DC-DC开关稳压器输出电压的动态调整:一个小妙招儿,帮你实现!

DC-DC开关稳压器输出电压的动态调整:一个小妙招儿,帮你实现!

作者:Alan Yang


关键词: 电源管理, 信号, 电路设计

一般来说,DC-DC开关稳压器都是固定电压输出。有没有办法使用数字控制信号,实现电源输出电压的动态调整?本文介绍如何使用ADI专用的数模转换器(DAC)LTC7106,实现电源输出电压的动态调整。



如何实现电源输出电压的动态调整?

  • 电阻分压电路+电位器

对于DC-DC开关稳压器输出电压的动态调整,最常见的做法是设置电阻分压电路。如下图,我们用一个电位器(Potentiometer)来代替其中一个分压电阻,就能动态调整DC-DC开关稳压器的电压输出。


图1:使用电位器来调整DC-DC开关稳压器输出 (图片来源:ADI)

这个方法很有效,但是需要我们手动操作。如果需要使用数字控制信号来控制输出电压,一个好办法就是在上面的反馈节点输入一个正或负电流。因此,我们需要一个专门为动态调整输出电压而开发的小型DAC。

  • 电阻分压电路+DAC

我们以ADI的DAC LTC7106举例:如下图,LTC7106向电阻分压电路输出一个电流,使得DCDC开关稳压器反馈引脚上的电压改变,从而使得DC-DC开关稳压器输出电压可以根据数字控制信号而改变。


图2:LTC7106 DAC接入DC-DC电源反馈路径(图片来源:ADI)

这种方法对DAC提出了一个要求。当DAC没有数字控制信号的时候,不能有电流输出,否则可能会使得DC-DC开关稳压器在启动的时候,有不必要的电压出现。

专门的DAC可以克服这一个现象,比如ADI的LTC7106就是专门为这种应用而设计。只要没有有效的数字控制信号,LTC7106输出引脚IDAC上就没有电流(即高阻抗),从而避免电路启动期间,出现不需要的电压。

LTC7106是一个7位DAC,可以实现最高1 LSB(最低有效位)、1μA的分辨率。我们可以根据DAC的特性来设计合适的电阻分压电路,来匹配DAC的精度。下面我们通过一个设计实例来说明。



基于LTC7106的设计实例

如下图,使用LTC7150S作为DC-DC开关稳压器,提供1.5V电压输出。假设我们现在需要电源在1.5V到1.0V之间对电源输出电压进行动态调整。


图3:LTC7106设计实例(图片来源:ADI)

根据LTC7106数据手册

因此,

LTC7106输出电流IDAC幅度越大,LTC7106的精度就越好。LTC7106的IDAC输出范围在正常(normal)模式下,可以到-63μA到+63μA。

假设选择

根据公式:

我们可以推导出IDAC范围:IDAC =(1.5V–1.0V)/10kΩ = + 50μA。

假定IDAC最低有效位LSB=1μA,Vout的输出电压范围为1.5V到1.0V。



利用LTC7106开发板简化开发流程

我们也可以使用LTC7106开发板DC2620A-A来缩短开发流程。


图4:LTC7106开发板DC2620A-A

DC2620A-A可以通过接口模块DC1613A来连接电脑


图5:DC2620A-A连接电脑(图片来源:ADI)

在电脑上可以显示LTpowerPlay图形用户界面。电脑上的控制信号通过PMBus或I2C控制LTC7106。


图6:LTpowerPlay图形用户界面(图片来源:ADI)

LTpowerPlay还提供诊断和调试功能,用于编程或调整系统中的电源管理方案,或在启动供电轨时诊断电源问题。



本文小结

使用LTC7106可以很容实现电源输出电压的动态调整,运行可靠。需要注意的是DAC输出精度是有误差的,如LTC7106在整个温度范围内,正输出±0.8%,负输出±1.5%。必须小心设计,从而确保控制回路稳定性和输出电压纹波在所需输出电压的合理范围内。

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Microchip全新SiC功率半导体器件:高效率、小尺寸、高温应用,就选它!

随着功率电子市场的发展,传统硅(Si)器件的性能已经接近了理论上的“天花板”,因此近年来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的宽禁带第三代半导体器件的研发日趋活跃。

其中,SiC材料的禁带宽度(3.26 eV)是Si材料的3倍,介电击穿场强是Si的10倍,电子饱和速度比Si材料高2倍,热导率是Si的3倍,这意味着基于SiC的功率电子器件可以承受更高的击穿电压,具有更佳的热性能,能够实现更高的开关频率、更高的功率密度、更高的效率,成为下一代功率器件的理想之选。因此,各个半导体厂商围绕SiC的推新速度也在加速。

Microchip TechnologySiC半导体器件就是其中的代表作,他们开发的下一代SiC MOSFET和SiC SBD(肖特基势垒二极管),在额定导通电阻或电流下,具有更高的重复性非感性箝位开关 (UIS) 能力。其中,SiC MOSFET在近10-25焦耳/平方厘米 (J/cm2) 时可保持高UIS能力和强大的短路保护性能。而SiC SBD在低反向电流下具有平衡的浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值,以实现更低的开关损耗。

此外,Microchip的SiC MOSFET和SiC SBD芯片还可配对应用于新型的SiC模块,且符合AEC-Q101标准,因此在包括汽车电子在内的诸多高效率、小尺寸、高工作温度的应用中非常适用。

特性优势:

  • 极低的开关损耗提高了系统效率
  • 高功率密度,占地面积更小,以减少尺寸和重量
  • 导热性比硅高3倍
  • 减少散热器要求以实现更小尺寸和更轻重量
  • 高温运行提高了高功率密度下的可靠性
  • Microchip久经考验的可靠性/稳健性、供应链和质量支持

典型应用:

  • 工业:电机驱动、焊接、UPS、SMPS、感应加热
  • 交通/汽车:电动汽车 (EV) 电池充电器、车载充电器、混合动力电动汽车 (HEV) 动力系统、DC-DC转换器、能量回收
  • 智能能源:光伏 (PV) 逆变器、风力涡轮机
  • 医疗:MRI电源、X射线电源
  • 商用航空:作动、空调、配电
  • 国防:电机驱动器、辅助电源和集成车辆系统

→ 了解Microchip SiC半导体分立器件的更多信息,请点击这里>>



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哪些晶体、谐振器和振荡器可旋转180°使用?一招儿教你快速识别


关键词:  晶振, 工作原理

问:晶体、谐振器、振荡器;这些可以旋转吗?

双引线晶体谐振器可以在电路中旋转,因为它没有极性。

具有两条以上引线的晶体和谐振器有时可以旋转180°,但有时不能。查看数据表中的示意图是找到答案的唯一方法。


可旋转 180 °的晶体

请注意——晶体的两根引线将以0°和180°的角度落在相同的焊盘上,另外两个引脚也可以翻转,因为它们都是接地的。该型号中含有(缺口)的引脚仅用于方向参考,使得该零件不会放置在90°或270°的位置,但没有进一步的意义。


不能旋转的晶体

请注意——这种晶体的导线不会以任何旋转角度落在同一焊盘上:


不能旋转的振荡器

请注意——这种振荡器导线不会以任何旋转角度落在同一焊盘上,因为每个引脚都有一个独特的功能。如下图所示:

更多有关晶振的技术信息, 请查看以下内容:



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抗直流互感器:概念和原理,一分钟讲清楚


关键词: 传感器,工作原理

问:什么是抗直流互感器?

抗直流互感器用于检测存在直流偏压的交流电流。电流互感器可在电流流动时产生电压。它们主要用于检测电路中的交流电流,因此如果存在直流偏压会使交流测量失真。

一些特殊的磁性材料合金是抗直流的,如CR MagneticsCR8300系列


图1:CR8350-2000抗直流互感器

抗直流意味着它们不会对交流测量产生反应或出现失真,因此即便存在直流偏压,也可以更准确地进行交流测量。

更多有关电流互感器的技术信息, 请查看以下内容:



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蜂鸣器、麦克风、扬声器……做好音频元器件选型,这些基础知识要知道!

作者:Jeff Smoot, CUI Devices应用工程和运动控制部门副总裁


关键词:音频,方案

从汽车到家庭再到便携式设备,音频无处不在,而且其应用只会越来越广。当涉及到音频系统设计时,尺寸、成本和质量是需要考虑的重要因素。影响质量的变化因素很多,但通常归结为针对给定设计重新构建必要音频的系统能力。

在本文中,我们将了解更多关于音频范围及其子集的基础知识、外壳设计的影响,以及如何根据应用确定其可能需要的音频范围。


音频范围的基础知识

20Hz至20,000Hz是常用音频参考范围。然而,普通人能听到的音频不超过20Hz至20kHz,而且随着年龄的增长,这个可探测的范围还会持续缩小。通过音乐对音频的理解最为透彻。在音乐中,每一个随后的八度音都会使频率翻倍。钢琴的最低音A大约是27Hz,而最高音C则接近4,186 Hz。

除这些常见频率之外,任何产生声音的物体或设备也会产生谐波频率。这些只是在较低振幅下的较高频率。例如,钢琴的27Hz“A”音也会产生54Hz的谐波,81Hz的谐波,以此类推,每个谐波都比上一个更安静。在需要准确再现音源的高保真扬声器系统中,谐波将变得尤为重要。

音频的子集

下表列出了20Hz至20,000Hz频谱内的七个频率子集,这有助于定义音频系统设计中使用的目标范围。


表1:音频子集范围。(图片来源:CUI Devices

频响图

频响图是直观了解蜂鸣器麦克风扬声器如何再现各种音频的好方法。由于蜂鸣器在一般情况下只输出可听音调,因此通常具有较窄的频率范围。另一方面,扬声器通常具有更宽的频率范围,因为扬声器通常用来重现声音和语音。

如扬声器、蜂鸣器等音频输出设备的频响图Y轴以声压级分贝 (dB SPL) 为单位,这根本上是设备的响度。音频输入设备的Y轴,如麦克风,则是以分贝为单位表示灵敏度,因为它们用于检测声音而不是产生声音。在下面的图1中,X轴代表频率的对数刻度,Y轴以分贝声压级列出,因此这是一个音频输出设备的图表。注意,因为dBs也是用对数表示,所以两个轴都用对数表示。


图1:基本频响图。(图片来源:CUI Devices)

该图表示在不同频率下输入恒定的功率会产生多少分贝的声压级,该图相对平坦,整个频谱范围内的变化最小。除了70Hz以下的部分急剧下降外,该音频设备在相同输入功率下,会在20Hz和70kHz范围内产生稳定的声压级。任何低于70Hz的设备都会产生较低的声压级 (SPL) 输出。

例如,CUI Devices的CSS-50508N扬声器频响图(图2)较好地说明了更典型的扬声器属性。该图包括不同的峰值和谷值,表示共振加强或减少输出的点。这款41mm × 41mm扬声器的规格书列出了380Hz ± 76Hz的共振频率,可以看作是频响图上的第一个主峰值。这在600Hz至700Hz左右迅速下降,但随后从大约800Hz至3000Hz之间达到稳定的声压级性能。由于扬声器的尺寸,设计者可推测CSS-50508N在低频范围内的表现不会超过高频范围,这一点在图中得到了证实。通过了解如何以及何时参考频响图,设计工程师可以确定扬声器或其他输出设备是否能够再现其目标频率。


图2:CUI Devices的CSS-50508N 41mm x 41mm扬声器频响图。(图片来源:CUI Devices)

音频范围和外壳的注意事项

音频范围会在几个方面影响外壳设计,如下文所述。

  • 扬声器尺寸

与大型扬声器相比,小尺寸扬声器的移动速度更快,使其能够在较少不必要谐波的情况下产生更高的频率。然而,当试图在较低频率下实现类似SPL输出时,就需要更大型的扬声器膜片来移动足够的空气,以便匹配与较高音调相同的感知dB SPL。虽然较大的振膜要重得多,但在低频时通常不会造成问题,因为其移动速度很慢。

使用较小还是较大的扬声器最终将取决于应用需求,但较小的扬声器通常只需要较小的外壳,以降低成本、节省空间。浏览CUI Devices的博客,详细了解如何设计微型扬声器外壳

  • 共振频率

共振频率代表一个物体的自然振动频率。拨动吉他琴弦时,琴弦以其共振频率振动。这就是说,如果将扬声器放在吉他旁边并播放琴弦的共振频率,吉他琴弦就会开始振动,且振幅随着时间的推移增大。然而,当涉及到音频时,这种现象也会导致与周围物体产生不必要的异常声音。CUI Devices关于共振及共振频率的博客就该主题提供了的更多信息。

为了避免扬声器同时具有非线性输出和不必要的谐波,在外壳设计中确认自然共振频率与预期的音频输出不在同一频谱范围内就显得尤其重要。

  • 材料权衡

扬声器和麦克风设计在那些必须在移动期间保持静止、柔性和刚性的组件之间达到微妙的平衡。扬声器振膜(或纸盆)应很轻,以便快速响应,同时尽可能保持刚性,以防移动时发生变形。CUI Devices的扬声器通常采用重量轻、质地硬的纸和麦拉膜。麦拉膜是塑料的一种,还具有防潮和防湿的优势。除了膜片外,还采用橡胶连接膜片和框架。为了防止在极端移动情况下发生断裂,这种材料必须既坚固又柔韧,从而不会限制膜片的移动。


图3:扬声器的基本构造。(图片来源:CUI Devices)

在比较麦克风技术时也可以看到相同的元器件之间的权衡。驻极体电容式麦克风和MEMS麦克风耐用性好、封装紧凑和功耗低,但频率和灵敏度更为有限。另一方面,带状话筒具有更好的灵敏度和频率范围,但同时也牺牲了耐用性。

材料也是外壳设计中的一个重要选择,会影响声音的共振和吸收。外壳的主要目标是抑制后方产生的非相位的声音,这意味着所选材料必须能有效地吸音。这在难以抑制非相位声音的较低频声音应用中尤其关键。

结语

归根结底,音频系统的数量有限,没有一个单独的音频输出设备能够以任何保真度跨越整个音频频谱。一般来说,大多数应用不需要这种保真度,而且可能不需要完全的线性输出。在为一个设计选择合适的音频组件时,了解音频频率范围仍将具有重要的作用。

有了这种认识,工程师可以更好地在成本、尺寸和性能之间的进行权衡。CUI Devices提供一系列频率范围不同的音频解决方案,以支持全套应用。



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一周新品推荐:Renesas超低功耗 MCU和Cinch MIL-STD-1553数据总线互连方案

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Renesas RL78/G23 超低功耗 MCU和Cinch MIL-STD-1553B数据总线耦合器和双轴电缆组件。

产品一:Renesas RL78/G23 超低功耗 MCU

在物联网应用中,低功耗设计是一个普遍的设计要求,这也就推动了市场对于低功耗MCU的需求。RenesasRL78/G23就是一款专为物联网端点和低功耗应用而设计的16位超低功耗MCU。

该MCU采用RL78内核,最高频率32MHz,在工作模式下的功耗仅为44μA/MHz,停机状态下的功耗最低可达210nA。产品中还集成了逻辑和事件链接控制器(ELCL)和增强型电容式传感单元(CTSU2L)。

RL78/G23支持1.6V至5.5V很宽的工作电压范围,提供多达128引脚的多种封装选项,以及高达768kB闪存和48kB SRAM的配置,可满足多场景的应用要求。同时,该MCU还提供丰富的配套开发工具和软件资源,且与现有RL78产品兼容,方便用户从当前的RL78设计轻松迁移至新的器件。

了解Renesas RL78/G23 超低功耗 MCU的更多信息,请看以下视频:



产品二:Cinch MIL-STD-1553B数据总线耦合器和双轴电缆组件

在陆地、海洋、航空航天系统中,物理层数据总线需要高性能和高可靠性互连系统的支持。Cinch Trompeter的MIL-STD-1553B数据总线耦合器和双轴电缆组件为实现物理层数据总线所需的组件提供了一套完整的解决方案。

MIL-STD-1553B数据总线耦合器提供了将总线控制器、远程终端和总线监视器连接到总线本身所需的接口。总线的长度通常不到100米,使用78Ω双同轴电缆,在两端用78Ω终端电阻器(内部或外部)进行端接,并可以将多达30个远程终端连接到20英尺内的总线接头。其1Mbps的数据速率可支持在连接的系统之间传输命令、控制和状态消息。

该总线耦合器可与Cinch Connectivity Solutions 的21-14和21-17系列电缆组件配合使用,这些电缆组件采用1553系统中常用的TRB和TRS连接器进行端接,可支持各种电缆类型(如78Ω双轴电缆,50Ω和75Ω三轴电缆),并提供固定的1英尺到10英尺电缆长度,或是定制的电缆长度。

了解Cinch MIL-STD-1553B数据总线耦合器和双轴电缆组件的更多信息,请看以下视频:




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功率薄/厚膜电阻容易“发烧”,该如何为它选择合适的散热片?


关键词:  电阻, 散热

问:功率薄/厚膜电阻选择合适散热片

功率薄/厚膜电阻是一种电阻产品,可在承受大电流时保持高稳定性能。同时,电阻在运行过程中会产生热量,因此散热需要热管理解决方案。大多数功率膜电阻均采用工业标准IC封装,例如TO-220和TO-247,用于直接安装在散热器上。选择正确的散热器通常可以通过查看数据手册来完成。

例如,Vishay SferniceLTO50系列LTO050F10R00JTE3,该元件热阻为2.5℃/W(暴露在25℃空气下);如果电阻在环境温度+25℃下且额定功率为10W的条件下工作,并且使用导热硅脂,这时需要一个9℃/W的散热器

更多关于散热技术的信息, 请查看以下内容:



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并联电源连接好处多,但它的风险你了解吗?


关键词: 电源管理

问:并联电源连接的利与弊

当采用并联方式配置电源时(如下图所示),总输出电流可能将高于单个电源所能管理的电流上限。此外,多个并联电源还会为系统提供冗余,从而提高系统的整体可靠性。


另外,跨多个电源分配系统所需的电流可降低对任何给定单一电源的热负担,有助于实现系统的PCB热设计和整体热效率。

然而,并联电源无法保证每个电源的负载电流输出完全相同。这意味着,各电源的效率、热负担和预期寿命将有所不同,即便为每个并联电源使用完全相同的模式也是如此。因此,这会增加电路设计或维修的复杂性。

如需了解更多信息,请参见“ 正确配置并联电源以分担负载电流或系统故障风险 ” 英文版。

更多关于电源管理的技术信息, 请参阅以下内容:



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关于端子块选型,你想了解的基本知识,本文全都有!

作者:Ryan Smoot, CUI Devices技术支持工程师


关键词:连接器,规格,选料

作为所有工程师常用的连接组件,多年来端子块一直被用来为各种应用提供半永久性的安全接线。端子块又称接线端子、端子连接器或螺纹端子,由模块化外壳和绝缘体组成,可将两根或多根导线连接在一起。由于其连接是半永久性的,因此端子块有助于简化现场检查和维修过程。虽然是一个比较简单的组件,但在选型前对端子块及其规格有一个基础性的了解还是有好处的。

本文讨论主题将包括常见端子块类型、关键电气和机械考虑因素,并会提供一些进一步的细节以帮助工程师选型。

常见配置

PCB安装式、栅栏式和直通式是设计中最常见的三种端子块类型。下表列出了这三个不同的类型及其基本原理、安装方式和配置。

重要电气规格

在设计阶段有许多关键电气规格需要考虑,涵盖常见的端子块类型。具体包括:

  • 额定电流:一般来说,在接线盒设计中,最需要注意的规格是额定电流。这建立在三个方面的基础之上:端子的电导率、横截面积和相应的温升。在选择端子块时,建议的额定电流至少为系统预期最大电流的150%。如果端子块的额定电流不正确,工作电流过高时,会造成端子块过热和损坏,并导致严重的安全问题。
  • 额定电压:端子块的额定电压部分受其外壳的间距和介电强度的影响。与额定电流选择思路相同,端子块的额定电压必须大于系统的最高电压,同时还要考虑到可能会损坏连接的任何电压浪涌。
  • 极数:极数是表示一个端子块所容纳独立电路数的常用方法。这种规格一般会从单极到24极不等。
  • 间距:间距定义为相邻两极之间的中心距离,它由端子块的总体额定值决定,涉及因素如爬电距离、电压/电流和间隙等。一些常见的间距实例包括2.54mm、3.81mm、5.0mm等。
  • 电线尺寸/类型:在北美,端子块可接受的电线采用美国线规 (AWG) 为单位,该规格指定了模块可接受的电线尺寸或线规,以确保电线物理上能够装入外壳。值得庆幸的是,大多数端子块都具有一定的容差,能够容纳如18~4或24~12AWG等一系列导线尺寸。除线规外,还需根据所选模块类型考虑导线类型。绞线或多芯线是螺纹端子的理想选择,而单芯线通常与推入式端子块配对使用。


重要机械规格

接下来是机械规格,它涉及到端子块的尺寸、方向和设计中连接的易操作性。重要的机械因素包括:

  • 接线方向:水平 (90°)、垂直 (180°) 和45°是三种最常见的端子块方向。这一选择取决于设计的布局,以及哪种方向最适合和最方便进行接线。


图1:典型的端子块方向(图片来源:CUI Devices

  • 导线固定方法:与方向类似,端子块有三种常见的电线固定方式:螺纹端子按钮推入。这三种类型都比较名副其实。螺纹端子或螺丝型端子块包含一个螺丝,当拧紧时会闭合夹子,将导线固定在导体上。按钮功能很简单,只需按下一个按钮,打开夹子让导线插入,松开按钮后闭合夹子将导线夹紧。对于推入式端子块,导线则可以直接插入外壳,无需螺丝或按钮打开夹子就可以建立连接。


图2:典型的导线固定方法(图片来源:CUI Devices)

  • 联锁式与单体式:端子块可采用联锁式或单体式外壳。联锁式端子块通常有2极或3极版本,能够让工程师快速实现不同的极数或将同一模块类型的不同颜色连接在一起。单体式端子块无疑是将所有的极都包含在一个模块中,根据设计要求,使其具有更高的刚性和坚固性。


图3:联锁式与单体式端子块对比(图片来源:CUI Devices)

  • 线对壳方式:需要频繁地连接和断开主连接时,插拔式端子块就是一个不错的选择。这些方式是将导线插入一个模块化插头,然后将插头连接到PCB上的固定插座,使之易于断开,且无需处理单个导线。


图4:插拔式端子块的插头和插座连接(图片来源:CUI Devices)

安全等级和其他考虑因素

UL和IEC是认证端子块的主要安全机构。在端子块规格书中,通常会列出UL和/或IEC安全标准,且参数值通常也各不相同。这是因为每个机构使用的测试标准不同,所以工程师必须了解其整体系统的安全要求,才能选择符合要求的端子块。

虽然在许多设计中有些因素可能是事后才想到的,但对端子块的外壳或按钮进行颜色定制是有好处的。在为端子块选择独特的颜色时,工程师可以更容易地将复杂系统中的连接点连接起来,避免连接不当。

最后,在处理极端温度的环境或应用中,也可以选择具有更高温度等级的端子块。

结语

通过对关键电气和机械规格以及不同模块类型的了解,工程师可以更好地满足各种电气系统连接的需要。CUI Devices的端子块产品线为工程师提供了一系列的颜色和配置选择,简化了这一选型过程。



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一周新品推荐:Kona高可靠性电源连接器和Lynx™ QD高速连接器

本期Digi-Key Daily向大家推介两款连接器产品——Harwin Kona高可靠性电源连接器和Amphenol ICC Lynx™ QD系列连接器。

产品一:Harwin Kona高可靠性电源连接器

在航空航天、国防、电动汽车和高端工业应用中,高功率、高可靠性的电源连接器是BOM中的“常客”。今天我们就为大家推荐一款能够在极端条件下提供大功率的高可靠性电源连接器产品。

HarwinKona 8.5mm间距高可靠性连接器系列,单独屏蔽的触点可实现60A的连续电流和每个触点3,000V的电压,并具有250次插拔循环的耐久性。其6指的触点设计采用铍铜镀金,可在强烈冲击和振动下保持电气连续性,并提供在电缆到板配置上紧凑的单排封装。

该连接器产品还提供低脱气性能,能够满足NASA和ESA对于真空或太空用途的脱气要求。Kona 8.5mm间距电源连接器的不锈钢锁止前配对指旋螺丝,通过确保在接合固定装置之前将触点完全插配,可防止在锁止过程中的损坏,而背封腔也可进一步释放应力。这些连接器还提供了快速简便的插配过程,且无需额外工具。

了解Harwin Kona高可靠性电源连接器的更多信息,请看以下视频:



产品二:Amphenol ICC Lynx™ QD系列连接器

更高速、更高密度的互连是信号连接器追求的目标。Amphenol ICCLynx QD系列连接器就是按照这样的设计要求打造的产品,其针对差分对信令传输进行了优化,能够提供20、40、60和80差分对针脚,是数据中心、电信、汽车导航系统、图像和游戏机检测设备应用的理想选择。

这种创新的互连解决方案支持56Gb/s PAM4传输速率,可在紧凑的两行封装中提供四行差分信令结构。这些产品提供直角、共面和垂直可堆叠型号,堆叠高度为4mm至15mm,可为苛刻的设计要求提供极大的灵活性。

了解Amphenol ICC Lynx™ QD系列连接器的更多信息,请看以下视频:




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