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PCB上常见元器件标识符号的含义:这张表总结全了!

关键词: 标识

问:PCB板上常见标注符号的含义(元器件标识)关

大多数PCB电路板的每个部分都有一个标注符号。这些符号标注了板上的组件类型和放置位置。通过查看故障部件的标注符号,有助于工程师确定所需要的元器件的类型。

以下是一些标注符号的示例:

更多更详细的PCB标注符号的含义总结如下:

标注符号 符号的含义
A 可分离组件或子组件(如印刷电路组件)
AT 衰减器或隔离器
BR 桥式整流器
BT 电池
C 电容器
CN 电容网络
D, CR 二极管(所有类型,包括LED)、晶闸管
DL 延迟线
DS 显示器、通用光源、灯、信号灯
F 熔丝
FB 铁素体磁珠
FD 基准
FL 过滤器
G 发生器或振荡器
GN 广义网络
H 硬件,如螺钉、螺母、垫圈
HY 循环器或定向耦合器
IR 红外二极管
J 插孔(连接器对中最小的可移动连接器)、插孔连接器(连接器可能具有公引脚触点和/或母插座触点)
JP 跳线(链路)
K 继电器或接触器
L 电感器或线圈或铁氧体磁珠
LS 扬声器或蜂鸣器
M 电机
MK 麦克风
MP 中压机械部件(包括螺钉和紧固件)
OP 光隔离器
P 插头(连接器对中最可移动的连接器)、插头连接器(连接器可能具有公引脚触点和/或母插座触点)
PS 电源
Q 晶体管(所有类型)
R 电阻
RN 电阻网络
RT 热敏电阻
RV 变阻器,可变电阻器
S 开关(所有类型,包括按钮)
T 变压器
TC 热电偶
TP 测试点
TUN 调谐器
U 集成电路(IC)
V 真空管
VR 电压调节器(参考电压)、可变电阻器(电位计或变阻器)
X 另一个项目的插座连接器,不是P或J,与该项目的字母符号配对(XV表示真空管插座,XF表示保险丝座,XA表示印刷电路组件连接器,XU表示集成电路连接器,XDS表示灯座等)
XTAL 晶体
Y 晶体或振荡器

更多有关电子产品中符号标记的技术资讯, 参见以下内容:

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VCO电压控制振荡器的原理、选型和应用:硬核科普,欢迎围观!

作者:Art Pini

关键词: 晶振, 工作原理, 方案

许多电子应用需要根据其他信号的幅值来改变某个信号的频率。调频信号便是一个很好的例子,其中的载波频率随着调制源幅值的变化而变化。此外,还有锁相环 (PLL):这种电路使用控制系统来改变振荡器的频率和/或相位,以匹配输入参考信号的频率/相位。

设计者的目标是:确定如何尽可能以高效、低成本的方式实现该功能,同时确保精度、可靠性以及不受时间和温度影响的稳定性。

这就是压控振荡器 (VCO) 的功能。这类器件专用于提供一种频率会在合理的范围内随输入信号的电压幅值变化而变化的输出信号。压控振荡器可用于PLL、频率和相位调制器、雷达和许多其他电子系统中。

本文将说明为什么VCO往往是设计者实现这一功能的最佳选择,然后简要介绍VCO的工作原理,以及从分立元器件设计到单片VCO IC的各种VCO设计。然后,通过来自不同供应商的实际案例来探讨如何指定VCO,以匹配特定应用。这些厂商包括Maxim Integrated、Analog Devices、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Skyworks Solutions和Crystek Corporation等。

VCO的作用是什么?

如前所述,许多电子应用需要根据另一个信号的幅值来改变或控制某个信号的频率或相位。典型应用包括通信系统、雷达中的频率啁啾、PLL中的相位跟踪以及远程无钥匙进入等跳频应用(图1)。

图1:需要通过施加电压信号来控制频率或相位变化的应用实例包括:通信系统中的调频(上图)、雷达中的频率啁啾(下图第二张)、锁相环路中的相位跟踪(下图第三张)以及跳频应用,如远程无钥匙进入系统(下图)。(图片来源:Digi-Key Electronics)


VCO专门用于产生一种频率会根据输入信号的幅值在合理范围内变化的输出信号。

VCO如何工作

VCO分为分立、模块化和单片形式,但通过对分立式VCO的讨论有助于读者从基本上了解其工作原理以及为什么某些指标非常重要。之后,我们会简要介绍模块化和单片解决方案。

使用分立式VCO,设计者能够极其灵活地满足定制指标。这种方法在自己动手 (DIY) 项目中尤为常见,特别是在业余无线电领域。这类设计用于高频无线电项目,基于经典的振荡器拓扑结构,包括Hartley和Colpitts电感电容 (LC) 振荡器(图2)。

图2:经典振荡器包括Hartley和Colpitts LC振荡器,可以作为VCO的设计基础。(图片来源:Digi-Key Electronics)


所有的振荡器都是基于使用正反馈来实现持续振荡的。Hartley和Colpitts振荡器是基本设计,用不同方式产生正反馈。正反馈要求振荡器输出的信号返回到输入端,总相移为 360°。放大器提供180°倒相,360°的另一半来自振荡电路的LC。振荡电路决定了标称振荡频率。在Hartley振荡器电路中,振荡电路由L1、L2和Ct组成;在Colpitts振荡器中,振荡电路由L1、Ct1和Ct2组成。

Hartley振荡器采用电感耦合方式,通过电路中所示的双电感或分接电感(L1和L2)来实现倒相。Colpitts振荡器在相应电路中采用了由Ct1和Ct2组成的容性分压器。从这些基本设计衍生出许多设计,每个设计都有自己的名称。这些衍生设计尝试将振荡电路与放大器隔离,以防止负载造成频率偏移。这样的衍生设计有很多,设计者可以从中挑选自己喜欢的。

通过采用变容二极管为这些设计增加频率控制功能,从而改变振荡电路的谐振频率,变容二极管有时也称为变容器二极管,是专门用来提供可变电容的结型二极管。P-N结经过反向偏置,并且可以通过改变所施加的直流偏置电压来改变二极管的电容。变容二极管的电容与所施加的直流偏置电压成反比:反向偏置越高,二极管的耗尽区越大,因而电容也越小。这种变化可以从Skyworks Solutions的SMV1232_079LF超突变结变容二极管的电容反向电压图中看出(图3)。这种二极管在零电压下的电容为4.15皮法拉 (pF),在8V下的电容为0.96pF。

图3:Skyworks Solution的SMV1232变容二极管的电压电容图清楚地显示了电容是如何随着所施加的直流偏置电压而发生反向变化的。(图片来源:Skyworks Solutions)

变容二极管的电容范围决定了VCO的调谐范围。振荡器的电压控制是通过增加变阻器与振荡电路并联实现的,如图4所示。图中所示为一个中心频率为1千兆赫 (GHz)、调谐范围约为100兆赫 (MHz) 的Colpitts振荡器VCO的评估板参考设计。该参考设计集成了一个射极跟随器缓冲器,以隔离VCO的负载变化。本设计中的谐振电路包括电感L3和电容C4、C7、C8。变容二极管VC1与振荡电路并联。电容器C4控制给定变容二极管的频率变化范围,而C7和C8则提供维持振荡所需的反馈。

图4:Colpitts振荡器VCO的评估板参考设计,其中心频率为1GHz,调谐范围约100MHz。变容二极管VC1(左下)与振荡电路并联,由电感L3和电容C4、C7、C8组成。(图片来源:NXP Semiconductors)


变容二极管和双极结晶体管的选择取决于振荡器频率。对于1GHz的标称频率,可以使用诸如NXP Semiconductor的BFU520WX或Infineon Technologies的BFP420FH6327XTSA1之类的射频晶体管。BFU520WX的过渡频率为10GHz,增益为18.8分贝 (dB),BFP420FH6327XTSA1的过渡频率为25GHz,增益为19.5dB。两者在1GHz时都有足够的增益带宽积来适应该电路。

总之,分立式VCO的设计灵活性最大,但与模块化或单片器件相比,则其体积更大且PCB占用面积更多。

指定VCO

主要的VCO指标通常从标称频率范围开始,即可获得的最低和最高频率。另外,这些参数也可以被指定为标称频率或中心频率以及调谐范围。

输入调谐电压范围对应于输入电压摆动,在调谐范围内对VCO进行调谐(图5)。

图5:输出频率作为输入调谐电压函数时的调谐曲线图,可以让您基本了解相比线性拟合的VCO线性度。输出频率与调谐电压的斜率就是调谐灵敏度。(图片来源:Digi-Key Electronics)


调谐增益或灵敏度就是频率电压曲线的斜率,以MHz/volt (V) 为单位。这是衡量调谐线性的标准。在VCO处于控制环路中的应用中,如PLL,调谐灵敏度是VCO元件的增益,可能会影响控制环路的动态性能和稳定性。

VCO的输出功率规定了向指定阻抗负载输送的功率,对于RF VCO来说通常是50欧姆 (Ω)。输出功率以dB为单位,参考1毫瓦 (mW) (dBm)。在VCO的频率范围内,功率输出的平坦度也是值得关注的。

负载牵引是指由于负载阻抗变化而引起的VCO输出频率变化,测量单位为MHz峰峰值 (pk-pk)。通常,通过使用类似图4所示的发射极跟随器之类的缓冲放大器来提高负载隔离度。

电源推进是指由于电源电压的变化而导致VCO输出频率变化的现象。其单位是MHz/V。

相位噪声规格是VCO信号的纯度指标。理想振荡器的频谱是振荡器频率下的窄谱线。相位噪声代表了振荡器不需要的调制,且扩大了频谱响应。相位噪声是由振荡器电路内的热源和其他噪声源造成的,用载波下分贝每赫兹 (dBc/Hz) 表示。频域的相位噪声会导致时域出现时序抖动,表现为时间间隔误差 (TIE)。

模块化VCO

模块化VCO代表了电路集成的下一个最高水平。这类VCO被封装在小型模块化外壳中,可以象组件一样使用。模块化VCO通常比分立式VCO具有更高的封装密度。这类器件具有一系列输出频率、调谐范围和功率输出水平。例如Crystek Corporation的CRBV55BE-0325-0775 VCO(图6)。该器件的尺寸为1.25 x 0.59英寸 (in.)(31.75 x 14.99毫米 (mm)),高度为1.25in.,输入电压范围为0 – 12伏,调谐范围为325 – 775MHz。其输出功率水平为+7dBm(典型值),10千赫兹 (kHz) 载波偏移时相位噪声为-98dBc/Hz,100kHz时为-118dBc/Hz。

图 6 :Crystek CRBV55BE VCO的外形图显示了其外形紧凑,具体为1.25 x 1.25 x 0.59in.。(图片来源:Crystek Corporation)


在动态控制方面,Crystek VCO的典型调谐灵敏度为45MHz/V。电源推进指定为0.5MHz/V(典型值),最大1.5MHz/V。负载牵引最大为5.0MHz pk-pk。

单片VCO

VCO可以作为单片IC实施。单片IC的体积密度最高。与模块化VCO一样,单片VCO也是为特定的工作频段设计的。这种器件如Maxim Integrated 的MAX2623EUA+T。这是一款自足式VCO,在8引脚mMax单封装中集成了振荡器和输出缓冲器(图7)。

图7:Maxim Integrated的MAX2623 VCO的框图和引脚配置。该器件是一款基于LC的传统VCO,通过双变容二极管控制电压。该器件在其8针封装内置了一个输出缓冲器。(图片源:Maxim Integrated)

该设计包括片载振荡器电感和变容二极管。该器件的工作电源为+2.7至+5.5V,电流消耗仅8毫安 (mA)。MAX2623是该产品系列中的三款VCO之一,每款VCO都有不同的预期工作频率,因此各不相同。MAX2623的调谐范围为885 – 950MHz,涵盖了902 – 928MHz的工业、科学和医疗 (ISM) 频段,可用作本地振荡器。该VCO向50Ω负载输送的输出功率水平为-3dBm,且在100kHz偏移下的典型相位噪声为-101dBc/Hz。控制电压范围为0.4 – 2.4V,负载牵引一般为0.75MHz (pk-pk)。电源推进为280kHz/V(典型值)。封装尺寸为0.12 × 0.12 × 0.043in.(3.03 x 3.05 x 1.1mm)。

另一个单片VCO的例子是Analog Devices的HMC512LP5ETR。该VCO的频率范围为9.6 – 10.8GHz,调谐电压范围为2 – 13V。该器件专用于卫星通信、多点无线电和军事应用(图8)。

图8:Analog Devices的HMC512LPETR VCO的框图,显示了集成变容二极管和具有集成谐振器的振荡器内核。(图片来源:Analog Devices)


这种单片微波集成电路 (MMIC) VCO采用GaAs和InGaP异质结双极晶体管,使用5伏直流电源,可实现宽带宽和对50Ω负载的+9dBm输出功率水平。在100kHz偏移下,相位噪声为-110dBc/Hz。负载牵引一般为5MHz峰峰(典型值)。电源推进通常是5V电压下30MHz/V(典型值)。该器件采用QFN 5 x 5mm表面贴装封装。请注意,该VCO 还包括半频和四分之一频辅助输出。这些小数频率输出可用于驱动PLL合成器,以便在需要时锁定VCO初级输出,或同步其他时序链信号。

体积小巧既是这两种单片VCO器件的特点,也是其主要优势。

本文小结

无论是分立式、模块化还是单片式VCO,都能满足许多应用对基于电压的频率控制的需求。这些器件用于函数发生器、PLL、频率合成器、时钟发生器和模拟音乐合成器。虽然这些器件都相对简单,但正确使用则需要充分了解其工作方式和主要指标。一旦了解了这些知识,就会发现有很多设计和供应商可供选择。

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PoE以太网供电电源是哪种模式?本文教你快速辨别

关键词:  以太网, 网络

问:以太网供电 802.3AF 模式A、模式B 和 4对模式(IEEE802.3af)(IEEE802.3at)

以太网供电(PoE)供电电源 通过Cat. 5E或更高的以太网电缆数据传输线向设备供电。有时,会有客户询问我们特定以太网交换机使用的是哪种协议,例如来自Henrich的HES6G-4E-2SFP-VLW,因为数据表中通常没有特别提到这些信息。


根据 IEEE 802.3af和IEEE802.3at标准,使用了三种模式,它们是模式A、模式B和4对模式(4-pair)。您需要的模式将由您正在供电的设备而不是电源决定。

模式A:使用相同的导线进行数据和电力传输,并具有MDI和MDI-X两种不同的配置。然而,这两种配置使用相同的线对,只是极性相反。模式A将引脚1和2用于配置的一侧(正或负),将引脚3和6用于相反的连接。

模式B:使用备用线对分离电源和数据信号。引脚4和5提供正电压连接,而引脚7和8提供负电压连接。

4对模式:通过所有四对导线供电。

在下表中,您可以看到PoE的特性参数。

属性 802.3af(802.3at Type 1)PoE 802.3at Type 2 PoE+ 802.3bt Type 3 4PPoE 802.3bt Type 4
PD中的可用功率 12.95W 25.50W 51W 71W
最大电源传输功率 15.40W 30.0W 60W 100W
PSE电压范围 44.0-57.0V 50.0-57.0V 50.0-57.0V 52.0-57.0V
PD电压范围 37-57.0V 42.5-57.0V 42.5-57.0V 41.1-57.0V
最大电流Imax 20Ω(类别 3) 12.5Ω(类别5) 12.5Ω 12.5Ω
电源管理 通过签名协商三个电源等级 通过签名协商三个电源等级 或者通过LLDP磋商0.1W 每步 通过签名协商三个电源等级 或者通过LLDP磋商0.1W 每步 通过LLDP磋商0.1W 每步
支持线缆 类别 3与类别 5 类别 5 类别 5 类别 5
支持模式 模式A( 末端跨接法)模式B(中跨式) 模式A, 模式B 模式A, 模式B, 4对模式 4对模式

要确定您的电源使用哪种模式,请参阅数据表并查找引脚。例如,我们在HES6G-4E-2SFP-VLW 的数据表第二页中发现:

这表明它是模式B电源。

更多有关以太网供电的技术信息, 请参见以下内容:

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一款高效、环保,低成本的PCB清洁系统,来了解一下!

关键词: 工具, 规格

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点胶工具 (MCC-ESD) 是一种 PCB 清洁工具(如喷嘴或喷枪),包括一个标准天然鬃毛刷(MCC-RBNB)。需要与 MicroCare 喷雾罐一起使用,例如MCC-PW2G或MCC-FRCG。

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更多有关PCB清洁技巧的资讯, 可参见以下内容:

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这些莫名其妙的焊接缺陷,你遇到过几种?

作者:Barley Li

关键词: 质量, 安装

在日常工作中,我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中,客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷, 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中,我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。

理想的焊点

在检查焊点是否有缺陷之前,最好找一个理想焊点的图像进行比较。

图1:理想的焊点

理想焊点具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。正确的焊锡量,应该足够覆盖焊点而不会过多或过少。

常见的焊接不良

1. 焊料过多 (不润湿和桥接的风险)

常见的焊接初学者以为焊料越多越好,但是过多的焊料会使得元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围,或焊点中间含有气泡,其特点是圆形和凸起的形状。可是,很难知道在焊料下面实际发生了什么,引脚和焊盘存在没有被正确润湿的可能性。这样,一方面会浪费焊料,一方面会增加桥接形成的风险 (即两个焊点连接时形成意外连接,或导致电路板短路)。

所以,足够的焊料已經足以彻底润湿引脚和焊盘,更重要是掌握好焊接的温度和时间。此外,要留意焊盘和阻焊层之间有没有足够的空间。

图2:焊料过多

图3:焊料过多,意外连接形成桥接


此外,最好防止桥接的形成是使用正确的引线长度。 适合的引线长度取决于PCB板的尺寸和厚度以及元件的尺寸和质量; 此外,您应该为通孔零件使用正确的孔尺寸和焊盘直径。

    去除电路板上的多余焊料可能很费时。

    使用 吸锡带 (也称“吸锡线”)可以经济高 效地清除多余的焊料。

    那么该如何选择符合你项目需求的吸锡带呢?

    可看看这篇分享:选择合适的吸锡带

2. 焊球

焊球也是最常见的焊接不良之一,通常发生在波峰焊或回流焊中。它看起来像一个小圆球,自身粘附在PCB板、抗蚀剂表面上。

造成焊球的原因很多,主要有以下两个原因:

1. 焊接PCB板时,PCB板上通孔附近的水分会因受热而变成蒸汽。如果孔壁的金属镀层较薄或有间隙,水蒸气会通过孔壁被去除。如果孔中有焊料,水蒸气可能会挤出焊料并在印制板的正面产生焊球。

2. PCB板背面(与波峰焊接触面)产生焊球是波峰焊某些工艺参数设置不当造成的。如果助焊剂涂敷量增加或预热温度设置过低,可能会影响助焊剂中成分的蒸发。当PCB板进入波峰时,多余的助焊剂会在高温下蒸发掉,焊锡会从锡槽中飞溅出来。印制板表面或会产生不规则的焊球。

图3:焊球

3. 冷焊

冷焊的表面显得暗淡、凹凸不平。

图4:冷焊

这通常是由于传递到焊点的热量不足以使焊料完全熔化,其中一个原因,是烙铁或焊点本身可能没有得到足够的时间来充分加热,烙铁温度可能没有设置得足够高以熔化正在使用的焊料类型(例如,Chip Quik的RASWLF.031 1OZ无铅焊料熔点是217 – 220°C),或者这可能是焊盘和走线本身设计的结果。例如,一个焊盘直接连接到接地层而没有考虑散热问题,而导致焊盘的散热到接地层。如果您发现顽固的焊点无法液化,那么要看看设计上是否出现问题。

图5:Chip Quik的RASWLF.031 1OZ无铅焊料

4. 立碑(曼哈顿现象)

“立碑"现象通常出现在表面贴装元件上,如电阻器或电容器。理想情况下,焊料在焊接过程中将附着在两个焊点上并开始润湿。 但是如果一个焊点上的焊料没有完全润湿,元件的一侧就会倾斜,使得电阻器或电容器一侧从焊点上被提起来,像一块“石碑”。

图6:元件被提起来,像一块石碑

此类问题的一些可能原因:

1. 元器件两端焊料融化时间不同步或表面张力不同

2. 焊盘设计:焊盘的走线向外伸长要根据规格书规定的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。

3. 焊料太厚,焊料融化后会将元器件浮起

4. 温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。

5. 元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。

一些组件本身有些瑕疵并不一定有问题,详情可看看这篇分享:

组件引脚镀层异常

5. 润湿不良和虚焊

如果焊盘未完全润湿,这样元件不能与电路板形成牢固的连接。理想情况下,焊料应与焊盘和引脚实现 100% 润湿,不留任何间隙或空间暴露。引脚和焊盘的润湿不足是由于未能对引脚和焊盘加热,并且没有给焊料足够的时间流动,可能造成虚焊。

其原因大多是焊接区表面受污染,或被阻焊剂沾污,或接合物表面形成金属氧化层。 解決此问题需要彻底清洁电路板并均匀加热焊盘和引脚。

图7:焊盘和引脚未完全润湿


       焊料有许多不同的特性如何选择? 可看看下面这篇文章:

选择合适的焊剂类型

6.  针孔和气孔

针孔与气孔是有区别的。针孔是在波峰焊焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部;针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

图8 :针孔(左)和气孔(右)的缺陷

在波峰焊过程中可能会形成针孔和气孔,而不是由手工焊接技巧不佳造成的。 在焊接操作过程中,电路板内的水分被加热成气体,当它仍处于熔化状态时,会通过焊料逸出。 当焊点凝固时气体继续逸出,就会形成空隙。 电路或会暂时导通,但很容易造成长时间导通不良。 避免此问题的一些方法是可通过预热电路板以去除水分,同时建议让通孔处具有約 25 μm的最小鍍銅厚度

7. 焊盘剥离

焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,又或是焊盘的位置受力过大,从而导致焊盘剥离。已剥离的焊盘很难再使用,因为焊盘非常脆弱并且很容易从走线上脱落。 事实上,这块PCB板已经损坏。

图8:焊盘剥离

如果想补救焊盘脱落,可以将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处,防止电路顺着脱落处扩大,如果你的元件引脚够长,可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉,上好焊锡将元件的引脚焊接在此处。如果你的元件引脚不够长,你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚,另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

如果焊盘脱落,可以考虑选择飞线的方式,将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上,另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上。还有搭桥的方式,要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件,你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上,废弃原焊盘,当然,焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

总结

虽然没有万无一失的方法可以完全防止焊接问题,但我们可以在 PCB 设计和焊接过程中采取一些好的习惯,以降低遇到焊接不良的风险。

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更多有关焊接的文章,请点击以下文章链接,也欢迎大家在文未留言讨论。

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一周新品推荐:Littelfuse 电池过流和过压保护器和Murata表面贴装DC/DC转换器

产品一:Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器和Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器。

如今,使用电池供电的设备越来越多,而电池供电的功率也越来越高,因此电池过流、过压保护设计必不可少。

Littelfuse 的ITV系列三端表面贴装电池保护器,就是为电池过流和过压(过充)保护而专门设计的。作为一个辅助保护器件,它为可能发生的意外过流或过故障情况提供附加保护。

当发生过流问题时,保险丝元件会切断电路,同时在保险丝元件下方的保护器中内嵌加热器,一旦IC或FET检测到过压,它将发热使保险丝跳断。这是在汽车网络、电动工具和许多其他电池供电设备等应用中提供通用电池保护的独特设备。

ITV系列电池过流和过压保护器响应快,内阻低,并且可通过回流焊进行表面贴装,经过了UL和TUV认证,在机器人应用、电动工具、电动自行车/滑板车、UPS等电池供电设备中都十分适用。

了解Littelfuse ITV系列电池过流和过压保护器的更多信息,请看以下视频:

产品二:Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器

 

如果你在找一款外形紧凑、能够满足高压栅极驱动器应用需求的DC/DC转换器,下面这款Murata Power Solutions推出的MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器应该不会让你失望。

这些2W、双极输出、表面贴装的DC/DC转换器共有六种型号,采用19.49mm x 14.99mm x 4.39mm紧凑、薄型外形尺寸,提供12V和15V电压轨,具有+15V/-5 V、+15V/-9V和+20V/-5V双极输出。

MGJ2系列DC/DC转换器提供超过200kV/µs的共模瞬变抗扰度,具有高达2.5kV的连续屏障耐压及9mm爬电距离和电气间隙,以及-40 °C至+100 °C的扩展工作温度范围、内置短路保护机制,并符合多种行业认证,非常适合于在工业、可再生能源和移动应用中与IGBT和SiC MOSFET高压栅极驱动器配套使用。

了解Murata MGJ2系列表面贴装DC/DC转换器的更多信息,请看以下视频:

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一款理想的MATE-N-LOK连接器什么样?本文告诉你~~

关键词:  连接器, 规格

问:如何选择合适的Mini Universal MATE-N-LOK连接器?

如果你在寻找一款4或8位Micro MATE-N-LOK连接器,且需要考虑使用护套电缆,并需要满足IEC应力消除要求……那么,TE Mini MATE-N-LOK连接器是一个理想的选择。

以下该连接器的主要功能和优点:

额定电流和电压

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统的最大额定电流为每条线路9.5安培,额定电压为600VAC / VDC。

电线类型和尺寸要求

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统金属端子经批准可应用于从30 AWG [0.05] 到16 AWG [1.20] 四种不同的线规范围,最大绝缘直径为.126 [3.20]。

引脚数

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统提供线对线、自由悬挂或面板安装选项,1-15个引脚可在单排、双排或矩阵配置中使用。线对板连接器有2-24引脚,双排和矩阵配置。雌雄同体外壳可有2-4个引脚用于自由悬挂应用,密封系统可选择2-16个引脚。

工作温度

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统的最高工作温度为105℃。有关该连接器工作温度的更多信息,请参阅TE的产品规范。

雌雄同体外壳

Mini Universal MATE-N-LOK连接器系统提供了一种特殊的“雌雄同体”外壳设计,其采用两个位置尺寸相同的壳体相互配接。这种设计的好处是减少了用户的零件数量和库存种类数量。

密封连接器系统

Mini Universal MATE-N-LOK密封连接器系统提供防溅设计,适用于高湿度、间歇性液体飞溅或泡沫应用等需要密封连接器以改善电气性能的区域。密封系统可选择2-16个引脚,需要单独或组合的电线密封件和接口密封件,以及专门设计用于容纳这些密封件的插头和盖外壳。带导线和接口密封的密封插头外壳也可与标准的Mini Universal MATE-N-LOK接头配合,无需排水孔,适用于密封的线对板应用。

更多有关连接器的技术信息, 参见以下内容:

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电缆上印刷的标识是什么?这不是料号,而是……

关键词: 线缆, 标识, 规格

问:电缆上印刷的电线标识是什么意思?

许多带状和离散电缆的护套上都印有一组随机的数字、字母和图标……这通常都不是物料料号,而是该导线所遵循的一组标准。下面,我们来看一些有关电缆标识的示例。

带状电缆

标识: 2651 E209329 ЯU 28AWG VW-1 105° 300V AWM I A R

2651

表示一种UL样式标准,适用于14 – 36AWG围内的实心或绞合聚氯乙烯(PVC)电线。

E209329

表示UL文件编号,要求特定厂商遵循UL标准。该例中的文件编号指定的是合鑫国际股份有限公司(HOME SHUN INTERNATIONAL CO LTD)。

 ЯU

代表美国安全检测实验室认可的元件标识。以下说明摘自UL“北美标记 4”页面:

元件识别标记广泛应用于各种产品上 , 包括一些开关、电源、印刷线路板、一些工控设备等数千种产品。

28 AWG

表示所用电线的尺寸。

VW-1

表示消防安全火焰测试认证。

目前已开发了多种测试来检测电线和套管产品的阻燃性。在美国 , 消防安全专业人员寻找 VW-1标识及 UL*认证的次数比其他任何标记都多。这是由于这些测试具有独特功能,即通过测试的材料能够长时间阻挡火焰,从而大大降低火灾的风险。套管的阻燃能力通常定义为:当热源移除后,套管即停止燃烧的能力。

 105°

绝缘体开始熔化前电缆的额定温度。

 300V

最大额定电压。

 AWM

电器布线材料,可视为UL规则下与布线相关的特定标准。

 I A R

加拿大标准协会(CSA)的I类A组,R表示符合RoHS标准。

扁平柔性电缆

标识: AXON CABLE ЯU AWM 2896 80C VW-1

  • Axon

厂商名称。

  • ЯU

UL标志。

  • AWM 2896

电器布线材料标准2896。

  • 80°C

80摄氏度的额定温度。

  • VW-1

消防安全测试认证。

离散电缆

标识:E174416 ЯU AWM Style 1569 105° C or AWM 1007 80°C 300V VW-1 20AWG LL109360 CSA TR-64 90°C FT-1 ROHS

4c0a45b05ba45dfcadf9a708f8f9f0c333cc383d.jpeg (480×640)

  • E174416

适用于Hueson Corporation的UL文件。

  • ЯU AWM Style 1569 105°C

针对样式1569的UL标准,适用于采用PVC护套且额定温度为105度的2-30 AWG实心或绞合电线。

  • or AWM 1007 80°C

UL样式1007,额定温度为80度。

你可能会问:为什么这条电缆上标有两种 接线标准?答案是:这条特殊电缆同时符合这两种标准!样式1569适用于广泛的线规,而样式1007虽然超越了1569并指定了更窄的线规范围(16-32 AWG),但其额定温度较低。因此可以说该电线符合样式1569的标准,并且超出了预期,所以同时符合样式1007的标准。

  • 300V

额定电压300V。

  • VW-1

消防标准。

  • 20AWG

线规尺寸。

  • LL109360 CSA TR-64

加拿大标准协会文件编号109360。

  • 90°C

CSA规定的额定温度。

  • FT-1

CSA火焰测试认证。

  • ROHS

RoHS合规性——电线符合此类标准中规定的环境标准。

本文小结

如上例所示,没有一种电缆标识能完整说明所用电线的类型、导体的数量、间距、长度或应用情况。如果你需要我们帮助,欢迎随时在我们的中文技术论坛发帖,与Digi-Key应用工程部联系)。

更多有挂电缆的技术信息, 参见以下内容:

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轴流式风扇vs离心式风扇:电子系统散热,该选谁?

作者:Ryan Smoot,CUI Devices技术支持工程师

关键词: 风扇, 工作原理

当涉及到处理系统中的多余热量时,风扇是一种常用的热管理解决方案,用于清除不必要的热量,并为关键部件提供冷却空气。除了限制系统功率、增加散热器或利用管道或冷却板之外,往往还需要产生加压气流来进一步冷却机件。

风扇有轴流式或离心式两种设计,工程师必须在这两者之间做出选择。虽然这不是一个怎么复杂的决定,但亦有一些基本信息需要了解。本文旨在概要性介绍每种类型风扇的基本工作原理,讨论其常见的应用和用途,并总结各自的优点和缺点。

轴流式风扇特性和应用

轴流式风扇有时被称为螺旋桨风扇,轴流风扇的特点是有倾斜的叶片安装在一个旋转轴(或轴)上,由电机驱动。轴流风扇的工作原理是将空气从一端抽进,并以与轴线平行的方向将其从另一端吹出(图1)。管装式轴流或翼轴式风扇是另外两个常见的术语,它们是指为适应管道应用而设计的轴流式风扇。

图1:轴流风扇的基本气流方向。(图片来源:CUI Devices)


轴流风扇几乎有任何尺寸,从板级到房间大小,虽然功率与尺寸相关,但通常不需要太大的功率来操作。它们分交流和直流两种版本,交流风扇利用线路电流,通常额定电压超过 100V,而直流风扇承载的电压则低得多,在3V至48V范围内,通常由电池或电源驱动。

轴流风扇产生的气流是高容量的,但压力低。这种高容量、低压力的输出使之非常适用于冷却设备和大小空间,因为气流被均匀地分布在一个确定的区域。轴流风扇常用于冷却计算机或数据中心设备,在HVAC、AC冷凝器或热交换装置中使用,并用于工业系统的定点冷却。它们也可以作为排气扇使用。

离心式风扇特性和应用

离心式风扇也被称为径向风扇或离心风机,其特点是叶轮包含在电机驱动的轮毂中,将空气吸入壳内,然后从与进气口成90度角(垂直)的出口排出(图2)。

图2:离心式风扇的基本气流方向。(图片来源:CUI Devices)


作为高压力、低容量的输出设备,离心式风扇基本上是在风扇外壳内对空气进行加压,从而产生稳定、高压的气流,但与轴流式风扇相比,其容量较有限。因为它们从一个出口排出空气,所以它们是针对特定区域的气流的理想选择,可冷却系统中产生较多热量的特定部分,如功率FET、DSP或FPGA。与其对应的轴流产品类似,它们也有交流和直流版本之分,有一系列的尺寸、速度和封装选择,但通常消耗的功率更多。其封闭式设计确实为各种运动部件提供了一些额外的保护,使它们成为可靠、耐用和抗损伤的选择。

离心式和轴流式风扇都会产生可闻和电磁噪声,但离心式设计往往比轴流式型号更响。由于这两种风扇设计都使用电机,EMI效应会影响敏感应用中的系统性能。

离心风扇的高压、低容量输出最终使其成为管道或管道系统等集中区域的理想气流(图3),或用于通风和排气。这意味着它们特别适合用于空调或干燥系统,而前面提到的额外耐用性可以允许它们在处理微粒、热空气和气体的恶劣环境中运行。在电子应用方面,离心式风扇由于其扁平的外形和较高的方向性(排出气流与进气口成90度),通常用于笔记本电脑。

图3:管道系统中使用的离心式风扇。(图片来源:CUI Devices)


风扇的EMI和噪声问题

风扇产生的电磁干扰 (EMI) 是一个重要的设计考虑因素,要在早期就考虑到。所有的风扇都会产生来自风扇本身的辐射EMI或来自电源线的传导 EMI。电机磁铁和定子绕组产生的非封闭式磁场 (UMF) 也会导致干扰。虽然是应用特定的,但如在设计早期阶段就仔细考虑,后期将会节省时间和金钱。一般来说,直流电扇比交流电扇产生的EMI要少。

图4:轴流风扇往往比离心风扇产生更少的噪声。(图片来源:CUI Devices)


另一个应用特定的设计考虑是风扇产生的可闻噪声。噪声因应用、元器件的密度、在系统中的位置、风扇的大小、移动的空气量、使用的轴承类型等而各不相同。风扇中的轴承不仅影响发出声音,而且会影响其寿命和潜在的应用性能。可闻噪声通常可以通过更好的风扇位置、机械隔离,或使用进气格栅或出气导叶来缓解。一般来说,有一个判断可闻噪声大小的经验,即CFM或空气流量越高,则可闻噪声就越大。也就是说,如果CFM额定值差不多,但一个风扇较大,另一个风扇较小,那么较大的风扇通常会让解决方案整体更安静。综上所述,轴流式风扇设计通常比离心式更安静。

两种风扇综合比较

为了帮助大家厘清思路,这里是对轴流式和离心式风扇的各种优点、缺点和特性做一快速比较。最佳选择决策完全取决于预期的应用、可用的空间和最终系统的整体散热要求。

图5:轴流式和离心式风扇基本特征比较。(图片来源:CUI Devices)


 

本文小结

使用轴流式风扇或离心式风扇可以有效地清除电子系统中不必要热量,降低电子元器件的温度。通过多年的使用和不断的改进,这两种风扇都已在各自的领域独领风骚。CUI Devices提供各种框架尺寸和额定风量的直流轴流风扇和离心风扇,可帮助工程师满足特定热管理要求。

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用FPGA构建边缘AI推理应用很难?这样做,变简单!

作者:Stephen Evanczuk

关键词: FPGA, 人工智能, 方案

对于希望在边缘的推理处理器上实施人工智能 (AI) 算法的设计人员来说,他们正不断面临着降低功耗并缩短开发时间的压力,即使在处理需求不断增加的情况下也是如此。现场可编程门阵列 (FPGA) 为实施边缘AI所需的神经网络 (NN) 推理引擎提供了特别有效的速度和效率效率组合。然而,对于不熟悉 FPGA 的开发人员来说,传统FPGA的开发方法可能相当复杂,往往导致他们去选择不太理想的解决方案。

本文将介绍来自Microchip Technology的一种比较简单的方法。通过这种方法,开发人员可以使用FPGA和软件开发套件 (SDK) 构建经过训练的NN,或者使用基于FPGA的视频套件立即启动智能嵌入式视觉应用开发,从而避开传统的FPGA开发。

为什么要在边缘使用AI?

边缘计算为物联网 (IoT) 应用带来了诸多好处,涵盖了包括工业自动化、安全系统、智能家居等在内的多个领域。在以工厂车间为目标的工业物联网 (IIoT) 应用中,边缘计算通过避免到云端应用的往返延迟,可以显著缩短过程控制环路的响应时间。同样,基于边缘的安全系统或智能家居门锁即使由于意外或人为原因与云端的连接断开时,也能继续正常工作。在很多情况下,在任何此类应用中使用边缘计算时,都可以通过减少产品对云资源的依赖来帮助降低整体运营成本。随着产品要求的提高,开发者可以依靠产品中内置的本地处理功能去帮助维持更稳定的运营开支,而不会面临增加昂贵的云资源的意外需求。

对机器学习 (ML) 推理模型的快速接受和需求的增加,极大地提高了边缘计算的重要性。对于开发人员来说,推理模型的本地处理能力有助于降低云端推理所需的响应延迟和云资源成本。对于用户来说,使用本地推理模型会让他们更加相信,其产品在偶尔与互联网断开或基于云的供应商产品发生变化时仍能正常运行。此外,在安全和隐私方面的担忧会进一步推动对本地处理和推理的需求,以限制通过公共互联网传输到云端的敏感信息数量。

为基于视觉的对象检测开发NN推理模型是一个多步骤过程。首先进行模型训练,这一步通常在TensorFlow等ML框架上使用公开的标记图像或自定义的标记图像进行训练。由于处理需求,模型训练通常使用云端或其他高性能计算平台的图形处理单元 (GPU) 进行。训练完成后,模型被转换为能够在边缘或雾计算资源上运行的推理模型,并将推理结果以一组对象类概率的形式交付(图1)。

图1:在多步骤过程的末端实现边缘人工智能的推理模型,需要使用现有或定制型训练数据在框架上训练和优化NN。(图片来源:Microchip Technology)


为什么推理模型存在计算方面的挑战?

与训练过程中使用的模型相比,虽然NN推理模型的大小和复杂程度都有所降低,但还是需要大量计算,这对于通用处理器来说仍是一个挑战。在其通用形式中,深层NN模型由多层神经元集组成。在一个全连接网络的每一层内,每个神经元nij 都需要计算每个输入与相关权重系数Wij 的乘积之和(图2)。

图2:通过NN进行推理所需的计算次数会造成庞大的计算工作量。(图片来源:Microchip Technology)


图2中没有显示激活函数和类似函数带来的额外计算要求。激活函数通过将负值映射为零,将大于1的值映射为1来修改每个神经元的输出。每个神经元nij 的激活函数的输出作为下一层i+1的输入,以此类推直至每一层。NN模型的输出层最终产生一个输出向量,代表原始输入向量(或矩阵)对应于监督学习过程中使用的某一个类(或标签)的概率。

相比上图所示具有代表性的通用NN架构,有效的NN模型是由大得多、复杂得多的架构来构建的。例如,用于图像对象检测的典型卷积NN (CNN) 以分段方式应用这些原理,扫描输入图像宽度、高度和颜色深度,从而生成一系列最终会产生输出预测向量的特征图(图3)。

图3:用于图像对象检测的CNN会在许多层中牵涉到大量神经元,这对计算平台提出了更高的要求。(图片来源:Aphex34 CC BY-SA 4.0)


用FPGA加速NN数学

虽然在边缘执行推理模型的方案不断涌现,但很少有方案能够提供实际的边缘高速推理所需的最佳灵活性、性能和能效组合。在现有的边缘AI替代品中,FPGA特别有效,因为它们可执行基于硬件的高性能计算密集型工作,同时功耗相对较低。

尽管FPGA优势突出,但由于传统的开发流程有时会让没有丰富FPGA经验的开发人员望而生畏,舍弃FPGA。为了有效实施通过NN框架生成的NN模型的FPGA,开发人员需要了解将模型转换为寄存器传输语言 (RTL)、设计综合和最终审定之间的细微差别,并需要制定具体的设计阶段路线,从而做到优化实施(图4)。

图4:为了在FPGA上实现NN模型,开发人员即便是现在还需要了解如何将其模型转换为RTL,并执行传统的FPGA工作流程。(图片来源:Microchip Technology)


凭借其PolarFire FPGA、专用软件和相关知识产权 (IP),Microchip Technology提供了一种解决方案,让没有FPGA经验的开发人员也能广泛地使用高性能、低功耗边缘推理。

PolarFire FPGA采用先进的非易失性工艺技术制造,旨在最大限度地提高灵活性和性能,同时将功耗降至最低。除了用于通信和输入/输出 (I/O) 的大量高速接口外,它们还具有深厚的FPGA结构,能够使用软IP内核支持高级功能,具体包括RISC-V处理器、高级内存控制器和其他标准接口子系统(图5)。

图 5:Microchip Technology 的 PolarFire 架构提供了一种深度结构,旨在支持高性能设计要求,包括实施计算密集型推理模型。(图片来源:Microchip Technology)


PolarFire FPGA架构提供了一套广泛的逻辑元件和专用功能块,通过PolarFire FPGA系列的不同器件获得各种不同的容量支持,具体包括MPF100T、MPF200T、MPF300T和MPF500T系列(表1)。

表1:PolarFire系列包括多种FPGA结构特性和容量。(表格来源:Digi-Key Electronics,基于Microchip Technology的PolarFire数据表)


在特别令人关注的推理加速功能中,PolarFire架构包括一个专用数学块,提供一个具有预加法器的18位 × 18位有符号乘法累加函数 (MAC)。内置的点积模式使用一个数学块来执行两个8位乘法运算,通过利用模型量化对精度的影响可以忽略这一优势,提供了一种可提高容量的机制。

除了能加快数学运算外,PolarFire架构还有助于缓解在通用架构上实施推理模型时遇到的存储器拥堵问题,例如用来保存在NN算法执行过程中创建的中间结果的小型分布式存储器。另外,NN模型的权重值和偏置值可以存储在一个系数为16深 x 18位的只读存储器 (ROM) 中,这种存储器通过位于数学块附近的逻辑元件构建。

结合其他PolarFire FPGA结构特性,数学块为Microchip Technology更高级别的CoreVectorBlox IP奠定了基础。这将作为一个灵活的NN引擎,能够执行不同类型的NN。除了一组控制寄存器外,CoreVectorBlox IP还包括三个主要功能块:

  • 微控制器:一个简单的RISC-V软处理器,可从外部存储器读取Microchip固件二进制大对象 (BLOB) 和用户特定型NN BLOB文件。通过执行固件BLOB的指令来控制CoreVectorBlox的整体运算。
  • 矩阵处理器 (MXP):这是一种由8个32位算术逻辑单元 (ALU) 组成的软处理器,旨在使用逐元素张量运算对数据向量执行并行运算,包括加法、减法、xor、移位、mul、dotprod等,并根据需要使用8位、16位和32位混合精度。
  • CNN加速器:使用通过数学块实现的二维MAC函数阵列来加速MXP运算,运算精度为8位。

一个完整的NN处理系统将包括CoreVectorBlox IP块、存储器、存储器控制器和主机处理器,如微软RISC-V (Mi-V) 软件处理器内核(图6)。

图6:CoreVectorBlox IP块与Microchip的Mi-V RISC-V微控制器等主机处理器配合,实现NN推理模型。(图片来源:Microchip Technology)


在视频系统实施过程中,主机处理器将从系统存储器加载固件和网络BLOB,并将其复制到双数据速率 (DDR) 随机存取存储器 (RAM) 中供CoreVectorBlox块使用。当视频帧到达时,主机处理器将其写入DDR RAM,并向CoreVectorBlox块发出信号,以开始图像处理。在主机运行网络BLOB中定义的推理模型后,CoreVectorBlox块将结果(包括图像分类)写回DDR RAM中,供目标应用程序使用。

开发流程简化了NN FPGA实施

Microchip使开发人员避开了在PolarFire FPGA上实施NN推理模型的复杂性。NN模型开发人员无需处理传统FPGA流程的细节,而是像往常一样使用其NN框架,并将生成的模型加载到Microchip Technology的VectorBlox 加速器软件开发工具包 (SDK) 中。SDK生成所需的一组文件,包括正常FPGA开发流程所需的文件和上文提到的固件和网络BLOB文件(图7)。

图 7:VectorBlox Accelerator SDK 管理在 FPGA 上的 NN 模型实施细节,自动生成设计并运行基于 FPGA 的推理模型所需的文件。(图片来源:Microchip Technology)


由于VectorBlox Accelerator SDK流程将NN设计置于在FPGA中实施的NN引擎之上,因此不同的NN可以在同一FPGA设计上运行,而无需重复FPGA设计综合流程。开发者为生成的系统创建C/C++代码,并能在系统内快速切换模型,或使用时间切片同时运行模型。

VectorBlox Accelerator SDK将Microchip Technology Libero FPGA设计套件与NN推理模型开发的全套功能融为一体。除了模型优化、量化和校准服务之外,SDK还提供了一个NN仿真器,能让开发人员在FPGA硬件实施中使用其模型之前用相同的BLOB文件进行模型评估(图8)。

图8:VectorBlox Accelerator SDK提供了一套全面的服务,旨在优化由框架生成的推理模型的FPGA实施。(图片来源:Microchip Technology)


VectorBlox Accelerator SDK支持采用开放神经网络交换 (ONNX) 格式的模型,以及来自包括TensorFlow、Caffe、Chainer、PyTorch和MXNET在内的多种框架的模型。可支持的CNN架构包括MNIST、MobileNet版、ResNet-50、Tiny Yolo V2和Tiny Yolo V3。Microchip正在努力扩大支持范围,将大多数网络纳入预训练模型的开源式OpenVINO工具包 开放模型动物园中,包括Yolo V3、Yolo V4、RetinaNet和SSD-MobileNet等。

视频套件演示FPGA推理

为帮助开发人员快速启动智能嵌入式视觉应用开发,Microchip Technology提供了一个全面的样例应用,设计用于在该公司的MPF300-VIDEO-KIT PolarFire FPGA视频和成像套件和参考设计上运行。

基于Microchip MPF300T PolarFire FPGA,该套件电路板结合了双摄像头传感器、双数据速率4 (DDR4) RAM、闪存、电源管理和各种接口(图9)。

图9:MPF300-VIDEO-KIT PolarFire FPGA视频和成像套件及相关软件能让开发人员在智能嵌入式视觉应用中快速启动基于FPGA的推理。(图片来源:Microchip Technology)


该套件附带一个完整的Libero设计项目,用于生成固件和网络BLOB文件。将BLOB文件编程到板载闪存中后,开发人员点击Libero中的运行按钮即可开始演示,处理来自摄像头传感器的视频图像,并将推理结果在显示屏上显示(图10)。

图10:Microchip Technology PolarFire FPGA视频和成像套件演示了如何设计和使用围绕Microchip CoreVectorBlox NN引擎构建的智能嵌入式视觉系统的FPGA实施。(图片来源:Microchip Technology)


对于每个输入视频帧,基于FPGA的系统会执行以下步骤(步骤编号与图10相关)。

  1. 从相机中加载一帧画面
  2. 将帧存储在RAM中
  3. 读取RAM中的帧
  4. 将原始图像转换为RGB、平面化RGB并将结果存储在RAM中。
  5. Mi-V soft RISC-V处理器启动CoreVectorBlo x引擎,从RAM中检索图像,进行推理并将分类概率结果存储回RAM中。
  6. Mi-V使用结果创建一个包含边界框、分类结果和其他元数据的叠加帧,并将该框架存储在RAM中。
  7. 原始帧与叠加帧混合并写入HDMI显示屏。

该演示支持Tiny Yolo V3和MobileNet V2模型加速,但需要开发人员改动少许代码,将模型名称和元数据添加到包含两个默认模型的现有列表中,即可使用上述方法运行其他SDK支持的模型。

结论

NN模型等人工智能算法通常会施加计算密集型工作负载,这需要比通用处理器更强大的计算资源。虽然FPGA能够很好地满足推理模型执行的性能和低功耗要求,但传统的FPGA开发方法可能会很复杂,往往导致开发人员转向不太理想的解决方案。 如图所示,使用Microchip Technology的专用IP和软件,没有FPGA经验的开发人员也能实施基于推理的设计,更好地满足性能、功耗以及设计进度要求。

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