英飞凌的BGA产品 怎么焊接最好?

英飞凌的BGA产品 怎么焊接最好?

关键词: 焊接

英飞凌 (Infineon) 是一家大型半导体供应商,提供各类智能产品。其中许多产品采用 BGA 封装,例如 TC397XX256F300SBDKXUMA2 微控制器。

关于如何焊接这类产品,以及是否可以手工焊接,是否有什么建议吗?

A close-up of a computer chip

AI-generated content may be incorrect.
AURIX™ 系列 – TC397XX256


不建议对 BGA 封装产品进行手工焊接,目前尚无切实可行的手工焊接方法。关于此类器件的其他焊接方式及相关建议,英飞凌针对该类型产品提供了实用的电路板组装指南,详见:

 英飞凌 BGA 产品电路板组装建议

A close-up of a diagram

AI-generated content may be incorrect.
BGA元件上SMD球形焊盘(左)和NSMD球形焊盘(右)的示意图比较。


更多焊接技术方案的信息, 请查看

******

如任何问题,欢迎联系 DigiKey客服团队

中国(人民币)客服

service.sh@digikey.com

中国(美金)/香港客服

– china.support@digikey.com

打开微信搜一搜,输入「digikey」

点击关注 DigiKey 官方微信公众号

按指引完成会员登记

之后每周自动推送工程师专属秘技,边学技术边攒积分,各类工具好礼、专属采购福利等你来领。

Copyright©DigiKey Electronics