跟着TI专家学习最新隔离电源技术,你来不来?| 大咖在DK

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关键词:电源系统, 电源设计, 隔离

在有限的空间内, 设计出高功率密度、高效率的方案,是工程师们在进行电源系统开发时经常遇到的挑战,这时使用高集成度的芯片就成了一个很有效的方法。这种高集成度的芯片解决方案,在隔离电源中的应用也日益广泛,尤其是在一些小功率的应用场合。

传统上,在电源系统的设计时,为了能够获得更好的EMI特性,满足认证的要求,需要在线路中加上外部滤波器组件——如低压差稳压器和铁氧体磁珠,这不可避免地会增加系统整体的体积。好消息是,如今已经有芯片厂商利用最新的集成变压器技术,实现了高密度隔离DC/DC电源转换,低寄生电容变压器大大简化了EMI合规性的设计。藉由这种高集成度方案,芯片封装更小,物料清单(BOM)更简化,功率密度更高,有效减少了设计所需的时间和成本。

在本期《大咖在DK》中,我们就邀请了德州仪器(TI)的专家,为我们深入探讨高集成隔离电源的设计之道。

主要内容

在访谈中,TI的专家将比较各种隔离电源设计方案的优缺点,并着重介绍TI首款采用新型专有集成变压器技术开发的隔离式DC/DC转换器UCC12050 ,及其典型应用。


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嘉宾介绍

张哲民(Jimmy), 2016年获得了美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心的博士学位,现在是德州仪器高电压控制器产品线的系统工程师,主要负责隔离型DC/DC转换器新产品的定义、开发和市场推广。在高功率密度磁集成技术,高频开关电源,以及高压模块芯片的设计和应用等领域有着丰富的经验。




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