一周新品推荐: AVX 多层陶瓷贴片电感器LCCI系列和Banner Engineering DXMR90控制器

一周新品推荐: AVX 多层陶瓷贴片电感器LCCI系列和Banner Engineering DXMR90控制器

新品推荐

关键词:陶瓷电感,工业控制器

产品一:AVX 多层陶瓷贴片电感器LCCI系列

AVX 的多层陶瓷贴片电感器LCCI系列适用于高频应用。

LCCI 系列具有严格的物理尺寸公差、严格的电感公差、出色的Q值和有保证的SRF范围。该系列可提供3个标准电感值3.9 nH, 39 nH和390 nH,以及七个标准电感公差:2%,3%,5%,10%,0.1 nH, 0.2 nH, 0.3 nH。

0201零件的电感值从0.3 nH到39 nH,电感公差从±0.1 nH到±5%。最小SRF取值范围为1500mhz ~ 10000mhz。

0402部件的电感值从0.3 nH到150 nH,电感公差从±0.1 nH到±5%。最小SRF取值范围为550mhz ~ 10000 MHz。

0603部件的电感值从1.0 nH到470 nH,电感公差从±0.3 nH到±5%。最小SRF取值范围为300mhz ~ 10000 MHz。

LCCI系列采用陶瓷一体化结构,产品质量高,可靠性高。所有部件均无铅并符合 RoHS 标准。

LCCI 系列的工作温度为 -40ºC 至 +85ºC。此外,表面安装适用性支持回流焊接条件,而不会牺牲任何频率特性。

产品特性

  • 标准 EIA 尺寸
  • 0201(0603)、0402(1005)、0603(1608)
  • 工作温度 -40ºC 至 +85ºC
  • 无铅 符合 RoHS 标准
  • 物理尺寸的严格公差
  • 表面贴装适用性
  • 严格的电感公差、出色的 Q 和
  • 有保证的 SRF 范围
  • 高产品质量和出色的可靠性

适用范围

  • 移动通信
  • 无线局域网
  • 小灵通
  • 高频电路中的EMI对策
  • 电脑通讯

产品二:Banner Engineering DXMR90控制器

Banner Engineering推出的DXMR90是支持工业物联网的工业控制器,能够整合来自多个连接的数据,提供本地数据处理以及作为工业物联网(IIoT)平台的主机系统的可访问性。

DXMR90包含单独的Modbus客户端,允许与多达五个独立的串行网络进行并发通信。

数据被收集到控制器中,以便于边缘处理,将协议转换为工业以太网,并将信息发送到用户需要的地方。

产品特性

  • 将Modbus RTU转换为Modbus TCP/IP、EtherNet/IP或Profinet
  • 内部逻辑由操作规则驱动,便于编程,或MicroPython和ScriptBasic用于开发更复杂的解决方案
  • Internet协议,包括RESTful、MQTT和api
  • 与传统的块状结构相比,紧凑的外壳节省了空间和重量
  • 可以直接从DXMR90设置电子邮件警报
  • 配备IP65, IP67和IP68防护等级的外壳,可用于具有挑战性的环境
  • 电源:12v (DC) ~ 30v (DC)
  • RS-485和以太网通信端口
  • 用于本地状态指示的用户可编程led
  • 通过以太网或通过支持蜂窝的DXM控制器连接到数据库(包括Banner的云数据服务)

适用范围

  • 工业物联网数据分析
  • 状态监控
  • 预测性维护
  • OEE分析
  • 诊断和故障排除

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新品推荐:一种宽幅输入电压的同步充电控制器 可为三种储能化学物质充电

 

关键词:充电控制器,宽幅电压

Maxim MAX17701/02/03 系列是 Himalaya 同步、高效率、高压、降压充电器控制器,设计工作在 4.5 V 至 60 V 的输入电压范围内。MAX17701/02/03 系列工作在 – 40°C 至 +125°C 工业温度范围,能以 ±4% 的准确恒定电流三种不同的储能化学物质(锂离子、铅酸和超级电容器)充电。当存储元件充电时,这些器件以 ±1% 的精度调节空载输出电压,并且可编程为 1.25 V 至 VDCIN – 2.1 V。

产品特性

  • 充电电流调节精度为 ±4%
  • ±6% 充电电流监控精度 (ISMON)
  • ±1% 精准电压调节精确度
  • 可编程 CC 模式充电电流 (ILIM)
  • 环境工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • MAX17701:超级电容充电器
  • MAX17702:铅酸充电器
  • MAX17703:锂离子充电器

适用范围

  • 峰值功率输送和能量存储
  • 工业安全备用电源
  • 穿越“断电告警”电源
  • 便携式医疗设备
  • 楼宇和家庭自动化备用电源

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用一个工具 算清Vishay热敏电阻的能力

关键词:  传感器, 工具

问:Vishay热敏电阻的计算工具 (阻值-温度表)

Vishay 热敏电阻的计算工具为 Vishay 的许多 NTC 热敏电  提供了一个电阻-温度表。此免费工具可下载到任何一台电脑上,但在保存文件时不能对文件名进行任何修改。如果您不能或不允许使用宏设置的 Excel® 文件,Vishay 建议使用在线 NTC RT 计算工具 

此计算工具可用于确定Vishay NTC热敏电阻的某些能力。使用由用户提供的数据,这计算工具可生成针对这些热敏电阻的标准阻值-温度表。”My Vishay NTC Curve”计算工具完全在按原样和按可获得性的基础上提供,不附带任何担保或任何类型的法律陈述,无论是明示的还是暗示的,Vishay在此明确否认所有这些担保和陈述。

要了解更多 Vishay NTC Curve信息,请访问此处

更多不同热敏电阻的技术信息, 请查看以下内容:

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这7种PLC协议 你一定经常见到

关键词: 通信, 工作原理, 规格

问:PLC 常用的通信协议

存在很多不同的通信协议,这里只列出我们PLC中较常用的协议。下表显示了这些协议之间的一些关键差异,之后对每种协议进行简要说明。

规格

CompoBus

DeviceNet

Ethernet/IP

EtherCAT

RS-232C

RS-422

RS-485

最大设备数

32

63

512

512

1

10

32

最大电缆长度

500m (1640 ft)

500m (1640ft)

100m (328ft)

100m (328ft)

15m (50ft)

1219m (4000 ft)

1219m (4000ft)

数据速率/速度

750 kbps

500 kbps

最高1 Gbps

100 Mbps

160 kbps

10 Mbps

10 Mbps

是否能联网

通信功率

24 VDC 8A

CompoBus 
此协议有高速和远程两种模式。在高速通信模式下,数据速率可达750 kbps,但最大电缆长度为100 m。而在远程通信模式下,最大电缆长度可达500 m,但数据速率仅为93.75 kbps。欧姆龙(Omron)是此通信协议的唯一制造商。

DeviceNet
这是用于连接简易设备的数字网络。因为它随通信线路一同供电,所以安装起来更快。它采用的是车用CAN(控制器局域网)网络技术。DeviceNet和Ethernet/IP均使用通过ODVA管理的CIP(通用工业协议)。 

Ethernet/IP 
请勿与TCP/IP(传输控制协议/因特网互联协议)混淆,TCP/IP是计算机等设备连接互联网时所用的协议。Ethernet/IP(工业协议)使用以太网结构连接各种设备。相比其他协议,这种协议可能需要更陡峭的学习曲线,具体取决于编程软件为您完成的工作量。

EtherCAT 
EtherCAT最初由Beckhoff Automation开发,是侧重于短循环时间(≤ 100 μs)的实时工业以太网技术。每个设备读取其帧中的数据,并在下行时将数据插入帧中。数据流最小可以是几个比特,也可达到几千字节的信息。相比于从所有设备中收集信息,如果控制器仅向一个设备请求信息,数据流将更短更快。

RS-232C
由于在电缆长度和设备间通信方面存在限制,此协议常见于旧式计算机,用于连接打印机、扫描仪、键盘等设备。随着RS-422和RS-485的发展,RS-232C逐渐被淘汰,但仍然适用于预装系统。C表示此协议的版本。版本之间的主要差异在于电压,A版本是25V,B版本是12V,而C版本是5V。1962年,C版本成为标准版本,如果未指明版本(即RS-232),则假设为C版本。

RS-422
与RS-232C相比,RS-422利用差分数据传输,能够适应更高的数据速率和更远的距离。这种改进也使得多达10台设备可连接至单个驱动器。此协议推出不久后就被RS-485取代。

RS-485 
此协议紧随RS-422的步伐,能够实现多点网络,其中可以同时运行多个设备和驱动器。由于RS-485仍使用与RS-422相同的基础技术,因此可用于控制某些RS-422设备。

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超近路!让物联网设备快速上云!

作者:Jeff Shepard

关键词:物联网, FPGA, 单片机, 开发工具

在包括工业和楼宇自动化、智能医疗和交通、消费电器和智慧城市在内的众多物联网 (IoT) 应用中,使用像 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 这样的云服务进行云连接非常重要。在这些应用中,云连接是一个不可缺少的支持功能,但不是设备的主要功能。许多物联网会产生泽字节的数据,需要进行云存储,同时物联网设备需要云支持才能进行远程访问,因此这些因素变得越来越重要(图 1)。

图 1:多种物联网类型需要访问云才能进行远程访问和数据存储。(图片来源:AWS)

维护隐私、获得所需的安全认证、确保互操作性和管理通信延迟是开发有效云连接解决方案的重要方面。这些挑战中的每一个都可以处理,但它们也会占用主要设备功能开发的时间和资源。

与其从头开始开发云连接,设计者可以使用云连接开发工具包来加速这一过程。这些套件可用于基于微控制器单元 (MCU) 的设计和基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的设计,并支持将物联网设备快速连接到 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云所需的所有要素。

本文回顾了云连接的构件和架构,探讨了用于收集和管理大规模传感器网络数据的事件驱动型云架构,并回顾了国际标准组织/国际电工委员会 (ISO/IEC) 27017 和 27018 的云安全指南。然后介绍了 Renesas 和 Terasic 为基于 MCU 和 FPGA 的物联网设备提供的云连接开发工具包,以及 Renesas 的 MCU 和 Intel 的 FPGA。

云服务是连接到互联网的分布式大规模数据处理和存储资源。典型的云环境中包括的元素有(图2):

  • 设备和传感器 – 设备可以包括与直接环境互动或对来自云端的通信做出反应的硬件或软件。设备的范围可以从执行器和电机到人机界面 (HMI),如触摸屏和移动手机上的应用。传感器测量特定的环境参数并将数据发送到云端进行分析、存储和/或决策。设备和传感器可以使用互联网直接连接到云,也可以使用网关间接连接。
  • 网关 – 提供 Wi-Fi、以太网、蜂窝或其他无线协议等通信平台,支持未直接连接到互联网的设备和传感器进行云端进出访问。网关还可以在发送到云端之前提供初始过滤、聚合和数据处理。
  • 物联网云 – 是一种可扩展的、高成本效益方式,支持广泛分散的设备和传感器,并为大数据提供大规模的存储、处理和分析。物联网云服务是第三方托管的基础设施和平台,如 Amazon AWS 和 Microsoft Azure。它们可以只包括硬件,但往往也提供广泛的软件包来支持数据分析、报告和决策。

IoT cloud services can be connected to networks
图 2:物联网云服务可以通过专用网关连接到传感器和设备的网络。(图片来源:Renesas)

用于物联网传感器数据的事件驱动型云架构

来自医疗设备、汽车系统、楼宇自动化控制和工业 4.0 系统的物联网传感器信息可以自动发送到云端,利用事件驱动型云架构进行收集、分析和决策。基本架构包括多个要素(图 3)。

  1. 物联网传感器数据是使用物联网边缘运行时和云服务收集的,该服务聚合数据并在靠近源头的地方进行初步分析。这种边缘服务在新数据到达时会自主反应,过滤它,将它聚集成适当的格式,并根据情况安全地将它发送到云和本地网络设备。
  2. 边缘到云接口服务则将数据摄取到云中。除了提供边缘连接服务外,接口应该是安全的、可扩展的,并相应地与云应用和其他设备连接。
  3. 摄取的数据然后根据需要进行转换,以便进一步处理,并可储存起来供将来参考。数据转换可以包括丰富和简单格式化,以支持下游分析和商业智能报告。初始分析也可以用来为下一步的机器学习 (ML) 处理准备数据。此外,还可以识别可能需要加速分析和决策的异常数据。
  4. 随着越来越多的数据可用,ML 训练和分析是持续的过程。在这个架构的最后一块,是使用移动应用或商业应用来近乎实时地访问原始数据或查看 ML 处理的结果。自动报告和警报可以提供所需的判断,以支持对作为原始传感器数据来源的设备进行手动或自动管理。

Example of an event-driven reference architecture for IoT sensor data (click to enlarge)
图3:物联网传感器数据的事件驱动型参考架构示例。(图片来源:AWS)

IEC 27017 和 IEC 27018 – 为什么两者都需要

云解决方案的开发者需要 IEC 27017 和 IEC 27018。27017 规定了云服务的信息安全控制,而 27018 规定了如何保护云中的用户隐私。它们是在 ISO/IEC JTC 1/SC 27 联合小组委员会下制定的,是 IEC 27002 安全标准系列的一部分。

IEC 27017 为云服务提供商和云服务客户提供了推荐做法,旨在帮助客户了解云中的共同责任,并让客户了解他们应该从云服务供应商那里获得什么。例如,它在基本的 IEC 27002 标准中规定的 37 项控制措施的基础上,为云服务增加了 7 项控制措施。其他控制措施涉及到以下几个方面:

  • 服务提供商和云用户之间的责任划分
  • 云合同结束时的资产返还
  • 对用户的虚拟环境进行分离和保护
  • 虚拟机配置责任
  • 支持云环境的行政程序和操作
  • 云活动监控与报告
  • 云和虚拟网络环境的调整和协调

IEC 27018 的制定是为了帮助云服务提供商评估风险和实现控制,以保护用户的个人身份信息 (PII)。当与 IEC 27002 相结合时,IEC 27018 为处理 PII 的公共云计算服务提供商创造了一套标准的安全控制以及类别和控制手段。在其几个目标中,IEC 27018 概述了如何为云服务客户提供一个行使审计和合规权利的机制。这种机制尤其重要,因为在这种情况下,个别云服务客户如果要对托管在多方云环境中使用虚拟化服务器的数据进行审计,在技术上具有挑战性,并增加了现有物理和逻辑网络安全控制的风险。该标准有几个优点,包括:

  • 提高客户 PPI 数据和信息的安全性
  • 为云用户和客户提高平台的可靠性
  • 有助于加快全球业务的部署
  • 它规定了云供应商和用户的法律义务和保护措施

基于 MCU 的云连接开发平台

Renesas 的 RX65N 云套件为工业和楼宇自动化、智能家居、智能电表、办公自动化和一般物联网应用的设计者提供了一个平台,以便对物联网设备进行原型设计和评估。变型有两种:RTK5RX65N0S01000BE,它支持在美国使用的系统开发,以及 RTK5RX65N0S00000BE,用于世界其他地区。两者都提供与 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云的快速连接(图 4)。使用这些工具包,以前没有开发物联网设备经验的设计者可以迅速开始在云连接环境中使用解决方案。

Renesas eval boards in the RX65N cloud kit
图 4:开发者可以使用 RX65N 云套件中的评估板,快速实现物联网设备与 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云的连接。(图片来源:Renesas)

RX65N 云套件支持灵活开发,有多个传感器、用户界面和通信功能。它还提供了样本程序以加速应用开发。可以对样本程序进行编辑和调试。附带的应用说明提供了应用的操作细节。这些样本程序是基于 Amazon FreeRTOS 移植的,可以使用可用的源代码库自由进行扩展、修改和删除。该套件具有 AWS 资格,因此它可以与 AWS 进行安全可靠的通信,包括(图5):

  • 云选件板,带有温/湿度传感器、光传感器和 3 轴加速计,加上一个用于串行通信的 USB 端口和一个用于调试的第二 USB 端口
  • 基于 Silex SX-ULPGN Pmod 模块的 Wi-Fi 通信模块
  • 所有必要的电源管理
  • RX65N 目标板,包括 R5F565NEDDFP MCU,额定工作温度为 -40 至 +85 摄氏度 (°C)

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图 5:RX65N 云套件获得了 AWS 资格认证,包括安全连接物联网设备所需的一切。(图片来源:Renesas)

Renesas 的 RX65N MCU 非常适合用于云和传感器解决方案端点设备。特性包括:

  • 120MHz 工作频率,使用单精度 FPU
  • 2.7 到 3.6 V 工作电压
  • 只需 0.19 mA/MHz 即可支持所有外围功能
  • 四种低功耗模式,用于功率/性能优化
  • 通信接口包括以太网、USB、CAN、SD 主机/从机接口和四通道 SPI
  • 程序闪存高达 2MB,SRAM 多达 640KB
  • 双组存储功能简化了固件更新
  • 安全性
    • 美国国家标准与技术研究所 (NIST) 联邦信息处理标准 (FIPS) 140-2 三级加密模块验证计划 (CMVP) 认证
    • Renesas 的专有硬件安全 IP(可信安全 IP)已被集成,并实现了高水平的信任根
    • 可用的加密引擎包括 AES、TRNG、TDES、RSA、ECC、SHA
    • 配备了保护闪存免受意外访问的功能

用 FPGA 进行云连接

需要 FPGA 性能和云端连接的设计者可以使用 Terasic 的 FPGA 云连接套件,该套件将 Intel Cyclone V 片上系统 (SoC) FPGA(如 5CSEBA5U23C8N)与云端连接能力结合在一起。这个开发工具包通过了包括 Microsoft Azure 在内的云服务提供商的认证,并包括开源设计实例,指导设计者完成边缘设备与云的连接过程。FPGA 云连接套件包括(图 6):

  • DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 板
  • RFS 子卡,带:
    • Wi-Fi,使用 ESP-WROOM-02 模块,范围可达 100 米
    • 带加速计、陀螺仪和磁力仪的 9 轴传感器
    • 环境光传感器
    • 湿度和温度传感器
    • UART 转 USB
    • 2×6 TMD GPIO 针座
    • 蓝牙 SPP,使用 HC-05 模块,范围可达 10 米

Terasic's FPGA Cloud Connectivity Kit
图 6:Terasic 的 FPGA 云连接套件结合了 DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 板和 RFS 子卡。(图片来源:Terasic)

Intel Cyclone SoC FPGA 是一款可定制的基于 ARM 处理器的 SoC,通过整合包括处理器、外设和存储控制器在内的硬处理器系统 (HPS) 与使用高带宽互连的低功耗 FPGA 结构,实现了系统功耗、成本和电路板空间的降低。这些 SoC 特别适合用于高性能的物联网边缘应用。

结语

为物联网设备和传感器增加云连接不一定是一项困难的任务,但它分散了主要设备功能设计的资源。设计者可以采用基于 MCU 和 FPGA 的套件,快速有效地连接到 Amazon AWS 和 Microsoft Azure 云。这些开发工具包包括全套的传感器套件、有线和无线通信选件,并会提供安全、可靠的云连接示例应用。

小编的话

正如文中所言,即便自己从头开始为物联网设备和传感器增加云连接不一定是一项困难的任务,但它肯定会分散设计资源,在人力紧张,产品到市场的周期越来越短的情况下,借助云连接套件不失为一个超近路的选择。您在采用MCU和FPGA设计物联网设备时,是否有借助云套件进行云连接的开发?您在开发过程中有哪些经验和问题?欢迎留言,沟通交流!

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新品推荐:Molex CP线对板和线对线连接器系统

重点产品推荐

关键词:线对板,线对线,连接器

摘要: 本期Digi-Key Daily 向大家推介一款产品——Molex的CP线对板和线对线连接器系统

Molex 的线对线 CP-2.5 Mini、CP-3.3、CP-4.5 和 CP-6.5 连接器,以及线对板 CP-6.5 连接器利用全键控和色彩配对功能,可提高用户安全性,同时加速消费和工业互连组装应用。这些连接器提供 2.5 mm 、3.3 mm 、4.5 mm 和 6.5 mm 间距尺寸,为消费类和工业产品开发商提供防错互连系统,可快速、轻松地识别线对板和线对线应用中的配接对。

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图:Molex 的 CP 线对板和线对线连接器系统

CP-6.5 6.5 mm 线对板和线对线插座,以及 PCB 接头具有颜色编码的外壳,以区分配接可能性;颜色不匹配的连接器不能配接。每个插头和插座外壳内的独特键控功能可防止插座在错配时进入插头。

CP-4.5 4.5 mm 线对线连接器提供多种颜色,多种防错键控选项,从而提高工作效率和安全性。独特的无性别端子可降低库存和运营成本。这些连接器还符合消费类、工业和电力应用中的灼热丝和低卤素要求。

CP-3.3 3.3 mm 线对线电源连接器和端子固定器结合了多种安全功能,可防止在大电流应用中因湿气凝结而造成电力短缺。

CP-2.5 Mini 2.5 mm 线对线连接器系统以紧凑的设计提供电气和机械可靠性,从而满足消费和工业行业的要求。

产品特性

电流

  • CP-6.5:高达 12.5 A*
  • CP-4.5:高达 10 A
  • CP-3.3:高达 7 A*
  • CP-2.5:高达 3 A

电路

  • CP-6.5:2 到 6
  • CP-4.5:2 到 46
  • CP-3.3:2 到 6 或 4 到 12*
  • CP-2.5:2 到 8
  • *基于应用/行

适用范围

工业应用

  • 复印机
  • 安防系统
  • 自动售货机

工业自动化

  • 暖通空调控制
  • 工业控制器

消费类领域

  • 空调
  • 洗衣机
  • 热水器/锅炉

医疗技术

  • 高压釜

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电容编号里的这个字 有特殊意义

关键词: 电容, 规格, 安装

问:环氧树脂安装的 MLCC 电容

几乎所有的 MLCC 电容 在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而,面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用,可以使用另一种PCB安装方法:环氧树脂胶,而不是焊接“粘合”上去。

用于这种环氧树脂安装方法的电容器与普通焊接工艺不兼容。如果使用错误的焊接方法来焊接它们,会导致无法正确安装到电路板上。在零件组装时, 如果这错误的焊接方式没有被发现,可能会错误判断故障或坏料。

并非所有的MLCC电容供应商都提供这种环氧树脂安装选项。DigiKey代理了有该选项的原厂:TDKMurataVishay 和 Knowles  .

不幸的是,这些环氧树脂安装的电容器没有独特的零件编号形式,这使得它们难从焊接型电容器中挑选出来。相反,制造商通常将环氧树脂安装选项集成到他们的正常零件编号方案中,也就是说零件编号中通常只有一个字母表示这个重要的区别。如果不仔细看,可能会找到错误的替代品。

1.对于 TDK 的汽车级 CGA 系列的电容来说,环氧树脂安装的电容只在后缀上以一个字母”D”表示,这一般定义为“TDK内部代码”,并可以有其他字母如“A”、“B”、“C”、“E”等。

2. 对于Murata(村田)的汽车级 GCx 系列的电容来说,环氧树脂安装的电容以零件编号中的第三个字母”G”表示,但这个选项没有提到”环氧树脂”一词。

image

3. 对于 Vishay (威世)的 VJ 系列的电容器,有两种不同的零件编号方案需要注意。老的和停产的零件编号方案将环氧树脂安装选项指定为“N”选项。

image

他们的新零件编号方案将环氧树脂的选项指定为“E”或“F”。

image

4. 于 Knowles Novacap 来说,它们的环氧树脂安装代码由“P”(非 RoHS )和“PR”( RoHS )指定为“钯银”端子。

image

对于TDK,Murata 和 Vishay 产品,DigiKey正在为这些环氧树脂安装的电容图片做特别的红色标记:

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image

此外,有两种选择这些环氧树脂安装电容,或者过滤掉它们。若只选择环氧树脂安装选项,请在”特性”选项中选择环氧树脂,如下图所示:

这些特性标注表示环氧树脂可安装元件。

另外,也可以在搜索栏里直接搜索 ”环氧树脂 “,如下面所示。

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更多电容的技术信息, 请查看以下内容

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想接上头?那得知道这些暗号!

关键词: 连接器, 规格

问:通电连接器和紧固件的极性术语

在电气和电子领域中,通常会指定配合连接器的极性(公或母)。此外,还包括对连接器样式的描述,例如插头、引脚、插口、插座、插孔等。随着结构类型的多样化,定义你所需的连接器可能有些复杂难懂。本指南将解释连接器极性及样式的常见描述,帮助你识别和查找所需零件。

 / 母术语

要确定通电连接器上的公/母特性,可以查看通电连接器上包含的是 公头引脚还是 母头插口 。 图 1 和 图 2 分别展示了公头/母头类型的示例。


 1 : 1003-2967-ND——带公头引脚的9位D-Sub插头

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 2 : 1003-1868-ND——带母头插口的9位D-Sub插座

连接器样式

人们常常会将“插头”和“插孔”弄混。“插孔”可同时适用于母头连接器和公头连接器,通常用于指示连接器对的固定侧或面板安装侧。“插头”通常指配置中的可移动连接器。当两根相连的柔性电缆的关系对等时,每根电缆均可被视为一个插头。IEEE STD 100、IEEE-315-1975和IEEE 200-1975(已替换为ASME Y14.44-2008)是根据位置或移动性(而非极性)来定义“插头”和“插孔”的。相关示例请参见 图 3 和 图 4 。

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 3 : CP-2523MJCT-ND——母头音频插孔


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 4 : 102-4769-ND——公头音频插头


“插头”一词通常用于具有物理突出物的连接器,而插座、插口和插槽则用于具有凹陷特征的连接器,但零件的公/母极性由导体的引脚/插口定义。 图 5 包含了许多不同类型的连接器配置的示例。

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图 5 : 各种连接器

同轴连接器的反极性

曾经有客户要求我们说明标准同轴连接器和反极性同轴连接器之间的区别。标准公头同轴连接器具有套筒、外体和中心引脚,其螺纹部分位于连接器内部。标准母头同轴连接器具有套圈、外体和插座( 图 6 )。

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图 6 : 标准公头/母头同轴连接器

对于反极性公头和母头连接器,本体和螺纹部分与标准连接器相同,其主要区别在于,公头连接器的中心引脚与母头连接器的插座互换。有关更多细节,请参见图7。

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图 7 :反极性公头/母头同轴连接器


更多连接器的技术信息, 请查看以下内容

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用这两块开发板玩转蓝牙和WiFi6

关键词: 射频, 开发工具, 方案

目前,我们常用的无线通信技术,根据传输距离的远近可以大致分为:近距离无线通信和远距离无线通信。近距离无线通信有WiFi、蓝牙、ZigBee、NFC、UWB等。远距离无线通信包括LoRa、NB-IoT等。

近年来,蓝牙和WiFi作为日常开发中最常用的两种无线连接。Nordic是挪威一家有代表性的物联网连接芯片提供商,在全球BLE市场中,处于领头羊的地位。同时WiFi发展到第6代,加入了省电技术,可以牺牲一些吞吐量来换取更长的电池使用寿命。Nordic收购了Imagination的整个WiFi研发团队和IP。然后,Nordic很快就推出了nRF7002 WiFi6芯片,专为物联网(IoT)应用而设计,是为现有的低功耗蓝牙/Thread/Zigbee系统中添加Wi-Fi 6功能的理想选择。

今天带来的是Nordic的nRF5340 Audio蓝牙开发板和nRF7002 WiFi开发板。这期我们就来了解这两款明星产品。

nRF5340 Audio蓝牙开发板

nRF5340 Audio是全球首款拥有两个Arm® Cortex®-M33处理器的无线连接SoC。M33这个内核在性能、功耗、安全与生产力之间达到最佳平衡,纵观现在的微控制市场,双核的产品屈指可数,能做双核说明在某些方面上的性能是非常强悍的。而且nRF5340又是M33的双核,到底在哪些方面很突出呢。

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nRF7002 WiFi开发板

nRF7002 WiFi开发板是Nordic2022年推出的第一款WiFi产品。nRF7002支持2.4 GHz和5GHz双频,在物联网应用中,支持双频的WiFi芯片还是比较少,所以nRF7002是有优势的,双频可以让应用更加灵活。nRF7002的最大输出功率21 dBm,在sleep模式下,电流仅有15uA,工作模式时,比如说2.4 GHz, 1MBPS,,DSSS最大功率输出时,电流仅有252mA,我对比了其他家的数据,nRF7002算是比较低的了。功耗低了,对于物联网应用来说,就可以延长电池的使用时间和寿命了。在生态方面,nRF7002需要配合Nordic其他系统级的芯片使用,比如上面说的nRF5340,当然nRF7002还是可以和非Nordic的芯片连接使用的。

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小编的话

作为全球超低功耗无线通信技术的资深玩家,Nordic的产品向以小而精著称。不知道小伙伴们是否有采用过双核的nRF5340开发自家的蓝牙系统?又或者采用过支持2.4 GHz和5GHz双频的nRF7002开发 WiFi系统?您在开发这两类系统时是否采用过文中提到的开发板?您有哪些心得和经验?欢迎留言,分享讨论!

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一周新品推荐: ADI的ADR1399精密分流基准和研华的WOP-200K系列 XGA/SVGA 操作面板

重点产品推荐

关键词:分流基准,操作面板

产品一:ADI ADR1399精密分流基准

ADIADR1399精密分流基准,是恒温补偿、埋入式齐纳二极管、7.05V的电压基准。它在各种电压、温度和静态电流范围内具有出色的温度稳定性。

ADR1399在单片基板上结合了温度稳定环路和有源齐纳,几乎消除了电压随温度的变化。

ADR1399亚表面齐纳电路的额定静态电流IREF为3mA,可最大限度地降低噪声(1.44μV p-p,0.1Hz至10Hz),并具有出色的长期稳定性 (7ppm/√kHr) 。

ADR1399的输出动态阻抗 (0.08Ω) 远低于LM399,从而减少了分流电阻器 (RSHUNT) 和基准输出上的电源电压变化。

ADR1399精密分流基准设计用于超稳定数字电压表、精密校准设备和超级可重复的模数转换器 (ADC) 等应用。

产品特性

  • 7.05V超稳定分流基准
  • 低温系数:0.2ppm/℃
  • 最大动态阻抗:0.08Ω
  • 典型参考噪声(10Hz<f<1kHz时):1.84μVrms
  • 初始精度范围:–300mV至+250mV
  • 采用4引脚TO-46金属罐
  • 提供外部热绝缘体
  • 传统LM399的升级路径

适用范围

  • 万用表精密电压基准
  • 校准设备电压标准
  • 实验室测量设备
  • 工业监视器和控制仪表
  • 超稳定数据转换器

产品二:研华 WOP-200K系列 XGA/SVGA 操作面板

研华开发的WOP-200K系列 XGA/SVGA 操作面板,适用于各种操作,包括PLC、热控制器、逆变器和传感器的包装、标签分切以及食品和饮料等应用。

WOP-200K系列系统采用ARM9 32位RISC处理器和64MB工作存储器,具有不同尺寸的液晶显示器(从4.3”到15”)。

此外,WOP-200K系统还搭载了HMINavi人机互动软件,通过可视化来减少劳动和提高生产效率。

其强大的连接驱动支持多达500多种主流品牌PLC系统整合部署不设限。

产品特性

  • ARM9™ 32位RISC处理器,内置64MB SDRAM工作存储器
  • 支持500多种PLC工业通讯协议
  • 备份存储器128KB,用于保留关键数据或参数
  • 支持通过串口、以太网、USB端口下载HMINavi Runtime运行数据
  • 不限量对内I/O点标签
  • 不同尺寸LCD秒级切换应用程序
  • 支持横向/竖向双操作
  • 面板安装设计确保安装简便,前面板符合IP66防护标准

适用范围

  • 操作员界面
  • PLC可视化
  • 人机界面

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