本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Infineon采用TOLT封装的OptiMOS™功率MOSFET和Molex Mini-Fit Sigma连接器。
产品一： Infineon采用TOLT封装的OptiMOS™ 功率MOSFET
对于功率半导体器件来说，为了追求更高的功率密度，除了要在工艺和材料上下功夫，探索具有更佳热性能的新型封装也是重要的技术路径。
Infineon通过采用TO-Leaded顶部冷却 (TOLT) 封装，进一步扩大了其OptiMOS功率 MOSFET产品的阵容。TOLT封装不仅可以提供与TOLL封装相同的大电流薄型封装优势，还具有顶部冷却的优势，可实现最佳热性能。具体来讲，通过顶部冷却，漏极暴露在封装表面，95%的热量可直接散发到散热器，与TOLL封装相比，TOLT封装结到壳的热阻改善了20%，结到环境的热阻改善了50%。
TOLT封装结合OptiMOS 5 Power Block MOSFET系列产品的优异特性，可实现基准效率和大电流处理能力，这些功率MOSFET包括80V和100V型号，具有超过300A的高额定电流，非常适合于高功率密度设计。
了解 Infineon TOLT封装OptiMOS™ 功率MOSFET的更多信息，请看以下视频：
产品二：Molex Mini-Fit Sigma连接器
在确保符合设计所需的电气性能的同时，具有更紧凑的外形、更强可靠性的连接器显然会更受开发者的青睐
Molex的Mini-Fit Sigma连接器就是这样一款互连解决方案，该产品以纤薄外形设计为特色，适用于纤薄型PCB，提供4.2mm的间距，支持14A电流。Mini-Fit Sigma连接器符合灼热丝规范，采用了最新的Mini-Fit TPA2端子，可轻松与适用电路尺寸的标准Mini-Fit Junior插座配接。
Mini-Fit Sigma连接器的密封解决方案可防止水、泡沫和灰尘进入。橡胶帽缠绕在外壳的背面，插头外壳上的面板安装耳为面板提供安全和稳定的接插。总之，这款连接器是汽车、消费、家电、工业、医疗，和电信网络应用的理想选择。
了解Molex Mini-Fit Sigma连接器的更多信息，请看以下视频：
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