非常熟悉该IC的供应商内部人员创建的电路一样好,甚至更好。

因此,设计人员的挑战是在试验板布局安排中识别并利用供应商提供评估板的优势。请考虑“小型”IC,如Analog Devices的ADL6012,这是一款2GHz至67GHz、500MHz带宽的宽带包络检波器。这种10引线LFCSP的基本互连器件原理图看上去相当简单,实际使用却比较困难,因为需要精心布局、旁路和高端RF连接器(图11)。


图11:连接和使用Analog Devices的ADL6012宽带包络检波器在“图纸上”看起来很简单,但有许多设计和布局方面的微妙之处。(图片来源:Analog Devices)


对于希望将这种RF IC纳入设计中的设计人员而言,在创建最终原理图和制定布局和封装之前,理应首先了解其特性,测试其接口,并在试验板阶段利用ADL6012-EVALZ评估板来“微调”其在整个项目中的适应性(图12)。


图12:ADL6012-EVALZ评估板使设计人员不必处理在这个外观简单但复杂的IC中进行设计所产生的许多微妙复杂问题;将其整合到试验板,便可最大限度地减少产品开发时间和挫折感。(图片来源:Analog Devices)


试验板挑战在于评估板的物理使用,添加电源,并提供RF输入放大器和特定差分输出负载,以及原型产品配置之前任何原型开发前期的处理器和接口。这样做需要结合试验板布局技术、平台和方法。

总结

适配器和分线板使设计人员能集成、互连、实施和评估几乎所有现代产品中标准的微型元器件,它们通常无引线。较新的迭代超越了仍然广泛使用的无焊试验板,能够混合与搭配元器件、模块和其他组件。这些选择增强了物理上的稳健性,最大限度地减少不美观、容易出错且不可靠的安装和布线。使用这些适配器和试验板可加速测试和调试阶段,并在更短的时间内获得可行的原型。



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一周新品推荐:NI 数字 I/O 器件和Vicor超高压总线转换器模块

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——NI 数字 I/O 器件和Vicor BCM4414 超高压总线转换器模块。

产品一:NI 数字 I/O 器件

数字I/O器件可以为计算机增加精确计时的数字和TTL输入和输出功能,在研究、原型开发、控制与自动化、生产测试和信号交换领域有广泛的应用。

NI的数字I/O器件支持多种通道数、电流和电压选项,可以满足用户不同应用场景的需求。此外,部分型号还包含高电压、大电流和隔离选项,以确保产品可以在多种环境中安全工作。

这些产品中的可编程输入滤波器可消除输入上的抖动、噪声、毛刺和尖峰,同时还可为数字开关和继电器提供去抖功能。当连接到泵、电机和其他工业激励器或机械时,可编程上电状态可实现安全运行。NI的这些数字I/O模块还提供了失效安全机制,可以监测计算机或应用是否崩溃,确保系统处于可安全恢复的状态。

了解 NI 数字 I/O 器件的更多信息,请看以下视频:



产品二:Vicor BCM4414 超高压总线转换器模块

在配电、信息通信技术设备、高端计算系统、自动测试设备和工业系统等高压应用中,小尺寸、高效率的总线转化器是不可或缺的组件。Vicor的BCM4414超高压总线转换器模块就是专为此类应用而设计的。

BCM4414是采用VIA封装的高效总线转换器,工作电压为260VDC至410VDC,可提供高达125A的连续电流、高达97.7%的峰值效率,功率密度高达797W/in³,以及三个固定的变压比。

该产品在超薄的空间内整合了DC/DC转换、集成滤波以及PMBus™命令和控制功能,采用底座或PCB安装形式。凭借Vicor VIA封装技术的散热及密度优势,该模块能够利用上下两面极低的热阻实现灵活的热管理,有助于在设计中显著减小系统的尺寸和重量。

了解Vicor BCM4414 超高压总线转换器模块的更多信息,请看以下视频:




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卷带包装上的取料垫,原来是这么用的……


关键词:  工具

问:取料垫浅谈

一些采用卷带包装的零件上会附带一个额外的配件。


此配件称为取料垫。

厂商会将该配件附加在零件上。借助这种取料垫,标准取料机上的吸盘或真空工具就可以将零件从载带中提起,然后放置在电路板上。完成这一操作后,便可移除取料垫。

取料垫通常不单独销售。如果零件没有配备取料垫,则可利用零件的平面一侧将其吸起来。

举个例子:在Digi-Key网站上的“连接器——矩形连接器 – 针座,公插针”页面中,有一个可用于搜索该选项的选型筛选器。

在“特性”一列中,可以高亮显示所有与取料(拾放)有关的选项,以便进行分类。


下面是关于这些附件外观的其他选项。


WM7883CT-ND


H124692CT-ND


952-1668-1-ND


455-1580-1-ND

Digi-Key还提供一些手持式吸盘/真空工具和吸笔头。

  • 工具


HVPB6-ND


V8910-ND

WLSK200-ND

T0052918499N-ND

  • 吸笔头

VCS-9-B-ND

V9000K8-B-ND

了解更多工具相关的技术信息, 请查看以下内容:



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功率电感上的裂纹:哪些可接受,哪些不可接受?


关键词: 电感, 质量

问:模压功率电感上的裂纹

有时,您可能会在功率电感器上发现可见的细线(裂纹)。 这是质量问题吗? 这些电感是如何损坏的? 事实上,在大多数情况下,它们根本没有损坏。

有些功率电感芯(如来自Würth Elektronik 的WE-LHMI 系列)并不是单一的铁氧体固体块,而是模压功率电感。这意味着原厂在工艺上是将铁粉和树脂粘合剂的混合物压在电感线圈的周围。

虽然我们都希望收到的物料表面干净整洁,但是由于模塑物料所涉及的制造工艺,芯材保持完美外观的能力存在一定的限制。模压功率电感无论是否存在外观缺陷,均通过了所有行业标准测试(包括针对热冲击、机械冲击、端子强度、振动、湿度、耐湿性、使用寿命等的测试)。此外,这些缺陷也不会影响产品的可靠性或性能。

下面我们列举了一些常见的外观缺陷的例子。

发丝裂纹

电感芯周围的裂纹几乎不可能消除,因为模塑工艺涉及同时固化树脂粘合剂和铁粉。在此过程中,在出料时会因壁面摩擦而产生小裂纹。与铁氧体功率电感不同的是,这类电感可能会出现轻微到中等及较大的裂纹,但它们不会影响产品的性能。


发丝裂纹的长度应小于端子左右两侧“H”长度的三分之一,否则将被视为缺陷。“H”表示焊接端子与物料侧面之间的距离,如上图所示。

端子上的目视裂纹


上图展示了端子左侧的一处可接受的轻微裂纹。


上图展示了端子右侧的一处可接受的较大裂纹。

以上两图均展示了目视裂纹,但这两处裂纹在规格范围内且仍然可以使用,因为裂纹长度小于高度“H”的1/3。所有其他裂纹都必须小于高度H才被视为可接受。

带标记表面的裂纹


注意:任何出现在电感顶面的裂纹都被视为不可接受。

焊盘表面裂纹


在靠近焊盘表面的底面也可能出现裂纹。如果裂纹长度小于2mm,则认为该物料是可接受的。

想要了解更多信息,请查看Würth Elektronik的应用笔记:ANP020:模压功率电感上的裂纹 

更多关于电感的技术信息, 请查看以下内容:



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选好散热器,让你的芯片“冷静”下来!

作者:Art Pini


关键词: 散热, 电路设计, 选料

大多数电子元件,尤其是微处理器和微控制器,由于尺寸持续缩小导致热密度不断增加。鉴于预期寿命、可靠性和性能与器件的工作温度成反比,因此这种演变的结果是,热设计和管理成为一个主要的设计问题。因此设计人员有责任对有效的热管理和可用的散热器解决方案有一个清晰的了解,以使设备的工作温度保持在供应商设定的范围内。

散热器的工作原理就是增加设备暴露在冷却剂(空气)中的表面积。散热器如果安装得当,就可以通过改善热量跨越固体与空气边界向更冷环境空气的传递来降低设备的温度。

本文概述了散热器的选择,并就正确设计、组件选择和最佳实践提供了指导,以实现出色的散热性能。并以Ohmite的散热器解决方案为例进行了描述。

热回路

集成电路 (IC) 中的功率会从有源晶体管结以热的形式进行耗散,结的温度与耗散的功率成正比。厂家规定了最高结温,不过一般在150℃ 左右。超过这个结温一般会导致器件损坏,所以设计者必须想方设法将尽可能多的热量从IC上传走。要做到这一点,他们可以依靠一个相当简单的模型来衡量热量的流动,这个模型类似于欧姆定律的电学计算,基于热阻概念,符号为θ(图1)。


图1:基于热阻(以θ符号表示)概念的带散热器IC的热回路模型。(图片来源:Digi-Key Electronics)


热阻是指热量从一种介质流向另一种介质时遇到的阻力。其单位是摄氏度/瓦特(℃/W),定义如下:


公式 1

其中:

  • θ是跨越热障的热阻,单位是℃/W。
  • ∆T为跨越热障的温差,单位为℃。
  • P为结点耗散的功率,单位为瓦特。

从IC和散热器的物理布局来看,有很多热界面。第一个在IC的结与壳之间,以热阻θjc来表示。

散热器使用导热膏或导热胶带等热界面材料 (TIM) 粘接到IC上,以增强两个器件之间的导热率。这个导热层一般热阻很低,属外壳到散热器热阻的一部分,以θcs表示。最后一级是散热器与周围环境的界面,以θsa表示。

热阻就像电子电路中的电阻一样,是串联在一起的。所有热阻的总和即为从结点到环境空气的总热阻。

一般IC供应商会以隐含或明示方式指定结点到外壳的热阻。这种规格可能采用最大外壳温度形式提供,消除了其中一个热阻要素。应用IC的设计者无法控制结到外壳的热阻特征。但设计者却可以选择TIM和散热器特征,以充分冷却IC,使结温保持在指定的最高温度以下。一般来说,TIM和散热器的热阻越小,所冷却IC的外壳温度就越低。

散热器选择实例

Ohmite提供的BG系列散热器旨在用于球栅阵列 (BGA) 或塑料球栅阵列 (PGBA) 中央处理单元 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 或具有方形封装基底的类似处理器(图2)。


图2:BG系列散热器适合采用BGA封装的IC,包括CPU、GPU和其他采用类似方形基底的IC。(图片来源:Ohmite)


该系列共有10种散热器设计,其基底匹配常见IC配置,尺寸从15 × 15毫米 (mm) 到45 × 45mm,鳍片面积从2,060到10,893mm2不等(表1)。这些符合RoHS规范的散热器采用黑色阳极氧化6063-T5铝合金制造。


表1:鳍片面积范围从2,060到20,893mm2的BG系列。(表格来源:Digi-Key Electronics)


表中的热阻值是针对自然对流冷却情形的。使用风扇强制对流时,热阻会与冷却空气的速度成比例地降低。强制风冷可以将热阻降低二到三倍(图3)。


图3:Ohmite BG系列散热器的强制风冷热性能。(图片来源:Ohmite)


热界面材料

以Ohmite BG系列为例,IC外壳与散热器之间使用的热界面材料是双面导热胶带,随散热器一起提供。使用双面胶带可以简化安装,因为胶带不需要任何机械设计或制造。

TIM通常按照导热率来指定,单位为瓦/米-摄氏度 (W/(m°C)) 或瓦/米-开尔文 (W/(m K))。TIM层的热阻取决于胶带的厚度和使用面积。热阻可以用公式计算。


 公式 2

其中:

  • 厚度以米 (m) 为单位。
  • 面积以平方米 (m2) 表示。
  • 导热率用瓦/(m°C) 或瓦/(m°K) 表示。

摄氏和开氏温度是可以互换的,因为它们都使用了相同的温度计量单位增量,计算的是温度的差值(例如,10℃的温度变化相当于10°K的温度变化)。

从Ohmite BGAH150-075E 15 x 15 x 7.5mm散热器(连接到15 x 15mm器件上)来看,TIM的面积为225mm2 (225 E-6 m2)。所提供的散热胶带厚度为0.009英寸或0.23mm (0.00023m)。指定导热率为1.4瓦/(m°K)。将这些值代入公式 2 即可得出:


公式 3


TIM的热阻一般会比散热器的热阻小得多,散热器基底面积越大,其尺寸就会越低。

以下面一个IC为例,我们来计算一下散热器使该IC保持在其温度极限内所需的最小热阻。考虑一个15 x 15mm的IC,其最大指定外壳温度为85°C,正常工作时功耗为2瓦,在环境温度为45°C的机箱中工作。

由于处理器的工作模式范围宽,确定其功率耗散可能很困难。一些制造商试图通过指定热设计功率或 TDP 来简化这个问题。TDP 是指运行“真实应用”时的耗电量。关于这一额定功率是否合适,有一些争论,因为它取决于应用。也可以参考 CPU 各供电电压的电源电流要求来确定最大功率耗散。该值可能高于 TDP 所描述的耗散。设计人员应查阅供应商的技术数据,确定 IC 的标称功率耗散的最佳估计值。

回到上面这个例子,所需散热片和TIM的最小热阻 (θ) 可以通过公式4确定:


 公式 4


Ohmite BGAH150-075E的热阻为18℃/W;加上TIM的电阻0.73℃/W,合计为18.73℃/W。这小于上面计算出的最小热阻,因此可以使用。如果选择这种散热器,在环境温度保持不变的情况下,根据使用公式1进行逆向计算,可估计出最高外壳温度为82.5℃。

作为替代散热器,如果选择15 x 15 x 12.5mm的Ohmite BGAH150-125E,由于鳍片较高,表面积较大,因此可将散热器和TIM的总热阻降低到11℃/W。这样就可以在成本差不多的情况下,将外壳温度降低到67℃左右,从而提供更大的温度裕量。

其他考虑因素可能包括散热器的可用空间或可能需要一个冷却风扇。

本文小结

从散热的角度来看,选择散热器是比较简单的。如上所述,Ohmite BG系列散热器为采用BGA封装的IC的冷却问题提供了可行的解决方案。


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Σ-Δ ADC模拟前端抗混叠设计:应该注意的要点,本文总结全了!

作者:Alan Yang


关键词: 信号, 工作原理

有时我们会发现,通过ADC测出来的信号,在实际PCB电路上找不到源头。这有可能是你的ADC抗混叠模拟前段设计出了问题。

本文从频率混叠的发生机制出发,总结出如何防止频率混叠以及Delta-Sigma (Σ-Δ) ADC抗混叠模拟前端设计上需要注意的要点。

频率混叠

我们举一个实例来看什么是频率混叠:

如下图,fs为采样频率,fin为信号频率。当fs<2fin,fs=1.3fin时,黑色虚线是实际的信号波形,红色实线为采样得到的波形。我们可以看到采样得到的波形已经脱离实际波形。这就发生了混叠现象。


图1:当fs<2fin, 频率混叠发生


假定信号频率fin=900kHz,采样频率fs=1MHz。下图红色正弦波是实际信号,蓝色正弦波是通过ADC采样之后的信号。我们实际看到的混叠频率falias=100kHz。


图2:时域中,信号频率与混叠频率的关系 (图片来源:TI)


根据奈奎斯特采样定律,采样频率至少是信号频率的两倍以上。如果采样频率小于信号频率的两倍就会发生混叠现象。

我们切换到频域,更容易看清这个问题。


图3:频域中,信号频率与混叠频率的关系 (图片来源于TI)


在频域图里,根据奈奎斯特采样定律,任何大于fs/2的频率信号将会镜像折叠到0到fs/2的频率范围内。当采样频率fs=1MHz时,所有大于500kHz(fs/2)的信号,将会折叠到0到500kHz频率范围内。当信号频率fin=900kHz,这时读取到的混叠信号fa =fs-fin=1MHz-900kHz = 100kHz。

如何防止频率混叠?

加一些外围电路(滤波器),可以把产生频率混叠的一些频率滤除,从而防止频率混叠。


图4:频域中的目标信号与噪声信号 (图片来源:TI)


如上图,在频域范围内,蓝色是我们想要采集的信号频率,绿色和红色都是我们不希望的噪声信号频率。

我们以Σ-Δ ADC举例,Σ-Δ ADC是一种目前使用最为普遍的高精度ADC结构。(什么是Σ-Δ ADC?请参考下面文章:浅谈Delta-Sigma (Σ-Δ) ADC原理)

一般Σ-Δ ADC会自带数字滤波。理论上讲,数字滤波器可以滤除截止频率到fs/2内的噪声。如下图灰色部分的频率,将会被数字滤波器滤除。因此,下图绿色部分的噪声信号将被滤除。

根据奈奎斯特采样定律,任何大于fs/2的频率信号将会镜像折叠到0到fs/2的频率范围内。如下图红色部分的噪声会避开数字滤波器,折叠到信号频率附件。


图5:设计数字滤波,滤除不希望的噪声信号 (图片来源:TI)


所以,还要在实际电路中,我们还需要一个外部模拟防混叠滤波器(比如简单的RC滤波器)。如下图红色部分的频率,将会被外部模拟滤波器滤除。当模拟滤波器截止频率=采样频率fs减去数字滤波器截止频率时,那么后面红色部分的噪音信号也会被滤除。


图6:设计外部模拟防混叠滤波器,滤除不希望的噪声信号 (图片来源:TI)


经过数字滤波和模拟滤波双重过滤,在检测范围内,只剩下我们要的目标信号。

对于Σ-Δ ADC,内部有数字滤波器。这个数字滤波器有助于降低外部模拟滤波器的设计要求。在Digi-Key网站上查找Σ-Δ ADC产品,请点击这里>>。

Σ-Δ ADC抗混叠模拟前端设计

真正考虑Σ-Δ ADC抗混叠模拟前端设计的时候,我们不仅要考虑滤波器带宽的问题,还要考虑实际电路中的各种噪声,以及噪声源的特性。比如共模噪声,差模噪声等。

  • 滤除共模噪声与差模噪声

如下图,每根差分线上我们都会有一个一摸一样的RC滤波器结构,用来滤除共模噪声的干扰。


图7:滤除共模噪声与差模噪声 (图片来源于TI)



两个差分线不可能完全一致,电容电阻会有微小的差异,从而引入差模噪声。为了解决这个差模干扰,我们一般会在两路差分信号中跨接一个电容Cdiff。一般Cdiff的容值时Cdm的10倍以上,来降低差模噪声。

  • 差分输入Δ-Σ ADC,抗混叠滤波器如何设计?

低速Δ-Σ ADC通常需要一个简单的单滤波器来减少混叠效应。对于差分信号,滤波器结构通常由两个滤波路径组成:一个差分滤波器(源自两个滤波器电阻RFILTER和差分电容器 CDIFF 的组合);和一个共模滤波器(源自一个滤波器电阻 RFILTER 和共模电容器 CCM 的组合)


图8:Delta-Sigma ADC 的抗混叠滤波器结构


注意:如果您有一个单端输入,其中 AINN 是接地参考,则滤波器将由 RFILTER 和 CCM 组成。但是,设计指南将与下面描述的 差分 滤波器的设计指南相同。

为了确定上图中每个组件的值,我们将分析分为三个部分会有所帮助:

  • 差分滤波器截止频率应该是多少?
  • 我应该选择多大阻值的滤波电阻器?
  • 我应该选择多大容值的差分和共模电容器?

这里不多展开,更详细的资料可以查看下面这篇帖子:

更多ADC模拟前端设计的技术资料,可参考:



本文小结

抗混叠设计是ADC模拟前端设计里非常重要的一部分。抗混叠设计,并不能孤立去考虑,而是应该结合ADC类型、实际电路中的各种噪声,系统地去设计。了解频率混叠的发生机制,掌握防止频率混叠方法,才能设计出良好的ADC抗混叠模拟前端。

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更多有关模拟数字转换器的技术资讯,请参看以下文章, 也欢迎大家在文未留言讨论。



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一周新品推荐:Microchip PIC18-Q84系列MCU评估套件和Essentra塑料旋钮

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Microchip DM182030 Curiosity Nano 评估套件和Essentra塑料旋钮。

产品一:Microchip DM182030 Curiosity Nano 评估套件

PIC18F57Q84是Microchip Technology 面向汽车电子和工业应用推出的一款48引脚8位微控制器(MCU),带有CAN、SPI、I2C、UART等丰富的通信外设。想要快速上手PIC18F57Q84进行应用开发,一款得心应手的评估/开发套件显然必不可少。

DM182030 Curiosity Nano评估套件正好可以满足这样的开发要求!该开发套件是专门用于评估PIC18-Q84系列微控制器的硬件平台,得益于屡获殊荣的MPLAB X集成开发平台和MPLAB代码配置器 (MCC),该开发套件可以访问PIC18F57Q84上的智能模拟和内核独立外设。其中,MCC是一种免费的图形编程工具,用于配置外设级和针对用户应用的功能。

Curiosity Nano系列评估板还包括一个板载调试器,无需外部工具即可对PIC18F57Q84 MCU进行编程和调试。此外,这款USB供电的评估板还包含一个受控于板载调试器的LDO稳压器,能产生1.8V至5.1V输出电压 、支持500mA最大输出电流。总之,使用这一款能够放在口袋里的开发板,用户可以很方便地将他们的设计创意推向市场。

了解Microchip DM182030 Curiosity Nano 评估套件的更多信息,请看以下视频:



产品二:Essentra塑料旋钮

尽管触控屏的新型人机交互技术应用越来越广,但是旋钮/手柄等机械式操控组件仍然有其不可替代的应用场景。Essentra and Innovative Components推出的高质量且具有竞争力的价格旋钮就在很多消费和工业应用中备受青睐。

这些丰富的标准塑料手柄产品组合共有13种配置,包括齿形、星形、凹槽、移位、锥形、拉动、球形、T形、滚花、压入和卡锁结构,每种配置都有多种样式、手柄和插入材料以及颜色可选。

这些产品均针对诸如重型夹紧、抗冲击、高扭矩、抓地力和舒适性、耐溶剂和防振动锁定等特性进行了优化。带纹理的表面有助于隐藏现场使用中产生的污垢和划痕,而触感柔软的复合材料设计也符合人体工程学的要求。

了解 Essentra塑料旋钮的更多信息,请看以下视频:


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如何设计“完美”的天线罩?除了美观,原来还有这么多讲究……

作者:Marion Henneberger, Content Manager, InnoSenT


关键词:电路设计,射频

重要注意事项:天线罩的开发和构建都很复杂。文中提及的数据仅是近似值。这些信息只能作为对该主题的初步了解,并不能替代必要的评估和测试。

雷达传感器由前端 (RFE)(具有天线结构的微波部件)和用于信号处理的元器件组成。前端是雷达的实际核心,因为它是天线发射和接收电磁信号的部位。为了解读收集到的信息,前端会将其转发给信号处理单元(图1)。


图1:雷达系统的基本元器件(图中所示为iSYS-4004)。(图片来源:InnoSenT)


为了保护雷达天线和电子元器件,传感器通常封闭在外壳中。这样可以保护RFE,避免外部影响造成损坏或降低性能。由于具有穿透材料的能力,雷达往往还因为外形美观而受到青睐。这一方面尤其令产品设计师欣赏。

当谈到天线结构的这种保护壳时,雷达技术人员指的就是“天线罩”(radome)。这个词是 “radar”(雷达)和 “dome”(圆顶)两个词的组合。与iSYS-6003上的一样,圆顶形罩主要用于固定安装的大型雷达系统,例如飞机或船舶的雷达。

然而,工业或商业应用中采用的传感器和系统还需要防止机械或化学影响,以免损害天线功能。这些都是为了适用于天线,符合雷达波的特性。

此外,在设计天线罩时,使用正确的材料也至关重要。如果电磁波传播过程中遇到物体或人体,那么该物质的特性会影响传播。为了找到适用于天线罩的材料,务必要考虑它们遇到雷达波后的影响。

表1:概述了各种材料对微波的吸收和反射特性,以及微波对这些材料的穿透力。


表1:各种材料对雷达波的影响


雷达波必须能够穿透天线罩。金属会对雷达传感器造成屏蔽。由于具有高反射特性,因此金属不适合放在天线前方。木镶板(通常有一定的残留湿度)也不适合,因为电磁波对它的穿透力有限。

聚苯乙烯等泡沫非常适合用作覆盖材料,甚至可以不经加工就直接包裹在天线上。但是,由于较低的稳定性和对化学物质的敏感性,在选择材料时,泡沫往往会落选。

因此,塑料是生产防护罩或外壳最常见的替代材料。但是,在设计天线罩时,设计人员必须考虑塑料的特性。这种材料越厚、越靠近天线,电磁波穿透得越少。

在使用黑色塑料的情况下,测量时可能会出现损耗,因为这种塑料通常含有碳。此外,无法排走的积水也会对前端的信息采集造成不利影响。塑料天线罩的后续处理,例如涂漆,也会对雷达天线的数据采集产生负面影响。

天线罩的尺寸和位置

在构建天线罩时,不仅是天线罩的材料选择,精准固定及其形状也非常重要。为了不限制其功能,必须考虑以下方面:

  • 天线罩底面与天线之间的距离
  • 天线罩材料的厚度
  • 天线罩的形状(尽可能均匀)

这些因素决定了大部分的雷达波会被所构建的天线罩反射还是吸收。

适当的距离

天线罩各处到天线的距离均匀性极为重要。即使是细微的偏差,例如保护罩底部有一个小缺口,也会改变电磁波的传播。出于这个原因,倾斜的天线罩也会产生不利影响,因为它们可能会影响正常反射。圆端、凸耳、加强件或材料中的凹槽同样如此(图2)。


图2:右图显示“错误放置”:天线罩的表面不平,并且未平行于天线放置。左图显示“正确放置”:天线罩的距离均匀,位置和尺寸正确。(图片来源:InnoSenT)


为了确定正确、均匀的距离,需要满足以下条件:

  • 如果到天线罩的距离恰好是波长的一半(或其倍数),则波的传播只会受到轻微干扰。
  • 这意味着天线表面(波中心)必须平行于天线罩放置,且距离为λ/2(或其倍数)。
  • 在中心频率为24.125GHz(波长的一半约为6.2mm)时,最佳距离约为6.2 mm。

适当的材料厚度

在这方面,可采用确定适当距离的相同原则:为使波的传播干扰最小化,天线罩应置于波长的一半处。同样,也必须根据波长的一半选择适当的天线罩材料厚度。

不过,还必须考虑天线罩材质改变波的方式(通过穿透材料)。这种改变对应于所用材料的电导率(介电函数ε),会使波长缩短√(εr)倍。

例如,对于塑料,该介电常数介于3到4之间,但是实际上它变化很大。为了取得近似值,可以使用平均值1.5进行计算。然后,可以使用公式λ/2√(εr) 计算材料的厚度。使用这些初始值得出的厚度为4mm。


图3:计算天线罩材料适当厚度的示例。(图片来源:InnoSenT)


要构建天线罩,必须对所用材料的成分和电磁波的传播有深入的了解。本文所提供的信息仅作为指导,旨在强调构建天线罩时绝对有必要考虑的事项。


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