关键词: 美国线规, AWG, 公制, 线规, 导线直径, 测量导线, 换算
问：如何将线规转换为公制
美国线规（AWG）是测量电线（特别是有色的导电电线）直径的标准。AWG通常用于表示剥除绝缘层后的导体（裸线）的直径。通常，从AWG转换到公制看起来非常复杂。有什么能快速得到转换结果的方法呢？
以下是AWG和公制之间的转换查找表，涵盖了两者之间的常见转换。
更多导线相关的技术信息, 请参阅：
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关键词: 元器件, 引脚, 排列
问：查找元器件上的引脚1
在拿到一个新元器件时，人们经常问我们的第一个问题是：“引脚是怎么排列的？”。幸运的话，规格书中会清楚地标明器件的引脚排列和方向。但是，如果规格书中并未标出，或者你是电子方面的新手，那么本帖会帮助你了解相关知识。
有一条适用于大多数集成电路的基本规则：某处有一个极性标记。从该极性标记着手，绕芯片沿逆时针方向移动，并从1开始对引脚进行编号。
有些供应商会在芯片的一端使用半月形的极性标记，如下面Nexperia的74HC9114D,112的示意图所示。
这款Nexperia物料还展示了另一个常见的引脚1指示器——一个拉长的斜面。请注意，芯片的引脚1侧显示为具有比另一侧更长的斜面（“斜面”的解释为：塑料封装的顶面和侧壁之间的倾斜部分）。在查看此斜面时（斜面向下朝向你），引脚1 通常 是左下角的那个引脚。
另一种情况是引脚1表示为一个小圆点，或者有时为小三角形或标签。有时会出现若干个这样的标记，如下面Broadcom的HCPL-181-000E的示意图所示。较大的黑点表示HCPL-181-000E的引脚1。
引脚1通常位于芯片的一个角落，并且小圆圈或三角形标记的只是该角落，而不是引脚本身。
更多元器件相关的技术信息, 请参阅：
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如今在B站中，活跃着很多新生代的工程师，他们具有强烈的求知欲和的旺盛的创造力。Digi-Key本着为广大工程师提供全面的技术服务的理念，郑重宣布——
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Digi-Key正式入驻B站了！
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Digi-Key微信同贺，好礼等你拿！
入驻B站这样的“大喜事“，在Digi-Key微信公众号上，我们当然也要一起热闹庆贺一番！所以今天在微信上——
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#关键词：触觉反馈, HMI, 致動器, ERM, LRA, 压电式致动器
当我们和电子设备“打交道”时，需要有一个人机交互的界面（HMI）——通过HMI，人可以将指令发出去，机器会根据指令做出反馈，并让用户感知到。在大多数的情况下，人们感知机器反馈的主要途经是视觉和听觉，也就是获取机器发出的图像和声音信息。
但有时机器也会用其他形式向人们“传情达意”，比如触觉。对机器的这种反馈方式我们并不陌生，比如：手机静音时有来电，手机会通过一个振动让用户知晓；或者当我们点击触控屏幕上的一个虚拟按键时，会有一种按下实体机械按键的感觉……为我们提供这种触感体验的，就是触觉反馈（Haptics）技术。
简单地讲，触觉反馈技术就是通过电子部件产生一个受控的振动信号，让用户获得一种触觉体验。图1展示了一个典型的触觉反馈系统：通过向电子设备发送信号触发一个事件——这个信号可能是用户输入的，也可以来自传感器——主控芯片根据该事件向触觉反馈驱动IC发出指令，由其驱动致动器（传动器）在电子设备中产生相应的振动信号，并被用户感受到。
可见，触觉反馈系统并不复杂，但是随着用户需求的“口味”越来越高，比如他们会要求对触发事件有更及时地响应，且不同触发事件要产生不同的波形，带来不同的触觉……不断提升的用户体验，对触觉反馈方案设计要求也越来越高，特别是其中致动器和驱动IC两个核心元器件的选型和应用，更需要根据最终应用仔细斟酌。
“触觉”是由致动器产生的。虽说只是一个振动信号，可由于产生振动的方式不同，触觉反馈在强度、波形、响应时间、系统功耗、噪声等方面却有很大的差异。
目前触觉反馈设计中常用的致动器有三种，我们分别来介绍一下。
第一种是偏转质量马达（ERM），它的原理是通过驱动一个偏心旋转的马达来产生振动。其技术成熟，成本优势明显，因此应用也非常广泛。但是由于ERM是一个惯性元件，启动有明显的时间延迟（通常要100ms以上），因此响应速度较慢，而且功耗较高，工作时噪音大，只能产生简单的波形，这些都是其先天不足。
线性共振致动器（LRA）是第二种类型。LRA的结构是一个安装在弹簧上的磁铁，通过对环绕在其周围的线圈施加驱动信号，来控制磁铁以线性方式运动达到共振频率，开发者可通过调制共振幅度来控制波形的变化。虽然LRA和ERM都属于惯性触觉致动器，但是LRA具有更快的响应速度，可以实现更多样化的波形，功耗也更低，所以被应用在智能手机等便携设备中。LRA主要的弱点在于工作带宽较窄，环境抗绕性弱，长期使用一致性会发生改变。
第三种压电式致动器（Piezo）是近年发展起来的一种新技术，顾名思义，它是通过压电效应产生振动，在压电致动器两端施加电压时，它会弯曲变形，进而产生振动。正是由于这种非惯性的致动机理，让其与ERM和LRA相比具有很多明显的优势：
不过，压电式致动器驱动峰值电压Vpp更高（通常为50-200V），需要专门的驱动电路，其工作时的功耗较LRA也会高些，这是其弱点。但由于它可以为用户提供更为及时而细腻的“高清”触觉体验，受到了越来越多的关注，产品也在不断优化升级。
| ERM | LRA | 压电 | |
| 运动类型 | 旋转 | 线性 | 线性 |
| 控制方法 | DC | 幅度调制 | 大带宽 |
| 成本 | 低 | 较高 | 较高 |
| 支持高清触觉 | 否 | 否 | 支持 |
| 功耗表现 | 高 | 低 | 中等 |
| 本地化触觉 | 否 | 否 | 支持 |
| 整设备触觉 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 驱动电压 | 2.5V-5.5V(峰值) | 2V(RMS) | 50V-200V(峰至峰) |
| 响应时间 | 40-100mS | 20-30mS | <10mS |
表1. 触觉反馈致动器性能比较
比如TDK 的PiezoHapt系列超薄型致动器（PHUA8060-35A-33-000）采用单层压电设计，厚度仅为0.35mm，具有4ms的极短响应时间，同时支持≤24V的低电压驱动。在 200Hz（正弦波）频率和24V峰值电压下，典型振动位移为55µm，并且可以通过驱动电压的变化控制振动的幅度，进而生成更富于变化的波形，是在智能手机和平板电脑上实现触控反馈的理想选择。TDK还提供了一个PiezoHapt Kit评估开发工具，方便开发者快速上手做Design-in。
当然，在设计中究竟需要选择哪种类型的触觉反馈致动器，还需要根据最终应用做一个综合的评估。在Digi-Key.cn上，你可以通过元器件搜索和参数选型工具快速筛选出合适的元器件。
选对了触觉反馈的致动器，下一步就是要为其搭配合适的驱动器IC。触觉反馈驱动器的作用，就是桥接主控制器和致动器，提供必要的模拟功能以及数字接口，将主控制器的指令转化为致动器的驱动信号。
在触觉反馈驱动器IC的选型上，需要考虑以下一些因素：
当然，由于驱动的对象（致动器）不同，应用场景不同，上述的功能不会在一颗芯片中全部实现，所以更需要按需选择，择优录用。
ERM和LRA技术应用历史比较长，可选的产品方案也较多。Dialog Semiconductor最新推出的三款触觉控制驱动IC（DA7280、DA7281和DA7282）就是比较有代表性的产品。其中的DA7280，是一款低功耗触觉控制驱动IC，具有高达1kHz的驱动能力，驱动电流可达500mA，360nA的空载功耗比竞品低76%。
如果说DA7280是一个“基本型”产品，各方面综合表现比较均衡，那么与其同门的另外两颗器件则在特性上各有侧重，以满足特定应用所需。DA7281使用两个原始触发器引脚作为I2C寻址引脚，可以在同一系统中同时集成多达4个驱动器，适用于多驱动系统。DA7282具有一个特殊的全休眠的模式，在此模式下的待机电流仅有5nA，在需要超低待机功耗的场合更为适用。可见，在满足基本设计需求的前提下，提供更具“个性”的全面的产品组合，这也是触觉反馈驱动器发展的一个趋势。
在压电式触觉驱动上，TI公司涉足较早，目前已经形成了很丰富的产品组合。比如DRV2667 就是一款针对压电式触觉方案的高度集成的驱动器。由于内置可配置的升压转换器和高电压放大器，DRV2667不需要昂贵且大体积的变压器，即可生成最高200Vpp的输出电压。同时，该驱动器还集成有数字接口、可存储波形的2kB RAM内存，支持2mS的启动时间，这都有助于实现高清、逼真的触感体验。
除了DVR2667，TI还提供其他压电式触觉驱动器产品的选项：DRV2665 与DVR2667相比基本模拟和数字特性相同，只是没有用于波形存储的2kB RAM；DRV8662同样集成有高电压升压和压电驱动器，但是不带数字接口。丰富的产品组合无疑给开发者提供了更多的选型空间。
如果需要，TI也有覆盖三种致动器类型、更全面的触觉驱动器供你选择。特别值得一提的是，TI还在DVR2605驱动器中预装载了由 Immersion 设计并许可的免专利费触觉波形，对于开发者来说这可以算是一个很大的“福利”。
| 制动器类型 | 触觉驱动器IC |
| ERM | DRV2604、DRV2605、DRV8601 |
| LRA | DRV2604、DRV2605、DRV8601、DRV2603 |
| 压电式 | DRV2665、DRV8662、DRV2667 |
表2. TI触觉反馈驱动器产品选型一览
根据最终应用的需要选好致动器和触觉驱动IC等核心元器件后，我们就可以开始触觉反馈方案的设计了。与其他电子设计方案相比，触觉反馈系统不算复杂，不过设计之初还是需要做好硬件和软件两方面的准备。下面我们仍然以TI的产品为例，做简要说明。
首先，开发者需要准备一块基于所选触觉驱动IC的评估/开发板。以TI的压电触觉驱动器DVR2667为例，它对应的评估板是DRV2667EVM-CT，其板载资源包括微控制器、压电致动器、波形样例以及电容触控按键，可以全面地演示和评估DVR2667的功能特性。（有关该开发板的详细介绍，可以点击这里获取）
与硬件评估/开发工具相配套，芯片厂商还会提供相应的软件开发环境，支持触觉反馈方案的开发。比如TI提供的Haptic Control Console（HCC）就是一个具有可视化图形界面的软件开发环境，通过这个软件工具，开发者可以对TI的一系列触控反馈产品进行评估、调试和应用开发。
以DVR2667为例，开发者从TI的网站下载HCC并在电脑上安装后，通过一个适配器USB2ANY与DRV2667EVM-CT评估板相连，这时点击电脑上HCC界面中的【Connect（连接）】按钮，就可以连通评估版，通过HCC图形化界面进行开发了。
HCC的视窗界面分为两个部分：【Setting(设置)】和【Work Mode(工作模式)】。在【Setting】界面中，开发者可以通过调整增益改变驱动致动器的输出电压。在【Work Mode】界面中，包括三种模式可选：
如此丰富灵活的功能选项，让开发者得以充分挖掘触觉反馈产品的潜力，探索更多的应用可能性。访问TI的网站，可以下载并了解HCC详细的使用指南，及其对不同触觉反馈方案的支持。
除了芯片厂商，我们还可以找到不少第三方的触觉反馈开发套件，如Adafruit 2305和 Seeed 102990020，这些日臻完善的软硬件开发工具，让今天的触觉反馈应用开发更简单易行。
随着技术的计步，从元器件到开发工具丰富的设计资源，让触觉反馈的创新应用成为可能，这也让我们所熟悉各个领域的HMI体验上一个新台阶。
所有这些憧憬都正在一步步变为现实。现在是时候考虑如何让触觉反馈为你的设计带来增值了！
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关键词：μPOL，负载点，DC-DC电源模块，DC-DC转换器，电源管理，TDK
DC-DC电源模块是一种用途广泛的电源管理器件，更高的效率、更紧凑的外形、更优化的系统结构和成本，一直是众多电源模块产品竞争的焦点。TDK公司推出的μPOL DC-DC模块就是市场上诸多产品中，表现非常抢眼的一款。
μPOL DC-DC模块，内部集成了匹配的MOSFET驱动器、电感和热增强封装，大大减少了外部组件的数量，降低了系统设计的BOM成本，可以在不影响性能的情况下帮助开发者缩短设计时间并节省PCB空间，使得开发者能够专注于系统解决方案，而不是在微调单个组件上花费精力，提供了一种“即插即用”的设计应用体验。
这一小型的DC-DC模块，输出功率为15W，具有2.5V至16V的宽输入电压范围，输出电流在3A至6A可调，是网络、电信、汽车和嵌入式处理应用的理想选择。
快速了解TDK μPOL DC-DC电源模块的技术特点，点击以下视频：
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一直以来，Digi-Key 本着对电子业的使命，希望电子世界能够走进大众的视野，让人们在各个行业发展的路途中，能够轻松获取技术，消除大家和软件和硬件之间的障碍，并激励下一代学习科学、技术、工程和数学的热情。
为了让大家能够更全面地认识我们身处的这个“变化中的世界”，以及我们如何借助电子世界的能量应对这种变化，由 Supply Frame、Digi-Key 和 Microchip联手，合作推出了『全面硬件选择』系列视频。
视频通过三个篇章，针对不同类型的开发者社区——包括学生、教育工作者、企业家、初创公司和未来创客——分享如何利用Arduino平台，获得更快的发展加速度和竞争优势。
除了精彩的视频，更大的惊喜在这里——
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视频二：全面的硬件选择之『明日之创客』
这次视频里，我们对方兴未艾的创客运动进行了探索，调查了 Arduino 是如何成为一个大型开源硬件和软件生态系统的。 同时，我们还讨论了促进行业快速变化的主要产品创客和开发者对未来业态方向的预测。
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关键词：单板机，SBC，STM32MP157C，开发，SEEED
单板计算机（Single Board Computers，SBC）是一种应用广泛的嵌入式设备，由于其能够在紧凑的空间内提供足够的计算和外设资源，满足特定应用的需要，受到嵌入式开发者的青睐。
今天在Digi-Key新品推荐中，我们将向大家介绍两款Seeed公司开发的ODYSSEY系列单板计算机产品，虽然它们性能各异、应用定位不同，但都具有可扩展性强、配套资源丰富的特点，为用户带来了极大的灵活性和便利性。
ODYSSEY STM32MP157C单板机外形非常紧凑，仅有85mm x 56mm，由一个STM32MP157C SOM模块和载板构成。
单板机的计算处理核心是ST公司推出的第一款MPU芯片STM32MP157C，它采用双核结构，包括一颗工作频率为650MHz的Arm Cortex-A7处理器，以及用于实时任务处理的Arm Cortex-M4协处理器。在载板上集成了单板机的外围设备，包括千兆以太网接口、Wi-Fi/BLE、直流电源、USB主机、USB-C接口、MIPI-DSI、相机DVP和音频I/O等。
通过40针的GPIO接口，该单板机可以连接各种扩展板卡，也可以通过Grove Base Hat去利用Grove丰富的设计资源，可以说是一款体积小而功能强大的单板机。开发者可以用它来实现STM32MP157C SOM的功能评估，或者去进行IoT快速原型的开发。
了解ODYSSEY STM32MP157C单板机的技术详情，请看以下视频：
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关键词: 隔离偏置电源, 转换器, 电源模块, 变压器, 电源设计, UCC12050, 德州仪器, TI
电源模块具有广泛的用途，且与用分立器件实现相比具有更高的集成度。电源模块具有多种选项，涉及输入电压、输出电压、输出功率、输出数量、隔离额定值和调节选项。
以下是电源模块的简单框图，其中包括一个变压器驱动器。
借助多种可用选项，你可以将电源模块用于大多数隔离偏置转换器应用中。这样可以大大简化设计过程，因为：
不过，你有时也可能会觉得模块缺乏灵活性，特别是在配置输出数量和变压器匝数比方面。与55°C和85°C的额定环境温度相比，125°C的额定环境温度范围内的模块选择较少。同样，具有完全强化隔离额定值的模块数量要少于具有功能性或基本隔离性的模块数量。
如今，一些新的电源模块已具有更高集成度，且对系统性能也有所妥协。来自德州仪器（TI）的UCC12050就是个很好的例子。它的开关频率比一般电源模块要高得多。与开关频率较低的替代方案相比，这样可以显著降低高度和重量。内部拓扑控制方案可在没有LDO或外部反馈元件的情况下闭环运行。
UCC12050可为种类繁多的隔离直流/直流偏压电源应用带来许多益处。它采用EMI优化变压器设计和静音控制方案，且初级至次级电容仅为3.5 pF。利用其自身的解决方案可在两层PCB（没有铁氧体磁珠或LDO）上通过CISPR32 B类标准。该器件性能稳定，强化隔离的额定电压为5 kVrms且额定工作电压为1.2 kVrms、工作环境温度为125°C。该系列器件还包括UCC12040，其基本隔离的额定电压为3 kVrms且额定工作电压为800 Vrms。
UCC12050适用于需要500 mW以及5 V输入、3.3 V至5.4 V输出的应用。需要较高输入或输出电压的应用将需要提供前置或后置转换。此外，如果某些设计所需的功率高于UCC12050的降额曲线，则应探讨替代拓扑。
各种拓扑与UCC12050的比较：
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关键词: 移动产业处理器接口, MIPI接口, MIPI, 物理层, MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY
问：MIPI接口及其物理层特性
MIPI（移动行业处理器接口）是专为移动设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备）设计的行业规范的标准定义。MIPI标准定义了三个通用的唯一物理（PHY）层，即MIPI D-PHY、C-PHY和M-PHY。我们可以通过应用各规范来支持多种协议层和应用。
MIPI D-PHY更常用于智能手机的相机和显示屏，因为它具有灵活、高速、低功耗和低成本的特点。对于非移动行业，该物理层还可应用于汽车摄像头传感系统、防撞雷达、车内信息娱乐系统和仪表盘显示器。例如，德州仪器（TI）的SNx5DPHY440SS系列，如下图所示。DHY芯片能够自动补偿信号源与应用级端口各输入引脚的数据通道之间的偏差，因此可以减少电路冗余。
MIPI C-PHY通过带宽受限通道来实现高吞吐量性能，例如将显示器和摄像头连接到应用处理器。它可为MIPI相机串行接口（MIPI CSI-2）和MIPI显示接口（MIPI DSI-2）生态系统提供PHY，帮助设计人员扩展其实现，以支持各种更高分辨率的图像传感器和显示器。
例如，安森美（ONSEMI）的FSA660TMX（如下图所示）可实现高速源交换功能。
MIPI M-PHY专为需要快速通信通道以支持高分辨率图像、高视频帧速率和大型显示器或存储器的数据密集型应用而设计。这是一款多功能PHY，能够为工程师提供可跨行业平台开发的配置选项和功能，以有效解决多个市场和用例。
下面来简单地对比一下这三种物理层规范。
| 特性 | M-PHY | D-PHY | C-PHY |
| 主要用例 | 性能驱动、双向通信/网络接口 | 高效单向流式接口，带内低速反向通道 | 高效单向流式接口，带内低速反向通道 |
| HS时钟方法 | 嵌入式时钟 | DDR源同步时钟 | 嵌入式时钟 |
| 通道补偿 | 均衡化 | 数据偏斜控制，相对于时钟 | 编码以减少数据，计时频率 |
| 最小配置和引脚 | 各方向上1个通道，双单工，各通道上2个引脚（共4个） | 1个通道加时钟，单工，4个引脚 | 1个通道（三路），单工，3个引脚 |
| 最大发射器摆动幅度 | SA：250mV（峰值），LA：500mV（峰值） | LP：1300mV | （峰值），HS：360mV（峰值） |
| 各通道的数据速率（HS） | HS-G1：1.25，1.45 Gb/s，HS-G2：2.5，2.9 Gb/s，HS-G3：5.0，5.8 Gb/s；（线路速率为8b10b编码） | 80 Mbps至约2.5 Gbps（合计） | 80 Msym/s至2.5 Gsym/s乘以2.28 bits/sym，或最大5.7 Gbps（合计） |
| 各通道的数据速率（LS） | 10kbps – 600 Mbps | < 10 Mbps | < 10 Mbps |
| 各端口的带宽（3或4个通道） | 约为4.0 – 18.6 Gb/s（总带宽） | 每个4通道端口最大约为10 Gbps（合计） | 每个3通道端口最大约为17.1 Gbps（合计） |
| 每个端口的典型引脚（3或4个通道） | 10（4个通道TX，1个通道RX） | 10（4个通道，1个通道时钟）9（3个通道） | |
| 版本 | v4.1（2017年3月） | v2.1（2017年3月） | v1.2（2017年3月） |
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