在元器件选型或产品开发过程中，研发人员难免会碰上各种不同类型的问题。得捷电子技术支持团队每天会协助客户去解决各种难题，有物料过期查询，有优化方案替换／配用，有偏料搜索支持、BOM风险分析评估、物料供应风险评估，或者开发／评估工具推荐。
本周我们抽取以下两个案例，跟大家一起分享。
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问题1：当插孔电容器的引脚与电路板开孔间距不符, 如何是好?
标签：＃电容器
DK工程师提议：
如果发生这情况, 可以尝试改变电容器的引脚间距，否则勉强插入时, 电容器很大机会承受过大的机械应力而造成损害.
如图一，如果引脚的角度大于30°，则需要改变引脚形状。
如果真的需要改变引脚形状, 可参考图二.
另外, 当电容器安装时， 请留意电容器最大承受垂直及水平应力分别限制在1.0千克及0.5千克的范围内, 如图二。
问题2：包装袋内的湿度指示卡变成粉红色。在包装袋内的芯片，是否失效？
标签：＃受潮
DK工程师提议：
这些芯片不是失效，只是需要在回流过程之前进行烘烤。
湿度指示卡会在湿度过高情况下，颜色会从蓝色变为粉红色。当包装袋打开时，可以利用该指示片进行芯片检查，以确保包装袋内的芯片的干燥情况。
如果有颜色变化，则需要在回流过程之前进行烘烤，除去任何水分，确保芯片适合回流过程
对于烘烤条件，取决于芯片厚度，MSL水平和烘烤温度。
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若对以上的小贴士有任何问题，欢迎联系我们，让Digi-Key技术支持团队在开发道路上更好地协助您。
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