集成隔离电源模块的通信芯片是如何设计的？有哪些特性？

关键词: 隔离

问：通信芯片内部集成隔离电源模块的设计原理与应用分析

ADI有一些通信的芯片，在芯片内部自带隔离电源，这种芯片是把电源模块都封装在一个芯片里了吗？

是的，ADI的部分通信芯片确实在内部集成了隔离电源模块，但这种设计通常适用于小功率应用。具体特点如下：

1. 集成方式

• 芯片内部采用微型空心线圈耦合技术，通过高频（MHz级）工作方式实现能量传输，而非传统变压器结构。
• 由于体积限制，仅能集成低功率的隔离电源（通常为毫瓦级），例如为RS-485、CAN或数字隔离器供电。

1. 功率限制

• 受限于芯片尺寸和工艺，大功率隔离电源无法集成，仍需外接独立隔离模块（如 ADuM5000 系列）。

• 高频设计可提升效率，但输出电流一般较小（如1~10mA级别）。

1. 典型应用

• 适用于信号隔离及供电一体化 场景，例如：
  • 隔离式ADC/DAC
  • 工业总线接口（如隔离SPI、I²C）
  • 传感器信号链供电

1. 优势与局限

• 优势 ：节省pcb空间，简化设计，提高可靠性。
• 局限 ：功率固定且较低，无法灵活调整输出电压/电流。

这类芯片通过先进封装技术实现了电源与信号的共同隔离，但仅适合微功率场景，大功率仍需外置模块。

电源管理产品 – Analog Devices

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