Home

电容器有鼓包 正常吗?

关键词: 电容器

问:电容器出现鼓包现象的说明

若你观察到 EPCOS-TDK B43541A9687M000 型号电容器出现如下图示的鼓包现象,并疑惑:
“这种鼓包现象是什么原因导致的?是否会对产品产生影响?”

image
ALU_Snap-in
B43541A9687M000 铝电解电容器


请参考以下制造商提供的说明:

“底部金属箔下方的气泡属于我们生产工艺的正常组成部分。在多引脚(Multi Pin)装配生产线上,底部金属箔由自动真空吸笔(automatic vacuum pipettes)放置 —— 吸笔会先将金属箔中间部位吸起,再将其放置到电容器外壳(can)内。因此,底部金属圆盘下方几乎总会残留少量空气。

这种气泡不会影响电容器的绝缘电阻,也不会引发其他任何问题。底部金属箔的固定力度充足,不会出现脱落情况。

该现象不被视为产品故障,但需注意:气泡不应覆盖整个底部表面。”

更多电容器设计相关的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

对照清单 快速上手Raspberry Pi HAT计算机开发板套件

关键词: 开发板

问:快速上手 Raspberry Pi HAT 计算机入门开发板套件

对于工程师和电子爱好者而言,一款兼具 “标准计算机功能” 与 “硬件拓展性” 的便携平台,能大幅降低数字制作、编码开发与项目验证的门槛。

Pi-Top 计算机初级入门套件 PT4GY1,作为基于 Raspberry Pi 4 的 HAT 计算机套件,正是为此设计 —— 它整合了 Raspberry Pi 4 核心、专用操作系统(pi-topOS)及丰富硬件接口,既可用作日常计算机,也能快速启动硬件开发项目。本文将基于官方指南,梳理针对技术人群的快速上手流程,确保高效启动开发。

(图片来源于Pi-Top)


配件清单

  • 预装系统的 SD 卡(SD card with pi-topOS):内置基于 Linux 优化的 pi-topOS 系统的 SD 卡,负责系统存储与启动。
  • 电源适配器(Power supply):为主机供电并充电的适配器。
  • pi-top 专用显示线缆(pi-top Display Cable):用于连接显示器或电脑的专用显示线缆。
  • HDMI 适配器(HDMI Adapter):配合显示线缆将接口转为 HDMI 类型,可连接显示器 / 电视。
  • USB 适配器(USB Adapter):配合显示线缆将接口转为 USB 类型,连接电脑可实现屏幕共享。

注意: 电池有少量预充电,但开始使用前请插电源充满!”(避免低电量影响系统稳定性)。

有关Raspberry Pi HAT接口说明及启动技术的信息,请参阅:

相关产品:

  • Pi-Top 计算机套件 Raspberry Pi HAT(40 引脚) 初级入门套件 PT4GY1

更多Raspberry Pi设计相关的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

锂电池欠压与过流保护电路怎么搭?试试这几颗料!

重点产品推荐

作者:Matt Mielke

关键词:锂电池,电源管理芯片,BMS

为了安全使用锂离子电池或锂聚合物电池,必须配备能够使其保持在规定工作范围内的保护电路。电池需要保护的最重要故障是过压、过流和过温,因为这些情况会导致电池处于危险的不稳定状态。欠压情况也同样如此,尽管程度较轻。因此,欠压保护通常只包含在初级保护层中,而不包含在次级保护层中。由于现代初级保护集成电路的设计尽可能灵活且功能齐全,因此找到一种简单、廉价且无需固件控制的欠压保护解决方案并非易事。类似的问题也出现在尝试集成比保险丝更复杂、但又不包含不必要的电池管理功能的过流保护方案时。

背景

锂离子 (Li-ion) 电池和锂聚合物 (LiPo) 电池的电气特性非常相似,但封装方式不同。锂离子电池采用刚性(通常为圆柱形)外壳,而锂聚合物电池则采用各种尺寸的软包封装。由于其高能量密度,这些电池广泛应用于对重量和/或空间有限制的应用中。与其他电池化学体系相比,它们所需的维护更少,并且单节电池的输出电压更高(这意味着所需的电池数量更少)。然而,由于其敏感性,需要保护电路来确保这些电池不会在规定的工作范围内使用。否则,可能会导致爆炸性后果。图1显示了一个典型的电池管理系统(BMS)的框图,其中包括电池保护模块和电池监控模块。

(图1:典型电池管理系统的组成)


请注意,上述电池管理系统 (BMS)包含两层保护。一级保护由“均衡和一级安全”模块以及“保护 MOSFET”模块组成。二级保护由“二级安全”、“PTC”、“TCO”和“不可复位熔断器”模块组成。通常,一级保护和电量计组件会集成到一个集成电路 (IC) 中,该 IC 可能包含上述未列出的其他保护功能,例如过温/欠温保护和电池认证。BMS 的各个组件可以集成到电池组(组侧)、应用程序本身(系统侧)或两者的某种组合中。

欠压保护被低估

如果锂离子/锂聚合物电池两端的电压低于其最低工作电压(通常约为 2.5V 或 3.2V,具体取决于电池型号),则电池会损坏。损坏程度取决于电池过度放电的程度以及持续时间。在最佳情况下,当电压仅略低于最低电压时,电池容量会略有下降,自放电率会增加。电池电压越低,这些影响就越明显。如果电池电压过低,尝试充电将变得非常危险,因为电池可能发生短路,并对周围环境造成严重损坏。尽管存在这些隐患,许多电池管理系统(BMS)并未包含冗余的欠压保护。

图 1 中的示例 BMS 在“二级安全”模块中提供了过压保护,但没有提供欠压保护。这很可能是因为“二级安全”模块在检测到故障时会熔断一个不可复位的保险丝。如果该方案中包含欠压保护,并且任何单个电池发生轻微过放电,即使损坏程度很小,整个电池组也会失效。解决此问题的显而易见的办法是降低二级保护阶段的欠压阈值,从而仅防止严重的过放电情况。遗憾的是,许多二级保护集成电路的预设阈值可能不够低,无法满足此类保护需求。另一种选择是,如果应用允许,可以使用高侧开关代替不可复位保险丝。如果应用不允许,则可以同时使用保险丝和开关:过压报警信号熔断保险丝,欠压报警信号闭合开关。这些方案既能保持过压保护功能,又能通过增加欠压保护来防止主保护元件出现故障时电池过早损耗。

二级保护应该简单易用,无需固件配置。大多数主保护集成电路都包含一个串行通信接口,允许主机设置电压阈值、配置报警设置、读取状态标志,甚至读取最新测量值。冗余保护不需要此功能,因为理想情况下,这种保护永远不会被用到。所有设置都应该可以通过引脚配置,并且集成电路本身应该体积小、价格低廉。对于单节电池应用,这些要求很容易满足,因为基本的窗口比较器即可提供二级过压/欠压保护。例如,德州仪器 (TI) 的 TPS3700 窗口比较器,它允许通过外部电阻分压网络设置阈值,并包含一个内部 400mV 基准电压。图 2 中的框图改编自 TPS3700 数据手册,展示了如何选择电阻值,将过压阈值设置为 4.3V,欠压阈值设置为 2.5V。

Block diagram of TPS3700 window comparator with overvoltage threshold set to 4.3V and undervoltage threshold set to 2.5V
(图2:TPS3700 窗口比较器框图)


对于多节电池应用,不应使用单窗口比较器,因为需要单独监测每节电池的电压。Maxim 的 MAX11080IUU+ 电池组故障监测器可以实现这一点,它可为多达 12 节电池提供过压和欠压保护。如果需要更多电池,则可以将多个芯片串联起来。过压和欠压阈值可通过引脚选择,警报延迟可通过外部电容设置。虽然该 IC 也适用于电池数量较少的应用,但其较高的成本和较大的尺寸使其更适合高压应用。事实上,其工作电压为 6V 至 72V ,这意味着使用两节电池的应用无法使用该器件。

事实证明,找到一款能够独立监测两节电池的简单过压/欠压保护 IC 并非易事。幸运的是,TI 提供了适用于 2-4 节电池的 BQ296xxx 系列过压保护 IC。这些器件包含一个稳压的 3.3V 输出电源,当任何一个电池的电压低于欠压阈值时,该输出电源将被禁用,从而避免电池过度放电。该输出电源旨在为低功耗电路(小于 1mA)供电,例如实时时钟 (RTC),但也可用作低电平有效的欠压检测信号。与前面介绍的两种方案不同,该器件的过压和欠压阈值不可配置。它们在出厂时已预先编程,并通过器件的型号标识。例如,BQ296113 的过压阈值为 4.35V,欠压阈值为 2.5V;而 BQ296107 的过压阈值为 4.5V,欠压阈值为 2.8V。这些器件选项的汇总信息可在数据手册的表 1 和表 2 中找到。图 3 显示了如何将过电压故障信号和稳压输出与高侧开关连接。

Schematic of BQ296xxx monitoring two cells in series for overvoltage and undervoltage faults. A fault condition closes a high-side switch.
(图3:BQ296xxx 欠压/过压保护应用)

添加过流保护

BQ296xxx 的稳压输出可以轻松集成其他具有低电平有效故障检测信号的电池保护器件。例如,考虑 INA300 电流检测比较器。该 IC 具有低电平有效的开漏报警信号,最大功耗为 135µA (远低于 1mA 的限制)。图 4 显示了改进后的原理图,该原理图为串联的两节电池提供过压保护、欠压保护和放电过流保护。其原理很简单:当没有故障时,报警信号为逻辑高;当 INA300 或 BQ296xxx 出现故障时,报警信号为逻辑低。如果发生过流,INA300 仍会通电,并将报警信号拉低。如果发生过压或欠压,INA300 将与 BQ296xxx 的稳压输出断开,并且报警信号将被 R8 拉低。

R8 的值必须满足以下条件:

A math equations and numbers

AI-generated content may be incorrect.

其中 Vt 是 Q2 的阈值电压。

Schematic of the BQ296xxx and INA300 providing overvoltage, undervoltage, and overcurrent protection to two cells in series. Any faults result in the high-side switch being closed.
(图4:最小化的过压/欠压/过流保护电路)


INA300 具有许多引脚可配置选项,允许设计人员根据应用需求定制其行为。最重要的是,可以通过选择连接到引脚 3 的外部电阻值来设置过流阈值,如下所示:

INA300 的过流阈值由外部电阻设定:

其他可配置选项包括输出模式、报警延迟和迟滞:所有这些都汇总在表 1 中。输出模式可以设置为透明模式(报警信号会持续更新以匹配过流状态)或锁存模式(检测到故障后必须手动清除报警信号)。报警延迟设置决定了过流状态必须持续多长时间才会触发报警信号。选择最小的 10µs 延迟意味着器件将快速响应故障状态,但更容易受到噪声引起的误报影响。随着延迟的增加,器件对噪声的抗干扰能力会增强,但响应时间会变慢。请注意,如果选择 10µs 作为报警延迟设置,则必须在 RLIMIT 计算中包含噪声调整因子 (NAF),以使过流阈值更加精确(更多信息请参阅数据手册)。最后,迟滞设置决定了检测到过流故障后,过流阈值将降低多少。

表 1:INA300 配置选项

引脚状态

输出模式(引脚 6)

报警延迟(引脚 7)

迟滞(引脚 10)

浮点数

无效

10µs

2mV

GND

透明模式

50µs

4mV

VS

锁存模式

100µs

8mV

结论

无论使用锂离子电池还是锂聚合物电池,都需要电池管理系统来确保其安全使用,避免过早损耗。由于欠压并非最关键的故障(与过压、过流和过温相比),因此通常很难找到一种既能单独保护每个电芯,又不包含大量不必要功能的简单设备。幸运的是,市面上有很多满足这些要求的方案可供选择,具体方案取决于应用中使用的电芯数量。如果需要在所选保护方案的基础上增加过流保护,INA300 电流检测比较器凭借其灵活性和简易性,是一个绝佳的选择。

小编的话:

电池管理系统是锂电池的安全大脑,通过多层级保护机制、精准故障监测与响应、均衡管理等,对锂电池的安全使用发挥重要的作用,是实现锂电池规模化安全应用不可或缺的技术保障,同时,也提高了锂电池的经济性与可扩展性。相信本文推荐的几款IC,将给BMS保护电路的设计带来极大的便利。您对锂电池BMS的设计有哪些经验?您在设计过程中遇到哪些问题?欢迎留言,和DigiKey的朋友们一起分享交流!

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

通过这些优化 零漂移放大器可以实现最佳性能!

重点产品推荐

作者:Bill Schweber

关键词:传感器,放大器,滤波器

现实世界中,许多传感器信号表现出非常缓慢和轻微的随时间变化,特别是与自然现象有关的信号。然而,正是这些微妙的变化对洞察细节和了解情况至关重要。例如,监测桥梁或结构运动的应变片、监测水流的水下传感器、与温度相关的现象、感测地震和地球表面板块运动的加速计、各种光学传感器的输出,以及几乎所有的生物电信号。

有效、准确地捕捉极低电平信号一直是个挑战。这类信号很容易受噪声干扰,因此放大信号是实现所需幅度和保持信噪比 (SNR) 的关键。这些信号的频率较低,通常只有几赫兹或几十赫兹 (Hz),俗称“直流信号”,这也增加了信号捕捉的难度。

放大器参数的任何初始直流偏移(如偏置电流或电压偏移)和固有 1/f(粉红)噪声,以及由于温度引起的漂移、电源轨变化或元器件老化造成的不可避免的性能变化,都会降低信号链的性能。

传统上,“零漂移”放大器只适用于较低带宽的应用,因为动态误差减小技术在较高频率下会产生过多伪影。然而,这种限制非常有限,因为这些类直流信号可能会突然爆发出重要的更高频率、更宽带宽的活动,例如当结构突然断裂或发生地震时。

因此,就非常需要对类直流信号具有极低漂移并具有良好高频性能的前端放大器。幸运的是,拓扑结构和设计的改进使零漂移放大器 IC 的开发成为可能,这种 IC 的工作范围覆盖直流到更高频率,基本上消除了偏移、参数漂移和 1/f 噪声。

处理非零漂移的问题

漂移是基线性能的改变,主要但不完全是由于传感器和模拟前端 (AFE) 电路中的各种热效应。实现近零漂移的传统解决方案是使用斩波稳定放大器,它能将低频信号(通常称为直流信号)调制为更容易控制和滤波的高频信号;随后由放大器进行输出级解调,恢复为原始但经过放大的信号。这种方法行之有效,并且已成功应用多年。

请注意,“直流信号”用词略有不当,“近直流”会更准确。如果是真正的直流信号,则值恒定,不会有承载信息的变化;然而,我们关注的恰恰是信号的缓慢变化。不过,通常仍然使用“直流信号”一词。

斩波稳定的一个替代方案是“自动归零”法。这种方法采用动态校正来达到类似的结果,但性能方面的权衡略有不同。零漂移运算放大器可以使用斩波法、自动归零法或这两种方法的组合来消除不必要的低频误差源。同样也有一个术语小问题:“零漂移”一词略有误导性:虽然这些放大器确实有极低的、非常接近零的漂移,但并不是完全为零,只是非常接近。每种方法都有利有弊,适合的应用场合各不相同:

  • 斩波使用信号调制和解调,具有较低的基带噪声,但也会在斩波频率及其谐波处产生噪声伪影。
  • 而自动归零使用采样保持电路,适用于更宽的频带应用,但由于噪声“折返”到频谱的基带部分,有更多的带内电压噪声。
  • 先进的零漂移放大器 IC 结合了这两种方法,兼具两种方法的优势。这种 IC 管理噪声频谱密度 (NSD),以降低基带噪声,同时最大限度地减少高频误差,如纹波、毛刺和互调失真 (IMD)(图 1)。

Analog amplifier unique typical noise spectral density (NSD)
图 1:每种类型的模拟放大器都有独特的典型噪声频谱密度 (NSD);零漂移放大器兼具自动归零和斩波稳定型方法的 NSD 性能,以产生更可接受的方案。(图片来源:Analog Devices)


从斩波开始

斩波稳定放大器(也称为斩波放大器或“斩波器”)使用斩波电路分解(斩波)输入信号,以便可以像处理调制交流信号一样进行处理。然后在输出端将信号解调为直流信号,以提取原始信号。

通过这种方式,可以放大极小的直流信号,而大幅减少不想要漂移的影响,使其接近为零。斩波调制将误差调制到更高的频率,从而使偏移和低频噪声从信号内容中分离出来,进而最大限度减少或通过滤波清除。

斩波操作细节在时域中很容易理解(图 2)。输入信号 (a) 被斩波信号 (b) 调制成方波。该信号在输出端 (d) 被解调 (c) 回直流。放大器中固有的低频误差(红色波形)在输出端被调制 (c) 成方波,然后 (d) 由低通滤波器 (LPF) 滤波。

Time domain waveforms of the input signal VIN (blue) and errors (red) (click to enlarge)
图 2:基本斩波法的输入信号 VIN(蓝色)和误差(红色)在 (a) 输入、(b) V1、(c) V2 和 (d) VOUT 的时域波形。(图片来源:Analog Devices)


频域分析也有指导意义(图 3)。输入信号 (a) 被调制到斩波频率 (b),在 f斩波 的增益级经过处理,在输出端解调回直流 (c),最后通过 LPF (d)。放大器的偏移和噪声源(红色信号)通过增益级进行直流处理,通过输出斩波开关 (c) 调制到 f斩波,最后由 LPF (d) 滤波。由于采用方波调制,因此约在调制频率的奇数倍进行调制。

Spectrum in the frequency domain of the signal (blue) and errors (red) (click to enlarge)
图 3:信号(蓝色)和误差(红色)在 (a) 输入、(b) V1、(c) V2 和 (d) VOUT 处的频域频谱也是一个重要视角。(图片来源:Analog Devices)


当然,没有任何设计是完美的。从时域和频域图可以看出,由于 LPF 并非完美的“固若金汤”,因此调制噪声和偏移会产生一些残余误差。

前进到自动归零

自动归零是一种动态校正方法,工作原理是对放大器中的低频误差源进行采样并减除。基础自动归零放大器包括放大器(偏移和噪声无法避免)、开关(用于重新配置输入和输出)以及自动归零采样电容器(图 4)。

Basic auto-zero amplifier configuration
图 4:基础自动归零放大器配置,显示了用于重新配置信号路径的开关,可在电容器上捕获放大器的固有误差。(图片来源:Analog Devices)


在自动归零阶段,电路输入 ϕ1 与公用电压短接,自动归零电容器对输入补偿电压和噪声进行采样。需要注意的是,在这此期间放大器被另一项任务所占用,“无法”放大信号。因此,为了使自动归零放大器能够连续工作,必须在所谓的“乒乓”自动归零中对两个相同的通道进行交错处理。

在放大期间,输入 ϕ2 被接回信号路径,放大器又可以对信号进行放大。低频噪声、偏移和漂移被自动归零消除。残余误差是当前值与之前的误差样本之间的差。

由于低频误差源在 ϕ1 和 ϕ2 之间变化不大,这种消除法效果很好。然而,高频噪声被向下混叠到基带,导致白本底噪声增加(图 5)。

Noise power spectral density (click to enlarge)
图 5:噪声功率频谱密度由斩波和自动归零操作形成,如图所示,(从左到右)自动归零前、自动归零后、斩波后、斩波和自动归零后。(图片来源:Analog Devices)


先进的自动归零 IC 放大器性能优异,在关键的偏移、漂移和噪声规格方面,通常比“非常好”的精密运算放大器高出一到两个数量级。因此,虽然他们的数值显然不是零,但却非常接近于零。

例如,ADA4528 单通道、轨至轨 (RTR)、零漂移放大器,其最大补偿电压为 2.5 μV,最大补偿电压漂移仅为 0.015 μV/°C,电压噪声密度为 5.6 nV)/√Hz(f = 1 kHz,增益为 +100 时),以及 97 nV峰峰(f = 0.1 Hz 至 10 Hz,增益为 +100 时)。另一款 ADA4522 单通道 RTR 零漂移放大器,其最大补偿电压为 5 μV,最大补偿电压漂移为 22 nV/°C,电压噪声密度为 5.8 nV/√Hz(典型值),0.1 Hz 至 10 Hz 时为 117 nV峰峰(典型值),同时输入偏置电流为 50 pA(典型值)。

伪影使其不够“完美”

尽管斩波在消除不想要的偏移、漂移和 1/f 噪声方面效果很好,但它本身会产生不需要的交流伪影,如输出纹波和毛刺。然而,由于仔细检查了每个伪影的根本原因,然后使用先进或复杂的拓扑和工艺方法,Analog Devices 的零漂移产品大幅减少了伪影的幅度,并在更高的频率下定位了伪影,在系统层面上更容易进行滤波。这些伪影包括:

纹波:斩波调制法的一个常见后果,将低频误差转移到斩波频率的奇数次谐波。放大器设计人员采用许多方法来减少纹波的影响,包括:

  • 生产偏移微调:进行一次初始微调可以大幅减少标称偏移,但偏移、漂移和 1/f 噪声仍然存在。
  • 斩波和自动归零相结合:放大器首先自动归零,然后进行斩波,将增加的噪声频谱密度 (NSD) 上调到更高的频率(如上图所示的斩波和自动归零后的噪声频谱)。
  • 自动校正反馈 (ACFB):可以采用局部反馈回路来感测输出端的调制纹波,并在其源头将低频误差清零。

毛刺:由斩波开关的电荷注入不匹配造成的瞬态尖峰。这些毛刺的幅度取决于许多因素,包括源阻抗和电荷失配的程度。

毛刺尖峰不仅在斩波频率的偶次谐波处造成伪影,而且还产生与斩波频率成比例的残余直流偏移。图 6(左图)显示了这些尖峰在 V1 的斩波开关内和 V2 的输出斩波开关后的样子。在斩波频率的偶次谐波上出现的额外毛刺伪影由有限的放大器带宽引起(图 6,右图)。

Glitch voltage from charge injection at V1 and V2 (click to enlarge)
图 6:V1(斩波开关内)和 V2(斩波开关外)处电荷注入产生的毛刺电压(左图);V1 和 V2 的有限放大器带宽引起的毛刺(右图)。(图片来源:Analog Devices)


正如纹波一样,放大器设计人员设计并实施了巧妙而有效的方法,以减少零漂移放大器中毛刺的影响。

  • 电荷注入微调:可以向斩波放大器的输入端注入可微调电荷,以补偿电荷失配,从而减少运算放大器输入端的输入电流量。
  • 多通道斩波:这不仅降低了毛刺幅度,而且还将其移至更高的频率,使滤波更容易。此方法导致更频繁产生毛刺,但与简单地以更高的频率进行斩波相比,毛刺幅度更小。

在典型的零漂移放大器 (A) 与 ADA4522 的比较中,可以清楚地看到多通道斩波的演示,后者使用该技术来显著减少毛刺的影响(图 7)。

Analog Devices ADA4522 reduces voltage spikes down to the noise floor
图 7:由于改进后的斩波法产生的噪声毛刺较小,因此 ADA4522 将电压尖峰降低到本底噪声。(图片来源:Analog Devices)


从单独的放大器到系统性能

要有效应用宽带零漂移放大器,需要仔细考虑系统级问题以及放大器。了解残余频率伪影在频谱中的位置以及它们的影响至关重要。

规格书中通常会说明斩波频率,但并非总是如此,也可通过观看噪声频谱图来确定斩波频率。例如,ADA4528 规格书明确指出斩波频率为 200 kHz,也可从噪声密度图(图 8)中看出这一数据。

Noise density for the Analog Devices ADA4522
图 8:ADA4528 的噪声密度图显示了该器件规格书中指定的相同斩波频率规格 200 kHz。(图片来源:Analog Devices)


ADA4522 规格书指出,斩波频率为 4.8 MHz,偏移和纹波校正回路的工作频率为 800 kHz。图 9 的噪声密度曲线图显示了这些噪声峰值。在 6 MHz 处还有一处噪声激增,这是由于统一增益时回路的相位裕量减少,但这并非零漂移放大器所特有的现象。

Noise density for the Analog Devices ADA4522
图 9:ADA4522 噪声密度图不仅显示了斩波频率,还包括各种来源引起的其他噪声峰值。(图片来源:Analog Devices)


设计人员应该记住,规格书中标注的频率为典型值,可能会因零件而异。因此,需要两个斩波放大器用于多个信号调节通道的系统设计应使用双放大器。这是因为两个单体放大器的斩波频率可能略有不同,而这又会相互作用并产生额外的 IMD。

其他系统层面设计条件包括:

  • 匹配输入源阻抗:瞬时电流毛刺与输入源阻抗相互作用,导致差分电压误差,有可能引起斩波频率倍数的额外伪影。为了最大限度地减少这种潜在的误差源,应将斩波放大器的每个输入设计成具有相同的阻抗。
  • IMD 和混叠伪影:斩波放大器输入信号可以与斩波频率 f斩波 混合,在它们的和积与差积以及它们的谐波上产生 IMD:f输入 ± f斩波、f输入 ± 2f斩波、2f输入 ± f斩波 等等。产生的这些 IMD 可以出现在感兴趣频带,特别是当 f输入 接近斩波频率时。然而,选择斩波频率远大于输入信号带宽的零漂移放大器,可以确保在放大器这一级之前将接近 f斩波 频率的可能“干扰因素”过滤掉,从而最大限度减少这个问题。

用模数转换器 (ADC) 对放大器的输出进行采样时,也会混叠斩波伪影。产生的这些 IMD 的具体情况取决于毛刺和纹波的幅度,并且因零件而异,因此通常有必要在 ADC 之前增加抗混叠滤波器以减少这种 IMD。

毫无疑问,要发挥零漂移放大器的全部潜力,滤波至关重要,因为它是在系统层面处理这些高频伪影的最有效方法。零漂移放大器和 ADC 之间的低通滤波器减少了斩波伪影,避免了混叠。

具有较高斩波频率的零漂移放大器对 LPF 的要求更宽松,允许更宽的信号带宽。尽管如此,根据系统和信号链需要多少带外抑制,可能需要高阶有源滤波器,而非简易滤波器。

ADI 拥有各种资源来加速和简化滤波器设计,包括多反馈滤波器教程 (MT-220) 和联机 Wizard 滤波器设计工具。了解这些斩波伪影发生的频率有助于创建所需的滤波器(图 10)。

图 10:上表汇总了零漂移放大器的噪声类型及其频谱位置,是评估所需滤波方式和应用场景的有用指南。(图片来源:Analog Devices)


榨干最后一点性能

使用优异的元器件和精心的系统设计后,设计人员发现一个问题:残余误差源现在很明显。以前无关紧要或看不见的误差源现在成了实现顶级性能的限制因素(这就好比一条河遇干旱干涸后,新的河床地貌才首次显现)。换言之,当一阶和二阶误差源被最小化或消除后,三阶误差源就成为问题。

例如,对于零漂移放大器及其模拟信号通道,偏移误差的一个潜在来源是电路板上的塞贝克电压。这种电压出现在两种不同金属的交界处,与交界处温度呈函数关系。电路板上最常见的金属结点是焊料到电路板的印制线和焊料到元器件的导线。

考虑焊接在印刷电路板(pc 板)上的表面贴装元器件的横截面(图 11)。整个电路板的温度变化(如 TA1 与 TA2 不同)导致焊点的塞贝克电压不一致,造成热电压误差,因此降低了零漂移放大器的超低补偿电压性能。

Advanced zero-drift amplifiers significantly reduce their errors
图 11:随着先进的零漂移放大器显著减少误差,诸如热梯度和塞贝克电压引起的误差等不太明显的来源成为挑战,必须加以解决。(图片来源:Analog Devices)


为了最大限度地减少这些热电偶的影响,电阻器定位时应使两端在各种热源下同等受热。如果可能,输入信号路径必须包含匹配数量和类型的元器件,以匹配热电偶结点的数量和类型。零欧姆电阻器等伪元器件可用于匹配热电误差源(相反输入路径上有真正的电阻器)。将匹配的元器件靠近放,并以相同的方式定位,这将确保塞贝克电压相等,以消除热误差。

此外,可能必须使用相同长度的导线,以保持热传导的平衡。电路板上的热源应尽可能远离放大器的输入电路。此外,可以用地平面来帮助在整个电路板上散热,以保持整个电路板的温度恒定,并减少 EMI 噪声拾取。

总结

如今的零漂移 IC 性能高度稳定且准确,而实际应用中,在捕捉极低频率信号时又要求准确性和一致性,因而零漂移 IC 成为 AFE 难题的解决方案。它们解决了在准确放大这些直流信号或接近直流的信号方面长期存在的问题,以及许多需要更高带宽的情况。构建此类放大器时将目前的两种方法整合到了单个 IC 中——即斩波稳态法和自动归零法——设计人员可以从两种方法的优势中受益,这也极大减少了伪影和不足。

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

利用Q 值可以筛选电感器 为什么?

关键词: 电感器

问:电感器的 Q 值

Q 值即电感器的品质因数,用于表征电感器存储能量与消耗能量之间的关系。其数学表达式如下:

其中:

  • Xₗ:感抗(单位:欧姆 Ω)
  • R:电阻(单位:欧姆 Ω)
  • f:频率(单位:赫兹 Hz)
  • L:电感值(单位:亨利 H)

从 Q 值的定义可知,在数字通信电路中,Q 值越高,能量损耗越低。Q 值的大小直接影响数据传输速率。而 Q 值由三个变量决定,即:

  • R:电阻(单位:欧姆,Ω)
  • f:频率(单位:赫兹,Hz)
  • L:电感值(单位:亨利,H)

DigiKey 电感器 可以根据Q值筛选

image

更多电感器设计相关的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

同属一类半导体 碳化硅和氮化镓的应用大不相同!

关键词: 半导体材料

问:碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)半导体材料如何重塑各行业的电力系统

新型半导体材料的发展正加速推动电力转换技术变革。随着全球对高效、紧凑且可靠的电力转换需求不断增长,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)正重塑多个行业的电力系统设计。这些宽带隙(WBG)半导体材料具备更快的开关速度、更高的功率密度和更优异的热性能,使其在传统硅基技术面临局限的应用场景中变得至关重要。

碳化硅(SiC)的优势领域

碳化硅(SiC)作为一种宽带隙半导体材料,非常适用于中高压、高温及高频电力应用场景。凭借高耐压性、出色的热导率和低开关损耗,碳化硅已成为以下领域的优选材料:

  • 电动汽车(EV):用于逆变器、DC-DC 转换器和车载充电器(OBC)
  • 充电基础设施:实现直流快充和高压转换
  • 可再生能源系统:为太阳能逆变器和风力转换器提供动力
  • 工业电源:应用于伺服驱动器、不间断电源(UPS)和电机控制系统
  • 高温环境:适用于铁路牵引和航空电子系统

NTMT045N065SC1
Onsemi NTMT045N065SC1 – SiC MOSFET


IMSQ120R012M2HHXUMA1
Infineon IMSQ120R053M2HHXUMA1 – SiC MOSFET


碳化硅的核心优势之一是能在 200°C 以上的温度下稳定工作,这减少了对复杂冷却方案的需求,同时提升了整个系统的效率和功率密度。

氮化镓(GaN)的领先场景

氮化镓(GaN)是另一种宽带隙材料,尤其适合对尺寸、效率和速度有高要求的高频、高功率密度应用。氮化镓的典型应用包括:

  • 快速充电器与 USB-C PD 电源适配器:广泛用于 65W、100W 等紧凑型氮化镓充电器
  • 高频 DC-DC 转换器:应用于电信基站、服务器系统和工业电源
  • 数据中心与服务器电力系统:助力提升功率密度和转换效率
  • 5G 与射频(RF)系统:适用于射频放大器和高速无线通信


A close-up of a chip

AI-generated content may be incorrect.
Qorvo QPA2598TR7 – 射频放大器

A computer chip with a chip on it

AI-generated content may be incorrect.
EPC EPC23104ENGRT – 半桥驱动器


氮化镓具有高电子迁移率,且能在兆赫兹(MHz)甚至吉赫兹(GHz)级别实现开关动作,这使得电力系统能够实现小型化、轻量化,同时降低开关损耗并优化热性能。

行业影响与未来展望

尽管硅基技术在低压、成本敏感型应用中仍占据主导地位,但碳化硅和氮化镓正推动电动汽车、可再生能源、电信和云基础设施等高性能领域的创新。随着制造成本下降和封装技术进步,这些材料的应用正日益广泛。

此外,未来的电力技术将不仅聚焦于材料选择,还将结合先进封装技术、数字电力控制和人工智能(AI)优化,进一步提升电力系统的智能化水平和能源效率。

在全球能源转型和碳中和目标的推动下,高效、低损耗的电力转换技术将成为核心发展方向。

更多碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)设计相关的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

无线通信系统设计攻略:10个常见问题可以这样解!

关键词:无线通信,IoT,工业4.0

本文深入探讨了开发无线通信系统时所面临的多重设计挑战及相应的解决方法。文章详细分析了每个问题的成因,并提出了具体的技术解决策略。通过这些策略,工程师能够开发出高可靠性、灵活性和可扩展性的无线通信系统,满足不断演进的技术和市场需求,推动无线通信技术向更高性能、更低能耗和更大覆盖范围的方向发展。

随着物联网(IoT)、工业4.0以及智能城市等应用的快速发展,无线通信系统成为现代技术生态中的核心基石。然而,这些应用的多样性与需求的多变性,使得无线通信系统的设计面临多种挑战。为了解决这些挑战,业界逐渐采用创新的技术解决方案,例如高效调变与编码技术、动态频谱管理、网状网络拓扑结构以及先进的加密通信协议。此外,模块化设计、可升级架构与边缘计算的结合,为系统带来更高的灵活性与未来发展潜力。本文将深入探讨这些设计挑战,为工程师和决策者提供实用的参考方向。

A close-up of a wifi symbol

AI-generated content may be incorrect.

设计无线通信系统所面临的挑战与解决方案

在设计无线通信系统时,常会遇到一些技术性和环境性的问题。这些问题若未能妥善解决,可能会导致通信不稳定、效率低下或功耗过高。以下是一些常见问题及其解决方案。

1. 信号干扰

由于来自其他设备(如Wi-Fi、微波炉、蓝牙设备等)的同频或相近频率的无线信号可能会产生干扰,这些干扰会影响数据传输的质量。其解决方案首先应选择相对空闲的频段或频谱内的子频段,避免与高干扰源重叠,并采用跳频技术,利用跳频(如蓝牙的跳频技术)来减少干扰的影响,或是使用正交频分复用(OFDM),这种技术在抗干扰方面有较好的效果,尤其适合高密度设备的环境。

2. 信号衰减与穿透问题

在穿透墙壁、地板等障碍物时,无线信号会大幅衰减,特别是在高频段(如5GHz)的情况下。因此需要选择合适的频段,较低频率(如868MHz、915MHz)的信号穿透力更强,适合有障碍物的场景。此外,也可加装中继器或采用网状网络,在信号易衰减的地区增加中间设备或采用网状网络,可延伸覆盖范围并增加稳定性,并可将天线放在更空旷的地方,远离障碍物以减少信号衰减。

3. 功耗过高

许多无线通信设备都依赖电池供电,如果功耗过高,电池寿命会大大缩短。此时应选择低功耗的通信技术(如BLE、LoRa、NB-IoT等),并可采用动态功率控制技术,可根据实际距离动态调整发射功率,以降低功耗。此外,也可采用休眠与唤醒策略,设计低功耗模式,使设备在无需传输数据时进入休眠状态,仅在需要时唤醒。

4. 高延迟或不稳定性

在需要低延迟的应用中(如实时控制、游戏、医疗监测),网络等待时间过高或不稳定会影响用户体验。此时应选择低延迟技术,例如,Wi-Fi 6、5G、LoRa等技术相较传统技术具备较低延迟的能力,并采用QoS优化技术,配置网络资源管理策略,使关键数据获得优先传输权,以降低延迟并保证稳定性。此外,也可优化网络架构,减少中继节点,使用直连或点对点方式来缩短传输路径,降低延迟。

5. 带宽不足

带宽不足会导致数据吞吐量降低,特别是在高流量场景下,如图像传输和高分辨率视频传输时,影响特别明显。此时应进行带宽管理,合理分配带宽,根据应用优先级调整带宽占用,避免资源过度浪费,并采用数据压缩技术,在不影响使用效果的情况下压缩数据量,以减少带宽占用。此外,也可采用多频道技术,利用多频段或多通道技术提升传输速率,增加系统的总体带宽容量。

6. 数据安全性问题

无线通信容易受到未授权存取和数据窃听威胁,特别是在开放网络环境下。此时应利用数据加密技术,采用AES、RSA等加密算法,确保数据传输过程的机密性,并导入身份验证机制,如双向验证或密钥交换,防止未经授权的设备存取。此外,也可采用网络隔离技术,对敏感数据和普通数据采取不同的传输路径或频段进行隔离。

7. 多径效应

信号在多径环境(如城市中的建筑物间)中传输时,可能会经历多次反射,导致信号失真或干涉。此时可利用正交频分复用(OFDM)技术,可以有效抵抗多径衰减,提升传输稳定性,并选择合适的天线,利用指向性天线或多天线技术(如MIMO)来减少多径效应的影响。此外,也可采用多径控制算法,设计时加入多径抗干扰算法,以动态调整接收信号并进行干扰消除。

8. 连接管理

大量设备存取可能造成连接管理困难,特别是在物联网网络或智能家居系统中,可能必须同时存取众多设备。此时可采用网状网络结构来有效地分担多节点的管理压力,使设备自动连接并形成稳定的网络,也可采用动态访问控制技术,根据当前负载自动调整存取策略,或是使用负载均衡机制,在多接入点的环境中,采用负载均衡机制分配设备,以避免单一接入点过载。

9. 硬件限制与兼容性问题

无线通信硬件的限制可能会影响系统性能,例如天线尺寸、处理器能力等。若想要在合理条件下节省成本,便应进行硬件优化,选择性能足够的无线模块和天线,确保信号质量和处理速度符合需求,并采用跨技术兼容设计,在需要多种无线技术协作的环境中,设计具有多模功能的模块,以确保兼容性。

10. 温度与环境影响

在极端温度、湿度和其他环境因素下,可能会影响无线设备的稳定性和寿命。因此需要采用防护设计,使用适合的保护壳体和防水、防尘等设计,使设备能在各种环境中稳定运行。此外,也可进行自动温度控制,对设备加入自动降频或休眠机制,以减少过热的影响,提升设备的耐用性。

挑战

描述

解决方案

信号干扰

无线通信环境中其他信号源可能造成干扰,降低系统性能。

使用频谱分析选择干扰少的频段;采用跳频技术或调整频率;增加抗干扰能力的编码技术,例如前向纠错(FEC)。

信号衰减与穿透问题

无线信号在穿越障碍物(如墙壁)时会衰减,导致覆盖范围减小。

提高发射功率;使用低频段信号(如Sub-GHz频段);部署中继站或使用网状网络(Mesh Network)。

功耗过高

设备的高功耗会缩短电池寿命,特别是在物联网(IoT)设备中。

采用低功耗协议(如BLE、Zigbee);设计有效的电源管理算法;使用硬件睡眠模式或间歇性通信模式。

高延迟或不稳定性

网络等待时间或连接不稳定会影响实时性应用(如工业自动化或游戏)。

使用低延迟通信协议(如LoRaWAN Class A);优化网络拓扑结构;减少中继点;使用边缘计算减少数据回程需求。

带宽不足

频谱资源有限可能无法满足高传输量需求,特别是在高密度设备环境中。

导入频谱聚合技术;使用压缩算法减少传输数据量;采用更高效率的编码技术(如OFDM)。

数据安全性问题

无线通信易受拦截和攻击(如窃听、假冒、中间人攻击)。

使用加密技术(如AES、TLS);实现安全认证机制;监控网络活动检测异常行为。

多径效应

无线信号经多径传输可能导致信号干涉和失真。

使用多输入多输出(MIMO)技术;引入波束成形技术;使用空间分集(Spatial Diversity)。

连接管理

在大量设备连接的情况下,可能出现设备掉线、资源分配不均等问题。

使用动态资源分配算法;采用有效的连接维护和恢复机制;利用云端或边缘网关协调管理设备。

硬件限制与兼容性问题

硬件性能(如计算能力、存储)可能无法支持复杂的通信协议或需要与现有系统兼容。

简化通信协议堆栈;设计模块化硬件支持灵活升级;选择广泛兼容的标准通信协议(如Wi-Fi、BLE)。

温度与环境影响

高温、低温或湿度等极端环境可能影响无线设备的性能和可靠性。

使用耐高低温材料及封装;导入温度补偿电路;部署于环境受控的区域或选择耐候性更好的设计。

结语

无线通信系统的设计面临着来自频谱资源、干扰控制、功耗限制、安全性和成本效益等多方面的挑战,但这些问题也是驱动技术创新的原动力。通过采用高效的调变与编码技术、灵活的网络拓扑结构、先进的加密算法,以及低功耗设计策略,工程师能够开发出具有高可靠性、灵活性和可扩展性的解决方案。同时,模块化设计和OTA(Over-the-Air)升级技术为系统未来的功能扩展与维护提供了坚实基础。

在不断演进的技术和市场需求驱动下,创新将持续推动无线通信系统向更高性能、更低能耗和更大覆盖的方向发展。通过深刻理解设计挑战,并灵活应用最新解决方案,无线通信技术将为各行各业的数字化转型注入更强大的动能,实现更广泛的连接与智能应用。

除了这篇无线通信设计挑战的介绍之外,我们也介绍了无线通信技术的选择技巧,接着我们还会为您介绍无线通信系统相关的产品解决方案,且还会再为您深入剖析蜂窝网络应用的技术发展,敬请期待。您也可以到DigiKey网页来进一步了解无线通信相关的专业技术与解决方案。

更多相关技术前沿与精选内容:

精选产品

BMD-300-A-R

u-blox

BMD-300-A-R

蓝牙 v5.0 RF 收发器模块

WA04P

Walsin Technology

WA04P003XBTL

RF 衰减器3dB 50OHM 0404

NRF52833-QIAA-R7

Nordic

NRF52840-QIAA-R7

IC RF TxRx + MCU 802.15.4

10-UFQFN Exposed Pad

pSemi

PE64906B-Z

RF IC 数字调谐式电容器

PAT0510S Series

Susumu

PAT0510S-C-5DB-T10

RF 衰减器 5dB 50OHM 0402

0805 (2012 Metric)

TTM Technologies

C0727J5003AHF

RF 定向耦合器 通用 700MHz ~ 2.7GHz 0805

NSD-1202-ASST

ScioSense

AS3930-BQFT

RFID 阅读器 IC 110kHz ~ 150kHz 16QFN

HHM22137A2

TDK

HHM22137A2

RF 定向耦合器 通用 0603

CR95HF-VMD5T

STMicroelectronics

CR95HF-VMD5T

RFID 阅读器/应答器 IC 13.56MHz, 32-VFQFN 祼焊盘

16-QFN-(4X4)

ScioSense

AS3933-BQFT

RFID 阅读器 IC 15kHz ~ 150kHz, 16-VQFN 祼焊盘

小编的话:

克服无线通信系统设计难点,不仅是攻克技术挑战,更是挖掘频谱潜力、连接物理与数字世界、实现系统优化的核心所在。文中提到的解决之道在有限的物理资源与无限用户需求之间架起了桥梁,为实现无线通信从“能用”到“好用”提供了重要的参考价值。您在设计无线通信系统上有哪些好的经验?对这些问题还有哪些疑问?欢迎留言,和DigiKey的朋友们一起分享交流!

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

汽车电子与工业电子的核心差异


电子工程师在选择行业范畴时,汽车电子设计和工业电子、消费电子相比,到底有哪些核心差异?域控制器为何能成为智能汽车的 “关键中枢”?一款靠谱的域控制器又该怎么设计?

此活动在杭州电子科技大学的线下工作坊直播

于11月8日下午1:30开始~

欢迎观看并参与互动→

A room with chairs and a video camera

AI-generated content may be incorrect.

汽车电子与工业电子同属嵌入式领域但面向不同场景,导致在设计逻辑、性能要求与合规标准上出现显著差异。汽车电子强调在极端温度和持续震动条件下的长期可靠性,并对功能安全与硬实时性提出更高要求。工业电子更多面向相对稳定的现场环境,架构多样且维护与更新常由现场工程师执行。本文仔细分析汽车电子的核心逻辑与域控制器设计要点 ——

Back2School第7季全部精彩内容,以及海量下载资源,欢迎到活动页面了解更多

关键对比要点

工作温度与抗震动

汽车电子需支持更宽的温度范围与更高的抗振动等级,典型要求覆盖 -40°C 至 125°C 并能承受行驶中的冲击与颠簸。工业电子的常见温度范围通常在 -20°C 至 85°C,抗振动设计相对宽松。

行业标准与硬实时性

用于汽车的元器件必须满足 AEC‑Q 系列 与 ISO 26262 等车规强制认证,系统响应常要求达到毫秒级甚至更严格的确定性。工业电子的标准更加分散,实时性要求因应用而异。

软件架构与更新维护

汽车电子的软件架构高度标准化,广泛采用 AUTOSAR,并常通过 OTA 面向终端用户进行远程更新。工业电子架构多样且缺乏统一标准,现场维护与离线升级更为常见。

VCU 主控与汽车 MCU 特点

A table with different colors and sizes

AI-generated content may be incorrect.
这是NXP 的S32系列的资源框图, 看得出来,资源非常丰富


整车控制器 VCU 的主控需要兼顾功能安全、通信能力與车规适配性。以 NXP 的S32K344 为例,其特性包括 双核锁步与 ISO 26262 ASIL D 级别的功能安全、兼容 AUTOSAR 的软件生态与经预认证的驱动、支持 2.7V–5.5V 的宽电压供电、内置硬件安全引擎与安全启动机制,以及多路 CAN FD 与车载以太网等车规外设。典型车载子系统由 PMIC、SBC、EEPROM、QSPI FLASH、以太网/CAN/LIN PHY、ADC 与 GPIO 等模块共同构成。

A diagram of a computer

AI-generated content may be incorrect.
这是基于S32K344实现的域控制器开发平台设计硬件框图


硬件设计与电源安全要点

MCU 设计需处理多个电源域并严格按厂商典型电路布局引脚与电源分区。SBC 或电源管理芯片负责多路 LDO/DC‑DC、看门狗喂狗與安全控制,當看門狗未被正确喂养時,SBC 可触发复位或断电以保护系统。通过硬件开关和 FS 引脚联动可以在异常时切断 CAN 或功率通道进入安全态,保障整车通信与电源安全。

A diagram of a circuit board

AI-generated content may be incorrect.

在MCU电路中,将MCU所有IO的顺序引出,这里S32K344有几个电源域:V25 2.5V电源域,V111.1V的电源域,V15 1.5V的电源域, HV_B HV_A  IO电源域。参考官方提供的典型应用电路,即可完成MCU部分的设计。

软件架构与实战验证要点

汽车软件栈呈现从底层寄存器访问到 AUTOSAR MCAL、RTOS 與应用层的分层结构,开发流程包括 IDE 编译、烧录與在线调试。典型验证步骤包括车载以太网连通性测试与通过 ping 验证网络稳定性,以及功能安全演示如修改喂狗逻辑以观测 SBC 导致的复位与 CAN/功率保护机制。实战验证可直观体现安全设计的落地效果并检验系统在异常场景下的响应。

A close-up of a circuit board

AI-generated content may be incorrect.

想继续看更多?请点这里看全部重点→

总结与学习建议

汽车电子在可靠性、功能安全、实时性與标准化方面显著高于工业电子,开发者应优先掌握车规 MCU 特性、电源与安全设计、AUTOSAR 软件栈與现场验证方法。结合开发板与实战案例进行反复测试与调优,可快速提升在车规系统开发中的实战能力并满足行业高标准。

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

Riedon/Bourns的这款分流传感器不用校准?

关键词: 传感器

问:Riedon/Bourns 电流检测传感器 SSA-2-500A:是否需要校准?

Riedon/Bourns ,指的是Riedon原产品线中的一部分产品,目前已由 Bourns 负责生产。这部分产品包含原Riedon旗下的多款产品,如今均由 Bourns 制造,其中就包括 SSA-2-500A 分流传感器 —— 该传感器的电流检测量程最高可达 500A。

我们收到了一些关于该设备校准相关的问题,具体包括:该传感器出厂时是否附带校准证书?需要多久进行一次重新校准?这个校准时间间隔是否也经过认证?

image
SSA-2-500A 分流传感器


上述问题的答案依次如下:

  1. 否(出厂时不附带校准证书);
  2. 无需重新校准;
  3. 不适用(不存在 “校准时间间隔是否经过认证” 的说法,因无需定期校准)。

根据该产品的数据手册,SSA-2-500A 传感器在出厂前已由 Riedon/Bourns 完成校准。此外,该传感器采用非霍尔效应设计,这一设计的优势之一便是无需定期重新校准。用户只需将传感器接入系统即可直接使用并信赖其检测结果,无需进行频繁的校准维护。日常使用中,仅需偶尔检查,确保传感器未出现故障即可。

更多传感器设计方案的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

步进电机驱动中微步控制是怎么工作的?

关键词: 电机

问:步进电机驱动技术 – 微步控制工作模式

步进电机 的 驱动技术,包括全步、半步和微步控制模式。 本文介绍微步控制模式

image
简化的带永磁体转子的 2 相步进电机。(图片来源于ADI)


温度传感器

微步控制模式

  • 微步控制的概念

微步控制是一种先进的控制方法,它允许电机旋转到全步之间的多个中间位置,从而显著提高位置分辨率并实现更平滑的低速旋转。通过将每个全步细分为一系列等距的微步来达成这一目标。

image
微步控制时通过每个线圈的电流。(图片来源于ADI)


如上图,展示了微步控制过程中电机的不同状态,包括线圈 A1、A2 和 B1、B2 的通电情况以及转子的相应位置变化,直观地呈现了微步控制下电机的工作过程。

image
不同步模式下电流波形和位置过冲 / 振荡的比较。(图片来源于ADI)


如上图,绿色曲线(线圈 1)和红色曲线(线圈 2)分别展示了在不同步模式下两个线圈的电流变化情况。可以明显看出,全步模式下电流变化是阶梯状的,半步模式下阶梯更细密,而微步模式下电流变化趋近于正弦波,更加平滑。

下方是位置过冲 / 振荡图,展示了在不同步模式下转子位置的变化情况。全步模式下位置过冲和振荡明显,半步模式有所改善,微步模式下位置变化更加平稳,几乎没有明显的过冲和振荡,进一步说明了微步控制在改善电机运行性能方面的优势。

有关全微步控制工作方式与实现技术的信息,请参阅:步进电机驱动基础 – 微步控制模式 

相关产品

TMC2240 和 TMC5240 是智能、高性能的 2 相步进电机驱动 IC,集成了运动控制器,通过 8 点运动斜坡功能简化了系统架构,使用户能够轻松编程所需的位置和运动曲线

TMC2160 和 TMC5160 是高功率的 2 相步进电机驱动 IC,支持 256 微步分辨率和 MicroPlyer 微步插值。它们利用多种 Trinamic 技术优化驱动器性能,适用于从电池供电系统到高压工业应用的广泛场景。

TMC2300 是专为 2 相电池供电步进电机设计的低压驱动器,具备 256 微步分辨率以及 CoolStep、StealthChop2、StallGuard4 和 SpreadCycle 等功能。

更多电机设计方案的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

Copyright©DigiKey Electronics