关键词：zSFP +，增强型小尺寸可插式，可插拔，连接器，互连器件，TE，泰科
今天的数据中心和网络交换机等云计算和通信基础设施中，计算密度越来越大，数据传输速度越来越高，对于其中作为数据通路的连接器的性能也提出了更高的要求，支持更高的速率、具备更紧凑的外形成为关键的硬指标。
为此，各个互连技术厂商都在积极研发适应市场需求的高性能新产品。TE推出的zSFP+堆叠连接器就是其中一个优秀的代表作。
zSFP+堆叠连接器设计支持高达56Gbps的PAM-4传输数据速率，同时由于采用了堆叠式产品结构，可容纳三排互贴式应用，最大限度地增加了互连密度并节省了PCB空间，可有效支持大规模数据中心和网络交换机应用中的高面板密度。
特别值得一提的是，用户可以在zSFP+连接器中设计10Gbps至16Gbps的数据速率，从而逐步建立更高速度的路径，这种可升级性有利于节省长期成本，用户无需完全重新设计即可获得更高的性能。
总而言之，如果你正在为高速、高密度的计算系统选择一个高性能的互连解决方案，TE的zSFP+堆叠式互连器件是一个理想之选。
方案主要优点
- TE的SFP I/O互连产品组合中的每个产品均旨在以高达28Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4信号的速度传输数据
- 堆叠式产品组合可容纳三排互贴式应用，以增加密度并最大程度地节省PCB空间
- 与TE整个SFP28产品组合共享相同的配合接口和笼尺寸
- 允许从28Gbps到56Gbps应用的简单升级路径
- 增强的气流笼设计可提供出色的散热性能，并可定制以满足客户的LED光导管要求
产品特性一览
- 数据速率：高达28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4、10Gbps以太网和16Gbps光纤通道
- 用于单高1xN笼的表面安装连接器设计
- 压配1xN笼和堆叠式组件（连接器和笼），可一步轻松地进行PCB放置
- 耦合、窄边、空白、成形触头梁几何和嵌件成型，可实现出色的信号完整性、机械和电气性能
- 向后兼容性：与SFP+连接器共享相同的配合接口和笼尺寸（连接器/单高笼也兼容PCB尺寸）
- EMI密封的弹性垫片或弹簧指选件
- 单高笼 (1xN)，提供设计灵活性；适应互贴式应用，以增加密度并节省PCB
- 空间；提供1×1、1×2、1×3、1×4或1×6端口配置
- 提供2×1、2×2、2×4、2×6、2×8或2×12端口的堆叠组件
- 提供散热器、LED和电镀选择
- 提供其他光导管配置
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