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一周新品推荐: 霍尼韦尔V15W2 防爆开关和Vicor高效隔离稳压DC转换器


本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Honeywell Sensing的 V15W2 经认证的防爆开关和Vicor的DCM4623隔离稳压DC转换器。

产品一:Honeywell Sensing的 V15W2 基本开关

出于环保的要求,全球监管机构正在推动制冷剂市场的变革,以找出缓解全球变暖的解决方案,但是包括R-290、丙烷、R600a和异丁烷在内的一些新型制冷剂都具有轻度爆炸性,因此在使用中,为了满足相关法规的要求,制造商必须对产品设计进行优化,选择满足安全要求的物料。

Honeywell Sensing推出的V15W2基本型开关是经认证的防爆开关,适用于二类危险区域,可帮助制造商在符合全球制冷剂升级换代要求的同时,满足IEC-60079标准安全目标的需求,其应用场景涵盖制冰机和消费级制冷设备、冷库、空调机组、冷凝机组,以及二类区域暖通空调系统。

了解Honeywell Sensing的 V15W2 基本开关更多信息,请看以下视频:



产品二:Vicor的DCM4623隔离稳压DC转换器

更高的效率、更高的功率密度,是人们对于DC-DC转换器性能的核心诉求。Vicor的DCM4623系列隔离稳压直流整流器,就是按照这样的目标而设计的。

该系列DC转换器可将未调整的直流输入电压(160V-420V),转换为3.3V至48V的直流隔离输出电压。由于采用了高频零电压开关拓扑结构,该整流器在整个很宽的输入电压范围内始终能够保持很高的效率,其峰值效率高达93.6%。

与下游直流整流器配合使用,DCM4623有助于为负载点提供高效配电。该产品的额定功率为600W,功率密度高达1,239W/inch3,可广泛应用于过程控制、重型设备、国防和航空航天等领域。

了解Vicor DCM4623 系列隔离式稳压 DC 转换器的更多信息,请看以下视频:




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一款功耗超低的LoRa模块!开发LPWAN应用就选它!

在物联网领域,具有低功耗、低速率、广覆盖特性的广域无线物联网技术(LPWAN)日渐火爆,而在众多LPWAN无线协议中,工作于非授权频段的LoRa技术因其技术成熟、部署便利的特性备受开发者的青睐,特别是在一些专有网络的部署和运营中,更是能够凸显出其特殊的优势。

随着市场的发展,LoRa相关的技术资源也日渐丰富和完善。比如来自Microchip Technology 的WLR089U0-I/RM,就是一款十分优秀的低功耗LoRa模块。该模块基于ATSAMR34J18 LoRa IC,包括一个32位Arm® Cortex®-M0+处理器,256KB闪存和40KB SRAM(包括8 KB电池供电SRAM),所有这些功能都集成在一个紧凑的17mm x 13.5mm封装中。WLR089U0模块还具有790nA的超低功耗睡眠电流,是电池供电的远程传感器应用的理想选择。


此高度可配置的模块拥有丰富多样的外设,包括4个串行通信接口(可配置为I2C/SPI/UART/LIN接口、7个12位模数转换器 (ADC) 通道,以及2个模拟比较器。

WLR089U0模块还集成了一个射频开关,支持LoRa、FSK、MSK和OOK调制,并提供高达18.6dBm的TX功率,而RX灵敏度则低至-136dBm,由于该模块可在863MHz至928MHz的欧洲和北美ISM频段中运行,并且通过了FCC、IC和RED认证,因此只需要一颗料就能满足各个不同地区的应用要求。

与此同时,借助WLR089 Xplained Pro评估套件 (EV23M25A)、Atmel Studio和相关的模块参考设计这些技术资源的支持,使用WLR089U0模块可以极大地简化开发,加速LoRa终端节点产品的上市时间,在工业、物联网、智慧城市以及任何其他低功耗无线应用开发中,都是一个不错的选择。


特性
  • 超低功耗LoRa模块
  • 基于高度集成的超低功耗SAM R34/35 LoRa系列
  • 具有256KB闪存和40KB RAM的独立模块
  • 863MHz至928MHz双频覆盖
  • 紧凑型表面贴装模块:17mm x 13.5mm
  • FCC、IC 和RED认证

→ 了解WLR089U0模块的更多技术信息,请点击这里>>>


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PCB的保形涂层有缺陷怎么办?本文教你对症下药~


关键词 : 保护

问:如何识别和解决保形涂层缺陷

许多电子元件和电路板都有一层保形涂层,用于防潮、抗蚀、防热、抗菌、防尘等。此外,这些涂层还有助于保持电路完整性和元件特性。“保形”简单来说就是与PCB的外形和元件的形状相吻合的涂层。

不过,保形涂层可能存在缺陷,因此必须辨别这些缺陷是否严重到会对电路的功能产生影响。换句话说,需确认这确实是缺陷,还是在涂层工艺参数(工艺指标)范围内?如果从供应商处收到许多产品,那么客户可能需要对涂层有一定的了解,以决定对产品是进行生产还是销售,并且它们可能还需要符合某些行业标准。而只收到一种产品的客户则可能出于质保目的而需要识别缺陷,以防产品在将来出现失效问题。在这两种情况下,可以通过一些基本的观察来确定。

大多数涂层缺陷均归咎于前期清洁工艺过程(要么是清洁时造成,要么是完全没有清洁)或涂覆工艺过程中的条件问题。较少的情况是由其他原因导致的(例如涂层选择错误),但确实存在这种情况。缺陷和工艺指标的示例包括开裂、剥落、空隙和气泡、材料缺陷、缺乏粘合以及变色。以下将详细讨论其中的一些问题。

  • 气泡

气泡在任何类型的涂层(如粉刷墙壁)中都是很常见的。如果气泡出现在PCB的非关键区域,则电路板可能不存在功能问题。然而随着时间的推移,这些气泡可能会导致保形涂层发生退化,并且它们可能表示涂层或清洁工艺过程有问题。如果这些气泡出现在关键区域,则可能无法提供预期的保护。


如果涂层不平整且未粘附在表面上,就可能在中间积聚空气,当气泡试图脱离硬化的表面时,就会嵌入其中。用刷子涂覆涂层也可能会在涂层表面内产生气泡。然而,最易导致积聚气体的是未在涂层干燥前汽化或脱离的溶剂或污染物。这些物质可能在涂层涂覆之前就已经在电路板上了,但也可能是涂层化合物中的溶剂未能在涂层硬化之前汽化。其他可能导致产生气泡的因素包括涂层厚度和固化速度。

  • 去湿和结珠

湿润一词用于描述液体在表面上的扩散和渗透,它是保形涂层最重要的特性。去湿(通常称结珠)是指涂层化合物在表面抗扩散的区域呈珠状聚集的情况。

出现去湿情况很可能是因为PCB或元件表面受到污染。这些污染物包括制程油、助焊剂残留和指纹。其中许多物质在组装时已经存在于元件上,或可能在焊接时引入,但所有这些物质均应在涂覆前的清洁过程中去除。


去湿的另一个鲜为人知的原因是与涂层性质有关的元件或PCB的表面能。这可以粗略地解释为“表面张力”。液体的表面能通常用“达因”(力的单位)表示。基本上,目标表面的表面能必须高于所涂覆涂层的表面能,这样才能保持适当的湿度并避免结珠。以非电子产品的汽车打蜡为例,车辆的表面能随着涂覆的蜡而变化,因此水会汇集成珠而非扩散开去(即去湿和湿润的情况)。下图对此进行了说明。

  • 褶皱、波浪和橘皮皱

保形涂层内出现的纹路通常表明存在工艺缺陷。造成这些表面图案的原因包括厚涂层不平整、溶剂闪蒸(消散)过快、喷涂角度不正确,以及涂覆时间不当。这些缺陷仅仅是装饰性(非关键性)缺陷,但即使不构成产品报废,也表明必须改进涂层工艺。相关示例如下图所示。


另外两种常见的涂层缺陷是层离和“鱼眼”。层离是指涂层开始从基板上分离(隆起)的区域,这种缺陷可能直到使用零件时才会发现。与去湿一样,造成层离的原因可能是表面污染,也可能是干燥时间或涂层厚度不当。

鱼眼类似于普通的气泡,但该区域是在凹陷或塌陷后形成类似鱼眼的特殊形状。这些通常仅由一个污染物引起的,并且常见于气动喷雾应用中过滤不充分的情况。


上述示例只是保形涂层中最常见的几个异常现象,并且本文所列原因仅涉及表面(双关语)。欲了解更多信息,请查看厂商提供的有关其个别涂层产品的资源或关于保形涂层应用的完整指南。

在Digi-Key的网站中,保形涂层产品可在涂层、油脂、维修类别[保形涂层]中找到,你也可以使用关键字“保形”在Digi-Key首页上搜索相关类别:[点击此处]。


更多有关保形涂层的技术信息, 请查阅:



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记住这四条要点:开关电源选型,不迷路!


关键词 : 电源管理, 选料

问:选择开关电源时的注意事项

开关电源的应用十分广泛,因此开发电源的选型也就成了很多工程师的必修课。下面是选择开关电源时的一些注意事项,供大家参考:

1.为了提高开关电源的可靠性,建议选择额定功率比实际电路所需功率多30%左右的产品。

例如,如果系统需要100W的电源,你可以选择输出功率为130W或以上的开关电源。如此一来,即可有效提高系统设计中开关电源的可靠性。

2.请注意开关电源的环境温度,并检查是否有用于散热的附加组件,如风扇或散热器。

如果开关电源在高温环境下工作,则需要降低输出功率。环境温度与输出功率的降额曲线通常包含在规格书中,例如下图中来自MeanWell的DPU-3200系列3200W单输出交流/直流电源。


3.你的应用中需要哪些功能?选型时可以对照以下项目:

  • 保护功能:过压保护(OVP)、过温保护(OTP)、过载保护(OLP)、短路保护等。
  • 应用功能:信号功能(电源正常、电源故障)、遥控、遥感等。
  • 特殊功能:功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)功能

4.请确保所使用的型号符合你所在地区的安全标准和EMC法规。


更多关于开关电源的技术信息, 请参阅:



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嵌入式和IoT应用开发中的绊脚石,让Mbed帮你来清除!

作者:Jacob Beningo

关键词:IOT,开发工具,方案

嵌入式和物联网 (IoT) 开发团队承受着压力,需要尽快完成并交付设计。为了能够快速行动,他们需要使用经过验证且具有强大生态系统的元器件和软件框架。他们还需要研究如何维护系统,以及将来如何扩展,这意味着解决方案还需要具备可移植性,并且在需要时能够跨多种硬件平台工作。

但是,微控制器供应商经常将开发人员束缚在自己的生态系统中,这使得在微控制器之间进行切换不是那么容易。此外,微控制器生态系统的软件工具常常不足,大部分是基于C语言,这对开发团队而言也是绊脚石。

考虑到这些需求,本文将介绍Arm Mbed平台和操作系统。文中将展示开发人员如何利用Mbed生态系统来加速嵌入式产品开发,并使用它来扩展到微控制器供应商生态系统之外的世界。


什么是Arm Mbed?

Mbed是由Arm主导的面向物联网设备开发人员的在线协作体系。Mbed为开发人员提供极为丰富的资源来加速开发,从Mbed OS、Mbed TLS一直到Mbed库支持的开发板和各种元器件。

Mbed的初衷是让开发人员能够利用在线社区中200,000开发人员以及主要微控制器供应商(例如 Cypress Semiconductor、NXP Semiconductors和STMicroelectronics)所支持的大型生态系统,借助现有元器件、开发工具和库来加快开发速度。使用Mbed生态系统有许多优势:

  • 库和示例均用C++编写,C++是一种现代的面向对象语言,其设计使得代码可扩展且可重用。
  • 支持利用现有硬件平台快速开发嵌入式产品原型以证明其可行性。
  • 使用Mbed在线和离线编译器以及Mbed命令行界面 (CLI),简化软件测试的开发(测试甚至包括在许多示例和库中)。
  • 内置用于开发物联网设备的工具,例如云连接器服务,不仅简化了设备到云的连接,而且简化了通过其他基于云的服务管理设备的工作。

Mbed的通用架构模型给嵌入式开发人员提供了极大的灵活性和可扩展性。举例来说,该架构模型一般分为三个单独的层(图1):

  • 低级硬件抽象层 (HAL)
  • Mbed OS API,用作中间件,提供存储、RTOS、安全连接、通信堆栈等能力
  • 高级物联网层,包括开发人员的应用程序代码、Mbed OS 库和连接客户端


图 1:Mbed架构包含三个主要层,可以根据需要进行扩展和补充:一个通过 HAL抽象的低级硬件接口,一个对中间件进行抽象的 Mbed OS API层,以及一个用于编写应用程序代码并利用库和Pelion等客户端的高级层。(图片来源:Arm Mbed)


该架构的设计方式让开发人员可以加入应用所需的组件,而省去其余工作。这使该架构具有可伸缩性和灵活性,方便开发人员用来快速开发原型,并在较短时间内将原型变为量产产品。


Mbed从硬件开始

尽管Mbed提供了良好的软件基础,但除了软件和开发软件所需的工具之外,还会提供其他功能。团队开发产品的最快方法是在使用软件的同时利用Mbed硬件生态系统。硬件生态系统包括三个不同方面:

  • 模块
  • 开发板
  • 元器件

模块本质上是以物联网为中心的连接设备,它以经过认证且随时可用的封装形式提供。例如,开发人员若要开发一款支持LoRaWAN的产品,可以选择Multi-Tech Systems的MTMDK-XDOT-NA1-A00 xDot模块开发套件(图2)。xDot模块在视距应用中可提供长达10英里的双向通信距离,在建筑物中可提供1到3英里的双向通信距离,数据速率从每秒293位 (bps) 到每秒20Kb (kbps)。该模块使用低功耗STMicroelectronics的STM32L151CCU6处理器,其工作频率为32兆赫 (MHz),可以通过SPI、UART或I2C接口利用AT消息传递方案进行控制。


图 2:xDot模块为开发人员提供经过认证的 LoRaWAN模块,该模块受 Mbed软件堆栈的支持,可以大大缩短开发人员实现和运行解决方案的时间。(图片来源:Multi-Tech Systems Inc.)


Mbed板本质上是Mbed全面支持的不同微控制器系列的开发板。每个开发板都有微控制器供应商提供的独特特性和功能。例如,对支持低功耗蓝牙 (BLE) 的开发板感兴趣的开发人员,可能会喜欢Cypress Semiconductor的CY8CKIT-062-BLE(图3)。


图 3:CY8CKIT-062-BLE开发板具备多种用于开发物联网连接设备的特性,包括电子墨水显示屏、电容式触控按钮和滑块、BLE模块以及KitProg2调试器。
(图片来源:Cypress Semiconductor)


CY8CKIT的独特之处在于它使用多核PSoC 62安全微控制器。一个内核是Arm® Cortex®-M4处理器,第二个内核是低功耗Arm Cortex-M0+。这使开发人员可以划分应用程序代码,例如让一个处理器处理BLE通信,或者使用Cortex-M0+内核作为安全处理器来锁定应用程序。板上提供的I/O扩展可将Mbed元器件连接到系统,从而大大减轻开发人员开发系统原型的工作。

Mbed元器件是一个硬件元器件,具有Mbed支持的库及其相关的中间件,这些库和中间件充当产品开发的构件。例如,从事物联网项目的开发人员可能会决定要使用温度传感器。开发人员可以在Mbed元器件中搜索其支持的温度传感器,例如,他们可能会在外设模块中发现Maxim Integrated的MAX31723PMB1,该模块可用于快速开发原型(图4)。

此类Mbed元器件的优点在于,它们几乎总是作为开发板提供并带有原理图。这样,开发人员不仅可以查看使传感器工作所需的硬件配置,还可以使用软件库来启动和运行传感器。


图 4:MAX31723PMB1数字温度计和温控器外设模块(原理图所示)可以轻松插入Mbed开发板,然后使用相关的 Mbed元器件库来快速连接温度传感器并与之交互。
(图片来源:Maxim Integrated)


Mbed并非只有像测量温度和湿度的传感器那样的简单传感器。例如,开发医疗设备的开发人员会发现,Maxim Integrated的MAXREFDES220#模块为他们提供了基于手指的心率和SpO2血氧传感器的参考设计(图5)。


图 5:MAXREFDES220# 模块为开发人员提供了一个支持基于手指的心率和 SpO2 监测的开发板。(图片来源:Maxim Integrated)


此外,还有诸如Seeed Technology的114991252 VL53L0X Flow分线板之类的组件,它们可用于光线检测和3D飞行时间 (ToF) 测距等应用(图6)。例如,尝试在边缘开发基于手势的技术的开发人员,可能会对该传感器感兴趣。


图 6:Seeed Technologies的114991252 Flow传感器分线板可轻松集成到 Mbed开发板中,用于需要光线检测的应用或手势检测等3D飞行时间应用。(图片来源:Seeed Technology)


开发人员选定开发板和元器件之后,便可开始利用Mbed进行开发,通过创建“Hello World” LEDBlinky应用程序来测试他们是否可以成功对开发板进行编程并使LED灯闪烁。


用Mbed编写“Hello World” LEDBlinky应用程序

开发Mbed应用程序有多种方法:通过在线编译器;通过离线编译器;或使用命令行界面 (CLI) 工具。根据个人经验,建议使用CLI,因为它能更好地控制开发过程,并且更易于集成到开发流程中,例如测试工具和连续集成服务器。

CLI提供了命令行界面功能,因此使用Windows的开发人员可以使用命令提示符来编译代码。创建LEDBlinky应用程序的第一步是使用Mbed随附的预写示例。这可以通过在命令提示符中输入以下命令来完成:

mbed import mbed-os-example-blinky

下载示例需要几分钟时间,因为还会下载 Mbed OS 和应用中可能会使用的其他支持组件。下载完成后,开发人员便可导航到 mbed-os-example-blinky 文件夹,其中有一个 main.cpp 文件。开发人员可以在自己喜欢的编辑器中打开此模块,其中代码大致如下所示:

#include “mbed.h” #include “platform/mbed_thread.h” #include “stats_report.h”   DigitalOut led1(LED1);   #define SLEEP_TIME                  500 // (msec) #define PRINT_AFTER_N_LOOPS         20   // main() runs in its own thread in the OS int main() {     SystemReport sys_state( SLEEP_TIME * PRINT_AFTER_N_LOOPS /* Loop delay time in ms */);       int count = 0;     while (true) {         // Blink LED and wait 0.5 seconds         led1 = !led1;         thread_sleep_for(SLEEP_TIME);           if ((0 == count) || (PRINT_AFTER_N_LOOPS == count)) {             // Following the main thread wait, report on the current system status             sys_state.report_state();             count = 0;         }         ++count;     } }

开发人员可以在此进行修改,但是对于本文而言,使用默认值即可。更值得注意的是编译和部署代码。具体用来编译和部署代码的命令将因硬件而异。下面的例子显示了如何使用一条命令对Cypress CY8CKIT-062-BLE开发板进行编译和编程:

mbed compile -m CY8CKIT_062_BLE -t GCC_ARM -f

第一次编译项目可能需要几分钟,因为工具链需要构建所有自动进入Mbed应用程序的关联文件。编译周期完成后,结果应类似于下面的图7所示。


图 7:成功编译LEDBlinky项目后Mbed编译器的输出。(图片来源:Jacob Beningo)


命令行中的 -f 选项将会自动获取已编译的十六进制文件,并将其复制到开发板上,开发板显示为DAPLink大容量存储设备。此时,LED应该闪烁,开发人员可以开始开发主要应用程序。


Mbed的使用技巧与诀窍

Mbed入门非常简单,但对于开发人员来说可能存在挑战。以下是关于开始使用Mbed开发产品的一些“技巧与诀窍”:

  • 避免使用在线编译器。虽然这对于业余爱好者来说很好,但对于专业人士而言,让其他人的服务器拥有源代码可能是个问题。此外,来回云端可能会减慢调试速度。诸如Mbed IDE或Mbed CLI之类的本地编译器是更好的选择。
  • Mbed支持多线程,但默认情况下,主函数在自己的线程中运行。
  • 从Mbed示例项目开始,对其进行考察,了解如何更有效地使用Mbed应用程序。
  • 利用Mbed测试工具确保应用开发没有无意间破坏Mbed框架中的任何内容。
  • 使用Mbed硬件站点搜索可以快速集成在一起来开发产品的开发板、元器件和模块。

上述技巧将有助于确保开发人员尽量减少花费在嵌入式产品开发上的时间。


总结

嵌入式和物联网开发人员需要一个受到良好支持的生态系统来为他们提供现代化的工具、流程和软件,帮助他们加快开发工作并使开发成本最小。如本文所示,Mbed平台和OS是开发人员可以利用的一种潜在选择。

Mbed提供可扩展且灵活的软件架构,其中包含许多已经集成在一起并经过测试的组件。由于对各种硬件模块、开发板和元器件的强大支持,开发人员可以轻松创建产品原型,然后将其扩展成生产解决方案。

参考资料



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如何“读懂”SMD上的代码?本文告诉你


关键词 : 电阻, 规格

问:解读SMD电阻代码

SMD电阻 (贴片电阻) 非常干净整齐且通常用三位或四位数的代码(称为SMD电阻代码)进行标记,以表示其电阻值。

对于三位数的SMD电阻代码,应该如何解读的?我们下面进行一些介绍:

  • 前两位数字表示电阻的有效数字,例如“22”表示22欧姆
  • 第三位数字则是须与前两位数字相乘的乘数,或用于指示前两位数字后应加多少个零。例如,对于22000(即22K)欧姆零件而言,“223”表示22欧姆乘以10的三倍,或加上三个零。
  • 代码中可能还包含字母R,它表示小数点。例如:1.1欧姆 = 1R1欧姆。
  • 10欧姆以下的电阻值没有乘数。

有关三位数SMD电阻代码的更多示例,可以参考下面的内容:

四位数代码的解读方式与三位数代码相同。唯一的区别是有效位数。四位数代码包含三个有效数字(而不是两个),最后一位数仍然代表乘数或前三位数字后应加多少个零。


更多关于电阻的信息, 请参见:



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电子元器件防潮,需要多少干燥剂?两个公式,帮你搞定!


关键词 : 质量

问:我需要多少干燥剂

干燥剂通常用于从防潮袋中吸收空气中的湿气。防潮袋密封好后,干燥剂会吸收袋中残留的空气中的湿气。即使是湿气完全饱和的干燥剂也能保持干燥。

一般情况下,干燥剂按单位或分单位进行销售。一个单位的干燥剂可吸收一定量的湿气,且一个单位的干燥剂重约28克或1盎司。将干燥剂袋放入金属桶中可使其在运输和储存过程中保持干燥。举例而言,来自SCS的2PLDES150是一个2单位的干燥剂。

市面上有多种不同单位的干燥剂在售。那么你需要多少干燥剂呢?可以考虑选用以下两种方法来决定剂量。

方法1:根据MIL-P-116标准

公式:所需干燥剂的剂量(单位)= 0.011 x 袋面积(平方英寸)

以10″ x 20″防潮袋为例:袋面积10″ x 20″ x 2边 = 400平方英寸,应用公式得出:所需干燥剂的数量 = 0.011 x 400平方英寸 = 4.4单位

因此建议使用4.5剂量单位的干燥剂

以下是干燥剂的建议使用剂量表:

资料摘自EIA-583,表1,第8页。

注:
*要测量内袋表面积,应将长度x宽度x 2
** MIH = 最大袋内湿度(%)


方法2:根据EIA 583

借助这种方法,你可以根据自己的具体需要使用以下公式来定制干燥剂。

在计算前,你应先了解以下信息:袋面积、袋MVTR(湿气穿透率,是指随时间推移,渗透至袋中的湿气量)、储存月数、最大袋内湿度(MIH)。

公式:所需干燥剂的数量(单位)= 0.231 x 袋面积 x 袋MVTR x 月数除以湿度

例如,10″ x 20″防潮袋具有0.02 MVTR、12个月的储存时间和20%的MIH


应用公式得出:

所需干燥剂的数量(单位)= 0.231 x 400 平方英寸 x 0.02 MVTR x 12除以4.8 g/单位 = 4.6单位

因此建议使用4.5单位的干燥剂。


更多关于防潮的技术信息, 请查看:



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一周新品推荐:Intel小型激光雷达摄像头和Wolfspeed 1200V 碳化硅功率器件


本期Digi-Key Daily向大家推荐两款产品——Intel RealSense激光雷达摄像头L515和Cree Wolfspeed 1200V 碳化硅 MOSFET 和肖特基二极管。

产品一:Intel RealSense激光雷达摄像头L515

在精确捕捉和感知运动物体信息的应用场景中,激光雷达LiDAR的应用越来越广泛,今天我们就为大家介绍一款来自与Intel的RealSense激光雷达摄像头L515。

该激光雷达摄像头是全世界体积最小的高分辨率光学雷达摄像头之一,它采用激光雷达技术扫描周围环境的完整场景,每秒可获取高达2300万点精确深度数据,以实现精确完整的点云。借助内部的视觉处理器,这款激光雷达摄像头可缓解运动模糊伪影,使其在捕捉快速移动物体时可将运动模糊控制在最低限度。

L515的直径为61毫米,高度为26毫米,重量约为100克,在如此紧凑的体积中还集成了红绿蓝(RGB)摄像头、陀螺仪和加速度计,以提升性能并带来更大的应用灵活性。

了解Intel LiDAR 深度相机 L515更多信息,请看以下视频:



产品二:Cree Wolfspeed 1200V 碳化硅 MOSFET 和肖特基二极管

如今在不间断电源、太阳能和储能系统、电动车辆充电等功率电子的应用中,功率密度越来越高,对新一代的功率器件的需求也越来越迫切,基于第三代宽禁带半导体材料的碳化硅(SiC)器件也逐渐成为热点。

Wolfspeed推出的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管产品系列,针对大功率应用场景进行了优化,可满足现代功率电子设计更高的性能要求。

1200V碳化硅MOSFET专为更好的硬开关性能而设计,提供了多种导通电阻和封装选项,为设计人员的器件选型提供了更大的灵活性。1200V碳化硅肖特基二极管与标准肖特基势垒二极管相比,更加坚固可靠,实现了无开关损耗,从而降低了对散热器的要求并保持了更高的效率,该器件也可以提供多种额定电流和封装选项。

这些碳化硅MOSFET和二极管搭配使用,可以在要求更为苛刻的应用场景中实现更高的效率,为用户提供一个强大的产品组合。

了解Cree Wolfspeed 1200 V 碳化硅 MOSFET 和二极管更多信息,请看以下视频:




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一周新品推荐: MPD直插式保险丝座和Littelfuse汽车用高温PPTC


本期Digi-Key Daily向大家推介两款电路保护相关的产品——MPD直插式保险丝座和Littelfuse ASMDCH系列汽车用高温PPTC。

产品一:MPD直插式保险丝座

电子产品设计中,必须要考虑防范意外的瞬态过流过压。MPD的直插式保险丝座为开发者提供了一种可靠且成本低廉的设备保护解决方案。

这些保险丝座可保护设备和电器免受因过流造成的损坏,与断路器相比,保险丝尺寸更小,可在紧凑空间内保护多个电路。MPD的直插式保险丝座,型号包括15A(16AWG)、25A(12AWG)和60A(8AWG),全系列均能够防水。

了解MPD直插式保险丝座更多信息,请看以下视频:



产品二:Littelfuse ASMDCH系列汽车用高温PPTC

为了确保汽车电子系统的可靠工作,防止其受到过流浪涌的冲击而损坏,少不了PPTC(可恢复聚合物保险丝)。但是汽车这种特殊的应用场景也对PPTC提出了耐高温、耐恶劣环境等更高的要求。

为此,Littelfuse推出了适用于恶劣环境的SMDCH系列汽车用高温PolySwitch PPTC,该系列产品的适用温度范围为-40℃到125℃之间,可以满足汽车行业所要求的在恶劣环境中工作的能力,产品均符合AEC-Q200与ISO/TS16949标准。

SMDCH系列汽车用高温PolySwitch PPTC产品采用小型化的表面贴装形式,其紧凑的设计使其能够在狭小的空间提供可恢复式的过流保护,理想的应用场景包括汽车和工业运输、信息娱乐和远程信息处理、气候控制系统、传感器保护、ADAS等。

了解ASMDCH 系列汽车用高温贴片PolySwitch PPTC更多信息,请看以下视频:




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让CAN运行更可靠,隔离技术少不了!方案如何选,这里有诀窍~


关键词 : 网络, 隔离, 方案

在与控制器区域网络 (CAN) 通信总线互连的汽车和工业系统中,使用的控制器数量正在不断增加。对于设计人员来说,这意味着他们必须考虑宽频率范围内的电噪声环境——从高频辐射电磁干扰 (EMI) 到共模传导干扰,以及电机、继电器等各种负载的连接和断开及交流发电机/发电机的启停引起的电压尖峰。虽然CAN总线适用于恶劣的电气环境,但如果没有适当的保护,它们很容易出现各种故障模式。

本文说明了CAN故障的潜在原因,并介绍了常见的隔离技术。然后文中介绍了来自Texas Instruments、RECOM Power、NXP Semiconductors和Analog Devices等供应商的解决方案(设计人员可使用这些解决方案保护CAN设备),以及如何有效实施这些解决方案(包括使用评估板)的指导。所提供的解决方案包括分立实施方案(即基于单个CAN收发器)以及基于单芯片和双芯片隔离CAN总线设计的集成解决方案。


CAN总线故障的原因和隔离的必要性

CAN总线故障可能由多种原因引起:子系统之间的接地电势差;共模能量和辐射能量等一般噪声源;以及配电总线上的高压噪声和尖峰。为确保汽车和工业系统中CAN总线互连器件的稳健运行,需要两种隔离类型:

  1. 与电源总线隔离
  2. 连接各子系统的通信总线的隔离

与集成解决方案相比,电源和信号路径单独隔离的解决方案通常成本更低,效率更高。这些解决方案还使设计人员能够独立优化两条路径的隔离电平。设计人员可自由选择最适合具体应用的隔离技术类型。选择包括磁隔离、光隔离和电容隔离。有关各种隔离选择的详细讨论不在本文的讨论范围内,但为了更好地了解,请参阅“如何为物联网传感器选择正确的电隔离技术”。

基本电气绝缘(使用不允许电流流动的材料)与强化绝缘之间也有区别。所需的绝缘水平取决于所涉及的电压电平,以及是否存在从可接触部件到地面的连接。基本绝缘提供一级防电击保护。电压大于60VDC或30VAC的系统视为危险系统,需要至少一级保护。系统不一定具有故障保险措施,但任何故障都将限制在系统内。强化或双重绝缘可提供二级保护。这样可以在发生故障时确保用户的安全。系统若接入市电电压,则要求具有强化绝缘。


隔离解决方案之间的设计权衡

CAN总线系统中的隔离选项包括电源和信号分别隔离的分立解决方案,以及完全集成的电源和信号隔离解决方案。集成解决方案还可包括相关保护功能,如高静电放电 (ESD) 鲁棒性和射频 (RF) 抗扰度,从而使其可以在汽车和工业应用中使用,而无需额外的保护器件,例如瞬态电压抑制器二极管。

在这些不同的解决方案选项之间存在尺寸与效率的性能权衡。就解决方案尺寸而言,单芯片解决方案是最小的,典型封装约为330平方毫米(mm2)。双芯片解决方案较大,通常约为875mm2。由于外部DC-DC转换器和所需支持元器件的尺寸,分立解决方案要大得多,典型尺寸约为1,600至2,000mm2。

此外,还有效率的权衡,解决方案越大往往效率明显更高。但是,由于所涉及的功率水平往往相当低(最高15毫安(mA)下3V至5V),因此热冲击在设计中可能并不重要。单芯片和双芯片解决方案的效率范围为50%至60%,使用外部DC-DC转换器的分立隔离解决方案的效率可高达75%至80%。


CAN收发器的分立隔离解决方案

隔离式CAN收发器是相对简单的器件,例如Texas Instruments的ISO1042DWR隔离式CAN收发器,其具有70V总线故障保护和灵活的数据速率(图1)。ISO1042DWR器件提供基本或强化隔离选择。基本ISO1042收发器设计用于工业应用。


图 1:ISO1042隔离式CAN收发器提供基本或强化电隔离选择。
(图片来源:Texas Instruments)


ISO1042在CAN灵活数据速率 (FD) 模式下支持最高5Mbps的数据速率,数据传输速度与传统CAN相比要快得多。该器件使用二氧化硅 (SiO2) 绝缘片,耐压能力为5000Vrms。ISO1042使设计人员能够根据个别应用的具体需求选择最优的总线保护器件。配合隔离式电源使用时,该器件能够防止数据总线或其它电路中的噪声电流进入本地接地,以避免干扰或损坏敏感电路。

这些隔离式CAN收发器具有多种安全相关的认证;对于任何提供强化和/或基本隔离选项的器件而言,这些都是重要的安全标准和认证:

  • 符合DIN VDE V 0884-11:2017-01的7071-VPK VIOTM和1500-VPK VIORM(强化和基本选项)
  • 根据UL 1577标准长达1分钟的5000-VRMS隔离能力
  • IEC 60950-1、IEC 60601-1和EN 61010-1认证
  • CQC、TUV和CSA认证

对于考虑ISO1042的设计人员,有两种评估板选择。Texas Instruments提供的ISO1042DWEVM评估模块使工程师能够评估采用16引脚宽体SOIC封装(封装代码 DW)的高性能、强化隔离型CAN ISO1042。EVM是一种双芯片解决方案,具有足够的测试点和跳线选项,可以用最少的外部元器件来评估器件。

RECOM Power面向ISO1042提供了R-REF03-CAN1评估板。R-REF03-CAN1评估板展示了由R1SX-3.305/H隔离式DC-DC转换器供电的ISO1042隔离式CAN收发器。要为参考板供电,仅需要一个3.3V外部电源。通过该参考板,设计人员能够快速开发和分析隔离系统。

Texas Instruments的ISO1042专为工业CAN应用而优化,而NXP的TJA1052i高速CAN收发器则专门针对电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV),它们的高低压部件之间需要电隔离栅(图2)。


图 2:NXP的TJA1052i针对电动和混合动力车辆进行了优化。
(图片来源:NXP Semiconductors)


TJA1052i设计用于锂离子 (Li-ion) 电池管理、再生制动和48V至12V电平位移。该器件还可用于皮带淘汰项目中高压按需泵和电机的隔离。通过AEC-Q100认证的TJA1052i实现了ISO 11898-2:2016和SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层 (PHY)。目前提供三种隔离级别:1kV、2.5kV和5kV。与ISO1042一样,TJA1052i也需要外部隔离电源。


集成电源和信号隔离解决方案

虽然分立DC-DC转换器实施方案通常比集成方案效率更高,但集成解决方案具有以下优点:

  • 电路板面积小
  • 认证更容易
  • 设计简单

Analog Devices的ADM3055E/ADM3057E是5kVrms和3kVrms隔离式CAN收发器,带有集成隔离式DC-DC转换器(图3)。


图 3:ADM3055E/ADM3057E隔离式 CAN收发器集成电源和信号隔离。
(图片来源:Analog Devices)


这些器件采用5V单电源供电,为CAN和CAN FD提供了完全隔离的解决方案。通过连续调整开关频率,DC-DC转换器高频开关的辐射性放射被限制在EN 55022 B类限值以下。有关5kVrms隔离电压、10kV浪涌测试及8.3mm爬电距离和间隙的安全与监管认证(在撰写本文时待批),可确保ADM3055E满足应用的强化隔离要求。ADM3057E采用20引线宽体SOIC封装,具有3kVrms的隔离电压和7.8mm的爬电距离。

为了支持基于ADM3055E/ADM3057E的设计开发工作,Analog Devices提供了EVAL-ADM3055EEBZ评估板。ADM3055E和ADM3057E集成了逻辑侧开关键控 (OOK) 信号隔离通道和Analog Devices的isoPower DC-DC转换器,在采用表面贴装铁氧体磁珠的双层印刷电路 (pc) 板上传输时,可提供远低于EN55022 B类限值的稳压隔离电源。

Texas Instruments 提供了一种不同的CAN通信电源和信号隔离方法,该方法基于双芯片解决方案,其中使用双通道隔离数据和电源器件ISOW7841,以及CAN收发器TCAN1042H(图4)。


图 4:这种双芯片解决方案在一个芯片(左)中提供电源和信号隔离,在第二个芯片(右)中提供CAN通信。(图片来源:Texas Instruments)


在ISOW7841芯片内部集成变压器,不仅在x和y维度上,而且在z(高度)维度上也节省了空间。要评估ISOW7841,可使用ISOW7841EVM评估模块。当使用两个芯片时,可以将ISOW7841器件放在电路板的一侧,而将CAN器件放在另一侧,从而减少电路板的整体空间。

这种双芯片解决方案使得在设计上不需要任何额外元器件来产生隔离电源,相比使用分立变压器产生所需隔离电源的解决方案,该隔离解决方案的尺寸不到其四分之一。一个相关的参考设计采用3V至5.5V的单电源输入,数字信号参考电路板一侧的输入电源电平。然后,ISOW7841利用集成的DC-DC转换器产生隔离电源,用于为电路板另一侧的CAN收发器供电。电路板电源侧的信号被隔离并连接到CAN收发器,后者将单端数字信号转换为差分CAN格式。


本文小结

为了保护CAN总线免受子系统之间的接地电势差、共模能量和辐射能量等一般噪声源,以及配电总线上的高压噪声和尖峰导致的潜在故障影响,电源和信号隔离必不可少。

如上所述,CAN总线系统的隔离选择包括电源和信号单独隔离的分立解决方案,以及完全集成的电源和信号隔离解决方案,后者还可包括相关保护功能,从而使其可以在汽车和工业应用中使用,而无需额外的保护器件,例如抑制二极管。


推荐阅读

1)如何为物联网传感器选择正确的电隔离技术
2)应用最新的 CAN 总线增强功能,实现安全可靠的高速汽车通信



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