PCB线路板上由铜或锡制成的SMT焊盘会因为氧化影响焊接触点的性能，甚至造成连接的松动。本文介绍了SMT焊盘氧化的主要原因，以及避免SMT焊盘氧化需要采取的措施。
DK工程师提议：
通常，PCB线路板上的SMT焊盘由铜或锡制成。这些金属部件会与空气中存在的氧气和湿气发生反应，并可能在表面形成金属氧化物薄层，好像生锈。与金属相比，该氧化物层具有较小的导电性和导热性，因此如果焊接到氧化表面，会变得非常困难。焊盘上的氧化会降低焊接触点的触点额定值，从而导致错误的焊接。所施加的焊料无法适当地粘在焊盘的表面，因此导致连接松动。
SMT焊盘氧化的主要原因是：
1. 由于操作不当而导致污染——如果操作员用手指触摸焊盘，可能会将油和污垢转移到焊盘上。
2. 湿度——会加剧氧化过程。
想要避免SMT焊盘的氧化，请留意以下几点:
- 如果不使用PCB线路板，必须将其保存在带有干燥剂的密封容器中。
- 除非需要使用PCB线路板，否则不得将电路板置于户外。
- 小心处理PCB线路板并减少触摸。如要触摸PCB线路板， 操作员应戴上手套，并尽可能只触摸它的边缘。
- 建议SMT焊盘表面使用高质量的磨料进行清洁，并在焊接前使用助焊剂（如下图所示）以去除氧化物。
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