本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品——Nexperia的CFP封装SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移动系列扬声器。
产品一：Nexperia CFP封装SiGe整流器
硅锗 (SiGe) 整流器是高效电源转换应用中的关键元器件，在开发者的心目中，理想的SiGe整流器不仅需要具有高效率的特性，还应该能够满足外形小、热性能佳的的要求。
Nexperia的硅锗 (SiGe) 整流器就是这样的理想之选。该器件具有正向压降低、反向恢复低、漏电流极低、运行效率高等优势，反向电压额定值高达200 V，正向电流额定值高达3 A。
特别重要的一点是，该整流器采用夹片式 FlatPower封装（CFP封装），与SMA和SMB封装相比，可节省多达56%的电路板空间。由于该封装采用实心铜夹，可提供高热性能，在最大反向电压下，安全工作区的热稳定性高达175℃。该整流器还具有较低的寄生电容和电感，可提供快速和平滑的开关性能。
了解 Nexperia CFP封装SiGe整流器的更多信息，请看以下视频：
产品二：PUI 12mm x 6mm移动系列扬声器
在移动应用中集成声音功能，就需要一种小型化、高性能的扬声器，PUI Audio新推出的移动系列扬声器可以在很小的封装内提供响亮声音和低失真，恰好可以满足这一设计需求。
该系列扬声器在一个12mm x 6mm的封装中，厚度为3mm，是PUI 迄今为止最小的产品。尽管体积小，该产品但却能提供高输出和低失真，而且具有IPx8级防水性能，可在1米以下的水中浸泡30分钟。
这个系列的移动扬声器还支持多种安装配置，包括带预装导线或不带预装导线的、带前装双面胶带的、带弹簧触点的，或带后减震垫的，是智能眼镜、挂件、智能手表和其他移动设备的理想选择。
了解 PUI 12mm x 6mm移动系列扬声器更多信息，请看以下视频：
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