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聊一聊步进电机的几件事 还有彩蛋

作者:Alan Yang

关键词: 电机, 工作原理, 电路设计

本文希望可以帮助初学者,了解步进电机的工作原理以及如何驱动步进电机。然后给出一个设计实例,如何使用Arduino Mega结合ADI 的TMC5130-EVAL来驱动步进电机。

什么是步进电机?

步进电机是一种将电脉冲信号转换成相应角位移或线位移的电动机。

对于步进电机,每输入一个脉冲信号,转子就转动一个角度或前进一步。其输出的角位移或线位移与输入的脉冲数成正比,转速与脉冲频率成正比。因此,步进电动机又称脉冲电动机。

下面看一个简单的双极电机:

图 1 双极电机

双极步进电机有四根电线和两个线圈。要使其旋转,需要通过线圈发送电流。每根电线都需要能够被高低驱动。以下是如何驱动电流使步进电机旋转。

图 2 双极步进电机

要理解为什么这样做,请考虑一个只有四个步骤的简单步进电机。在第一阶段,它将磁体与第一线圈对齐。下一步将磁体旋转90度。通过第一线圈反向发送电流会反转磁体极性。相反的线圈被连接,但相对于中心磁体产生相反的磁场。

图 3 步进电机转动四个步骤

当然,大多数步进电机的步数超过4步。你的标准步进电机每转200步。以这种方式旋转电机称为全步进。一旦你完成了全步工作,半步是非常简单的。你可以同时通过两个线圈发送电流,这将使分辨率加倍。

步进电机驱动器也可以使用微步进,微步进调节通过线圈的电流。典型的电机控制器可以在每一个完整的步骤中执行16个微步骤。一些芯片负责调制电流,但较旧的芯片需要为其驱动的步进电机“调谐”。微步进进一步将整个步进划分为256微步进,使典型的200步进电机变成51200步进电机!微步进还降低了电机的噪音,使其运行更平稳、更高效。

图 4 完整步骤1和2之间的半步


如何控制线圈中的电流:

控制通过绕组的电流的最常见设置是使用所谓的H桥。它是一组四个晶体管,可以将每条导线拉高或拉低。你也可以用MOS管代替晶体管,但布线会有点不同。该图显示了如何通过H桥向任意方向发送电流。你只需要打开路径中的晶体管。


你必须确保同一侧的两个晶体管不能同时导通。这将通过提供从电源到接地的低电阻路径使电路短路。你还应注意,晶体管可能需要一段时间才能从接通切换到断开。除非你知道自己在做什么,否则不建议快速切换通过线圈的电流。

image
图 6 必须确保同一侧的两个晶体管不能同时导通

这仍然不是全貌。旋转电机将产生电压。为了保护晶体管,最好放置二极管。

image
图 7 用于保护晶体管的二极管


这将防止电机产生高压,这可能会破坏晶体管甚至驱动器。如果驱动步进电机的电压高于MCU输出的电压,则需要添加另一个晶体管来控制PNP晶体管。

image
图 8 使用另一个晶体管来控制PNP晶体管


当你打开额外的NPN晶体管时,它将允许电流从PNP晶体管的基极(引脚1)流出,从而打开它。现在所需要的只是所有NPN晶体管基极上的限流电阻。

image
图 9 NPN晶体管基极加上的限流电阻

就是这样!该H桥将控制通过其中一个绕组的电流。由于有两个绕组,我们需要将这个电路加倍。


现在,你可以很好地计算所需的组件。使用双H桥并不是驱动步进电机的唯一方法。你也可以购买步进电机驱动器,它将内置双H桥(尽管驱动器通常使用MOS管和其他技巧)。如果你想减少BOM数量(有时获得更多功能),我建议你看看步进电机驱动器。你需要查看数据表以了解芯片提供的功能。一些芯片只提供晶体管和二极管,而其他芯片则完全控制通过线圈的电流。

微步进:

图 11 脉宽调制信号


微步进包括向晶体管发送脉宽调制信号。这是一种控制电机线圈电流的简单方法。预先选择的PWM值被放置在正弦查找表中。典型地,选择20-40kHz的PWM频率。任何低于20千赫的声音,人类耳朵都能听到。频率保持低于40kHz以提高效率并减少晶体管中的功耗。当PWM信号为高时,电流流过晶体管。当PWM信号低时,电流流过二极管。这是一个非常粗糙的微步进实现,但它给出了它如何工作的一般概念。使用MOS管的电机驱动器可以控制电机电流降低或衰减的速度。驱动器的电流波形更像这样:

图 12 流经MOS管电机驱动器的电流

必须为其驱动的电机手动优化快速衰减周期和慢速衰减周期。一些新芯片会根据其感应到的电流自动调整衰减周期,但旧芯片可能需要优化(或调整)。

步进电机驱动实例

实例:使用控制板Arduino Mega控制步进电机驱动板TMC5130-EVAL来驱动步进电机。

图 13 使用Arduino Mega控制步进电机驱动板TMC5130-EVAL


控制器:Arduino Mega 2560是一款基于ATmega2560的微控制器板。它有54个数字输入/输出引脚(其中15个可以用作PWM输出)、16个模拟输入、4个UART(硬件串行端口)、一个16 MHz晶体振荡器、一个USB连接、一个电源插座、一个ICSP头和一个复位按钮。它包含支持微控制器所需的一切;只需用USB电缆将其连接到计算机,或用交流到直流适配器或电池为其供电即可开始使用。

步进电机驱动板:TMC5130是一个完全集成的步进电机驱动器和控制器系统,允许从任何微控制器远程控制步进电机。它在硬件上实现了所有实时关键任务。一旦配置,电机可以通过给出目标位置、命令归航序列或给出目标速度来驱动。使用TMC5130的好处包括:易于使用,使用256微步的电机精度,低电机噪声(无噪声隐藏斩波器),无传感器失速检测(stallGuard2),无阶跃损耗,dcStep和coolStep、UART或SPI控制接口的高效率,高电压范围,小形状因数,以及低部件数量。

1、确保Arduino Mega与TMC5130-EVAL有电压匹配

如果Arduino是5V控制板,则必须将TMC5130-EVAL上的一个电阻从位置R3重新定位到R8。这将TMC5130的逻辑电平设置为+5V。

2、连线

图 14 TMC5130与Arduino Mega 2560连接 (图片来源于Trinamic)

上图的电缆颜色

  • +5V – >红色
  • GND – >蓝色
  • SDO – >黄色
  • SDI – >橙色
  • SCK – >白色
  • CSN – >灰色
  • DRV_ENN – >黑色
  • CLK16 – >绿色

Pinheader of TMC5130-EVAL
图 15 引脚对应的信号 (图片来源于Trinamic)

引脚对应的信号。在Arduino代码的注释部分记录了配置。

ARDUINO代码

下面的Arduino代码不需要任何额外的库。SPI库是Arduino IDE附带的。该程序初始化TMC5130并执行简单的移动到位置周期。它将根据步进电机的接线将200全步进电机向一个方向旋转10转,向另一个方向旋转10转。请使用TMC5130数据表或TMCL IDE作为不同寄存器的参考。

#include <SPI.h>
#include "TMC5130_registers.h"

/* The trinamic TMC5130 motor controller and driver operates through an 
 * SPI interface. Each datagram is sent to the device as an address byte
 * followed by 4 data bytes. This is 40 bits (8 bit address and 32 bit word).
 * Each register is specified by a one byte (MSB) address: 0 for read, 1 for 
 * write. The MSB is transmitted first on the rising edge of SCK.
 * 
 * Arduino Pins Eval Board Pins
 * 51 MOSI 32 SPI1_SDI
 * 50 MISO 33 SPI1_SDO
 * 52 SCK 31 SPI1_SCK
 * 25 CS 30 SPI1_CSN
 * 17 DIO 8 DIO0 (DRV_ENN)
 * 11 DIO 23 CLK16
 * GND 2 GND
 * +5V 5 +5V
 */


int chipCS = 25;
const byte CLOCKOUT = 11;
// const byte CLOCKOUT = 9;   --> Uncomment for UNO, Duemilanove, etc...
int enable = 17;

void setup() {
 // put your setup code here, to run once:
 pinMode(chipCS,OUTPUT);
 pinMode(CLOCKOUT,OUTPUT);
 pinMode(enable, OUTPUT);
 digitalWrite(chipCS,HIGH);
 digitalWrite(enable,LOW);

 //set up Timer1
 TCCR1A = bit (COM1A0); //toggle OC1A on Compare Match
 TCCR1B = bit (WGM12) | bit (CS10); //CTC, no prescaling
 OCR1A = 0; //output every cycle

 SPI.setBitOrder(MSBFIRST);
 SPI.setClockDivider(SPI_CLOCK_DIV8);
 SPI.setDataMode(SPI_MODE3);
 SPI.begin();

 Serial.begin(9600);

 sendData(0x80,0x00000000); //GCONF

 sendData(0xEC,0x000101D5); //CHOPCONF: TOFF=5, HSTRT=5, HEND=3, TBL=2, CHM=0 (spreadcycle)
 sendData(0x90,0x00070603); //IHOLD_IRUN: IHOLD=3, IRUN=10 (max.current), IHOLDDELAY=6
 sendData(0x91,0x0000000A); //TPOWERDOWN=10

 sendData(0xF0,0x00000000); // PWMCONF
 //sendData(0xF0,0x000401C8); //PWM_CONF: AUTO=1, 2/1024 Fclk, Switch amp limit=200, grad=1

 sendData(0xA4,0x000003E8); //A1=1000
 sendData(0xA5,0x000186A0); //V1=100000
 sendData(0xA6,0x0000C350); //AMAX=50000
 sendData(0xA7,0x000186A0); //VMAX=100000
 sendData(0xAA,0x00000578); //D1=1400
 sendData(0xAB,0x0000000A); //VSTOP=10

 sendData(0xA0,0x00000000); //RAMPMODE=0

 sendData(0xA1,0x00000000); //XACTUAL=0
 sendData(0xAD,0x00000000); //XTARGET=0
}

void loop()
{
 // put your main code here, to run repeatedly:
 sendData(0xAD,0x0007D000); //XTARGET=512000 | 10 revolutions with micro step = 256
 delay(20000);
 sendData(0x21,0x00000000);
 sendData(0xAD,0x00000000); //XTARGET=0
 delay(20000);
 sendData(0x21,0x00000000);
}

void sendData(unsigned long address, unsigned long datagram)
{
 //TMC5130 takes 40 bit data: 8 address and 32 data

 delay(100);
 uint8_t stat;
 unsigned long i_datagram;

 digitalWrite(chipCS,LOW);
 delayMicroseconds(10);

 stat = SPI.transfer(address);

 i_datagram |= SPI.transfer((datagram >> 24) & 0xff);
 i_datagram <<= 8;
 i_datagram |= SPI.transfer((datagram >> 16) & 0xff);
 i_datagram <<= 8;
 i_datagram |= SPI.transfer((datagram >> 8) & 0xff);
 i_datagram <<= 8;
 i_datagram |= SPI.transfer((datagram) & 0xff);
 digitalWrite(chipCS,HIGH);

 Serial.print("Received: ");
 PrintHex40(stat, i_datagram);
 Serial.print("\n");
 Serial.print(" from register: ");
 Serial.println(address,HEX);
}

void PrintHex40(uint8_t stat, uint32_t data) // prints 40-bit data in hex with leading zeroes
{
 char tmp[16];
 uint16_t LSB = data & 0xffff;
 uint16_t MSB = data >> 16;
 sprintf(tmp, "0x%.2X%.4X%.4X", stat, MSB, LSB);
 Serial.print(tmp);
}

代码来源于:Trinamic 博客 (关于代码的问题,可以去Trinamic博客上了解更多)

总结:

希望这片文章,可以帮助您了解步进电机的工作原理以及如何驱动步进电机。同时驱动步进电机的技术已经很成熟,善于利用现有的硬件和代码,才能事半功倍。

更多有关电机技术文章,请点击以下链接,也欢迎大家在文未留言讨论。

小编的话

随着科学技术的发展,特别是永磁材料、半导体技术、计算机技术的发展,步进电机在众多领域得到了广泛应用,包括工业机器中的汽车仪表和机床自动化生产设备、机器人、安防摄像机、医用扫描仪、液压泵、呼吸机和血液分析仪,以及消费摄像机、商用机器及电脑周边等应用。您是否正在利用步进电机进行电机系统的设计?您在步进电机驱动过程中有哪些设计经验、心得或疑问?欢迎留言,分享和讨论!

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一周新品推荐:Molex 即用型 (OTS) 电缆组件和PI LinkSwitch-TNZ开关电源IC

新品推荐

 

关键词:电缆组件,开关电源

产品一:Molex 即用型 (OTS) 电缆组件

Molex 即用型标准电缆组件通过提供一种符合 IPC 设计规范的完整组件,帮助解决了工装的启动成本问题。

原型开发完成后,客户通常需创建图纸和分配资源以寻找供应商,为终端产品构建电缆组件。Molex 设计了多种即用型分立电缆组件,提供了一站式解决方案。这省去了客户的设计需求,也无需找另一个供应商来构建组件。

各种连接器问题可能会造成最终产品故障:连接器错配、端子回退和其它装配错误。PicoBlade、Micro-Fit*、Mini-Fit Jr. 和 Ultra-Fit 电源连接器提供了出色的外壳特性,能防止错配,减少端子脱出,并减少操作人员装配时的疲劳。

产品特性

带一系列 Molex 连接器的即用型分立电缆组件

  • 旨在支持开发和生产计划
  • 多色电缆确保正确连接

符合现行电缆组件行业标准

  • 确保高品质
  • 符合现行汽车行业标准

符合 2011/65/EU RoHS 规范

  • 降低了工程设计时间和资源要求

UL 1061 和 UL 1007 分立线

  • 可直接用在电子家电应用中
  • 简化了设计、原型开发和生产

从插座到 PCB 针座的引脚对引脚映射

  • 提供随时可用的即插即用连接

产品二:PI LinkSwitch-TNZ开关电源IC

Power Integrations LinkSwitch-TNZ离线式开关电源IC设计用于提供无损零交叉信号生成,并支持降压、降压-升压和反激式拓扑结构。这些IC提供比分立实现更高的设计灵活性,可将元件数量减少40%或更多。

LinkSwitch-TNZ IC具有软启动、自动重启、输出过压保护 (OVP)、线路输入过压保护 (OVL) 和滞后过热保护 (OTP) 功能。这些IC采用725V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、频率抖动、滞后热关断以及输入/输出过压保护电路。

LinkSwitch-TNZ IC在待机状态下仅消耗不到100µA电流,从而使电源设计符合各地的空载和待机规定。这些IC可用于家居和楼宇自动化、调光器、开关和传感器(带/不带中性线)、家用电器以及物联网/工业控制等应用。

产品特性

  • 无损零交叉信号生成
  • 支持降压、降压-升压和反激式拓扑
  • 可在线路和负载上实现±3%的调节
  • 66kHz运行,具有精确电流限制
  • 频率抖动可降低EMI滤波器复杂性
  • 软起动可限制启动时的系统元件压力
  • 出现短路和开路故障时可自动重启
  • 输出过压保护 (OVP)
  • 线路输入过压保护 (OVL)
  • 滞后过热保护 (OTP)
  • 开/关控制可在宽负载范围内提供稳定的效率

适用范围

  • 家居和楼宇自动化
  • 调光器
  • 开关和传感器(带/不带中性线)
  • 家用电器
  • 物联网和工业控制

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都是磁性接近式传感器 这哥俩差别有点大!

 

关键词: 传感器, 工作原理

问:霍尔效应传感器与簧片传感器

如何判断我的应用是适合霍尔效应传感器还是簧片传感器?

Infineon 的TLE49631MXTMA1 霍尔效应传感器

A close-up of a ruler and a small glass object

Description automatically generated
Comus 的RI-02GP1520 簧片传感器

虽然这两者都是磁性接近式传感器,但是霍尔效应传感器在工作方式上与后者有很大的不同。霍尔效应传感器是一种三线制固态器件,当暴露在磁场中时,其输出会发生变化。而簧片传感器在电气性能方面是一种带有微小触点的开关,在有无磁场存在的情况下都能打开或闭合。在许多应用中,这两种器件都可以使用,但在某些情况下,其中一种技术可能更具优势。

如果你期望获得较长的使用寿命(理论上是无限的),那么霍尔效应传感器可能优于簧片传感器。再比如,如果你对可以运行数十亿次传感器的感应旋转磁铁感兴趣,你应该考虑霍尔效应传感器。与其他机电器件相比,簧片传感器的寿命一般较长,但无法与霍尔效应传感器的几乎无限的寿命相媲美。

更多不同传感器的技术信息, 请查看以下内容:

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专司反向击穿 你对这个二极管了解多少?

关键词: 晶体管, 工作原理, 规格

问:什么是齐纳二极管? 它有什么特点?

齐纳二极管是P-N结器件的一个家族,能够整流,但它被设计成在相对精确的电压下进入反向击穿,并且只要器件温度保持在可接受的范围内,就可以无限期地容忍这种操作。这种特性导致了它们在参考电压和调节应用中的频繁使用。

从术语的角度来看,这有点令人困惑,但在半导体二极管中负责反向传导的被称为齐纳击穿和雪崩击穿的物理现象,都在作为齐纳二极管出售的器件中起作用,不同程度地取决于器件的击穿电压。齐纳击穿在齐纳额定电压低于约5 ~ 7伏的器件中占主导地位,而高于这一点的雪崩击穿则很突出,在过渡点附近会发生一些混搭动作。这一区别可以从齐纳数据手册中涵盖一系列反向电压额定值的反向电流与电压曲线中看到;低压器件具有相当渐变的曲率和平缓的斜率,而高压器件具有相对尖锐的“膝盖”和更激进的斜率。

齐纳二极管的属性

齐纳电压

器件的标称齐纳电压表征了当指定值的测试电流以相反方向通过器件时出现的电压。它通常是在脉冲条件下测量的,在室温下测试器件。因为它是一个对温度敏感的特性,并且由于电流通过它,器件中会消耗大量的功率,因此实际观测值很可能与标称值不同。齐纳电压的变化可能与温度有正相关或负相关,这取决于齐纳击穿还是雪崩击穿占主导地位;击穿电压在过渡区(5.1v左右)的器件,在给定产品系列的同类器件中,往往表现出最低的温度漂移特性。观测值也会随着实际存在的反向电流量而变化,这既是热效应的结果,也是由于给定器件的反向电压/电流特性的斜率。当标称齐纳电压下降到约7伏以下时,这种变化往往变得更加明显。

上图:BZT52C系列齐纳二极管的齐纳电流电压图,显示了具有不同标称齐纳电压值的器件的特性。注意曲线形状的变化发生在4~7V区域。

容差

通常与齐纳二极管一起引用的公差数字表征了由于材料和制造的可变性而在器件之间的齐纳电压的可变性。它仅在规定的测试条件下测量和适用; 不同的条件可能会导致观测值超出指示范围。

右侧显示了如何通过器件数据手册进行通信的示例;温度条件由笼统的25°C环境温度和指示基于脉冲的测试的说明提出,这意味着器件的模具温度也接近25°C。测试电流条件由VZ值的列标题显示,这表明所示的数字适用于相邻的IZT值。虽然本例本身不涉及“公差”,但最小值和最大值与标称值的偏差可以转换为百分比,并且通常出于交易目的这样进行交流。

image

最大功率

齐纳二极管所引用的最大功率数字表征了在指定的测试条件下,器件中可以连续耗散的最大功率。这是一个热衍生的额定值,通常认为是在指定的安装和环境温度条件下,导致器件的模具温度达到所列允许的最大功耗。由于最高温度操作往往对器件造成很大压力,而实际应用条件往往不如用于推导列出的额定功率的条件有利,因此实际中的最大安全功耗水平可能显著低于列出的值。

右图显示了如何在数据手册中传达这一点的示例;实际上显示了两个最大功率数字,一个用于器件的引线温度保持在75°C的场景,一个用于环境温度保持在25°C的场景,并且器件按照文档中其他地方单独说明的方式安装。

image

齐纳阻抗

齐纳阻抗图描述了器件在反向击穿区域工作时齐纳电压和电流之间的关系;齐纳电流的增加会产生齐纳电压的增加,两者之间的比例系数被称为齐纳阻抗,符合欧姆定律。制造商通常会提供齐纳阻抗在两种测试电流条件下的表征; 一种是齐纳电压指定的同一标称测试电流值,另一种是在器件工作曲线的“膝盖”附近的较小电流。

右边显示了如何在数据手册中表示此信息的示例。这些信息通常以表格和图形形式表示,齐纳阻抗等于器件工作曲线的斜率,在对应于所讨论的测试电流的点上。

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反向漏电流

齐纳二极管的反向漏电流的概念与二极管的一般情况没有太大的不同,尽管它的相关性可能不会立即明显,因为齐纳二极管通常用于反向击穿模式,预计它们会大量“漏电流”。然而,在箝位或检测类型的应用中,当施加的反向电压不超过齐纳电压时,通常希望它们导电尽可能小的电流。

只要测量的漏电流将从零(在零反向电压下)增加到齐纳电压下的测试电流值,适用于列出的漏电流值的反向电压条件几乎与电流测量本身一样有意义;一个齐纳管在额定齐纳电压的30%漏电流一微安,比在80% Vz漏电流同一微安的齐纳管更“漏”。

更多不同二极管的技术信息, 请查看以下内容:

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一周新品推荐: AVX 多层陶瓷贴片电感器LCCI系列和Banner Engineering DXMR90控制器

新品推荐

关键词:陶瓷电感,工业控制器

产品一:AVX 多层陶瓷贴片电感器LCCI系列

AVX 的多层陶瓷贴片电感器LCCI系列适用于高频应用。

LCCI 系列具有严格的物理尺寸公差、严格的电感公差、出色的Q值和有保证的SRF范围。该系列可提供3个标准电感值3.9 nH, 39 nH和390 nH,以及七个标准电感公差:2%,3%,5%,10%,0.1 nH, 0.2 nH, 0.3 nH。

0201零件的电感值从0.3 nH到39 nH,电感公差从±0.1 nH到±5%。最小SRF取值范围为1500mhz ~ 10000mhz。

0402部件的电感值从0.3 nH到150 nH,电感公差从±0.1 nH到±5%。最小SRF取值范围为550mhz ~ 10000 MHz。

0603部件的电感值从1.0 nH到470 nH,电感公差从±0.3 nH到±5%。最小SRF取值范围为300mhz ~ 10000 MHz。

LCCI系列采用陶瓷一体化结构,产品质量高,可靠性高。所有部件均无铅并符合 RoHS 标准。

LCCI 系列的工作温度为 -40ºC 至 +85ºC。此外,表面安装适用性支持回流焊接条件,而不会牺牲任何频率特性。

产品特性

  • 标准 EIA 尺寸
  • 0201(0603)、0402(1005)、0603(1608)
  • 工作温度 -40ºC 至 +85ºC
  • 无铅 符合 RoHS 标准
  • 物理尺寸的严格公差
  • 表面贴装适用性
  • 严格的电感公差、出色的 Q 和
  • 有保证的 SRF 范围
  • 高产品质量和出色的可靠性

适用范围

  • 移动通信
  • 无线局域网
  • 小灵通
  • 高频电路中的EMI对策
  • 电脑通讯

产品二:Banner Engineering DXMR90控制器

Banner Engineering推出的DXMR90是支持工业物联网的工业控制器,能够整合来自多个连接的数据,提供本地数据处理以及作为工业物联网(IIoT)平台的主机系统的可访问性。

DXMR90包含单独的Modbus客户端,允许与多达五个独立的串行网络进行并发通信。

数据被收集到控制器中,以便于边缘处理,将协议转换为工业以太网,并将信息发送到用户需要的地方。

产品特性

  • 将Modbus RTU转换为Modbus TCP/IP、EtherNet/IP或Profinet
  • 内部逻辑由操作规则驱动,便于编程,或MicroPython和ScriptBasic用于开发更复杂的解决方案
  • Internet协议,包括RESTful、MQTT和api
  • 与传统的块状结构相比,紧凑的外壳节省了空间和重量
  • 可以直接从DXMR90设置电子邮件警报
  • 配备IP65, IP67和IP68防护等级的外壳,可用于具有挑战性的环境
  • 电源:12v (DC) ~ 30v (DC)
  • RS-485和以太网通信端口
  • 用于本地状态指示的用户可编程led
  • 通过以太网或通过支持蜂窝的DXM控制器连接到数据库(包括Banner的云数据服务)

适用范围

  • 工业物联网数据分析
  • 状态监控
  • 预测性维护
  • OEE分析
  • 诊断和故障排除

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新品推荐:一种宽幅输入电压的同步充电控制器 可为三种储能化学物质充电

 

关键词:充电控制器,宽幅电压

Maxim MAX17701/02/03 系列是 Himalaya 同步、高效率、高压、降压充电器控制器,设计工作在 4.5 V 至 60 V 的输入电压范围内。MAX17701/02/03 系列工作在 – 40°C 至 +125°C 工业温度范围,能以 ±4% 的准确恒定电流为三种不同的储能化学物质(锂离子、铅酸和超级电容器)充电。当存储元件充电时,这些器件以 ±1% 的精度调节空载输出电压,并且可编程为 1.25 V 至 VDCIN – 2.1 V。

产品特性

  • 充电电流调节精度为 ±4%
  • ±6% 充电电流监控精度 (ISMON)
  • ±1% 精准电压调节精确度
  • 可编程 CC 模式充电电流 (ILIM)
  • 环境工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • MAX17701:超级电容充电器
  • MAX17702:铅酸充电器
  • MAX17703:锂离子充电器

适用范围

  • 峰值功率输送和能量存储
  • 工业安全备用电源
  • 穿越“断电告警”电源
  • 便携式医疗设备
  • 楼宇和家庭自动化备用电源

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用一个工具 算清Vishay热敏电阻的能力

关键词:  传感器, 工具

问:Vishay热敏电阻的计算工具 (阻值-温度表)

Vishay 热敏电阻的计算工具为 Vishay 的许多 NTC 热敏电  提供了一个电阻-温度表。此免费工具可下载到任何一台电脑上,但在保存文件时不能对文件名进行任何修改。如果您不能或不允许使用宏设置的 Excel® 文件,Vishay 建议使用在线 NTC RT 计算工具 。

此计算工具可用于确定Vishay NTC热敏电阻的某些能力。使用由用户提供的数据,这计算工具可生成针对这些热敏电阻的标准阻值-温度表。”My Vishay NTC Curve”计算工具完全在按原样和按可获得性的基础上提供,不附带任何担保或任何类型的法律陈述,无论是明示的还是暗示的,Vishay在此明确否认所有这些担保和陈述。

要了解更多 Vishay NTC Curve信息,请访问此处

更多不同热敏电阻的技术信息, 请查看以下内容:

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这7种PLC协议 你一定经常见到

关键词: 通信, 工作原理, 规格

问:PLC 常用的通信协议

存在很多不同的通信协议,这里只列出我们PLC中较常用的协议。下表显示了这些协议之间的一些关键差异,之后对每种协议进行简要说明。

规格

CompoBus

DeviceNet

Ethernet/IP

EtherCAT

RS-232C

RS-422

RS-485

最大设备数

32

63

512

512

1

10

32

最大电缆长度

500m (1640 ft)

500m (1640ft)

100m (328ft)

100m (328ft)

15m (50ft)

1219m (4000 ft)

1219m (4000ft)

数据速率/速度

750 kbps

500 kbps

最高1 Gbps

100 Mbps

160 kbps

10 Mbps

10 Mbps

是否能联网

否

否

是

是

否

否

否

通信功率

–

24 VDC 8A

–

–

–

–

–

CompoBus 
此协议有高速和远程两种模式。在高速通信模式下,数据速率可达750 kbps,但最大电缆长度为100 m。而在远程通信模式下,最大电缆长度可达500 m,但数据速率仅为93.75 kbps。欧姆龙(Omron)是此通信协议的唯一制造商。

DeviceNet
这是用于连接简易设备的数字网络。因为它随通信线路一同供电,所以安装起来更快。它采用的是车用CAN(控制器局域网)网络技术。DeviceNet和Ethernet/IP均使用通过ODVA管理的CIP(通用工业协议)。 

Ethernet/IP 
请勿与TCP/IP(传输控制协议/因特网互联协议)混淆,TCP/IP是计算机等设备连接互联网时所用的协议。Ethernet/IP(工业协议)使用以太网结构连接各种设备。相比其他协议,这种协议可能需要更陡峭的学习曲线,具体取决于编程软件为您完成的工作量。

EtherCAT 
EtherCAT最初由Beckhoff Automation开发,是侧重于短循环时间(≤ 100 μs)的实时工业以太网技术。每个设备读取其帧中的数据,并在下行时将数据插入帧中。数据流最小可以是几个比特,也可达到几千字节的信息。相比于从所有设备中收集信息,如果控制器仅向一个设备请求信息,数据流将更短更快。

RS-232C
由于在电缆长度和设备间通信方面存在限制,此协议常见于旧式计算机,用于连接打印机、扫描仪、键盘等设备。随着RS-422和RS-485的发展,RS-232C逐渐被淘汰,但仍然适用于预装系统。C表示此协议的版本。版本之间的主要差异在于电压,A版本是25V,B版本是12V,而C版本是5V。1962年,C版本成为标准版本,如果未指明版本(即RS-232),则假设为C版本。

RS-422
与RS-232C相比,RS-422利用差分数据传输,能够适应更高的数据速率和更远的距离。这种改进也使得多达10台设备可连接至单个驱动器。此协议推出不久后就被RS-485取代。

RS-485 
此协议紧随RS-422的步伐,能够实现多点网络,其中可以同时运行多个设备和驱动器。由于RS-485仍使用与RS-422相同的基础技术,因此可用于控制某些RS-422设备。

更多通信的技术信息, 请查看以下内容:

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超近路!让物联网设备快速上云!

作者:Jeff Shepard

关键词:物联网, FPGA, 单片机, 开发工具

在包括工业和楼宇自动化、智能医疗和交通、消费电器和智慧城市在内的众多物联网 (IoT) 应用中,使用像 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 这样的云服务进行云连接非常重要。在这些应用中,云连接是一个不可缺少的支持功能,但不是设备的主要功能。许多物联网会产生泽字节的数据,需要进行云存储,同时物联网设备需要云支持才能进行远程访问,因此这些因素变得越来越重要(图 1)。

图 1:多种物联网类型需要访问云才能进行远程访问和数据存储。(图片来源:AWS)

维护隐私、获得所需的安全认证、确保互操作性和管理通信延迟是开发有效云连接解决方案的重要方面。这些挑战中的每一个都可以处理,但它们也会占用主要设备功能开发的时间和资源。

与其从头开始开发云连接,设计者可以使用云连接开发工具包来加速这一过程。这些套件可用于基于微控制器单元 (MCU) 的设计和基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的设计,并支持将物联网设备快速连接到 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云所需的所有要素。

本文回顾了云连接的构件和架构,探讨了用于收集和管理大规模传感器网络数据的事件驱动型云架构,并回顾了国际标准组织/国际电工委员会 (ISO/IEC) 27017 和 27018 的云安全指南。然后介绍了 Renesas 和 Terasic 为基于 MCU 和 FPGA 的物联网设备提供的云连接开发工具包,以及 Renesas 的 MCU 和 Intel 的 FPGA。

云服务是连接到互联网的分布式大规模数据处理和存储资源。典型的云环境中包括的元素有(图2):

  • 设备和传感器 – 设备可以包括与直接环境互动或对来自云端的通信做出反应的硬件或软件。设备的范围可以从执行器和电机到人机界面 (HMI),如触摸屏和移动手机上的应用。传感器测量特定的环境参数并将数据发送到云端进行分析、存储和/或决策。设备和传感器可以使用互联网直接连接到云,也可以使用网关间接连接。
  • 网关 – 提供 Wi-Fi、以太网、蜂窝或其他无线协议等通信平台,支持未直接连接到互联网的设备和传感器进行云端进出访问。网关还可以在发送到云端之前提供初始过滤、聚合和数据处理。
  • 物联网云 – 是一种可扩展的、高成本效益方式,支持广泛分散的设备和传感器,并为大数据提供大规模的存储、处理和分析。物联网云服务是第三方托管的基础设施和平台,如 Amazon AWS 和 Microsoft Azure。它们可以只包括硬件,但往往也提供广泛的软件包来支持数据分析、报告和决策。

IoT cloud services can be connected to networks
图 2:物联网云服务可以通过专用网关连接到传感器和设备的网络。(图片来源:Renesas)

用于物联网传感器数据的事件驱动型云架构

来自医疗设备、汽车系统、楼宇自动化控制和工业 4.0 系统的物联网传感器信息可以自动发送到云端,利用事件驱动型云架构进行收集、分析和决策。基本架构包括多个要素(图 3)。

  1. 物联网传感器数据是使用物联网边缘运行时和云服务收集的,该服务聚合数据并在靠近源头的地方进行初步分析。这种边缘服务在新数据到达时会自主反应,过滤它,将它聚集成适当的格式,并根据情况安全地将它发送到云和本地网络设备。
  2. 边缘到云接口服务则将数据摄取到云中。除了提供边缘连接服务外,接口应该是安全的、可扩展的,并相应地与云应用和其他设备连接。
  3. 摄取的数据然后根据需要进行转换,以便进一步处理,并可储存起来供将来参考。数据转换可以包括丰富和简单格式化,以支持下游分析和商业智能报告。初始分析也可以用来为下一步的机器学习 (ML) 处理准备数据。此外,还可以识别可能需要加速分析和决策的异常数据。
  4. 随着越来越多的数据可用,ML 训练和分析是持续的过程。在这个架构的最后一块,是使用移动应用或商业应用来近乎实时地访问原始数据或查看 ML 处理的结果。自动报告和警报可以提供所需的判断,以支持对作为原始传感器数据来源的设备进行手动或自动管理。

Example of an event-driven reference architecture for IoT sensor data (click to enlarge)
图3:物联网传感器数据的事件驱动型参考架构示例。(图片来源:AWS)

IEC 27017 和 IEC 27018 – 为什么两者都需要

云解决方案的开发者需要 IEC 27017 和 IEC 27018。27017 规定了云服务的信息安全控制,而 27018 规定了如何保护云中的用户隐私。它们是在 ISO/IEC JTC 1/SC 27 联合小组委员会下制定的,是 IEC 27002 安全标准系列的一部分。

IEC 27017 为云服务提供商和云服务客户提供了推荐做法,旨在帮助客户了解云中的共同责任,并让客户了解他们应该从云服务供应商那里获得什么。例如,它在基本的 IEC 27002 标准中规定的 37 项控制措施的基础上,为云服务增加了 7 项控制措施。其他控制措施涉及到以下几个方面:

  • 服务提供商和云用户之间的责任划分
  • 云合同结束时的资产返还
  • 对用户的虚拟环境进行分离和保护
  • 虚拟机配置责任
  • 支持云环境的行政程序和操作
  • 云活动监控与报告
  • 云和虚拟网络环境的调整和协调

IEC 27018 的制定是为了帮助云服务提供商评估风险和实现控制,以保护用户的个人身份信息 (PII)。当与 IEC 27002 相结合时,IEC 27018 为处理 PII 的公共云计算服务提供商创造了一套标准的安全控制以及类别和控制手段。在其几个目标中,IEC 27018 概述了如何为云服务客户提供一个行使审计和合规权利的机制。这种机制尤其重要,因为在这种情况下,个别云服务客户如果要对托管在多方云环境中使用虚拟化服务器的数据进行审计,在技术上具有挑战性,并增加了现有物理和逻辑网络安全控制的风险。该标准有几个优点,包括:

  • 提高客户 PPI 数据和信息的安全性
  • 为云用户和客户提高平台的可靠性
  • 有助于加快全球业务的部署
  • 它规定了云供应商和用户的法律义务和保护措施

基于 MCU 的云连接开发平台

Renesas 的 RX65N 云套件为工业和楼宇自动化、智能家居、智能电表、办公自动化和一般物联网应用的设计者提供了一个平台,以便对物联网设备进行原型设计和评估。变型有两种:RTK5RX65N0S01000BE,它支持在美国使用的系统开发,以及 RTK5RX65N0S00000BE,用于世界其他地区。两者都提供与 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云的快速连接(图 4)。使用这些工具包,以前没有开发物联网设备经验的设计者可以迅速开始在云连接环境中使用解决方案。

Renesas eval boards in the RX65N cloud kit
图 4:开发者可以使用 RX65N 云套件中的评估板,快速实现物联网设备与 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云的连接。(图片来源:Renesas)

RX65N 云套件支持灵活开发,有多个传感器、用户界面和通信功能。它还提供了样本程序以加速应用开发。可以对样本程序进行编辑和调试。附带的应用说明提供了应用的操作细节。这些样本程序是基于 Amazon FreeRTOS 移植的,可以使用可用的源代码库自由进行扩展、修改和删除。该套件具有 AWS 资格,因此它可以与 AWS 进行安全可靠的通信,包括(图5):

  • 云选件板,带有温/湿度传感器、光传感器和 3 轴加速计,加上一个用于串行通信的 USB 端口和一个用于调试的第二 USB 端口
  • 基于 Silex SX-ULPGN Pmod 模块的 Wi-Fi 通信模块
  • 所有必要的电源管理
  • RX65N 目标板,包括 R5F565NEDDFP MCU,额定工作温度为 -40 至 +85 摄氏度 (°C)

IMG_256
图 5:RX65N 云套件获得了 AWS 资格认证,包括安全连接物联网设备所需的一切。(图片来源:Renesas)

Renesas 的 RX65N MCU 非常适合用于云和传感器解决方案端点设备。特性包括:

  • 120MHz 工作频率,使用单精度 FPU
  • 2.7 到 3.6 V 工作电压
  • 只需 0.19 mA/MHz 即可支持所有外围功能
  • 四种低功耗模式,用于功率/性能优化
  • 通信接口包括以太网、USB、CAN、SD 主机/从机接口和四通道 SPI
  • 程序闪存高达 2MB,SRAM 多达 640KB
  • 双组存储功能简化了固件更新
  • 安全性
    • 美国国家标准与技术研究所 (NIST) 联邦信息处理标准 (FIPS) 140-2 三级加密模块验证计划 (CMVP) 认证
    • Renesas 的专有硬件安全 IP(可信安全 IP)已被集成,并实现了高水平的信任根
    • 可用的加密引擎包括 AES、TRNG、TDES、RSA、ECC、SHA
    • 配备了保护闪存免受意外访问的功能

用 FPGA 进行云连接

需要 FPGA 性能和云端连接的设计者可以使用 Terasic 的 FPGA 云连接套件,该套件将 Intel Cyclone V 片上系统 (SoC) FPGA(如 5CSEBA5U23C8N)与云端连接能力结合在一起。这个开发工具包通过了包括 Microsoft Azure 在内的云服务提供商的认证,并包括开源设计实例,指导设计者完成边缘设备与云的连接过程。FPGA 云连接套件包括(图 6):

  • DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 板
  • RFS 子卡,带:
    • Wi-Fi,使用 ESP-WROOM-02 模块,范围可达 100 米
    • 带加速计、陀螺仪和磁力仪的 9 轴传感器
    • 环境光传感器
    • 湿度和温度传感器
    • UART 转 USB
    • 2×6 TMD GPIO 针座
    • 蓝牙 SPP,使用 HC-05 模块,范围可达 10 米

Terasic's FPGA Cloud Connectivity Kit
图 6:Terasic 的 FPGA 云连接套件结合了 DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 板和 RFS 子卡。(图片来源:Terasic)

Intel Cyclone SoC FPGA 是一款可定制的基于 ARM 处理器的 SoC,通过整合包括处理器、外设和存储控制器在内的硬处理器系统 (HPS) 与使用高带宽互连的低功耗 FPGA 结构,实现了系统功耗、成本和电路板空间的降低。这些 SoC 特别适合用于高性能的物联网边缘应用。

结语

为物联网设备和传感器增加云连接不一定是一项困难的任务,但它分散了主要设备功能设计的资源。设计者可以采用基于 MCU 和 FPGA 的套件,快速有效地连接到 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云。这些开发工具包包括全套的传感器套件、有线和无线通信选件,并会提供安全、可靠的云连接示例应用。

小编的话

正如文中所言,即便自己从头开始为物联网设备和传感器增加云连接不一定是一项困难的任务,但它肯定会分散设计资源,在人力紧张,产品到市场的周期越来越短的情况下,借助云连接套件不失为一个超近路的选择。您在采用MCU和FPGA设计物联网设备时,是否有借助云套件进行云连接的开发?您在开发过程中有哪些经验和问题?欢迎留言,沟通交流!

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新品推荐:Molex CP线对板和线对线连接器系统

重点产品推荐

关键词:线对板,线对线,连接器

摘要: 本期Digi-Key Daily 向大家推介一款产品——Molex的CP线对板和线对线连接器系统

Molex 的线对线 CP-2.5 Mini、CP-3.3、CP-4.5 和 CP-6.5 连接器,以及线对板 CP-6.5 连接器利用全键控和色彩配对功能,可提高用户安全性,同时加速消费和工业互连组装应用。这些连接器提供 2.5 mm 、3.3 mm 、4.5 mm 和 6.5 mm 间距尺寸,为消费类和工业产品开发商提供防错互连系统,可快速、轻松地识别线对板和线对线应用中的配接对。

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图:Molex 的 CP 线对板和线对线连接器系统

CP-6.5 6.5 mm 线对板和线对线插座,以及 PCB 接头具有颜色编码的外壳,以区分配接可能性;颜色不匹配的连接器不能配接。每个插头和插座外壳内的独特键控功能可防止插座在错配时进入插头。

CP-4.5 4.5 mm 线对线连接器提供多种颜色,多种防错键控选项,从而提高工作效率和安全性。独特的无性别端子可降低库存和运营成本。这些连接器还符合消费类、工业和电力应用中的灼热丝和低卤素要求。

CP-3.3 3.3 mm 线对线电源连接器和端子固定器结合了多种安全功能,可防止在大电流应用中因湿气凝结而造成电力短缺。

CP-2.5 Mini 2.5 mm 线对线连接器系统以紧凑的设计提供电气和机械可靠性,从而满足消费和工业行业的要求。

产品特性

电流

  • CP-6.5:高达 12.5 A*
  • CP-4.5:高达 10 A
  • CP-3.3:高达 7 A*
  • CP-2.5:高达 3 A

电路

  • CP-6.5:2 到 6
  • CP-4.5:2 到 46
  • CP-3.3:2 到 6 或 4 到 12*
  • CP-2.5:2 到 8
  • *基于应用/行

适用范围

工业应用

  • 复印机
  • 安防系统
  • 自动售货机

工业自动化

  • 暖通空调控制
  • 工业控制器

消费类领域

  • 空调
  • 洗衣机
  • 热水器/锅炉

医疗技术

  • 高压釜

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