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一周新品推荐: ROHM Semiconductor的BD71631QWZ线性充电器和Schneider Electric Easy TeSys 接触器

关键词:线性充电器,三极接触器,过载继电器,手动电机控制器

产品一:ROHM Semiconductor的BD71631QWZ线性充电器

ROHM semiconductor推出的BD71631QWZ是用于低电压电池的线性充电器。

电池的充电电压、充电电流和终止电流皆可通过外部电阻设置。

BD71631QWZ具有50μA至10mA的可调终止电流和低静态电池电流。在输入端的NTC热敏电阻用于温度合格的充电,以及漏极开路充电指示灯LED输出。其电路保护包括一个固定的10小时安全定时器、热关断、欠压锁定保护和电池过压保护。

BD71631QWZ非常适合低压电池和单节锂离子电池产品。

产品特性

  • 兼容需要低压充电的全固态/半固态充电电池
  • 封装尺寸针对配备薄型可充电电池的应用进行了优化
  • 根据充电电池的特性,实现最佳的CCCV充电

产品二:Schneider Electric Easy TeSys 接触器

Schneider Electric的DPE Easy TeSys三极接触器的额定功率高达32A,使用寿命高达100万次电气操作。DPE接触器最高可达32A 20HP/480V交流电和25HP/600V交流电。

这些器件非常适合电机控制/保护、阻性负载开关和隔离应用。

DPE Easy TeSys三极接触器也适用于IEC 60947应用类别AC-1、AC-3、AC-4、AC-8a和AC-8b。

DPE Easy TeSys三极接触器以及Easy TeSys DPER过载继电器和Easy TeSys GP2E手动电机控制器旨在切换和保护最常见的电机应用,并获得UL认证。

产品特性

  • 紧凑的45毫米宽
  • 不包括辅助触点
  • 可扫描的二维码便于获取文档
  • 面板/DIN导轨安装
  • 含标记牌
  • IP20手指安全
  • 螺旋夹端子连接
  • UL 94V-1阻燃性
  • 电机控制、阻性负载开关和隔离的理想选择

适用范围

  • 电机控制
  • 阻性负载切换
  • 隔离应用

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注意!这两个细节会影响电容直流漏电流的测试

关键词: 电容, 直流漏电流

问:如何测试钽电容的直流漏电流

所有电容(包括 钽电容)都存在一定程度的直流漏电流。漏电流的值取决于电容的额定值(电容-电压)、施加的电压、充电时间和环境温度。

为了进行准确的直流漏电流测试,必须将电容从PC板上拆下并单独进行测试。指定的直流漏电流值是在25℃下通过对1000Ω串联电阻施加额定电压来进行测量的。1000Ω电阻限制了损坏的可能性,并提供了便利的测量点。可以利用电阻上的电压降通过欧姆定律来计算直流漏电流。例如,电阻上的10mV电压降对应于施加额定电压时的10μA直流漏电流。在漏电流稳定后(行业标准是三到五分钟),漏电流不得超过规格书中指示的最大值。

请注意,漏电流会随温度和电压而变化。以下示例展示了来自Vishay的293D106X0016A2TE3  固体钽表面贴装电容的典型漏电流温度系数。

更多电容設計相关技术内容, 请参考下面帖子:

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海量晶体管要怎么选?先记住这7种!

关键词: 晶体管,PNP器件

问:我应该在套装物料中保留哪些通用晶体管?

多年来,DigiKey技术人员已经回答了数千个关于晶体管的问题。其中有些问题的询问次数遥遥领先,包括关于2N3904、2N2222和2N3055等晶体管的电话询问。本文将尝试回答与这些常见晶体管有关的一些问题。

晶体管已经伴随我们很长时间了。就像一双好鞋一样,设计师自然会选择一些具有理想特性的晶体管。这些晶体管可以被称为“经典”组件,因为它们很常见且通常由多个厂商提供,并且不太可能在几十年内被淘汰。

下图显示了几种经典型晶体管之间的关系以及提高功率的建议。

列出的每个晶体管都有一个互补的PNP器件。下表包含了每个晶体管的选择参数:

NPN

PNP

VCE 最大值

Ic (最大值)

PD (最大值)

2N3904BU

2N3906BU

40 V

0.2 A

0.625 W

TIP41BG

TIP42BG

80 V

6 A

62 W

BDX33C

(达林顿)

BDX34C

(达林顿)

100 V

10 A

70 W

TIP35CG

TIP36CG

100 V

25 A

125 W

注意:

  • 最大的功率耗散,假定晶体管连接到一个理想的散热器。这对于大多数设计来说是不可能实现的。相反,你应该设计具有较大范围的安全余量。例如,TIP41BG的额定功率和理想功率为62 W,更现实的期望是5到20 W且具有中等到较大的散热器。
  • 所列晶体管的零件编号通常包含一个后缀。一般来说,这个后缀并不重要,只要晶体管在其设计最大参数内运行良好即可。然而,随着对晶体管性能要求的增加,也必须小心对待。请务必查阅特定晶体管的规格书。例如,通用TIP41晶体管的VCE最大值为40 V,而TIP41BG可以承受80 V

如果不介绍早期的2N2222和2N3055的话,关于经典晶体管的讨论就是不完整的。它们曾经是许多常见项目的首选物料。你会经常在旧文章中看到这些经典组件。2N2222是一种易于识别的小型金属外壳晶体管。同样,较大的2N3055也很容易识别。如今,这些标志性组件已经不再受欢迎,因为前面提到的组件的制造成本更低。

02_00

许多采用2N2222的旧设计可以改为使用2N3904。再次强调,我们必须仔细研究电路的操作。大多数设计都能在设计最大规格内良好地运行晶体管。然而,一些设计将2N2222推向了极限。你会发现金属外壳2N2222耗散的能量比2N3904更多。此外,2N2222晶体管能够提供近4倍于2N3904的电流。经典2N2222晶体管的替代物料是PN2222ABU。就2N3055而言,我们通常可以用前面提到的TIP35CG来替代。唯一的规定是必须使用适当的散热器和隔热体。

在撰写本文时,DigiKey提供的晶体管零件编号超过了100,000个。显然,本文中提到的七种晶体管并不能满足你的所有设计需求。但它们是可靠的入手点。

如果你对晶体管、替换物料或购买有任何疑问,建议你访问DigiKey技术论坛。我们将在那里为你提供帮助。

你同意上述通用晶体管列表吗?

你的首选物料是什么?

更多晶体管設計相关技术内容, 请参考下面帖子:

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高效!我用这个无线MCU完成了BLE 5.3健康温度计传感器的设计!

重点产品推荐

作者:Jens Wallmann

关键词:BLE 5.3,无线MCU

激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力,他们必须迅速推出新的创新产品,同时还要降低成本,确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能,就会出现问题。

为了按时完成和认证无线物联网设计,并将其投入量产,开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。

本文介绍了来自 STMicroelectronics 的超低功耗 STM32WBA52 MCU 系列,并展示了开发人员如何使用 BLE 评估板、开发工具和应用示例,快速完成和运行 BLE 5.3 无线设计。此外,本文还简要介绍了编程和 MCU 布线。

高安全级别的节能无线 MCU

STM32WBA52 MCU 系列已通过 BLE 5.3 认证,这是一种经济高效的解决方案,可帮助新手开发人员快速为设备添加无线通信功能。这些微控制器基于时钟频率为 100 MHz 的 Arm® Cortex®-M33 内核和 TrustZone 技术,具有高安全·,可保护数据和知识产权 (IP),防止黑客攻击和设备克隆。

STM32WBA52CEU6 无线 MCU 搭载 512 KB 闪存和 96 KB 静态 RAM (SRAM),STM32WBA52CGU6 型号则搭载 1 MB 闪存和 128 KB SRAM。图 1 显示了 48 UFQFN 封装中集成电路的功能范围。此外,多达 20 个电容式触摸通道可支持密封设备的操作(无需机械按键)。

图 1:STM32WBA52 的功能框图显示了集成 BLE 5.3 无线电、闪存和 SRAM 以及安全支持。(图片来源:STMicroelectronics)


丰富的 STM32Cube 生态系统可以支持 BLE 应用的实现和编程。该生态系统包括 STM32CubeIDE 开发环境以及各种工具,例如 STM32CubeMX 外设配置器和代码生成器、STM32CubeMonitorRF 性能测试器,以及用于人工智能 (AI) 的 STM32Cube.AI 桌面版本和云版本。匹配的评估板 NUCLEO-WBA52CG 可简化原型设计,并提供大量 BLE 实例应用程序和免费源代码,以加速验证。

设备和数据安全

STM32WBA52 产品系列达到了物联网安全标准平台安全架构 (PSA) 认证等级 3 和物联网平台安全评估标准保证等级 3 (SESIP3)。基于安全隔离、内存保护、篡改保护的 PSA 安全认证计划,以及采用 Arm TrustZone 架构的 MCU Cortex-M33,都可以增强网络保护。适用于 Arm Cortex-M 的可信固件 (TF-M) 符合行业标准 PSA 认证安全框架,具有 PSA 不可变信任根 (RoT),包括安全启动和安全固件更新 (X-CUBE-SBSFU)、加密、安全存储和运行时验证。

集成无线电最大限度地降低物料成本

集成的超低功耗无线电模块可提供 +10 dBm(分贝数基准为 1 mW)的射频输出功率。该模块可实现短距离 (BLE 5.3) 和长距离 (Long Range) 可靠通信,数据传输速率高达 2 Mbps。在进行无线电通信时,深度待机低功耗模式可以降低总耗电量。STM32WBA MCU 可同时支持最多 20 个连接。

该无线电模块的电气性能特征:

  • 支持 BLE 5.3 的 2.4 GHz 射频收发器
  • 接收灵敏度:-96 dBm (1 Mbps BLE)
  • 可编程输出功率,最高 +10 dBm,步长为 1 dB
  • 集成平衡不平衡转换器

由于高效的能源管理,电池体积更小

STM32WBA52 MCU 采用多项节能技术,包括 STMicroelectronics 的低功耗直接内存访问 (LPDMA),以及具有快速唤醒时间的灵活省电状态。这些特性组合在一起,可将 MCU 功耗降低多达 90%,从而显著缩小电池体积或延长电池续航时间。

FlexPowerControl 的电气性能特性:

  • 1.71 至 3.6 V 电源
  • 140 nA 待机模式(16 个唤醒引脚)
  • 200 nA 待机模式,实时时钟 (RTC) 运行
  • 2.4 μA 待机模式,64 KB SRAM
  • 16.3 μA 停止模式,64 KB SRAM
  • 45 μA/MHz 运行模式,电压 3.3 V
  • 无线电:Rx 7.4 mA/Tx,0 dBm,10.6 mA

此外,蓝牙 5.3 在低占空比和高占空比之间的切换速度更快,因而比先前版本的能效更高。

蓝牙堆栈架构和数据包

STM32WBA52 中的单核 Arm Cortex-M33 MCU 专门用于应用固件开发,包括 BLE 堆栈(控制器和主机)上的配置文件和服务。MCU 处理从最低物理层 (PHY) 上的集成射频模块到通用属性配置文件 (GATT) 和通用访问配置文件 (GAP) 的数据流(图 2)。GAP 定义和管理广播和连接,GATT 则定义和管理进出数据交换。

MCUs process the data flow from the radio PHY to the GATT and GAP
图 2:MCU 处理从无线电 PHY 到 GATT 和 GAP 的数据流。(图片来源:STMicroelectronicas)


BLE 发送的数据包被定义为一个位序列的固定帧结构。用户数据区的长度在 27 到 251 个字节之间动态变化。

BLE 应用实例

在线百科全书 STMicro-Wiki 中有关 STM32WBA MCU 的部分包含多个不同蓝牙角色的应用实例,包括:

  • 广播:BLE_Beacon
  • 传感器:BLE_HealthThermometer、BLE_HeartRate
  • 网桥:BLE_SerialCom
  • 路由器:BLE_p2pRouter
  • 数据:BLE_DataThroughput、BLE_p2pServer 和 Multi Slave BLE_p2pClient
  • 射频监控器:BLE_TransparentMode
  • 固件空中升级:BLE_Fuota

设备设计人员和程序员可根据自己的 BLE 项目,将相应 GitHub 项目目录中已编译的二进制文件烧录到 NUCLEO 开发板上,然后启动与智能手机或台式电脑的蓝牙连接。必需的编程器软件 STM32CubeProg 让用户能够通过调试接口和引导程序接口,对设备内存进行读取、写入和验证。

运行 BLE 实例“健康温度计传感器”

健康温度计规范 (HTP) 是蓝牙技术联盟 (SIG) 制定的基于 GAP 的低功耗规范。其将健康温度计收集器和健康温度计传感器结合在一起,在不同应用中进行连接和交换数据(图 3)。

BLE communication between the NUCLEO board and a smartphone (click to enlarge)
图 3:作为传感器/服务器的 NUCLEO 开发板与作为收集器/客户端的智能手机之间的 BLE 通信。(图片来源:STMicroelectronics)


健康温度计传感器:

  • 测量温度,并通过健康温度计服务公布数据
  • 包含远程设备要识别的设备信息服务
  • 作为 GATT 服务器

健康温度计收集器:

  • 访问健康温度计传感器提供的信息,并将其显示给最终用户,或者存储在非易失性存储器中,以便日后分析
  • 作为 GATT 客户端

将健康温度计二进制文件烧录到 NUCLEO 的 MCU 上之后,开发人员需要按照以下步骤运行 BLE 应用实例:

使用智能手机应用程序

  1. 在智能手机上安装 ST BLE 工具箱。该应用程序用于与 ST BLE 设备交互以及对其进行调试。
  2. 为已烧录健康温度计应用程序的 STM32WBA NUCLEO 开发板通电。
  3. 打开智能手机蓝牙 (BT),在应用程序中扫描可用的蓝牙设备。选择健康温度计并连接。

使用网络浏览器界面

  1. 确保浏览器的兼容性:
    • 在台式电脑上:Chrome、Edge 或 Opera
    • 在智能手机设备上:安卓版 Chrome 浏览器
  2. 为已烧录健康温度计应用程序的 STM32WBA NUCLEO 开发板通电。
  3. 在电脑上激活蓝牙。
  4. 在浏览器中打开网页 https://applible.github.io/Web_Bluetooth_App_WBA/。
  5. 点击网页顶部的连接按钮,然后在设备列表中选择 HT_xx,点击配对。该设备现已连接。
  6. 点击健康温度计以显示界面。

表 1 显示了健康温度计传感器的服务结构。128 位长度的全局唯一标识符 (UUID) 可区分各个特征和服务。

表 1:“健康温度计传感器”GAP 的 GATT 服务及其 UUID。(图片来源:STMicroelectronics)


来自 GitHub 的以下 JavaScript 序列显示了网络浏览器界面如何筛选不同的 GATT 数据吞吐量特征(清单 1)。

复制[...]// Filtering the different datathroughput characteristics  props.allCharacteristics.map(element => {    switch (element.characteristic.uuid) {      case "00002a1c-0000-1000-8000-00805f9b34fb":        IndicateCharacteristic = element; // Temperature Measurement (TEMM)        IndicateCharacteristic.characteristic.startNotifications();        IndicateCharacteristic.characteristic.oncharacteristicvaluechanged =         temperatureMeasurement;        break;      case "00002a1d-0000-1000-8000-00805f9b34fb":        ReadCharacteristic = element; // Temperature Type        readTemperatureType();        break;      case "00002a1e-0000-1000-8000-00805f9b34fb":        NotifyCharacteristic = element; //Immediate Temperature        NotifyCharacteristic.characteristic.startNotifications();        NotifyCharacteristic.characteristic.oncharacteristicvaluechanged = notifHandler;        break;       case "00002a21-0000-1000-8000-00805f9b34fb":        ReadWriteIndicateCharacteristic = element; // Measurement Interval        readMeasurementInterval();        break;      default:        console.log("# No characteristics found..");    }  });[...]

清单 1:此 JavaScript 序列可筛选表 1 中的不同 GATT 数据吞吐量特征。(清单来源:GitHub、STMicroelectronics)

跟踪 BLE 堆栈进程

NUCLEO-WBA52CG 嵌入了 ST-LINK/V3 在线调试器和编程器,支持 STM32 虚拟 COM 端口驱动程序,可通过串行接口与 PC 通信。任何软件终端都可以打开该串行通信端口,显示由 APP_DBG_MSG 函数在代码中生成的文本短消息。

项目内的跟踪需要在 app_conf.h 文件中启用

#define CFG_DEBUG_APP_TRACE   (1)

另外,智能手机应用程序“SE BLE Toolbox”在<应用程序日志>选项卡上提供了跟踪功能。

BLE 5.3 应用程序编程

为了对 STM32WBA52 MCU 进行编程,STM 推出了由硬件抽象层 (HAL)、低层应用程序编程接口 (API)、CMSIS、文件系统、RTOS、BLE/802.15.4、线程和 Zigbee 堆栈组成的 STM32CubeWBA 软件包,以及在 STMicroelectronics 电路板上运行的实例。

每个 NUCLEO-WBA52CG BLE 应用程序实例都包含适用于 IAR Embedded Workbench for Arm (EWARM)、Keil MDK-ARM 和 STM32CubeIDE 等所有三种开发环境 (IDE) 的项目结构设置。

在健康温度计实例中,只有项目目录树(图 4 左侧框架)中的特定文件才会生成 GATT 服务。表 1 中的“健康温度计服务”(hts) 和“设备信息服务”(dis) 这两个例程并行运行(图 4 右下方)。

Programmers can add their own GATT content to the framed code files (click to enlarge)
图 4:程序员可以在框架代码文件(左)中添加自己的 GATT 内容;这些文件会生成 GATT 服务(右)。(图片来源:STMicroelectronics)


程序员可将源代码用于自己的项目,并在标记 USER CODE BEGIN/USER CODE END 的区域内进行扩展,添加他们的 GATT 内容(清单 2)。文件 hts.c 中的初始化序列会生成 GATT 特性温度测量 (TEMM),其 UUID 为 0x2A1C。

复制[…] void HTS_Init(void) { […]  /* TEMM, Temperature Measurement */    uuid.Char_UUID_16 = 0x2a1c;  ret = aci_gatt_add_char(HTS_Context.HtsSvcHdle,                          UUID_TYPE_16,                          (Char_UUID_t *) &uuid,                          SizeTemm,                          CHAR_PROP_INDICATE,                          ATTR_PERMISSION_NONE,                          GATT_DONT_NOTIFY_EVENTS,                          0x10,                          CHAR_VALUE_LEN_VARIABLE,                          &(HTS_Context.TemmCharHdle));  if (ret != BLE_STATUS_SUCCESS)  {    APP_DBG_MSG(”  Fail   : aci_gatt_add_char command  : TEMM, error code: 0x%2X\n”, ret);  }  else  {    APP_DBG_MSG(”  Success: aci_gatt_add_char command  : TEMM\n”);  }  /* USER CODE BEGIN SVCCTL_InitService2Char1 */  /* USER CODE END SVCCTL_InitService2Char1 */ […] }[…]

清单 2:文件 hts.c 中的初始化序列会生成 GATT 特性 TEMM。(图片来源:GitHub、STMicroelectronics)

外部元器件要求

STM32WBA52 无线 MCU 只需少量外部元器件即可实现基本的蓝牙功能操作。这些元器件包括用于提供电压的电容器、晶体振荡器、带阻抗匹配的印刷电路板天线,以及谐波滤波器(图 5)。

STMicroelectronics STM32WBA52 RF terminal (click to enlarge)
图 5:为实现蓝牙功能,STM32WBA52 的射频终端连接到阻抗匹配网络、谐波滤波器和天线。(图片来源:STMicroelectronics)


总结

无线物联网设备开发人员必须缩短设计周期并降低成本,才能在快速发展的市场中竞争。然而,射频设计非常具有挑战性。STM32WBA52 MCU 集成 BLE 5.3 接口,使开发人员能够经济高效地快速将产品推向市场。预编程的 BLE 堆栈和多个 BLE 应用实例为定制项目提供了编程模板,可轻松插入 GATT 内容。

小编的话

作为蓝牙技术最新的版本,BLE 5.3在设计和实施过程中面临着诸如功耗优化、连接管理、安全、处理多路复用和广播等一系列的挑战,为了应对这些挑战,系统设计者需要综合考虑硬件、软件和协议栈的设计来优化整个系统的性能和稳定性。文中提到的这款MCU系列为解决这些痛点提供了一个极佳的选择。您在进行BLE 5.3系统设计时遇到过哪些难题?您在选择无线MCU时有哪些考量?欢迎留言,分享交流!

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实战技巧!设计最好的电源开关缓冲电路!

关键词: 电源开关,缓冲电路

问:电源开关——什么是缓冲电路?

缓冲电路是指,当开关(通常为 晶体管,但也可以是机械开关)处于断开状态时,用于抑制电路的电感元件产生的电压尖峰的电压抑制电路。在众多不同类型的缓冲电路中,电阻-电容(RC)缓冲电路是最常见的,该电路会将一个串联电容和电阻连接在开关或晶体管上方。

电源开关是每个电源转换器的核心。它们的操作将直接决定产品的可靠性和效率。为了增强电源转换器的开关电路的性能,厂商会将缓冲电路放置在电源开关上,用于抑制电压尖峰并减弱开关断开时电路的电感元件引起的振铃现象。

正确设计缓冲电路可以提高可靠性、效率并降低电磁干扰。下面的文章将解释为什么电源开关需要缓冲电路,并提供一些关于最佳缓冲电路设计的实用技巧。

经历高dv/dt的陶瓷电容通常会产生明显的噪音,并且常见于夹紧和缓冲电路以及输出级中。为了测试它们是否是噪音源,可以用具有其他介质(如金属膜)的电容进行替换,或者增加串联电阻(下图)。如果产生的噪音减少,就需要评估是否需要永久更换元件。

A diagram of a circuit

Description automatically generated
图1. 缓冲电路中的电容可以换成金属膜电容或者尝试更大的电阻

为了抑制峰值电压,我们通常会在开关上应用典型的RC缓冲电路,如下图所示。电阻的阻抗值必须接近欲抑制的寄生谐振电路的阻抗值。缓冲电路的电容必须大于谐振电路的电容,但必须足够小,以使电阻的功耗最小化。

A diagram of a circuit

Description automatically generated
图2. 电阻-电容缓冲电路配置

更多电源开关相关技术内容, 请参考下面帖子:

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搞明白这三点 数字隔离器轻松选!

关键词: 数字隔离器

问:为你的设计选择合适的数字隔离器

大部分 数字隔离器 都是根据特定的系统要求和应用而设计的,因此需要考虑所选器件是否满足你系统的要求。选择数字隔离器时,以下提示有助于缩小你的选择范围。

1. 了解你的隔离规格要求
在选择数字隔离器之前,应考虑规格书中与隔离设计相关的一些参数。

  • 隔离耐压
    通常,一般监管要求会规定此规格,它表示隔离器在无击穿情况下至少能耐受60秒的电压。
  • 工作电压
    一些因素(如封装尺寸、污染程度和材料组)可能会影响某个组件的工作电压。
  • 浪涌隔离额定值
    如果你的设计需要加强隔离,则可考虑此参数,并确保此隔离器能承受>10-kV的浪涌脉冲。
  • 爬电距离/电气间隙
    此参数由隔离器的封装和引线框决定。
  • 共模瞬态抗扰度(CMTI)
    如果你的设计用于高噪声环境中,那么更高的CMTI额定值对于你的数字隔离器而言将非常重要。欲了解更多关于CMTI的信息,请参考这篇帖子:

隔离器的共摸瞬态抑制(CMTI)

隔离器的共摸瞬态抑制(CMTI)是确定数字隔离器在数据传输中抑制快速瞬态噪声信号能力的关键参数之一。CMTI的测量单位是V/µs,通过在隔离器两侧的接地之间施加瞬态进行测量 …

  • 功耗
    总体系统功耗是否是你的设计中的关键规格?如果是,则可以关注每个隔离器器件的各通道电流消耗规格。
  • 数据速率
    你的通信接口需要多高的数据速率?

2. 选择正确的封装
封装在隔离方面的差异很大,因为封装的尺寸和特性直接影响着器件的高压能力。更大的封装、更远的爬电距离和电气间隙可容许更高的隔离电压规格。而小型包装可以节省电路板的空间和成本。此外,你还需考虑通信接口需要多少隔离通道,因为通道的数量也会影响封装的类型。

3. 确定所需通道的数量和配置
在选择隔离器之前,你应确定需要多少通道来隔离信号,以及每个信号的方向。这些因素将决定所需通道的数量和配置。此外,当数字隔离器的输入通道未上电或引脚悬空时,考虑首选默认输出状态(或故障安全状态)将有助于确定输出引脚的预定义状态(高电平或低电平)。默认高电平或默认低电平输出均具备相应的选项。

更多隔离設計相关技术内容, 请参考下面帖子:

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结合MCU和DSP 这个器件解决了汽车系统设计的大问题!

作者:Stephen Evanczuk

关键词:DSC,数字电源,电动汽车,功能安全

传统的汽车和电动汽车系统都依赖无数电子器件的有效运行,才能实现便利功能和任务关键型功能安全能力。虽然这些不同的应用具有广泛的需求,但在根本上都需要能够在极端条件下运行,同时又能提供可靠、高性能的实时响应。

因此,开发人员迫切需要一种稳定、强大、受到良好支持且可扩展的平台,其能够帮助简化不断扩充的汽车和电动汽车用例的设计和开发。

本文将讨论 Microchip Technology 能满足这些要求的数字信号控制器 (DSC) 系列,并介绍如何使用这些 DSC 在参考设计中实现汽车和电动汽车系统的必备功能。

多样化的设计挑战需要灵活的解决方案

无论是为传统汽车还是电动汽车进行设计,开发人员都需要满足越来越多的应用需求,包括电源转换子系统、车载无线充电、数字照明系统,以及电机控制系统——从相对简单的步进电机应用到电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的复杂再生制动系统。汽车制造商努力提高安全性、便利性、功能性和性能,以应对消费者的需求和竞争压力,在此过程中,除了任务关键型功能安全要求,设计的占用面积和物料清单 (BOM) 要求也越来越重要。

为了满足这些要求,该行业已针对几乎所有的车辆子系统迅速改用数字解决方案。传统载客车辆中的子系统早已依赖微控制器 (MCU),MCU 所运行的软件代码数要比商用飞机多四倍[1]。

然而,随着需求和竞争压力的不断增大,早期的微控制器解决方案可能无法满足汽车设计人员现在面临的一系列要求。越来越多的电子子系统和相关的高压 DC/DC 转换功能需要不同的电源轨,特别是在电动汽车中,这就需要更复杂的数字控制能力。移动设备的车载无线充电等其他应用,则带来了一系列全新的设计要求,以构建多线圈无线功率发射器,从而与更多消费型设备中内置的行业标准功率接收器兼容。车辆照明设计需要考虑调光、温度、元器件老化等技术特性,以提供更明亮的前照灯、令人愉悦的颜色和仪表盘的调光效果。最后,即使在传统汽车中,精密的数字控制电机也普遍存在,这显然为电动汽车提供了功能基础。

Microchip Technology 的 dsPIC33 DSC 系列专门为满足这些多样化的要求而设计,其成员具有专用的功能。该系列的最新成员 dsPIC33C 扩展了 dsPIC33E 和 dsPIC33F DSC 的性能和功能,可供开发人员用于更复杂的应用。

这些 DSC 基于数字信号处理器 (DSP) 内核,结合了 MCU 的简单性和 DSP 的性能,可满足不断变化的高性能、低延迟、实时能力等要求,同时保持最小的占用面积和 BOM。开发人员借助 Microchip 广泛的 dsPIC33 开发板、参考设计和软件开发工具生态系统,可以利用 dsPIC33 系列的不同成员来扩展设计,提供作为汽车和电动汽车系统核心的广泛应用。

为汽车和电动汽车设计提供更有效的硬件基础

软件型高速数字控制回路是许多汽车子系统的基础,而 Microchip 的 dsPIC33C 系列是专门为减少延迟和加快执行此回路而设计。为了提供这种功能,这些器件集成了 DSP 引擎、高速寄存器,以及紧密耦合的外设,包括多个模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、模拟比较器和运算放大器。

DSP 引擎的单周期 16 x 16 乘积累加运算 MAC(40 位累加器)、零开销循环和桶形移位等功能确保了数字控制回路的高速执行。外设功能可使精密控制回路接口独立工作,例如 150 ps 分辨率的脉冲宽度调制器 (PWM)、捕捉/比较/PWM (CCP) 定时器、外设触发信号发生器和用户可编程的可配置逻辑单元。

这类器件采用小至 5 x 5 mm 的封装,具有广泛的片上功能,有助于开发人员实现最小的占用面积和 BOM,以满足时尚汽车系统对缩减器件尺寸的要求。这类器件进一步简化了汽车设计,支持多种通信接口,包括控制器区域网络 (CAN)、本地互连网络 (LIN) 和先进汽车系统中使用的数字多路复用 (DMX)。此外,这类器件在单核和双核配置中都有不同的内存大小,可为先进的汽车和电动汽车应用提供所需的可扩展解决方案。

这些零件适用于严苛的汽车环境,符合 AEC-Q100 0 级标准,能够满足引擎盖下操作的严格要求,支持 -40°C 至 +150°C 的扩展温度范围。对于任务关键型汽车设计最为重要的是,选定的 dsPIC33 系列成员具有所需的功能安全性,能够轻松满足相关安全规格,包括 ISO 26262(ASIL A 或 ASIL B),IEC 61508 (SIL 2) 和 IEC 60730(B 类)。这些 dsPIC33 系列成员集成了专门的安全硬件功能,包括程序监控定时器、看门狗定时器、故障安全时钟监控、随机存取存储器 (RAM)、内置自检 (BIST) 和纠错码。

在软件开发方面,Microchip 的 MPLAB XC C 编译器通过了 TÜV SUD 功能安全认证,在某些情况下还提供有诊断软件库。此外,Microchip 还提供安全认证过程中所需的相关故障模式、影响和诊断分析 (FMEDA) 报告和安全手册。

功能安全认证所需的硬件安全功能和开发能力,只是内容丰富的开发生态系统的一部分,支持基于 dsPIC33 的传统汽车和电动汽车设计。Microchip 在其 MPLAB X 集成开发环境 (IDE) 的基础上,为不同的应用领域提供了一套广泛的专门设计工具和库,如下文所述。

为了帮助进一步加快使用 dsPIC33 系列进行开发,Microchip 提供了内容丰富的 dsPIC33 开发板生态系统,以及可下载的设计资源,包括白皮书、应用说明和参考设计。在这些资源中,有几个 dsPIC33C 参考设计可满足汽车和电动汽车的几个关键应用领域,包括无线充电、数字照明、电源转换和电机控制。除了展示 dsPIC33C DSC 在各个领域的使用外,这些参考设计和相关软件也可以作为实现定制设计的起点。

实现用于电源转换的精密数字控制回路

控制回路是许多汽车和电动汽车应用的核心,它们在这些应用中最关键的用途之一是满足电源转换的基本需求。高效的直流-直流转换在传统汽车系统中仍然很重要,在高压电动汽车和混合动力汽车中也是必不可少的。在这些系统中,200 V 至 800 V 的电池电压需要安全有效地降到所需的 12 V 或 48 V 水平,以运行外部和内部照明,以及雨刷器、窗户、风扇和泵的动力马达。

在 200 W 的 DC/DC LLC(三个电抗元件:两个电感和一个电容)谐振变换器参考设计中[2],单个 dsPIC33 器件实现了一个用于开关模式电源转换的紧凑型数字解决方案,其中使用所集成的 PWM 之一来驱动控制回路中的半桥 MOSFETS(图 1)。

Microchip Technology‘s DC/DC LLC resonant converter reference design
图 1:Microchip Technology 的 DC/DC LLC 谐振变换器参考设计依靠单个 dsPIC33 DSC,对作为电源转换设计核心的控制回路进行数字化管理。(图片来源:Microchip Technology)

在图 2 中,谐振变压器将 MOSFET 驱动器 (D) 的初级侧高电压(黑线)与次级侧 12 V 电源(蓝线)隔离,并与 dsPIC33 DSC 和其他模拟 (A) 元器件的 3 V 电源隔离。

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图 2:dsPIC33 DSC 通过其专门的外设,帮助简化设计和减少零件数量,其在此处使用集成的 PWM 和外设功能来控制外部 MOSFETS (D) 和其他模拟 (A) 元器件。(图片来源:Microchip Technology)

在此设计中,dsPIC33 使用基本的中断驱动软件设计来管理数字控制回路。此处使用 ADC 中断来获取软件比例-积分-微分 (PID) 控制器中使用的输出电压。另一个 ADC 中断支持温度感应,而 dsPIC33 的模拟比较器则支持过流和过压事件检测。事实上,执行 PID 控制过程和相关的控制回路管理任务可留出大量的处理余量,以用于内务处理和监测任务,包括温度监测、故障监测和通信,所有这些都按照一个简单的固件处理序列进行(图 3)。

Microchip dsPIC33 DSCs’ high-performance DSP engine
图 3:dsPIC33 DSC 的高性能 DSP 引擎和紧密耦合的外设使开发人员能够用更简单的代码轻松实现复杂的数字控制回路。(图片来源:Microchip Technology)

对于希望打造更专业的数字电源解决方案的开发人员,Microchip 的数字电源设计套件支持从概念到为目标 dsPIC DSC 生成固件的整个设计过程。开发人员以 dsPIC DSC 硬件功能为基础,使用该套件的数字补偿器设计工具 (DCDT) 来分析控制回路,并使用 MPLAB 代码配置器 (MCC) 来生成代码,以便使用 Microchip 补偿器库中的优化汇编代码功能(图 4)。

Microchip’s comprehensive tool chain
图 4:开发人员可以利用 Microchip 的全面工具链来加速开发数字电源子系统的核心——基于软件的优化控制回路。(图片来源:Microchip Technology)

无论是打造基于标准的器件(如无线功率发射器),还是实现更复杂的定制器件,汽车和电动汽车控制回路应用的设计人员都需要实施紧凑型解决方案,以支持故障监测等基准功能之外的其他功能。另一个参考设计说明了如何使用单核 dsPIC33CK DSC 在另一个重要的数字控制电源转换(无线电力传输)应用中提供一组丰富的功能。

实现符合 Qi 标准的无线功率发射器

无线充电联盟 (WPC) 针对 5 至 15 W 无线电力传输制定的 Qi 标准,被智能手机和其他移动设备制造商广泛采用;消费者只需将具有 Qi 功能的设备放在任何内置有兼容无线发射器的表面,就能为该设备进行充电。Qi 无线功率发射器嵌入在汽车内饰表面或第三方充电产品中,为智能手机提供了一种方便的充电方法,以免出现有线电源连接所造成的混乱和潜在干扰。Microchip Technology 的 15 W Qi 无线电源参考设计[3] 说明了如何使用 dsPIC33 简化这类子系统的实现(图 5)。

Microchip dsPIC33’s integrated peripherals (click to enlarge)
图 5:dsPIC33 的集成外设可以独立工作,以加速执行关键控制任务,从而留出处理余量执行其他任务,例如用户界面、通信和更复杂应用(如无线功率发射器)的安全性。(图片来源:Microchip Technology)

参考设计以 Microchip Technology 的单核 dsPIC33CK256MP506 DSC 为基础,利用此 DSC 的集成功能实现数字控制回路。虽然这种设计是基于全桥拓扑结构,而非上文提及的谐振变换器中使用的半桥拓扑结构,但该器件的多个 PWM 可以轻松满足此额外要求。

无线功率发射器通常提供多个射频 (RF) 线圈来传输电力,在本设计中,桥逆变器通过一个多路复用器 (MUX) 连接至三个线圈之一。与全桥逆变器和电压调节前端一样,该设计充分利用了 dsPIC33 的集成外设来管理线圈 MUX 切换。

dsPIC33 的外设除了控制 Microchip 的 MIC4605 和 MP14700 栅极驱动器外,还具有以下功能:

  • 通过 Microchip 的 MCP23008 I/O 扩展器控制电源指示灯发光二极管 (LED)
  • 通过 Microchip 的 MCP2221A USB 桥接器件提供 USB 连接
  • 通过 Microchip 的 ATECC608 认证器件(Microchip 作为获得授权的 WPC 制造商认证机构 (CA) 提供)支持符合 WPC 标准的安全存储
  • 通过 Microchip 的 ATA6563 CAN 灵活数据速率 (FD) 器件提供具有 ISO 2622 功能安全性的 CAN 连接

此外,该参考设计使用 Microchip 的 MCP16331 降压转换器和 MCP1755 线性稳压器来支持辅助电池供电。

该参考设计使用这个相对较少的 BOM,提供了一个符合 Qi 标准的解决方案,该方案具有无线电源系统的所有关键特性,包括高效率、扩展的充电区域、有用的 Z 距离(发射器和接收器之间的距离)、异物检测,以及支持领先智能手机中使用的多种快速充电实现。开发人员以这种基于软件的设计为基础,可以轻松增加一些功能,例如发射器和接收器之间的专有通信协议,以及蓝牙等无线连接选项。

实现紧凑型数字照明解决方案

dsPIC33 器件的集成功能在相关的汽车和电动汽车应用中尤为重要,可以在应用中增加一些复杂的功能但又不干扰车辆的线路。高强度 LED 的出现,让汽车制造商能够增强外部前照灯和内部照明的设计感。

然而,这些照明子系统的开发人员通常必须将更多的功能塞进更小的封装中,同时还要支持 DMX 等行业标准,该标准为照明设备链控制提供一种通用的通信协议。与上文提到的无线功率发射器设计一样,紧凑型数字照明[4] 解决方案的设计利用了 dsPIC33 的集成外设(图 6)。

Microchip Technology’s dsPIC33 DSCs (click to enlarge)
图 6:借助 Microchip Technology 的 dsPIC33 DSC,开发人员能够以最小的占用面积和 BOM 来实现复杂的设计,这样才能将功能不显眼地嵌入到车辆中。(图片来源:Microchip Technology)

与其他数字电源应用一样,此数字照明设计充分利用 dsPIC33 的集成 PWM、模拟比较器和其他外设,提供了完整的紧凑型数字照明解决方案。与上述设计应用一样,此数字照明解决方案依赖 dsPIC33 DSC 的处理能力及其外设独立工作的能力,以监测和控制所需的一组外部装置,包括电源装置、收发器、LED 等。其他 Microchip 设计实例证明,dsPIC33 DSC 在处理更复杂的数字控制算法和先进电机控制系统方面具有高性能处理能力。

使用单一 dsPIC33 DSC 实现先进的电机控制系统

dsPIC33 DSC 的性能让开发人员可以用单一 DSC,来处理核心数字控制回路以及各种辅助功能的执行。事实上,Microchip 的双电机设计[5] 展示了仅使用一个单核 dsPIC33CK DSC,就实现了一对永磁同步电机 (PMSM) 的无传感器磁场定向控制 (FOC)。此设计的关键在于,为每个电机控制通道、电机控制 1 (MC1) 和电机控制 2 (MC2) 的逆变器提供的移相 PWM 信号(图 7)。

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图 7:一个单核 dsPIC33CK DSC 可以凭借自身的高性能处理能力和集成外设,支持双电机控制设计。(图片来源:Microchip Technology)

在此方法中,dsPIC33CK 的 PWM 经过配置,可为每个电机控制通道生成所需的波形,并在最佳时机触发独立的 ADC。当每个 ADC 完成转换时,会发出中断,导致 dsPIC333CK 对该组读数执行 FOC 算法。

单个 dsPI33CK DSC 也可以处理更强大的电机控制应用。在高性能电动滑板车 (E-scooter) 的参考设计中,dsPIC33CK 为驱动无刷直流 (BLDC) 电机的三相逆变器,控制多个 FET 和 Microchip 的 MIC4104 栅极驱动器(图 8)。

Robust e-scooter motor control subsystem (click to enlarge)
图 8:使用单核 dsPIC33CK,开发人员只需几个额外的元器件,就可以实现强大的电动滑板车电机控制子系统。(图片来源:Microchip Technology)

电动滑板车参考设计[6] 支持无传感器和传感器工作模式,因为其能够监测 BLDC 电机的反电动势 (BEMF) 以及霍尔效应传感器输出。该设计可使用 18 至 24 V 的输入电压源,实现 350 W 的最大输出功率。

在进一步扩展的设计中[7],Microchip 展示了可新增用于 EV 和 HEV 的再生制动功能,以便在电机产生 BEMF 而电机端电压高于车载电池的供电电压时回收能量。在这里,增强的设计使用一个额外的 dsPIC33CK 引脚来监测来自制动器的信号。当检测到制动时,dsPIC33CK 首先关闭逆变器的高压侧栅极,将回收的电能提升到高于直流总线电压的水平,然后关闭低压侧栅极,让电流流回电源。

开发人员可以使用双核 dsPIC33CH DSC 取代单核 dsPIC33CK 来扩展此设计,以支持更多功能。在这样的设计中,一个核心能以最少的代码更改来管理 BLDC 电机控制和再生制动功能,而另一个核心可以执行额外的安全功能或高级应用。借助双核 dsPIC33CH,电机控制开发团队和应用开发团队可以分开工作,并将其控制无缝整合到 DSC 上执行。

对于定制电机控制设计,Microchip 的 motorBench 开发套件提供了图形用户界面 (GUI) 工具集,可帮助开发人员更准确地测量关键的电机参数,调整控制回路,并基于 Microchip 的电机控制应用框架 (MCAF) 和电机控制库生成源代码。

结语

借助 Microchip Technology 的 dsPIC33 DSC,开发人员只需相对较少的额外元器件就能为传统汽车和电动汽车应用实现广泛的数字电源设计。在丰富的软件工具和参考设计的支持下,单核和双核 dsPIC33 DSC 为快速开发电源转换、无线充电、照明和电机控制等方面的优化解决方案,提供了一个可扩展平台。

参考资料:

  1. Dr. H. Proff et al, 2020.Software is transforming the automotive world.Deloitte Insights.
  2. https://www.microchip.com/en-us/development-tool/DC/DC-llc-resonant-converter
  3. https://www.microchip.com/en-us/solutions/power-management-and-conversion/intelligent-power/wireless-power/15w-multi-coil-wireless-power-transmitter
  4. https://www.microchip.com/en-us/solutions/power-management-and-conversion/intelligent-power/digital-lighting-control-and-drivers
  5. Dual Motor Control with the dsPIC33CK White Paper
  6. http://aem-origin.microchip.com/en-us/solutions/motor-control-and-drive/applications-and-reference-designs/e-scooter-reference-design
  7. https://www.microchip.com/en-us/application-notes/an4064

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亮点产品推荐:Microchip 的AVR® DD 系列微控制器

关键词:MCU,实时控制

本期DigiKey Daily 向大家推荐一款产品——Microchip的AVR® DD 系列微控制器

Microchip 的 AVR DD 系列以 AVR 架构的低功耗性能为基础,具有出色的内核独立外设 (CIP) 选择和满载的智能模拟产品组合,用户因此可以自由地进行设计创新。AVR DD 系列凭借其全面的功能集,包括多电压输入/输出 (MVIO),非常适合复杂应用,或在具有多个功率域的复杂设计中作为配套微控制器 (MCU) 使用。

该系列 MCU 利用板载 CIP 和 5 V 运行模式来提高抗噪能力,同时还通过使用强大的事件系统 (EVSYS) 和可配置自定义逻辑 (CCL) 外设来减少系统延迟。AVR DD 系列的 MVIO 允许与不同功率域上的设备进行真正的电平转换双向通信,从而不再需要电平位移器。该系列的灵活性使其非常适合工业控制、家用电器、汽车、物联网 (IoT) 和其他应用中的实时控制功能。AVR DB MCU 是信号调节功能的绝佳选择,具有三个片上运算放大器 (op amps)。Microchip 的 AVR DA MCU 是低延迟控制应用和电容式触摸用户界面的绝佳选择。

Microchip 建议将 AVR DD 系列用于针对工业和汽车产品(IEC 61508 和 ISO 26262)的安全关键型应用。他们还提供 MPLAB® XC8 功能安全编译器许可证,这是一个 TÜV SÜD 认证的编译器包,支持 8 位 PIC 和 AVR MCU。FMEDA 报告和安全手册等文件可应要求提供。

Microchip's AVR® DD Family of Microcontrollers

产品特性

  • 内部 24 MHz 振荡器
  • 多达 8 kB SRAM
  • 多达 22 通道、130 Ksps 12 位差分模数转换器 (ADC)
  • 10 位 350 Ksps 数模转换器 (DAC)
  • 模拟比较器 (AC),带可扩展基准输入
  • 循环冗余校验 (CRC) 扫描
  • 时钟故障检测
  • 16 位实时时钟 (RTC) 和定期中断定时器
  • CCL 外设
  • 多达 6 通道事件系统外设
  • 可配置的内部生成基准电压
  • USART/SPI/双模两线制接口 (TWI)
  • 端口 C 上的多电压 I/O
  • 可为所有输入引脚选择 1.8 V 容限输入

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找到了!这两款压接和插拔工具一定要试试!

关键词: 压接工具, 插拔工具

问:CC79R/CC79L Samtec Inc.工具

来自Samtec Inc.的压接工具CAT-HT-179-2030-13可用于压接CC79R和CC79L系列的压接连接头。

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压接工具CAT-HT-179-2030-13

CAT-HT-179-2030-13手动工具说明书 – sts-m-179-2030-13.pdf (samtec.com)

A wire cutter with red arrows

Description automatically generated
A drawing of a tool

Description automatically generated
02_00

拔插件工具 CAT-EX-179-01 

CAT-EX-179-01拔插件工具说明书 – 应用(samtec.com)

A diagram of a contact lens

Description automatically generated
Diagram of a mechanical system

Description automatically generated

有关Samtec压接连接头

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规格书中没有等效串联电阻值?用这个办法来计算!

关键词: 电容, 物料损耗角,等效串联电阻

问:通过Tan(δ) 计算电容 等效串联电阻 ESR

电容等效串联电阻(ESR)通常广受关注,但它不会直接在参数数据或物料规格书中标注。在这些情况下,我们可以通过物料损耗角(δ)的相关信息来计算ESR值。

电容的总复阻抗在实-复数平面上表示为实数分量(ESR)和复数(无功)分量的矢量和,用以表示“理想”电容(ESR等元素在所有实际分量中均混合使用)。总阻抗与其复数分量之间的角称为 “损耗角”,该数值用于概括电容总阻抗的理想和非理想分量之间的比值。

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通常会提供损耗角的正切,因为这样比较简单。在采用理想电容的阻抗公式做代数时,我们发现,可以将规格书中的损耗角值除以2π、测试频率和电容值,从而得出ESR值。以物料号1189-1546-3-ND 为例,tan(δ)和f值均包含在规格书 的第一页中。

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现在只需简单地将数字填入等式中即可:

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请注意,此值仅适用于指示的测试条件(温度、频率等),并且会随着条件的变化而变化。

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