英飞凌的BGA产品 怎么焊接最好？

关键词: 焊接

英飞凌 (Infineon) 是一家大型半导体供应商，提供各类智能产品。其中许多产品采用 BGA 封装，例如 TC397XX256F300SBDKXUMA2 微控制器。

关于如何焊接这类产品，以及是否可以手工焊接，是否有什么建议吗？

不建议对 BGA 封装产品进行手工焊接，目前尚无切实可行的手工焊接方法。关于此类器件的其他焊接方式及相关建议，英飞凌针对该类型产品提供了实用的电路板组装指南，详见：

 英飞凌 BGA 产品电路板组装建议

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