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图形用户界面GUI好看好用,却不好设计……解决这个痛点,如今有了好办法!|大咖在DK


关键词 : 大咖在DK

从工业控制中控台,到智能车载仪表盘,以及智能家居控制面板等等,图像用户界面(GUI)无处不在,它在用户和计算机等电子设备之间建立起直观、便捷的人机交互通信,用户只需通过操纵屏幕上的图标或菜单选项,即可向机器设备传递信息和指令。

不过GUI虽好,其应用开发的过程并不简单:在应用开发时除了需要处理大量图形创建工作,也需要进行变换编辑等操作去适应不同种类的显示屏,还要编写相关的程序代码,工作量着实不小。相信不少开发者都会想:如果能够有一款得心应手的GUI开发工具,那就太好了!

Microchip 微芯科技的MPLAB® Harmony Graphic Suite图形设计器,正好可以帮你解决上述的这些设计痛点!

Microchip MPLAB Harmony v3 是 Microchip MPLAB X IDE 中的一款软件工具套件,为32-bit PIC和SAM MCU以及MPU提供了统一的软件开发框架。其中的用户界面编辑工具GUI Editor,用于简单快速的创建图形用户界面,进行图形资产使用管理和编辑等操作,可以利用所见即所得(WYSIWYG)引擎,更准确地实现从设计到生产的 GUI ,同时基于显示管理器去适应非标准显示屏的要求。

本集视频讲座中,Digi-Key请来Microchip的专家,为大家详细介绍和演示如何从头开始,快速在MPLAB® Harmony图形设计器中创建新图像项目,还包括一些自动完成步骤的使用技巧,以及如何对设计进行更改。


如此省时省力的工具,一定要认识一下!快来随我们看视频,听讲座吧!

第一部分:

MPLAB Harmony Graphic Suite图形设计器主要功能


第二部分:

图形编程工具在MPLAB X IDE中的使用演示



Microchip相关的产品产品如下:



了解更多Microchip产品相关内容,请浏览得捷电子网站:



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压力传感器相关专业术语,本文总结全了!


关键词 : 传感器,规格,选料

问:压力传感器的专业术语

对于传感器来说,它们所使用时的不同术语或规格在很多地方容易混淆。这里对相关信息进行了整理,有助于大家对一些术语进行清晰的解释,并了解它们在压力传感器中的准确含义。

绝对压力 –(PSIA) :这种类型的传感器测量压力相当于在理想真空状态下。换句话说,在海平面上,当压力口暴露在大气中时,它的测量值是14.7PSI (1大气压 = 14.7PSI)。传感器的输出将随着大气压力的变化而变化。

计示压力 – (PSIG):这中传感器测量相对于环境压力的压力。传感膜片的背面通过某种通气孔暴露在大气中,所以任何环境压力的变化都会同时影响排气口和压力口,因此输出稳定。

密封压力 – (PSIS):这类传感器测量相对于密封大气压力的压力。它的隔膜的背面是完全密封的,它被密封在大约一个大气压下。

差分:该传感器测量一个端口的压力,并将其与另一个端口的压力进行比较。

最大压力:最大额定工作压力。

压力范围:最大压力和最小压力之间的代数差,据此可以校准设备。

可承受压力:可以施加到传感器的传感元件上而不引起输出特性的永久性变化的压力。如果超过这个压力,传感元件可能被破坏。

损坏压力额定值:施加在传感器上的最大压力会导致灾难性的故障。一定不能超过损坏压力,损坏压力和可承受压力是最大压力的数倍。

线性度:线性度是指在工作压力范围内,传感器输出与压力之间直线关系的最大偏离。由对应完整输出的百分比来表示。

重复性:在相同压力下连续应用,能够产生相同的输出。

迟滞:压力从最小到最大再从最大到最小的输出的最大差值,偏差用百分数表示。

精度:我们网站上列出的关于压力传感器精度的唯一规范。这可能意味着两件事,所以查看数据手册是很重要的。

  • 典型精度 ——这是线性、重复性和室温滞后的综合。
  • 总误差——在操作温度下,各线性、重复性和滞后的最大允许误差。



更多传感器相关的技术信息, 请参阅:



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有些“冷门”,但不可或缺!浅析电流输出DAC的特性和应用

作者:Bill Schweber

关键词:电源管理,工作原理,电路设计

随着电子产品的普及,人们希望将数字系统与模拟世界连接起来以实现变化,因而对数模转换器 (DAC) 的需求也日益增长。虽然设计人员很熟悉传统的电压输出DAC,但是许多应用却需要使用电流输出DAC,以提供精确、稳定的高分辨率电流(数十或数百毫安)来控制低阻抗电阻、电感和电抗性负载。

尽管这些负载可以由电压驱动,但是对于这些传感器而言,使用电流源或驱动器却更有效、更精确。不过,电流输出DAC并非电压输出DAC的简单“直接”替代品。

本文简要说明为什么电流输出DAC是行之有效且往往必不可少的解决方案。此外,本文还以Analog Devices推出的两款IC:6通道14位的AD5770R和5通道16/12位的LTC2662为例,着重介绍了电流输出DAC的有效使用方法。


DAC对比ADC

DAC是模数转换器 (ADC) 的功能补充,但两者面临的挑战却截然不同。ADC的主要作用是在存在外部和内部噪声的情况下,将未知的随机输入信号连续数字化,并将结果传输到兼容的处理器。不同于ADC,DAC的输入是来自处理器的稳定且有界的数字信号,不存在信噪比 (SNR) 问题。然而,DAC输出却面临驱动外部负载的挑战,就电气上而言,这或许更为困难。


电流输出DAC对比电压输出DAC

某些传感器和控制回路需要接入DAC来精确控制电流。这些应用包括扬声器线圈、螺线管和电机;开环和闭环工业系统、科学系统和光学系统中与控制相关的设置;基本电阻加热器或精密可调谐激光器;自动测试设备 (ATE) 探针刺激;用于电池充电的精密电流输出;以及可调光 LED(图1)。


图 1:电流输出 DAC适合于光放大器节点等应用,可控制光放大器、可调谐激光器和温度恒定的激光加热器,本图以LT2662多通道 DAC 为例。
(图片来源:Analog Devices)


这些往往都是低阻抗电阻、电感和磁性负载。虽然这些负载也可以由电压驱动,但是电压与端部效应的关系较为复杂,并且通常呈非线性。因此,对于这类传感器而言,使用电流源更有效、更精确。

设计人员往往不太熟悉如何使用电流输出DAC产生精密电流输出。一种将传统的电压输出DAC转换为电流输出器件的方法是,添加配置为电压-电流 (V/I) 转换器的输出运算放大器(图2)。


图 2:使用运算放大器(左)或带 MOSFET升压输出的运算放大器(右),可将电压源转换为电流源,但是相较于实际采用电流输出 DAC的设计,可能相对难以实现,或在技术上差强人意。(图片来源:Analog Devices)


然而,采用这种方法需要在材料清单 (BOM) 和印刷电路板上添加更多有源和无源元器件,并且运算放大器必须具有良好的拉/灌电流能力,否则就必须使用MOSFET升压。此外,由于添加了更多具有独立规格的有源元器件以及无源元器件,因此整个输出范围和温度范围内的数字输入/电流输出传递函数的误差预算就变得愈加困难。


解决问题

无论是电流输出还是电压输出器件,最初DAC大多都是由分辨率和更新速度来定义。电流输出DAC通常不用于信号处理/分析或波形生成。此外,由于其机电特性或热特性,电流输出DAC的典型负载变化通常相对较慢。因此,这类DAC的分辨率范围为12位至16位,更新速率为每秒数十或数百千次采样。

不过,选择或使用电流输出DAC时,用户必须注意并解决使用电压输出DAC时可能不存在的一些关键问题:

  1. 顺从电压和压差
  2. 电流驱动范围和分辨率(增强这两种特性)
  3. 上电复位 (POR) 和输出毛刺等瞬态条件
  4. DAC数据和输出完整性;精度
  5. 散热

下面将以AD5770R和LTC2662为例,详细探讨这些设计问题。

1. 顺从电压和压差

除了DAC常规线性度和精度规格外,电流输出DAC还有两个参数是电压输出DAC所不具备的:顺从电压和压差。

顺从电压是电流源输出所需电流时所能达到的最大电压——一种基本却十分关键的情形。只要负载两端的电压在设计限制范围内,电流源就可以驱动负载;要想使用电流源输出的电流驱动负载,就必然会在负载两端施加所需电压。电流源可调节输出电压,为负载提供所需的电流。

例如,以10mA电流驱动1kΩ负载需要至少10V的顺从电压。如果该电压降超过顺从电压,则DAC将无法输出该电流。与之相对,如果负载电流超过电压源的额定电流,则电压源也无法提供标称电源电压。

假设用DAC(或任何电流源)驱动串联的10个LED,每个LED上的电压降为1.5V,电流为20mA。如果电流源不能在15V直流电压(加上部分裕量)下输出20mA电流,就无法输出该电流,即使在较低电压下可以轻松实现也无济于事。对于电流输出DAC而言,顺从电压越接近DAC输出级电源轨,DAC输出范围越大。

为什么要讨论顺从电压?尽管这是电流源的基本特性(根据V=IR),但是某些资历尚浅的工程师只处理过电压源,因而经常忽略这一问题。毕竟,若工程师听说需要12V电源,第一个问题往往都是“电流是多少”。然而,对于电流源而言,相应问题应该是“顺从电压是多少”,却常常受到忽略。

电流输出DAC的顺从电压并不受DAC自身电源轨的限制。例如,多通道LTC2662的每个通道都有独立的电源引脚,使各通道的顺从电压都能与负载需求相匹配,同时又能最大限度地降低总耗散功率。

此外,电流输出DAC也具有压差限制,即DAC所需的最小压降以维持输出调节。压差是负载电流的函数;压差越小,DAC的工作范围越宽。5通道LTC2662的电流输出具有高顺从电压,输出200mA电流时可保证1V压差(图3)。


图 3:在整个电流输出范围内,LTC2662的压差都低于1V,确保所有输出电流值时都有足够的工作裕量。(图片来源:Analog Devices)


2. 电流驱动范围和分辨率(增强这两种特性)

电流输出DAC的输出驱动能力可达数百毫安。请注意,电流输出DAC通常设计为拉出电流,而非灌入电流;但是如果需要灌入电流,也有相应的通道可供使用(只是必须遵守附加限制)。

多通道多输出范围DAC具有两个属性:为了输出更高的总电流,允许将输出叠加;可实现各通道分辨率与应用的最佳匹配。通过这种方式,就能最大限度地有效利用分辨率,而非局限于DAC的部分动态范围而造成浪费。这相当于在ADC输入端使用可编程增益放大器 (PGA),调节输入信号以适应ADC的输入范围。若使用输出范围为100mA的14位电流输出DAC用于0至25mA的驱动范围,只能提供12位有效分辨率,浪费了2位。

因此,AD5770R和LTC2662的多路输出提供了不同的输出范围。例如,AD5770R包含5个14位电流源通道和1个14位拉/灌通道(图4)。


图 4:Analog Devices的AD5770R是一款 6通道14位电流输出DAC,具有片上基准电压源和串行外设接口 (SPI),以及许多其他特性和功能。
(图片来源:Analog Devices)


通道配置如下:

通道 0:0 mA 至 300 mA,-60 mA 至 +300 mA,-60 mA 至 0 mA
通道 1:0 mA 至 140 mA,0 mA 至 250 mA
通道 2:0 mA 至 55 mA,0 mA 至 150 mA
通道 3、通道 4、通道 5:0 mA 至 45 mA,0 mA 至 100 mA

这种配置具有多种驱动优势,可用于多种用途:

  • 为增加最大驱动电流提供便捷的解决方案
  • 最大输出范围较小但分辨率相同,因而步长虽较小,但输出的电流更精确
  • 允许组合输出以获得低/高分辨率

就第一点而言,这些电流源可以简单地并联。例如,AD5770R的通道1 (250mA) 和通道 2 (150mA) 叠加,可以提供400mA的总驱动(图5)。当然,设计人员不能忽视以下警告:顺从电压必须在规格书规定的范围内;输出电压必须保持在规格书规定的最大绝对额定值范围内。


图 5:这些 DAC的输出可以并联组合,因此可轻易提供大电流;本图中,250mA电流源和 150mA电流源可提供 400mA可完全轻松控制的电流。
(图片来源:Analog Devices)


同样,5通道LTC2662具有八个电流范围,各通道均可编程,满量程输出达300mA、20 mA、100mA、50mA、25mA、12.5mA、6.25mA和3.125mA;这些电流均可组合,最大输出电流可达1.5A。

借助低分辨率和高分辨率设置(上述第三点,即最后一点),并行输出还能提供一种简便方法来提高所需标称输出值的整体分辨率。将一路宽范围输出与另一路小范围输出并联,前者可设为低分辨率,而后者设为高分辨率,以此提供的分辨率即可超出各通道的12/16位额定值(但必须占用5通道中的2个)。

3. 上电复位 (POR) 和输出毛刺等瞬态条件

许多应用中,上电时的DAC输出(称为上电复位,POR)是个难题,因为处理器(及其软件)无法立即初始化DAC。虽然在处理器代码中DAC初始化具有最高优先级,但是具有多个直流电源轨的处理器启动时间可能比简单的DAC更长。

处理器与DAC的启动时间差可能导致不可接受的DAC输出——例如,使用DAC控制活动元件的情况。因此,了解POR时DAC通道的状态就显得尤为重要。基于上述原因,LTC2662的输出在上电时复位为高阻态,使系统初始化保持一致且可重复。AD5770R具有异步复位引脚,可由硬件定时器或复位锁定驱动;将引脚置为逻辑低电平10ns以上,即可将所有寄存器复位为默认值。

此外,输出转换时的毛刺可能也是个难题。每当DAC加载新代码模式的数据位时,由于两种代码间存在时钟偏移,因而在新旧代码转换过程中,DAC会产生错误输出;与POR一样,这可能也不可接受。为避免这种情况,LT2662和AD5770将DAC加载的缓冲数据增加一倍。单个或多个通道的所有数据位均可写入相应的输入寄存器,而不会影响DAC输出。向器件发出“加载DAC”的单一命令,即可将输入寄存器内容发送到DAC寄存器,更新DAC输出而不会出现毛刺。

4. DAC数据和输出完整性;精度

这类DAC所适用的应用大多具有活动元件和机械元件,因此或许有必要验证DAC的性能。这就需要注意 DAC 的数字输入及实际电流输出值。

针对完整性问题,AD5770R和LTC2662等高级DAC可提供多种解决方案:数据回读、基于内部循环冗余校验 (CRC) 的数据完整性确认以及间接输出电流测量。前两种用于发送到并存储于DAC的数据确认;第三种用于监视DAC产生的电流。

由于软件必须启动回读并将其值与原始发送值进行比较,因此基本数据回读需要处理器操作,并会产生CPU负载。但是,AD5770R的内置CRC功能并不会造成负担。AD5770R对片上数据寄存器定期执行后台CRC操作,确保存储器位不会损坏。如果确定存在数据错误,就会在状态寄存器中设置报警标志位。

确保DAC性能可靠性的最终测试是测量输出电流和顺从电压值。AD5770R和LTC2662均具有诊断功能,允许用户通过多路电压来监控所对应的这些参数。用户可以选择多路复用器输出对应的电压,从而使用外部ADC进行测量。对于AD5770R而言,电流监控可精确到满量程输出范围10%以内,足以确定过失误差和故障。如果设计人员需要输出监控精度更高,则可以校准读数。

DAC 输出的绝对精度很大程度上取决于基准电压源和一些内部精密电阻的性能。AD5770R包括1.25V基准电压源,最大温度系数为15 ppm/℃;LTC2662的1.25V基准电压源则为10ppm/℃。借助这些DAC中精密基准电压源的性能,设计人员可以更轻松地实现整个系统的精度目标,因为这些基准电压源也可供外部使用(增加外部缓冲即可)。

规格值分别为10ppm/℃和15ppm/℃的内部基准电压源可能完全足以应付多数情况。但是,考虑到这些DAC宽泛的工作温度范围(AD5770R:-40℃至+105℃,LTC2662:-40℃至125℃),基准电压源在某些情况下可能会因温度导致偏移过大。

这两款DAC均提供了解决方案:可使用外部基准电压源,并为该基准源提供内部缓冲器。如果需要的温度系数较小,也可以选择低漂移基准电压源,如LTC6655(温度系数为2ppm/℃)。使用这种高性能外部基准电压源并非易事:需要格外注意电路板布局、机械应力、生产焊接温度曲线及其他易于损害特定性能的细节。

5. 散热

务必谨记这些DAC均以受控电流的形式为负载供电。因此,IC耗散和自热都是必须分析的问题,确保不会超过内部芯片的最大允许温度。在多数情况下,需要通过印刷电路板来散热,其中使用IC焊球作为热导管。

热分析时,首先分析各通道的峰值电流、平均电流及其相关耗散。然后对IC到电路板的路径和电路板的散热能力进行热建模(例如层数、可用铜面积以及使用相同散热区域的其他元件)。AD5770R(使用2.9V至5.5V单电源供电)规格书上提供的计算示例显示,多路输出均提供指定电流时某环境温度下的功耗。设计人员可以此为指南并针对具体情况进行初步分析。

为了避免不必要的耗散,LTC2662的各输出通道均具有独立电源引脚。各通道均可由2.85V至33V的独立电源供电,从而针对各种负载调节各通道的耗散功率和顺从电流裕量。


综合应用

尽管概念很简单,但是AD5770R和LTC2662等多通道电流输出DAC具有大量的寄存器,可用于控制范围设置、数据加载、回读和标志位等基本功能。除了SPI总线和DAC输出所需的物理连接外,还具有许多其他选项。

基于上述原因,使用评估板(例如适用于LTC2662及相关软件的DC2629A-A)可以节省时间并最大限度地减少烦恼,同时还可以在实际应用场景中简化DAC的性能评估(图6)。


图 6:演示电路和评估板(例如适用于LTC2662电流源DAC的DC2629A-A)简化了连接,允许随时使用多通道电流输出DAC的众多功能和特性。
(图片来源:Analog Devices)


该评估板专为16位LTC2662设计,简化了与DAC的连接,并且可以评估外部基准电压源的使用等可选特性。该演示电路通过USB电缆连接用户的计算机。

随附软件的GUI控制面板可用于执行DAC,轻松使用所有特性和功能(图7)。


图 7:通过USB连接计算机,评估软件和GUI可用于设置和执行LTC2662 DAC的多数寄存器和选项——这是设计工作中不可或缺的一个过程。
(图片来源:Analog Devices)


总结

电流输出DAC虽不如电压输出DAC广为人知,但是对于许多实际应用和负载而言都是不可或缺的器件。这类DAC,尤其是Analog Devices的AD5770R和LTC2662等输出电流较大的多通道器件,可提供众多功能和用户设置,使设计人员能够在目标应用中优化其适配性和性能。用户若能了解这类DAC 及其特性,必能受益于其功能和特性。


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一周新品推荐: TI高效低EMI隔离式DC/DC转换器和DIGI ConnectCore 8M Nano开发套件

本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——TI公司UCC12040/50隔离式DC/DC转换器,和DIGI ConnectCore® 8M Nano开发套件。

产品一:TI公司UCC12040/50隔离式DC/DC转换器

如果你希望为超高压应用寻找一款高效率、低EMI的DC/DC转换器,Texas Instruments 的UCC12040和UCC12050 DC/DC转换器是非常不错的选择。

UCC12040和UCC12050分别具有3kVRMS 和5kVRMS 增强隔离级别,可以为需要偏置电源和良好调节输出电压的隔离电路提供有效的隔离电源。这些器件集成了具有专有架构的变压器和DC/DC控制器,可提供500mW(典型值)的输出功率,在全负载范围符合 CISPR32 B类EMI抑制要求。

这两款DC/DC转换器DC/DC可以提供稳定的5.0V至3.3V输出,并集成了保护功能,以提高系统的稳定性。器件采用高度为2.65 mm(典型值)的宽体SOIC封装,显著减小了系统设计的尺寸,提供了更高的功率密度。

了解TI 隔离式DC/DC转换器 UCC12040/50更多信息,请看以下视频:



产品二:DIGI ConnectCore® 8M Nano开发套件

要想快捷地完成嵌入式物联网应用的开发,少不了高性能、可扩展的开发套件的支持,今天我们就为大家介绍这样一款开发利器。

DIGI 的 ConnectCore® 8M Nano开发套件是一款基于NXP i.MX 8M Nano应用处理器的高性价比模块化系统 (SOM) 平台,它将内存、DIGI Microcontroller Assist™电源管理、预先认证的无线连接,以及高级DIGI TrustFence®设备安全性集于一身,并且和基于Yocto Project™的完整开源Linux软件平台相结合,可以消除定制板设计的复杂性和风险,从而简化嵌入式产品的开发工作。

该开发套件设有多个显示接口、摄像头、音频等外设接口,两个Digi XBee®连接器,可实现蜂窝、短程和远程连接,提供了更佳的灵活性和用户体验,非常适合于物联网 (IoT) 应用,如人机界面 (HMI)、设备监控、音频/语音、边缘计算和机器学习等场景。

快速了解Digi ConnectCore® 8M Nano 开发套件,请点击以下视频:




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900V高压,100万次开关:这款TDK直流接触器,值得信赖!

接触器是一种很常见的开关控制元件,其工作原理是利用电流流过线圈产生的磁场,使触头闭合,以达到控制负载的目的。由于其大多针对大功率的应用场景,所有对产品的性能和可靠性提出了很高的要求。

TDK 公司的HVC系列接触器专门设计用于高电压直流开关应用,HVC200A-12高电压接触器工作电压高达900V,其密封设计基于TDK的气体技术经验,使其即使在恶劣环境中也可拥有出色的可靠性。因此HVC系列高电压接触器是快速和可靠开关操作的理想之选。


产品特性

  • 双极设计
  • 100万标称开关次数
  • 工作电压高达900V
  • 提供触头卡塞检测
  • 无EMI、密封和符合RoHS规范
  • UL 60947-4-1认证准备中

典型应用

  • 直流快速充电站
  • 可再生能源存储系统
  • 电池断开装置
  • 高电压/高电流应用



了解TDK HVC200A-12高电压接触器更多信息,请点击这里>>>



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连接器该用金触点还是锡触点?掌握这些规则,就不会选错!


关键词 : 连接器, 选料, 质量

问:金触点与锡触点比较

使用带有金触点和锡触点的连接器有区别吗?

使用金触点至少有三重优势。

  • 其一,镀金可提高触点的耐腐蚀性,这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。
  • 其二,这种触点更耐插拔且不易磨损,所以在经常需要插拔的情况下,金触点是更好的选择。
  • 其三,金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比,金触点的连续性更佳,因而在低压电路(5V及以下)中绝对是首选。

除了以上这些基本规则之外,以下限制情况也必须使用金(或钯镍)触点:

  • 任何类型的模拟信号(因为锡触点会产生线路噪声)
  • 任何暴露在工业环境中的未配对的连接器
  • 任何由于纯镀锡未退火表面的晶须生长而导致触点间距小于1mm的连接器

金触点和锡触点无法应用于同一个配对连接器系统中。这两种镀层的性能还未得到更深入的研究,但标准电极电位不同会导致触点腐蚀(金= +1.5V,锡= +0.15V——可以看一下铜锌排水槽的样子),最终可靠性也会丧失。


更多有关连接器的技术信息, 请参阅:



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3M教你选粘合剂,还不快来学?


关键词 : 粘合剂, 选料, 安装

问:确定适合你项目的粘合剂

几乎每个人都曾遇到过需要使用粘合剂的项目。然而在电子领域,很多人并不了解某个项目中最适合使用哪种粘合剂。而3M制定了有关设计粘合剂和胶带的全面指南。

在选择粘合剂之前,我们首先需要回答两个问题。

  1. 需要怎样进行安装?
  2. 需要粘合在一起的是什么材料?


安装

3M将安装分为7个常见类别:

  1. 面板到框架/补强材料到面板
    • 面板到框架 :装饰或承重面板,应用于刚性构架或刚性支架。 例如:拖车面板、电梯壁和告示盒。
    • 补强材料到面板 :将补强材料应用到面板上以提供额外的支撑和刚性。 例如:拖车墙板、交通标志和大型金属外壳。
  2. 小接头安装
    • 小接头 :小接头的形状通常不规则,但重叠区域只有几英寸。它们可能是插入接头或搭接接头,也可能是某种组合。 例如:体育用品(例如,高尔夫球杆头到杆身)、塑料外壳、用于仪表的透镜安装、榫眼和榫头家具接头、螺纹锁固或轴固定、磁铁粘合和珠宝制作。
  3. 大表面叠片
    • 大表面叠片 :将尺寸相似(无论刚性或柔性)的两个表面(基板)粘合或叠压在一起,并在大部分表面上使用粘合剂或胶带,以充分粘合。 例如:高压叠片到台面、织物到家具用海绵、木质贴面和柔性运输地板。
  4. 安装和装饰连接物
    • 安装: 将某个物体应用于表面。通常,静负载是普遍存在的,并且待安装的物体要小于其所粘合的表面。 例如:小标志、镜子和白板,以及部分覆有粘合剂的板上板。
    • 装饰 :添加到表面的装饰或标识。 例如:铭牌、封边条、边框、花饰和中立柱。
  5. 垫片连接物
    • 垫片 :基板的连接物,通常是用作两个表面之间的接口或密封的泡沫、橡胶或纸等。3M提供了用于连接预制垫圈的解决方案,以及可以替代垫圈或同时粘合并密封的解决方案。 例如:空气和液体过滤器、流体处理设备、热交换器和球形接头。
  6. 密封
    • 密封 :将胶带或密封剂涂在接缝上,可防止液体流入或流出。 例如:车辆上的车顶接缝、金属外壳上的接缝和管道密封。
  7. 灌封和封装
    • 灌封和封装 :粘合剂围绕组件流动或填充到腔室中以保护其中的组件。 例如:重型电线和连接器、塑料外壳中的电子设备、电路板和混凝土修复


材料

确定安装后,我们可以查看你所使用的材料,以帮助确定要使用的产品系列。以下是密封、灌封和封装部分的示例图表。有关这7种安装类型的单独指南,请参见文章底部的3M解决方案。


回答这两个问题确实有助于缩小适用于相关应用的3M粘性产品的范围。请留意查看3M规格书,因为其中包含了有关基板的大量信息。


因此,如果你要寻找环氧树脂、胶带、胶棒、导热垫/板或液体粘合剂,只需访问Digi-Key即可。

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Lattice FPGA选型和开发,这是我看过最详尽的攻略!建议收藏~

作者:Clive Maxfield


关键词 : FPGA, 选料, 开发工具

编者按:最佳处理解决方案常常是由RISC、CISC、图形处理器与FPGA的组合提供,或由FPGA单独提供,或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。然而,许多设计人员不熟悉FPGA的功能、其发展脉络以及如何使用FPGA。本系列文章由多个部分组成:

现场可编程门阵列 (FPGA) 具有诸多特性,无论是单独使用,抑或采用多样化架构,皆可作为宝贵的计算资产;但是许多设计人员并不熟悉FPGA,亦不清楚如何将这类器件整合到设计中。

解决办法之一是深入研究主要供应商提供的FPGA架构及相关工具。本文将从Lattice Semiconductor产品系列开始着手,为大家做详细的介绍。


FPGA选件高级概述

市场上有许多不同类型的FPGA,每种类型都有不同的功能和特性组合。可编程结构是所有FPGA的核心,并以可编程逻辑块阵列的形式呈现(图1a)。FPGA结构进一步扩展可包括SRAM块(称为块RAM (BRAM))、锁相环 (PLL) 和时钟管理器等组件(图1b)。此外,还可以添加数字信号处理 (DSP) 块(DSP切片)和高速串行器/解串器 (SERDES)(图1c)。


图 1:最简单的 FPGA仅包含可编程结构和可配置通用 IO (GPIO) (a);
不同架构是在此基本结构上增加其他元件而形成:SRAM块、PLL和时钟管理器 (b),
DSP块和SERDES接口 (c),以及硬处理器内核和外设 (d)。
(图片来源:Clive Max Maxfield )


外设接口功能(如CAN、I2C、SPI、UART和USB)可以实现为可编程结构中的软内核,但许多FPGA将其作为硬内核在硅片中实现。同样,微处理器也可以实现为可编程结构中的软内核,或作为硬内核在硅片中实现(图1d)。不同FPGA针对不同的市场和应用提供不同的功能、特性和容量集合。

FPGA供应商有很多,包括Altera(被Intel收购)、Atmel(被Microchip Technology收购)、Lattice Semiconductor、Microsemi(也被Microchip Technology收购)和Xilinx。

所有这些供应商都提供多个FPGA系列;有的提供片上系统 (SoC) FPGA(包含硬处理器内核),有的则针对航天等高辐射环境提供耐辐射器件。由于产品系列众多,每个系列提供不同的资源,因此为眼前的任务选择最佳器件可能很棘手。本文着重介绍了Lattice Semiconductor推出的器件系列及相关设计工具。


Lattice Semiconductor的FPGA介绍

Lattice Semiconductor的FPGA产品范围覆盖低中端,专注于低功耗器件,应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场,以此帮助客户解决从边缘到云的网络问题。

Lattice推出了四个主要的FPGA系列:

  • iCE(堪称世界上最小的超低功耗FPGA)
  • CrossLink和CrossLinkPlus(针对高速视频和传感器应用进行了优化)
  • MachXO(针对桥接、扩展、平台管理和安全应用进行了优化)
  • ECP(针对连接和加速应用的通用器件)

此外,Lattice还推出了诸多设计和验证工具套件,包括Lattice Diamond软件(用于CrossLink/CrossLinkPlus、MachXO和ECP器件)、Lattice Radiant软件(用于iCE FPGA和未来架构)、LatticeMico(用于创建基于软微处理器设计的图形工具),以及 Lattice sensAI堆栈和神经网络编译器(用于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 设计)。


传统:ECP FPGA

许多设计人员都认为Lattice的ECP器件是“传统”FPGA器件。这类器件采用10mm x 10mm封装,引脚间距0.5mm,最多可包含85,000 (k) 个四输入查找表 (LUT)。静态和动态功耗较低,协议无关单通道SERDES功能器件的功耗低于0.25W,四通道SERDES功能器件则低于0.5W。

除了SRAM块、数字信号处理 (DSP) 块、锁相环 (PLL) 和时钟管理器外,ECP FPGA还具有可编程I/O,支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL和MIPI D-PHY输入/输出接口。

ECP FPGA的配置单元基于SRAM,因此与所有其他基于SRAM的FPGA 一样,仅当系统通电时,才能由外部(例如闪存器件、微处理器、微控制器)加载配置。

ECP器件的一个典型示例是LFE5UM5G-25F-8BG381C,支持ECP5 5G SERDES的FPGA,采用10mm x 10mm封装。为了使设计人员能更好地研究和试验ECP5 FPGA系列的特性,Lattice还推出了相应的ECP5-5G开发板LFE5UM5G-45F-VERSA-EVN(图2)。


图 2:ECP5评估板可作为原型开发板,具有丰富的逻辑块、I/O、5G SERDES和扩展排针。
(图片来源:Lattice Semiconductor)


体积小巧,但功能强大:Lattice的iCE FPGA

iCE器件是市面上现有体积最小的FPGA,该系列中最小的器件采用1.4mm x 1.4mm封装,提供18个I/O。iCE FPGA采用灵活的逻辑架构,最多可包含5k个四输入LUT,具有高达128Kb的Lattice嵌入式sysMEM BRAM、1Mb的单端口RAM (SPRAM)、高性能DSP块,以及可定制I/O。

iCE FPGA器件体积小、功耗低(对于多数应用,休眠电流低至75µA,有功电流范围从1至10mA),但功能却很强大。例如,这类器件可实现人工神经网络 (ANN),可用于模式匹配以实现边缘应用中“始终开启”的人工智能。

iCE FPGA的配置数据存储在非易失性存储器 (NVM) 中,因而属于一次性可编程 (OTP) 器件。尽管如此,器件仍包含基于SRAM的配置单元。开发过程中,可将设计直接由外部加载至基于SRAM的配置单元来进行测试。设计提交后,即可将其加载至NVM中。器件上电后,存储于NVM的配置将以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。

iCE器件的一个示例是ICE40UL1K-SWG16ITR1K iCE40 UltraLite,它是世界上外形尺寸最小的FPGA(截至本文发布时),采用1.4mm x 1.4mm封装,静态功率为42µW。代表性开发板包括HM01B0-UPD-EVN Himax HM01B0 UPduino扩展板和sensAI模块化演示板(图3)。


图 3:Himax HM01B0 UPduino扩展板是一款完整的开发套件,适用于通过以视觉和声音作为传感器输入来实现人工智能 (AI)。
(图片来源:Lattice Semiconductor)


该套件基于UPduino 2.0开发板,这款Arduino外形尺寸的快速原型开发板,具有iCE40 UltraPlus FPGA的性能和I/O功能。此外,套件还包括Himax HM01B0低功耗图像传感器模块和两个I2S麦克风。


专用:CrossLink和CrossLinkPlus FPGA

CrossLink和CrossLinkPlus系列都是专用FPGA,除了可编程逻辑和强大的I/O功能外,器件规格经过强化,因而可广泛适用于工业和汽车应用。其中包括移动行业处理器接口 (MIPI) D-PHY高速数据通信物理层标准、相机串行接口2 (CSI2) 和显示串行接口2 (DSI2) 内核;封装分别采用6mm x 6mm (CrossLink) 和3.5 mm x 3.5mm (CrossLinkPlus)。

与iCE FPGA一样,CrossLink器件的配置数据存储在OTP NVM中,也包含基于SRAM的配置单元,开发过程中可直接加载进行测试。设计提交后,则将其加载至NVM中。器件上电后,数据以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。相比之下,CrossLinkPlus器件的配置单元基于闪存,因此可根据需要对这些器件进行重新编程;此外,器件还具有不足10ms的即时启动功能。

CrossLink器件的一个示例是LIF-MD6000-6JMG80I,具有5,936个逻辑单元和37个I/O,总RAM位数为184,320。在着手开始嵌入式视觉设计时,设计人员可借助LF-EVDK1-EVN嵌入式视觉开发套件,将基于CrossLink的MIPI输入与ECP5 FPGA处理整合,用以进行嵌入式视觉设计的原型开发(图4)。


图 4:Lattice的 LF-EVDK1-EVN嵌入式视觉开发套件为嵌入式系统设计人员提供了软件和硬件原型开发环境,套件功能包括输入和输出板之间的组合和匹配,以连接各类图像传感器和显示屏。(图片来源:Lattice Semiconductor)


具有I/O和电源管理功能:MachXO FPGA

MachXO FPGA具有数百个I/O,对需要GPIO扩展、接口桥接和上电管理功能的各种应用而言,可谓绝佳选择。系列中的最新产品旨在符合NIST标准,另增安全功能以确保系统硬件和固件的安全性。

MachXO FPGA具有一组功能强大的GPIO,包括“热插拔”等功能,因而无论电源轨状态如何,都可向I/O施加电压。此外,虽然多数FPGA输入默认为上拉状态,但MachXO输入默认为下拉状态,因此非常适合控制功能应用。MachXO FPGA具有不足10ms的即时启动功能,可作为“先启后停”控制器件的理想解决方案,在系统上电和断电期间用于对其他元器件进行管理和排序。

MachXO器件的配置数据存储在闪存中。这类器件也包含基于SRAM的配置单元。器件上电后,存储于闪存的配置数据将以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。此外,器件运行时,可将新配置加载至闪存中,之后可选择在适当的时候将新配置复制到SRAM单元中。

MachXO器件的一个典型示例是LCMXO3LF-9400C-6BG256C,具有9,400个逻辑单元和206个I/O,总RAM位数为442,368。代表性开发板是LCMXO3LF-6900C-S-EVN MachXO3入门套件(MachX03L版本)。


图 5:MachXO3L入门套件是一款基础分线板,在基于 MachXO3L的设计中可用于简单的评估和开发。(图片来源:Lattice Semiconductor)


套件板具有SPI闪存,可用于评估外部启动或双重启动功能。评估MIPI DSI和CSI2 I/O时,建议使用LCMXO3L-DSI-EVN MachXO3L DSI分线板;评估高速差分I/O时,建议使用LCMXO3L-SMA-EVN MachXO3L SMA分线板。

Lattice Semiconductor的FPGA设计和开发

伴随FPGA发展的最常见技术之一是语言驱动设计 (LDD)。这涉及使用Verilog或VHDL等硬件描述语言 (HDL),在抽象级别(即寄存器传送级 (RTL))上捕获设计意图。通过逻辑仿真进行验证之后,该表达式将连同目标FPGA类型、引脚分配和时序约束(例如最大输入到输出延迟)等其他信息一并传输至合成引擎。合成引擎输出的配置文件可以直接加载至FPGA中,或者对基于SRAM的FPGA而言,可加载至外部存储器件中(图6)。


图6:通过逻辑仿真进行验证之后,RTL设计描述将与FPGA类型、引脚分配和时序约束等其他设计细节一并传输至合成引擎。合成引擎输出的配置文件,可以直接加载至FPGA中(对基于NVM或闪存的器件),或加载至外部存储器件中(对基于SRAM的器件)。
(图片来源:Clive Max Maxfield )


Lattice Diamond属于这类工具,可提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境,适用于 CrossLink、MachXO和ECP器件。

与Lattice Diamond一样,Lattice Radiant也可提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境,但后者主要针对iCE FPGA和未来架构。

Lattice Radiant功能众多:

  • 行业标准IEEE 1735知识产权 (IP) 加密和Synopsys设计约束 (SDC),实现最佳互操作性
  • 集成的工具组环境,简化设计导航和调试功能
  • 全新的Process Toolbar支持简单的“一键式”设计执行功能
  • 完整的物理到逻辑闭环设计流程,实现交叉探索
  • IP 数据打包功能,使开发人员和第三方 IP 提供商能够以适合分发的形式打包经加密的 IP 数据包


LatticeMico系统开发工具

Lattice推出了两款软处理器内核——LatticeMico8和LatticeMico32,两者均可应用于 FPGA 的可编程结构。

LatticeMico8是一款8位微控制器,针对MachXO2可编程逻辑器件 (PLD) 系列进行了优化和全面测试。此外,该器件也可用于其他FPGA系列的参考设计。微控制器内核结合了完整的18位宽指令集与32个通用寄存器,在保留丰富功能的同时,最大限度地减少消耗的器件资源——最小配置中LUT少于200个。

LatticeMico32是一款32位哈佛架构RISC微处理器。LatticeMico32结合了32位宽指令集与32个通用寄存器,因而性能和灵活性适合各种市场应用。采用RISC架构,在确保性能满足各种应用所需的同时,使内核消耗的器件资源最少。为了加速微处理器系统的开发,可将LatticeMico32与几种兼容WISHBONE控制器的可选外设元器件集成。

LatticeMico系统开发工具具有图形用户界面,使用户可对LatticeMico处理器内核和外设进行拖放式操作,将其连接至总线,并为各元器件定义各种参数,例如在处理器地址空间中的位置。系统定义完成后,该工具即可自动生成相应的RTL以进行仿真和合成。此外,该系统提供的工具使用户能够生成软件,用以在处理器内核上运行。


机器学习工具:Lattice sensAI堆栈和神经网络编译器

目前,机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 应用广泛部署于各种嵌入式系统和整个物联网 (IoT),包括工业物联网 (IIoT)。

Lattice sensAI堆栈包含评估、开发和部署基于FPGA的ML/AI解决方案所需的一切功能,包括模块化硬件平台、示例演示、参考设计、神经网络IP内核,软件开发工具和定制设计服务。在消费类和工业物联网应用中,开发人员可借助该堆栈实现灵活的机器学习推断引擎,加快上市时间。

Lattice卷积神经网络 (CNN) 加速器IP内核是用于深度神经网络 (DNN) 的计算引擎。该引擎针对卷积神经网络进行了优化,因此可用于分类、对象检测和跟踪等基于视觉的应用。CNN IP内核本身可执行所需的计算,因此无需额外添加处理器。

同时,借助Lattice神经网络编译器,设计人员可使用TensorFlow、Caffe和Keras等通用开发框架下创建的神经网络,并将其编译以在Lattice CNN和紧凑型CNN加速器IP内核中实施。


总结

最佳设计解决方案常常是由处理器与FPGA的组合提供,或由FPGA单独提供,或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。作为一项技术,FPGA多年来发展迅速,如今已经能够满足灵活性、处理速度、功耗等多方面的设计需求,非常适合智能接口、机器视觉和AI等众多应用。

如上所述,Lattice Semiconductor的FPGA产品范围覆盖低中端,专注于低功耗器件,应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场,以此解决从边缘到云的网络问题。此外,Lattice还推出了若干设计和验证工具套件,适用于基于语言的设计、基于图形处理器的设计以及专注于机器学习和人工智能应用的设计等各种设计流程。


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电阻上的裂纹:哪些没关系?哪些有问题?

关键词: 电阻,质量

问:电阻的开裂问题

来自Vishay的WSL系列大功率金属片电阻采用焊接结构,非常适合所有类型的电流传感、分压和脉冲应用。有时,客户会向我们反映,在这些电阻上发现了裂纹,因此非常担心其对电阻性能的影响。

对于WSL系列而言,这种裂纹只浮于表面。WSL系列电阻的结构如下图所示,包括:

  • 电阻元件
  • 带可焊接涂层的铜端子
  • 端子到元件焊接
  • 高温密封剂

这种裂纹只是位于激光修饰丝印位置的涂层上,并不会造成任何性能问题。但如果裂纹是在片式电阻上,那就成问题了。不过,对于全金属焊接结构,这只是一个外观问题。



更多电阻相关的技术信息, 请参阅:



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自制同轴跨接电缆,如何既美观又耐用?其实方法很简单~


关键词: 线缆,自制

问:如何让你的自制同轴跨接电缆看起来更专业


你的自制同轴跨接电缆跟下面这个图类似吗?

有个简单的方法,可以让你的自制同轴跨接电缆看起来更专业。

可以试试将电缆同轴应力消除配件应用在各种尺寸同轴电缆上。不仅可以改善外观,还有助于延长线缆的寿命。了解同轴电缆的应力配件产品, 可点击这里。

在下面这个例子中,我们选择了ACX1818-ND,这是因为我们使用了RG-58同轴电缆和一个准备安装在电缆上的BNC连接器。同时也建议使用一小段收缩比例2:1的热缩管安装在连接器的背面。这里还将增加了一点“额外”的部件——应力消除套管,它可以消除应力且不会随时间推移而移动。您会看到热缩管位于应力消除套管右边的位置。

接下来,将同轴电缆按照连接器制造商的规格剥去外皮,并将中心针脚压紧。

组装连接器的其余部分,并且卷曲电缆的线丝。

将套圈滑到卷曲的线丝上,并用六角压接器压紧,完成连接器的安装。

现在, 将热缩管移到压紧的套圈上,并加热收缩热缩管。

最后,将应力消除套管套在同轴电缆上来完成连接器的安装。请确保应力消除套管紧靠连接器的背面。

由于增加了应力消除套管和热缩管,您的测试电缆将经得起日常严苛使用条件的考验。



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